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AD250C 1.524mm PCB de alta frequência com máscara de solda preta

AD250C 1.524mm PCB de alta frequência com máscara de solda preta

MOQ: 1pcs
preço: USD 9.99-99.99/PCS
Embalagem padrão: Vácuo bags+Cartons
Período de entrega: 8-9 dias de trabalho
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000pcs pelo mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Destacar:

PCB de microondas comerciais

,

AD250C PCB de alta frequência

,

PCB de alta frequência com máscara de solda

Descrição do produto

Hoje, vamos discutir o AD250C, um material laminado de microondas e RF comercial concebido com baixa e controlada constante dielétrica.

 

Os laminados AD250C são materiais à base de PTFE reforçados com fibra de vidro.O reforço de vidro tecido garante uma boa processabilidade do circuito e permite a fabricação de placas de circuito de alto rendimento.

 

Vamos mergulhar na folha de dados para explorar as propriedades do AD250C.

 

AD250C Propriedades típicas:

 

PIM: os valores típicos de PIM em folhas de cobre ED tratadas reversamente são -159 dBc a 30 mil de espessura e -163 dBc a 60 mil de espessura.Estes valores são obtidos através de extensos testes PIM em Rogers usando um bi-tono, método refletido num veículo de ensaio de microstripe de 50Ω.

 

Constante dielétrica: o valor do processo é de 2,52 a 10 GHz, com valores de projeto Dk em 2.5Este valor específico destina-se a aplicações de antenas.

 

Fator de dissipação: a 10 GHz, o fator de dissipação é 0.0013, indicando perdas muito baixas.

TCDk (Coeficiente térmico da constante dielétrica): AD250C tem um TCDk de -117ppm/oC, que é considerado um número de nível médio.

 

Resistividade do volume: o AD250C apresenta uma resistividade do volume de 4,8 x 108 Mohm/cm, e a resistividade da superfície é de 4,1 x 107 Mohm, ambos muito bons.

 

Resistência elétrica: a resistência elétrica é de 979 V/mil, em conformidade com a norma IPC TM-650 2.5.6.2.

 

Falha dielétrica: o AD250C tem uma falha dielétrica superior a 40 kV.

Passando às propriedades térmicas:

 

Propriedades elétricas AD250C Unidades Condições de ensaio Método de ensaio
PIM (30mil/60mil) -159/-163 dBc Tons de varredura 43 dBm refletidos a 1900 MHz, S1/S1 Rogers Interno 50 ohms
Constante dielétrica (processo) 2.52 - 23°C @ 50% HRC 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
(IPC TM-650 2.5.5.3)
Constante dielétrica (projeto) 2.50 - C-24/23/50 10 GHz Comprimento de fase diferencial de microstrip
Fator de dissipação (processo) 0.0013 - 23°C @ 50% HRC 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico da constante dielétrica -117 ppm/oC 0°C a 100°C 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Resistividade de volume 4.8 x 108 Mohm-cm C-96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
Resistividade de superfície 4.1 x 107 - O quê? C-96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
Resistência elétrica (resistência dielétrica) 979 V/mil - - IPC TM-650 2.5.6.2
Descomposição dielétrica > 40 kV D-48/50 Direção X/Y IPC TM-650 2.5.6
Propriedades térmicas
Temperatura de decomposição (T)d) > 500 ̊C 2 horas @ 105 ̊C Perda de peso de 5% IPC TM-650 2.3.40
Coeficiente de expansão térmica - x 47 ppm/ ̊C - -55 ̊C a 288 ̊C IPC TM-650 2.4.41
Coeficiente de expansão térmica - y 29 ppm/ ̊C - -55 ̊C a 288 ̊C IPC TM-650 2.4.41
Coeficiente de expansão térmica - z 196 ppm/ ̊C - -55 ̊C a 288 ̊C IPC TM-650 2.4.41
Conductividade térmica 0.33 W/mK - Direcção Z ASTM D5470
Tempo para a deslaminagem > 60 Minutos como recebido 288 ̊C IPC TM-650 2.4.24.1
Resistência ao descascamento do cobre após estresse térmico 2.6
(14.8)
N/mm (lbs/in) 10s @ 288 ̊C Folha de 35 μm IPC TM-650 2.4.8
Resistência flexural (MD/CMD) 8.8/6.4 (60.7/44.1) MPa (ksi) 25°C ± 3°C - ASTM D790
Resistência à tração (MD/CMD) 6.0/5.6 (41.4/38.6) MPa (ksi) 23°C/50% HRC - ASTM D3039/D3039-14
Modulo flexível (MD/CMD) 885/778 (6.102/5.364) MPa (ksi) 25°C ± 3°C - Método de ensaio IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidade dimensional (MD/CMD) 0.02/0.06 mils/ polegada depois de gravar + assar - IPC-TM-650 2.4.39a
Propriedades físicas
Inflamabilidade V-0 - - - UL-94
Absorção de umidade 0.04 % E1/105 +D48/50 - IPC TM-650 2.6.2.1
Densidade 2.28 g/cm3 C-24/23/50 - A norma ASTM D792
Capacidade térmica específica 0.813 J/g°K 2 horas a 105 °C - ASTM E2716

 

Temperatura de decomposição (Td): AD250C superior a 500oC, medida sob a condição de cozimento durante 2 horas a 105oC, com uma perda de peso de 5% de acordo com o IPC TM-650 2.3.40.

 

Coeficiente de expansão térmica: os eixos X e Y apresentam um nível médio de coeficiente de expansão térmica, enquanto a direção Z apresenta um valor ligeiramente mais fraco de 196 ppm/oC.

 

Conductividade térmica: o AD250C tem uma condutividade térmica de 0,33 W/m/K, que é de nível geral.

 

Vamos continuar com as características mecânicas:

 

Resistência ao descascamento: A resistência ao descascamento de 1 oz de folha de cobre após estresse térmico é de 2,6 N/mm, de acordo com a IPC TM-650.

Resistência à flexão: na direção da máquina (MD), a resistência à flexão é de 8,8 MPa, enquanto na direção transversal da máquina (CMD), é de 6,4 MPa.

 

Resistência à tração: a resistência à tração é de 6,0 MPa em MD e 5,6 MPa em CMD.

 

Modulo flexível: no MD, o módulo flexível é de 885 MPa e no CMD, é de 778 MPa.

 

Estabilidade dimensional: o AD250C apresenta uma estabilidade dimensional de 0,02 mils/ polegada na direção da máquina e 0,06 mils/ polegada na direção transversal.

 

Agora, vamos explorar as características físicas:

 

Inflamabilidade: AD250C cumpre a norma 94V0.

 

Absorção de umidade: o AD250C absorve apenas 0,04% de umidade.

 

Capacidade térmica específica: a capacidade térmica específica é de 0,813 J/g K e a densidade é de 2,28 g/cm3.

 

AD250C 1.524mm PCB de alta frequência com máscara de solda preta 0

 

Opções de PCB: A Bicheng PCB pode fornecer placas unilaterais, placas de dois lados, placas de várias camadas e tipos híbridos usando AD250C. As espessuras padrão são 20 mils, 30 mils e 60 mils.

 

Espessura de cobre: o cobre acabado nas linhas de trilhos pode ser de 1 oz e 2 oz.

 

Tamanho máximo do PCB: o tamanho máximo para os materiais AD250C é de 400 mm por 500 mm, permitindo placas únicas ou vários desenhos em um painel.

 

Máscara de solda: A PCB Bicheng oferece cores de máscara de solda como verde, preto, azul, vermelho e amarelo.

 

Possibilidades de revestimento: Várias opções de revestimento para as almofadas estão disponíveis, incluindo ouro de imersão, HASL, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, ouro puro, ENEPIG e cobre nu.

 

Material de PCB: Compósitos de fibra de vidro/cerâmica com base em PTFE
Designação AD250C
Constante dielétrica: 2.50 (10 GHz)
Fator de dissipação 0.0013 (10 GHz)
Número de camadas: PCB de lado único, PCB de lado duplo, PCB multicamadas, PCB híbrido
Espessura dielétrica: 20 milímetros (0,508 mm), 30 milímetros (0,762 mm), 60 milímetros (1,524 mm)
Peso de cobre: 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Tamanho do PCB: ≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda: Verde, preto, azul, vermelho, amarelo, etc.
Revestimento da superfície: Ouro de imersão, HASL, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, placado em ouro puro, ENEPIG, cobre nu, etc.

 

Os PCBs AD250C encontram aplicações em uma variedade de indústrias, incluindo infraestrutura celular para antenas de estações base, sistemas de antenas de telemática automotiva e antenas de rádio por satélite comerciais.O excelente desempenho PIM do AD250C, com valores de PIM superiores a -157 dBc, torna-o uma escolha ideal para os projetistas de antenas que procuram alcançar uma transmissão de sinal de alta qualidade.e propriedades térmicas confiáveis tornam o AD250C uma escolha confiável para aplicações de alta frequência onde o desempenho e a estabilidade são cruciais.

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Detalhes dos produtos
AD250C 1.524mm PCB de alta frequência com máscara de solda preta
MOQ: 1pcs
preço: USD 9.99-99.99/PCS
Embalagem padrão: Vácuo bags+Cartons
Período de entrega: 8-9 dias de trabalho
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000pcs pelo mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Quantidade de ordem mínima:
1pcs
Preço:
USD 9.99-99.99/PCS
Detalhes da embalagem:
Vácuo bags+Cartons
Tempo de entrega:
8-9 dias de trabalho
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
5000pcs pelo mês
Destacar

PCB de microondas comerciais

,

AD250C PCB de alta frequência

,

PCB de alta frequência com máscara de solda

Descrição do produto

Hoje, vamos discutir o AD250C, um material laminado de microondas e RF comercial concebido com baixa e controlada constante dielétrica.

 

Os laminados AD250C são materiais à base de PTFE reforçados com fibra de vidro.O reforço de vidro tecido garante uma boa processabilidade do circuito e permite a fabricação de placas de circuito de alto rendimento.

 

Vamos mergulhar na folha de dados para explorar as propriedades do AD250C.

 

AD250C Propriedades típicas:

 

PIM: os valores típicos de PIM em folhas de cobre ED tratadas reversamente são -159 dBc a 30 mil de espessura e -163 dBc a 60 mil de espessura.Estes valores são obtidos através de extensos testes PIM em Rogers usando um bi-tono, método refletido num veículo de ensaio de microstripe de 50Ω.

 

Constante dielétrica: o valor do processo é de 2,52 a 10 GHz, com valores de projeto Dk em 2.5Este valor específico destina-se a aplicações de antenas.

 

Fator de dissipação: a 10 GHz, o fator de dissipação é 0.0013, indicando perdas muito baixas.

TCDk (Coeficiente térmico da constante dielétrica): AD250C tem um TCDk de -117ppm/oC, que é considerado um número de nível médio.

 

Resistividade do volume: o AD250C apresenta uma resistividade do volume de 4,8 x 108 Mohm/cm, e a resistividade da superfície é de 4,1 x 107 Mohm, ambos muito bons.

 

Resistência elétrica: a resistência elétrica é de 979 V/mil, em conformidade com a norma IPC TM-650 2.5.6.2.

 

Falha dielétrica: o AD250C tem uma falha dielétrica superior a 40 kV.

Passando às propriedades térmicas:

 

Propriedades elétricas AD250C Unidades Condições de ensaio Método de ensaio
PIM (30mil/60mil) -159/-163 dBc Tons de varredura 43 dBm refletidos a 1900 MHz, S1/S1 Rogers Interno 50 ohms
Constante dielétrica (processo) 2.52 - 23°C @ 50% HRC 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
(IPC TM-650 2.5.5.3)
Constante dielétrica (projeto) 2.50 - C-24/23/50 10 GHz Comprimento de fase diferencial de microstrip
Fator de dissipação (processo) 0.0013 - 23°C @ 50% HRC 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico da constante dielétrica -117 ppm/oC 0°C a 100°C 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Resistividade de volume 4.8 x 108 Mohm-cm C-96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
Resistividade de superfície 4.1 x 107 - O quê? C-96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
Resistência elétrica (resistência dielétrica) 979 V/mil - - IPC TM-650 2.5.6.2
Descomposição dielétrica > 40 kV D-48/50 Direção X/Y IPC TM-650 2.5.6
Propriedades térmicas
Temperatura de decomposição (T)d) > 500 ̊C 2 horas @ 105 ̊C Perda de peso de 5% IPC TM-650 2.3.40
Coeficiente de expansão térmica - x 47 ppm/ ̊C - -55 ̊C a 288 ̊C IPC TM-650 2.4.41
Coeficiente de expansão térmica - y 29 ppm/ ̊C - -55 ̊C a 288 ̊C IPC TM-650 2.4.41
Coeficiente de expansão térmica - z 196 ppm/ ̊C - -55 ̊C a 288 ̊C IPC TM-650 2.4.41
Conductividade térmica 0.33 W/mK - Direcção Z ASTM D5470
Tempo para a deslaminagem > 60 Minutos como recebido 288 ̊C IPC TM-650 2.4.24.1
Resistência ao descascamento do cobre após estresse térmico 2.6
(14.8)
N/mm (lbs/in) 10s @ 288 ̊C Folha de 35 μm IPC TM-650 2.4.8
Resistência flexural (MD/CMD) 8.8/6.4 (60.7/44.1) MPa (ksi) 25°C ± 3°C - ASTM D790
Resistência à tração (MD/CMD) 6.0/5.6 (41.4/38.6) MPa (ksi) 23°C/50% HRC - ASTM D3039/D3039-14
Modulo flexível (MD/CMD) 885/778 (6.102/5.364) MPa (ksi) 25°C ± 3°C - Método de ensaio IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidade dimensional (MD/CMD) 0.02/0.06 mils/ polegada depois de gravar + assar - IPC-TM-650 2.4.39a
Propriedades físicas
Inflamabilidade V-0 - - - UL-94
Absorção de umidade 0.04 % E1/105 +D48/50 - IPC TM-650 2.6.2.1
Densidade 2.28 g/cm3 C-24/23/50 - A norma ASTM D792
Capacidade térmica específica 0.813 J/g°K 2 horas a 105 °C - ASTM E2716

 

Temperatura de decomposição (Td): AD250C superior a 500oC, medida sob a condição de cozimento durante 2 horas a 105oC, com uma perda de peso de 5% de acordo com o IPC TM-650 2.3.40.

 

Coeficiente de expansão térmica: os eixos X e Y apresentam um nível médio de coeficiente de expansão térmica, enquanto a direção Z apresenta um valor ligeiramente mais fraco de 196 ppm/oC.

 

Conductividade térmica: o AD250C tem uma condutividade térmica de 0,33 W/m/K, que é de nível geral.

 

Vamos continuar com as características mecânicas:

 

Resistência ao descascamento: A resistência ao descascamento de 1 oz de folha de cobre após estresse térmico é de 2,6 N/mm, de acordo com a IPC TM-650.

Resistência à flexão: na direção da máquina (MD), a resistência à flexão é de 8,8 MPa, enquanto na direção transversal da máquina (CMD), é de 6,4 MPa.

 

Resistência à tração: a resistência à tração é de 6,0 MPa em MD e 5,6 MPa em CMD.

 

Modulo flexível: no MD, o módulo flexível é de 885 MPa e no CMD, é de 778 MPa.

 

Estabilidade dimensional: o AD250C apresenta uma estabilidade dimensional de 0,02 mils/ polegada na direção da máquina e 0,06 mils/ polegada na direção transversal.

 

Agora, vamos explorar as características físicas:

 

Inflamabilidade: AD250C cumpre a norma 94V0.

 

Absorção de umidade: o AD250C absorve apenas 0,04% de umidade.

 

Capacidade térmica específica: a capacidade térmica específica é de 0,813 J/g K e a densidade é de 2,28 g/cm3.

 

AD250C 1.524mm PCB de alta frequência com máscara de solda preta 0

 

Opções de PCB: A Bicheng PCB pode fornecer placas unilaterais, placas de dois lados, placas de várias camadas e tipos híbridos usando AD250C. As espessuras padrão são 20 mils, 30 mils e 60 mils.

 

Espessura de cobre: o cobre acabado nas linhas de trilhos pode ser de 1 oz e 2 oz.

 

Tamanho máximo do PCB: o tamanho máximo para os materiais AD250C é de 400 mm por 500 mm, permitindo placas únicas ou vários desenhos em um painel.

 

Máscara de solda: A PCB Bicheng oferece cores de máscara de solda como verde, preto, azul, vermelho e amarelo.

 

Possibilidades de revestimento: Várias opções de revestimento para as almofadas estão disponíveis, incluindo ouro de imersão, HASL, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, ouro puro, ENEPIG e cobre nu.

 

Material de PCB: Compósitos de fibra de vidro/cerâmica com base em PTFE
Designação AD250C
Constante dielétrica: 2.50 (10 GHz)
Fator de dissipação 0.0013 (10 GHz)
Número de camadas: PCB de lado único, PCB de lado duplo, PCB multicamadas, PCB híbrido
Espessura dielétrica: 20 milímetros (0,508 mm), 30 milímetros (0,762 mm), 60 milímetros (1,524 mm)
Peso de cobre: 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Tamanho do PCB: ≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda: Verde, preto, azul, vermelho, amarelo, etc.
Revestimento da superfície: Ouro de imersão, HASL, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, placado em ouro puro, ENEPIG, cobre nu, etc.

 

Os PCBs AD250C encontram aplicações em uma variedade de indústrias, incluindo infraestrutura celular para antenas de estações base, sistemas de antenas de telemática automotiva e antenas de rádio por satélite comerciais.O excelente desempenho PIM do AD250C, com valores de PIM superiores a -157 dBc, torna-o uma escolha ideal para os projetistas de antenas que procuram alcançar uma transmissão de sinal de alta qualidade.e propriedades térmicas confiáveis tornam o AD250C uma escolha confiável para aplicações de alta frequência onde o desempenho e a estabilidade são cruciais.

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