MOQ: | 1pcs |
preço: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalagem padrão: | Sacos de vácuo+Cartões |
Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
Método de pagamento: | T/T |
Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS por mês |
Compreendendo o Rogers TMM4: Um material superior
O Rogers TMM4 é um material de microondas termo-resistente que combina os melhores atributos de laminados cerâmicos e tradicionais de PTFE.Designados especificamente para alta fiabilidade de revestimento através de buracos em aplicações de tira e micro-tirasO TMM4 é fabricado a partir de um composto polimérico cerâmico à base de hidrocarbonetos.Este material inovador oferece fortes propriedades mecânicas e resistência química excepcional sem as técnicas de produção especializadas muitas vezes necessárias para cerâmica e PTFE.
Características principais do PCB Rogers TMM4
1. Propriedades dielétricas
O PCB TMM4 apresenta uma constante dielétrica (Dk) de 4,5 ± 0,045 a 10 GHz, o que é essencial para uma transmissão eficaz do sinal.,Além disso, a constante dielétrica pode atingir até 4,7 na faixa de 8 GHz a 40 GHz, tornando-a extremamente versátil para várias aplicações de RF.
2. Fator de dissipação baixo
Com um fator de dissipação (Df) de 0,002 a 10 GHz, o PCB TMM4 minimiza a perda de energia durante a transmissão do sinal.Aumentar a eficiência global do sistema.
3Estabilidade térmica
O PCB TMM4 é capaz de suportar altas temperaturas, com uma temperatura de decomposição (Td) de 425 °C.Esta estabilidade térmica é vital para aplicações que podem sofrer estresse térmico significativoO material apresenta igualmente uma condutividade térmica de 0,7 W/mK, promovendo uma efetiva dissipação de calor.
4Coeficiente de expansão térmica (CTE)
Os valores de CTE para o PCB TMM4 são bem correspondidos ao cobre, com 16 ppm/K nos eixos X e Y e 21 ppm/K no eixo Z. Esta correspondência ajuda a evitar a deformação e a delaminação,assegurar um desempenho fiável em condições de temperatura variáveis.
Propriedades mecânicas e físicas
5Força mecânica
O PCB TMM4 possui fortes propriedades mecânicas, incluindo uma resistência de flexão de 15,91 kpsi e um módulo de flexão de 1,76 Mpsi.Estes atributos proporcionam durabilidade e resistência ao esforço mecânico, essencial para manter a integridade em ambientes exigentes.
6. Absorção de humidade
Com uma taxa de absorção de umidade de 0,07% para espessura de 0,050" e 0,18% para 0,125", o PCB TMM4 é altamente resistente às mudanças ambientais, o que é fundamental para manter o desempenho ao longo do tempo.
7Compatibilidade química
O PCB TMM4 é compatível com processos sem chumbo, tornando-o adequado para padrões de fabricação modernos.
Imóveis | TMM4 | Direção | Unidades | Condição | Método de ensaio | |
Constante dielétrica,εProcesso | 4.5±0.045 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
Constante dielétrica,εDesenho | 4.7 | - | - | 8 GHz a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
Fator de dissipação (processo) | 0.002 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico da constante dielétrica | +15 | - | ppm/°K | -55°C-125°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Resistência ao isolamento | > 2000 | - | Meu Deus. | C/96/60/95 Comissão Europeia | ASTM D257 | |
Resistividade de volume | 6 x 108 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
Resistividade de superfície | 1 x 109 | - | - O quê? | - | ASTM D257 | |
Resistência elétrica (resistência dielétrica) | 371 | Z | V/mil | - | Método IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
Propriedades térmicas | ||||||
Descomposição a temperatura (Td) | 425 | 425 | ° CTGA | - | ASTM D3850 | |
Coeficiente de expansão térmica - x | 16 | X | ppm/K | 0 a 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Coeficiente de expansão térmica - Y | 16 | Y | ppm/K | 0 a 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Coeficiente de expansão térmica - Z | 21 | Z | ppm/K | 0 a 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Conductividade térmica | 0.7 | Z | W/m/K | 80 °C | ASTM C518 | |
Propriedades mecânicas | ||||||
Resistência ao descascamento do cobre após estresse térmico | 5.7 (1.0) | X, Y | Lb/ polegada (N/mm) | após soldagem flutuante 1 oz. EDC | Método IPC-TM-650 2.4.8 | |
Resistência flexural (MD/CMD) | 15.91 | X, Y | KPSI | A | ASTM D790 | |
Modulo de flexão (MD/CMD) | 1.76 | X, Y | MPSI | A | ASTM D790 | |
Propriedades físicas | ||||||
Absorção de umidade (2X2) | 1.27 mm (0,050") | 0.07 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
3.18 mm (0,125") | 0.18 | |||||
Gravidade específica | 2.07 | - | - | A | A norma ASTM D792 | |
Capacidade térmica específica | 0.83 | - | J/g/K | A | Calculado | |
Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. | - | - | - | - |
Instalação e construção de PCB
Configuração: PCB rígido de duas camadas
Capa de cobre 1: 35 μm
Rogers TMM4 Core: 0,762 mm (30 mil)
Capa de cobre 2: 35 μm
Dimensões da placa: 192 mm x 115 mm (± 0,15 mm)
Traço/Espaço mínimo: 5/7 milis
Tamanho mínimo do buraco: 0,5 mm
Espessura do painel acabado: 0,8 mm
Peso de cobre acabado: 1 oz (1,4 mils) para as camadas externas
Espessura de revestimento: 20 μm
Revestimento de superfície: ouro de imersão
Mascaras de serigrafia e solda:
Tecido de seda superior: Branco
Tela de seda inferior: Nenhuma
Máscara de solda superior: Verde
Máscara de solda inferior: Nenhuma
Garantia da qualidade: 100% de ensaios elétricos realizados antes da expedição.
Aplicações típicas
O PCB Rogers TMM4 é versátil, tornando-o adequado para uma série de aplicações, incluindo:
Circuitos de RF e microondas
Outros aparelhos de som
Filtros e acopladores
Sistemas de comunicação por satélite
Antenas de sistemas de posicionamento global (GPS)
Antenas de parche
Outros aparelhos de televisão
Testadores de chips
Material de PCB: | Composto de polímeros cerâmicos, hidrocarbonetos e termo-resistentes |
Designação: | TMM4 |
Constante dielétrica: | 4.5 ± 0,045 (processo); 4.7 (projeto) |
Número de camadas: | 1 camada, 2 camadas |
Peso de cobre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
De espessura de laminado: | 15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 50 mil (1,270 mm), 60 mil (1,524 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil (2,540 mm), 125 mil (3,175 mm) |
Tamanho do PCB: | ≤ 400 mm X 500 mm |
Máscara de solda: | Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc. |
Revestimento da superfície: | cobre nu, HASL, ENIG, estanho de imersão, ouro puro (sem níquel sob o ouro), OSP. |
MOQ: | 1pcs |
preço: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalagem padrão: | Sacos de vácuo+Cartões |
Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
Método de pagamento: | T/T |
Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS por mês |
Compreendendo o Rogers TMM4: Um material superior
O Rogers TMM4 é um material de microondas termo-resistente que combina os melhores atributos de laminados cerâmicos e tradicionais de PTFE.Designados especificamente para alta fiabilidade de revestimento através de buracos em aplicações de tira e micro-tirasO TMM4 é fabricado a partir de um composto polimérico cerâmico à base de hidrocarbonetos.Este material inovador oferece fortes propriedades mecânicas e resistência química excepcional sem as técnicas de produção especializadas muitas vezes necessárias para cerâmica e PTFE.
Características principais do PCB Rogers TMM4
1. Propriedades dielétricas
O PCB TMM4 apresenta uma constante dielétrica (Dk) de 4,5 ± 0,045 a 10 GHz, o que é essencial para uma transmissão eficaz do sinal.,Além disso, a constante dielétrica pode atingir até 4,7 na faixa de 8 GHz a 40 GHz, tornando-a extremamente versátil para várias aplicações de RF.
2. Fator de dissipação baixo
Com um fator de dissipação (Df) de 0,002 a 10 GHz, o PCB TMM4 minimiza a perda de energia durante a transmissão do sinal.Aumentar a eficiência global do sistema.
3Estabilidade térmica
O PCB TMM4 é capaz de suportar altas temperaturas, com uma temperatura de decomposição (Td) de 425 °C.Esta estabilidade térmica é vital para aplicações que podem sofrer estresse térmico significativoO material apresenta igualmente uma condutividade térmica de 0,7 W/mK, promovendo uma efetiva dissipação de calor.
4Coeficiente de expansão térmica (CTE)
Os valores de CTE para o PCB TMM4 são bem correspondidos ao cobre, com 16 ppm/K nos eixos X e Y e 21 ppm/K no eixo Z. Esta correspondência ajuda a evitar a deformação e a delaminação,assegurar um desempenho fiável em condições de temperatura variáveis.
Propriedades mecânicas e físicas
5Força mecânica
O PCB TMM4 possui fortes propriedades mecânicas, incluindo uma resistência de flexão de 15,91 kpsi e um módulo de flexão de 1,76 Mpsi.Estes atributos proporcionam durabilidade e resistência ao esforço mecânico, essencial para manter a integridade em ambientes exigentes.
6. Absorção de humidade
Com uma taxa de absorção de umidade de 0,07% para espessura de 0,050" e 0,18% para 0,125", o PCB TMM4 é altamente resistente às mudanças ambientais, o que é fundamental para manter o desempenho ao longo do tempo.
7Compatibilidade química
O PCB TMM4 é compatível com processos sem chumbo, tornando-o adequado para padrões de fabricação modernos.
Imóveis | TMM4 | Direção | Unidades | Condição | Método de ensaio | |
Constante dielétrica,εProcesso | 4.5±0.045 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
Constante dielétrica,εDesenho | 4.7 | - | - | 8 GHz a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
Fator de dissipação (processo) | 0.002 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico da constante dielétrica | +15 | - | ppm/°K | -55°C-125°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Resistência ao isolamento | > 2000 | - | Meu Deus. | C/96/60/95 Comissão Europeia | ASTM D257 | |
Resistividade de volume | 6 x 108 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
Resistividade de superfície | 1 x 109 | - | - O quê? | - | ASTM D257 | |
Resistência elétrica (resistência dielétrica) | 371 | Z | V/mil | - | Método IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
Propriedades térmicas | ||||||
Descomposição a temperatura (Td) | 425 | 425 | ° CTGA | - | ASTM D3850 | |
Coeficiente de expansão térmica - x | 16 | X | ppm/K | 0 a 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Coeficiente de expansão térmica - Y | 16 | Y | ppm/K | 0 a 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Coeficiente de expansão térmica - Z | 21 | Z | ppm/K | 0 a 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Conductividade térmica | 0.7 | Z | W/m/K | 80 °C | ASTM C518 | |
Propriedades mecânicas | ||||||
Resistência ao descascamento do cobre após estresse térmico | 5.7 (1.0) | X, Y | Lb/ polegada (N/mm) | após soldagem flutuante 1 oz. EDC | Método IPC-TM-650 2.4.8 | |
Resistência flexural (MD/CMD) | 15.91 | X, Y | KPSI | A | ASTM D790 | |
Modulo de flexão (MD/CMD) | 1.76 | X, Y | MPSI | A | ASTM D790 | |
Propriedades físicas | ||||||
Absorção de umidade (2X2) | 1.27 mm (0,050") | 0.07 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
3.18 mm (0,125") | 0.18 | |||||
Gravidade específica | 2.07 | - | - | A | A norma ASTM D792 | |
Capacidade térmica específica | 0.83 | - | J/g/K | A | Calculado | |
Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. | - | - | - | - |
Instalação e construção de PCB
Configuração: PCB rígido de duas camadas
Capa de cobre 1: 35 μm
Rogers TMM4 Core: 0,762 mm (30 mil)
Capa de cobre 2: 35 μm
Dimensões da placa: 192 mm x 115 mm (± 0,15 mm)
Traço/Espaço mínimo: 5/7 milis
Tamanho mínimo do buraco: 0,5 mm
Espessura do painel acabado: 0,8 mm
Peso de cobre acabado: 1 oz (1,4 mils) para as camadas externas
Espessura de revestimento: 20 μm
Revestimento de superfície: ouro de imersão
Mascaras de serigrafia e solda:
Tecido de seda superior: Branco
Tela de seda inferior: Nenhuma
Máscara de solda superior: Verde
Máscara de solda inferior: Nenhuma
Garantia da qualidade: 100% de ensaios elétricos realizados antes da expedição.
Aplicações típicas
O PCB Rogers TMM4 é versátil, tornando-o adequado para uma série de aplicações, incluindo:
Circuitos de RF e microondas
Outros aparelhos de som
Filtros e acopladores
Sistemas de comunicação por satélite
Antenas de sistemas de posicionamento global (GPS)
Antenas de parche
Outros aparelhos de televisão
Testadores de chips
Material de PCB: | Composto de polímeros cerâmicos, hidrocarbonetos e termo-resistentes |
Designação: | TMM4 |
Constante dielétrica: | 4.5 ± 0,045 (processo); 4.7 (projeto) |
Número de camadas: | 1 camada, 2 camadas |
Peso de cobre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
De espessura de laminado: | 15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 50 mil (1,270 mm), 60 mil (1,524 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil (2,540 mm), 125 mil (3,175 mm) |
Tamanho do PCB: | ≤ 400 mm X 500 mm |
Máscara de solda: | Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc. |
Revestimento da superfície: | cobre nu, HASL, ENIG, estanho de imersão, ouro puro (sem níquel sob o ouro), OSP. |