Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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Materiais: | Núcleo F4BTM450 | Tamanho do PCB: | 63 mm x 63 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm |
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Peso de cobre: | 1 oz (1,4 ml) camadas exteriores | Revestimento de superfície: | Ouro de imersão |
Número de camadas: | 2-layer | Espessura do PCB: | 3.2mm |
Destacar: | Black Soldermask F4BTM PCB,PCB de imersão em ouro F4BTM,3.2mm F4BTM PCB |
Esta série de laminados de circuito avançado combina um tecido de fibra de vidro, um preenchimento de nanocerâmica e resina de politetrafluoroetileno.preparados meticulosamente utilizando técnicas científicas e processos de prensagem rigorosos.
A série de PCB F4BTM baseia-se na camada dielétrica F4BM, incorporando cerâmica em nanoescala de alta dielétrica e baixa perda.
1- Desempenho aprimorado:
- Constante dielétrica superior (Dk):
Obter uma transmissão de sinal superior com uma Dk de 4,5 a 10 GHz, permitindo uma operação eficiente de alta frequência.
- Factor de dissipação baixo:
Perda mínima de sinal com um fator de dissipação de 0,002 a 10 GHz, garantindo um desempenho óptimo em aplicações exigentes.
- Melhor estabilidade térmica:
O PCB F4BTM apresenta um baixo coeficiente de expansão térmica (CTE) com valores de 10 ppm/°C (eixo X), 12 ppm/°C (eixo Y) e 51 ppm/°C (eixo Z) na faixa de temperatura de -55°C a 288°C.Esta estabilidade térmica excepcional garante um desempenho fiável em condições de temperatura extrema.
- Constante dielétrica constante sobre a temperatura:
Beneficiar de um baixo coeficiente térmico de Dk a -60 ppm/°C na faixa de temperatura de -55°C a 150°C, permitindo uma integridade do sinal consistente em diferentes ambientes térmicos.
- Excelente resistência à umidade:
Com uma taxa de absorção de umidade de 0,05%, o PCB F4BTM oferece uma resistência excepcional à umidade, garantindo uma fiabilidade a longo prazo mesmo em condições úmidas.
Parâmetros técnicos do produto | Modelos de produtos e folha de dados | ||||||
Características do produto | Condições de ensaio | Unidade | F4BTM298 | F4BTM300 | F4BTM320 | F4BTM350 | |
Constante dielétrica (típica) | 10 GHz | / | 2.98 | 3.0 | 3.2 | 3.5 | |
Tolerância constante dielétrica | / | / | ± 0.06 | ± 0.06 | ± 0.06 | ± 0.07 | |
Tangente de perdas (típica) | 10 GHz | / | 0.0018 | 0.0018 | 0.0020 | 0.0025 | |
20 GHz | / | 0.0023 | 0.0023 | 0.0026 | 0.0035 | ||
Coeficiente de temperatura constante dielétrica | -55 oC a 150 oC | PPM/°C | - 78 | - 75 | - 75 | - 60 | |
Resistência ao descascamento | 1 OZ F4BTM | N/mm | > 1.6 | > 1.6 | > 1.6 | > 1.6 | |
1 OZ F4BTME | N/mm | > 1.4 | > 1.4 | > 1.4 | > 1.4 | ||
Resistividade de volume | Condição normal | MΩ.cm | ≥ 1 × 10^7 | ≥ 1 × 10^7 | ≥ 1 × 10^7 | ≥ 1 × 10^7 | |
Resistividade de superfície | Condição normal | MΩ | ≥ 1 × 10^6 | ≥ 1 × 10^6 | ≥ 1 × 10^6 | ≥ 1 × 10^6 | |
Força elétrica (direção Z) | 5KW,500V/s | KV/mm | > 26 | > 30 | > 32 | > 32 | |
Voltagem de ruptura (direção XY) | 5KW,500V/s | KV | > 34 | > 35 | > 40 | > 40 | |
Coeficiente de expansão térmica | Direção XY | -55oC a 288oC | ppm/oC | 15,16 | 15,16 | 13,15 | 10,12 |
Direcção Z | -55oC a 288oC | ppm/oC | 78 | 72 | 58 | 51 | |
Estresse térmico | 260°C, 10s,3 vezes | Sem delaminação | Sem delaminação | Sem delaminação | Sem delaminação | ||
Absorção de água | 20 ± 2 °C, 24 horas | % | ≤ 0.05 | ≤ 0.05 | ≤ 0.05 | ≤ 0.05 | |
Densidade | Temperatura ambiente | g/cm3 | 2.25 | 2.25 | 2.20 | 2.20 | |
Temperatura de funcionamento a longo prazo | Câmara de baixa e alta temperatura | °C | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | |
Conductividade térmica | Direcção Z | W/(M.K) | 0.42 | 0.42 | 0.50 | 0.54 | |
PIM | Apenas aplicável ao F4BTME | dBc | ≤ 160 | ≤ 160 | ≤ 160 | ≤ 160 | |
Inflamabilidade | / | UL-94 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | |
Composição do material | / | / | PTFE, tecido de fibra de vidro, nanocerâmica F4BTM emparelhado com folha de cobre ED, F4BTME emparelhado com folha de cobre tratada reversa (RTF). |
2- Construção de PCBs versáteis:
- PCB rígido de 2 camadas:
Este PCB é um PCB rígido de duas camadas, fornecendo uma base robusta para os seus projetos de alta frequência.
- Qualidade de construção superior:
Com camadas de cobre de 35 μm em ambos os lados superior e inferior e um núcleo F4BTM450 de 3,05 mm (120 mil), este PCB oferece excelente condutividade elétrica e integridade estrutural.
- Especificações precisas:
As dimensões da placa medem 63 mm x 63 mm com uma tolerância de +/- 0,15 mm, proporcionando amplo espaço para o seu circuito.permitindo projetos complexos e compactos.
- Reliável revestimento e acabamento de superfície:
Este PCB RF inclui 20 μm através de espessura de revestimento para interconexão confiável.
- Garantia rigorosa da qualidade:
Cada PCB é submetido a um teste elétrico completo de 100% antes da expedição, garantindo uma funcionalidade e um desempenho ideais.
Material de PCB: | PTFE / tecido de fibra de vidro / preenchimento nanocerâmico | ||
Designação (F4BTM) | F4BTM | DK (10GHz) | DF (10 GHz) |
F4BTM298 | 2.98±0.06 | 0.0018 | |
F4BTM300 | 3.0±0.06 | 0.0018 | |
F4BTM320 | 3.2±0.06 | 0.0020 | |
F4BTM350 | 3.5±0.07 | 0.0025 | |
Número de camadas: | PCB de lado único, PCB de lado duplo, PCB multicamadas, PCB híbrido | ||
Peso de cobre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) | ||
Espessura dielétrica (ou espessura global) | 0.25mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.016mm, 1.27mm, 1.524mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm | ||
Tamanho do PCB: | ≤ 400 mm X 500 mm | ||
Máscara de solda: | Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc. | ||
Revestimento da superfície: | cobre nu, HASL, ENIG, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, ouro puro, ENEPIG, etc. |
3Ampla gama de aplicações:
O PCB F4BTM é adequado para várias aplicações, incluindo:
- Equipamentos aeroespaciais, espaciais e de cabina
- Sistemas de microondas e RF
- Radar e sistemas de radar militares
- Redes de alimentação
- Antenas sensíveis às fases e antenas de matriz de fases
- Comunicações por satélite
4Avaliação global e normas de qualidade:
O PCB F4BTM está disponível em todo o mundo, permitindo-lhe aceder a esta tecnologia avançada independentemente da sua localização.assegurar uma produção de alta qualidade e um desempenho consistente.
Desbloqueie o potencial dos circuitos de alta frequência com o PCB F4BTM.e flexibilidade de design incomparável para seus projetos eletrônicos de ponta.
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