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| Realçar: | PCB de microondas comerciais,AD250C PCB de alta frequência,PCB de alta frequência com máscara de solda |
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Hoje, vamos discutir o AD250C, um material laminado de microondas e RF comercial concebido com baixa e controlada constante dielétrica.
Os laminados AD250C são materiais à base de PTFE reforçados com fibra de vidro.O reforço de vidro tecido garante uma boa processabilidade do circuito e permite a fabricação de placas de circuito de alto rendimento.
Vamos mergulhar na folha de dados para explorar as propriedades do AD250C.
AD250C Propriedades típicas:
PIM: os valores típicos de PIM em folhas de cobre ED tratadas reversamente são -159 dBc a 30 mil de espessura e -163 dBc a 60 mil de espessura.Estes valores são obtidos através de extensos testes PIM em Rogers usando um bi-tono, método refletido num veículo de ensaio de microstripe de 50Ω.
Constante dielétrica: o valor do processo é de 2,52 a 10 GHz, com valores de projeto Dk em 2.5Este valor específico destina-se a aplicações de antenas.
Fator de dissipação: a 10 GHz, o fator de dissipação é 0.0013, indicando perdas muito baixas.
TCDk (Coeficiente térmico da constante dielétrica): AD250C tem um TCDk de -117ppm/oC, que é considerado um número de nível médio.
Resistividade do volume: o AD250C apresenta uma resistividade do volume de 4,8 x 108 Mohm/cm, e a resistividade da superfície é de 4,1 x 107 Mohm, ambos muito bons.
Resistência elétrica: a resistência elétrica é de 979 V/mil, em conformidade com a norma IPC TM-650 2.5.6.2.
Falha dielétrica: o AD250C tem uma falha dielétrica superior a 40 kV.
Passando às propriedades térmicas:
| Propriedades elétricas | AD250C | Unidades | Condições de ensaio | Método de ensaio | |
| PIM (30mil/60mil) | -159/-163 | dBc | Tons de varredura 43 dBm refletidos a 1900 MHz, S1/S1 | Rogers Interno 50 ohms | |
| Constante dielétrica (processo) | 2.52 | - | 23°C @ 50% HRC | 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 (IPC TM-650 2.5.5.3) |
| Constante dielétrica (projeto) | 2.50 | - | C-24/23/50 | 10 GHz | Comprimento de fase diferencial de microstrip |
| Fator de dissipação (processo) | 0.0013 | - | 23°C @ 50% HRC | 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico da constante dielétrica | -117 | ppm/oC | 0°C a 100°C | 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 |
| Resistividade de volume | 4.8 x 108 | Mohm-cm | C-96/35/90 | - | IPC TM-650 2.5.17.1 |
| Resistividade de superfície | 4.1 x 107 | - O quê? | C-96/35/90 | - | IPC TM-650 2.5.17.1 |
| Resistência elétrica (resistência dielétrica) | 979 | V/mil | - | - | IPC TM-650 2.5.6.2 |
| Descomposição dielétrica | > 40 | kV | D-48/50 | Direção X/Y | IPC TM-650 2.5.6 |
| Propriedades térmicas | |||||
| Temperatura de decomposição (T)d) | > 500 | ̊C | 2 horas @ 105 ̊C | Perda de peso de 5% | IPC TM-650 2.3.40 |
| Coeficiente de expansão térmica - x | 47 | ppm/ ̊C | - | -55 ̊C a 288 ̊C | IPC TM-650 2.4.41 |
| Coeficiente de expansão térmica - y | 29 | ppm/ ̊C | - | -55 ̊C a 288 ̊C | IPC TM-650 2.4.41 |
| Coeficiente de expansão térmica - z | 196 | ppm/ ̊C | - | -55 ̊C a 288 ̊C | IPC TM-650 2.4.41 |
| Conductividade térmica | 0.33 | W/mK | - | Direcção Z | ASTM D5470 |
| Tempo para a deslaminagem | > 60 | Minutos | como recebido | 288 ̊C | IPC TM-650 2.4.24.1 |
| Resistência ao descascamento do cobre após estresse térmico | 2.6 (14.8) |
N/mm (lbs/in) | 10s @ 288 ̊C | Folha de 35 μm | IPC TM-650 2.4.8 |
| Resistência flexural (MD/CMD) | 8.8/6.4 (60.7/44.1) | MPa (ksi) | 25°C ± 3°C | - | ASTM D790 |
| Resistência à tração (MD/CMD) | 6.0/5.6 (41.4/38.6) | MPa (ksi) | 23°C/50% HRC | - | ASTM D3039/D3039-14 |
| Modulo flexível (MD/CMD) | 885/778 (6.102/5.364) | MPa (ksi) | 25°C ± 3°C | - | Método de ensaio IPC-TM-650 2.4.4 |
| Estabilidade dimensional (MD/CMD) | 0.02/0.06 | mils/ polegada | depois de gravar + assar | - | IPC-TM-650 2.4.39a |
| Propriedades físicas | |||||
| Inflamabilidade | V-0 | - | - | - | UL-94 |
| Absorção de umidade | 0.04 | % | E1/105 +D48/50 | - | IPC TM-650 2.6.2.1 |
| Densidade | 2.28 | g/cm3 | C-24/23/50 | - | A norma ASTM D792 |
| Capacidade térmica específica | 0.813 | J/g°K | 2 horas a 105 °C | - | ASTM E2716 |
Temperatura de decomposição (Td): AD250C superior a 500oC, medida sob a condição de cozimento durante 2 horas a 105oC, com uma perda de peso de 5% de acordo com o IPC TM-650 2.3.40.
Coeficiente de expansão térmica: os eixos X e Y apresentam um nível médio de coeficiente de expansão térmica, enquanto a direção Z apresenta um valor ligeiramente mais fraco de 196 ppm/oC.
Conductividade térmica: o AD250C tem uma condutividade térmica de 0,33 W/m/K, que é de nível geral.
Vamos continuar com as características mecânicas:
Resistência ao descascamento: A resistência ao descascamento de 1 oz de folha de cobre após estresse térmico é de 2,6 N/mm, de acordo com a IPC TM-650.
Resistência à flexão: na direção da máquina (MD), a resistência à flexão é de 8,8 MPa, enquanto na direção transversal da máquina (CMD), é de 6,4 MPa.
Resistência à tração: a resistência à tração é de 6,0 MPa em MD e 5,6 MPa em CMD.
Modulo flexível: no MD, o módulo flexível é de 885 MPa e no CMD, é de 778 MPa.
Estabilidade dimensional: o AD250C apresenta uma estabilidade dimensional de 0,02 mils/ polegada na direção da máquina e 0,06 mils/ polegada na direção transversal.
Agora, vamos explorar as características físicas:
Inflamabilidade: AD250C cumpre a norma 94V0.
Absorção de umidade: o AD250C absorve apenas 0,04% de umidade.
Capacidade térmica específica: a capacidade térmica específica é de 0,813 J/g K e a densidade é de 2,28 g/cm3.
Opções de PCB: A Bicheng PCB pode fornecer placas unilaterais, placas de dois lados, placas de várias camadas e tipos híbridos usando AD250C. As espessuras padrão são 20 mils, 30 mils e 60 mils.
Espessura de cobre: o cobre acabado nas linhas de trilhos pode ser de 1 oz e 2 oz.
Tamanho máximo do PCB: o tamanho máximo para os materiais AD250C é de 400 mm por 500 mm, permitindo placas únicas ou vários desenhos em um painel.
Máscara de solda: A PCB Bicheng oferece cores de máscara de solda como verde, preto, azul, vermelho e amarelo.
Possibilidades de revestimento: Várias opções de revestimento para as almofadas estão disponíveis, incluindo ouro de imersão, HASL, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, ouro puro, ENEPIG e cobre nu.
| Material de PCB: | Compósitos de fibra de vidro/cerâmica com base em PTFE |
| Designação | AD250C |
| Constante dielétrica: | 2.50 (10 GHz) |
| Fator de dissipação | 0.0013 (10 GHz) |
| Número de camadas: | PCB de lado único, PCB de lado duplo, PCB multicamadas, PCB híbrido |
| Espessura dielétrica: | 20 milímetros (0,508 mm), 30 milímetros (0,762 mm), 60 milímetros (1,524 mm) |
| Peso de cobre: | 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| Tamanho do PCB: | ≤ 400 mm X 500 mm |
| Máscara de solda: | Verde, preto, azul, vermelho, amarelo, etc. |
| Revestimento da superfície: | Ouro de imersão, HASL, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, placado em ouro puro, ENEPIG, cobre nu, etc. |
Os PCBs AD250C encontram aplicações em uma variedade de indústrias, incluindo infraestrutura celular para antenas de estações base, sistemas de antenas de telemática automotiva e antenas de rádio por satélite comerciais.O excelente desempenho PIM do AD250C, com valores de PIM superiores a -157 dBc, torna-o uma escolha ideal para os projetistas de antenas que procuram alcançar uma transmissão de sinal de alta qualidade.e propriedades térmicas confiáveis tornam o AD250C uma escolha confiável para aplicações de alta frequência onde o desempenho e a estabilidade são cruciais.
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