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TMM4 Imersão de ouro Pcb para RF e microondas

TMM4 Imersão de ouro Pcb para RF e microondas

MOQ: 1pcs
preço: USD9.99-99.99/PCS
Embalagem padrão: Sacos de vácuo+Cartões
Período de entrega: 8-9 dias úteis
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 PCS por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Material:
TMM4
Tamanho do PCB:
192 mm x 115 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Peso de cobre:
1 oz (1,4 ml) camadas exteriores
Revestimento de superfície:
Ouro de imersão
Número de camadas:
2-layer
Espessura do PCB:
0.8mm
Destacar:

PCB de ouro de imersão TMM4

,

Pcb de ouro de imersão por RF

,

PCBs de ouro de imersão em microondas

Descrição do produto

Compreendendo o Rogers TMM4: Um material superior
O Rogers TMM4 é um material de microondas termo-resistente que combina os melhores atributos de laminados cerâmicos e tradicionais de PTFE.Designados especificamente para alta fiabilidade de revestimento através de buracos em aplicações de tira e micro-tirasO TMM4 é fabricado a partir de um composto polimérico cerâmico à base de hidrocarbonetos.Este material inovador oferece fortes propriedades mecânicas e resistência química excepcional sem as técnicas de produção especializadas muitas vezes necessárias para cerâmica e PTFE.

 

Características principais do PCB Rogers TMM4
 

1. Propriedades dielétricas
O PCB TMM4 apresenta uma constante dielétrica (Dk) de 4,5 ± 0,045 a 10 GHz, o que é essencial para uma transmissão eficaz do sinal.,Além disso, a constante dielétrica pode atingir até 4,7 na faixa de 8 GHz a 40 GHz, tornando-a extremamente versátil para várias aplicações de RF.

 

2. Fator de dissipação baixo
Com um fator de dissipação (Df) de 0,002 a 10 GHz, o PCB TMM4 minimiza a perda de energia durante a transmissão do sinal.Aumentar a eficiência global do sistema.

 

3Estabilidade térmica
O PCB TMM4 é capaz de suportar altas temperaturas, com uma temperatura de decomposição (Td) de 425 °C.Esta estabilidade térmica é vital para aplicações que podem sofrer estresse térmico significativoO material apresenta igualmente uma condutividade térmica de 0,7 W/mK, promovendo uma efetiva dissipação de calor.

 

4Coeficiente de expansão térmica (CTE)
Os valores de CTE para o PCB TMM4 são bem correspondidos ao cobre, com 16 ppm/K nos eixos X e Y e 21 ppm/K no eixo Z. Esta correspondência ajuda a evitar a deformação e a delaminação,assegurar um desempenho fiável em condições de temperatura variáveis.

Propriedades mecânicas e físicas
 

5Força mecânica
O PCB TMM4 possui fortes propriedades mecânicas, incluindo uma resistência de flexão de 15,91 kpsi e um módulo de flexão de 1,76 Mpsi.Estes atributos proporcionam durabilidade e resistência ao esforço mecânico, essencial para manter a integridade em ambientes exigentes.

 

6. Absorção de humidade
Com uma taxa de absorção de umidade de 0,07% para espessura de 0,050" e 0,18% para 0,125", o PCB TMM4 é altamente resistente às mudanças ambientais, o que é fundamental para manter o desempenho ao longo do tempo.

 

7Compatibilidade química
O PCB TMM4 é compatível com processos sem chumbo, tornando-o adequado para padrões de fabricação modernos.

 

Imóveis TMM4 Direção Unidades Condição Método de ensaio
Constante dielétrica,εProcesso 4.5±0.045 Z   10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante dielétrica,εDesenho 4.7 - - 8 GHz a 40 GHz Método de comprimento de fase diferencial
Fator de dissipação (processo) 0.002 Z - 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico da constante dielétrica +15 - ppm/°K -55°C-125°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistência ao isolamento > 2000 - Meu Deus. C/96/60/95 Comissão Europeia ASTM D257
Resistividade de volume 6 x 108 - Mohm.cm - ASTM D257
Resistividade de superfície 1 x 109 - - O quê? - ASTM D257
Resistência elétrica (resistência dielétrica) 371 Z V/mil - Método IPC-TM-650 2.5.6.2
Propriedades térmicas
Descomposição a temperatura (Td) 425 425 ° CTGA - ASTM D3850
Coeficiente de expansão térmica - x 16 X ppm/K 0 a 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de expansão térmica - Y 16 Y ppm/K 0 a 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de expansão térmica - Z 21 Z ppm/K 0 a 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Conductividade térmica 0.7 Z W/m/K 80 °C ASTM C518
Propriedades mecânicas
Resistência ao descascamento do cobre após estresse térmico 5.7 (1.0) X, Y Lb/ polegada (N/mm) após soldagem flutuante 1 oz. EDC Método IPC-TM-650 2.4.8
Resistência flexural (MD/CMD) 15.91 X, Y KPSI A ASTM D790
Modulo de flexão (MD/CMD) 1.76 X, Y MPSI A ASTM D790
Propriedades físicas
Absorção de umidade (2X2) 1.27 mm (0,050") 0.07 - % D/24/23 ASTM D570
3.18 mm (0,125") 0.18
Gravidade específica 2.07 - - A A norma ASTM D792
Capacidade térmica específica 0.83 - J/g/K A Calculado
Processo sem chumbo compatível - Sim, sim. - - - -

 

Instalação e construção de PCB
Configuração: PCB rígido de duas camadas
Capa de cobre 1: 35 μm
Rogers TMM4 Core: 0,762 mm (30 mil)
Capa de cobre 2: 35 μm

Dimensões da placa: 192 mm x 115 mm (± 0,15 mm)
Traço/Espaço mínimo: 5/7 milis
Tamanho mínimo do buraco: 0,5 mm
Espessura do painel acabado: 0,8 mm
Peso de cobre acabado: 1 oz (1,4 mils) para as camadas externas
Espessura de revestimento: 20 μm
Revestimento de superfície: ouro de imersão
Mascaras de serigrafia e solda:
Tecido de seda superior: Branco
Tela de seda inferior: Nenhuma
Máscara de solda superior: Verde
Máscara de solda inferior: Nenhuma

Garantia da qualidade: 100% de ensaios elétricos realizados antes da expedição.

 

Aplicações típicas
O PCB Rogers TMM4 é versátil, tornando-o adequado para uma série de aplicações, incluindo:

 

Circuitos de RF e microondas
Outros aparelhos de som
Filtros e acopladores
Sistemas de comunicação por satélite
Antenas de sistemas de posicionamento global (GPS)
Antenas de parche
Outros aparelhos de televisão
Testadores de chips

 

Material de PCB: Composto de polímeros cerâmicos, hidrocarbonetos e termo-resistentes
Designação: TMM4
Constante dielétrica: 4.5 ± 0,045 (processo); 4.7 (projeto)
Número de camadas: 1 camada, 2 camadas
Peso de cobre: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
De espessura de laminado: 15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 50 mil (1,270 mm), 60 mil (1,524 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil (2,540 mm), 125 mil (3,175 mm)
Tamanho do PCB: ≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda: Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc.
Revestimento da superfície: cobre nu, HASL, ENIG, estanho de imersão, ouro puro (sem níquel sob o ouro), OSP.

 

TMM4 Imersão de ouro Pcb para RF e microondas 0

 

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Detalhes dos produtos
TMM4 Imersão de ouro Pcb para RF e microondas
MOQ: 1pcs
preço: USD9.99-99.99/PCS
Embalagem padrão: Sacos de vácuo+Cartões
Período de entrega: 8-9 dias úteis
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 PCS por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Material:
TMM4
Tamanho do PCB:
192 mm x 115 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Peso de cobre:
1 oz (1,4 ml) camadas exteriores
Revestimento de superfície:
Ouro de imersão
Número de camadas:
2-layer
Espessura do PCB:
0.8mm
Quantidade de ordem mínima:
1pcs
Preço:
USD9.99-99.99/PCS
Detalhes da embalagem:
Sacos de vácuo+Cartões
Tempo de entrega:
8-9 dias úteis
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
5000 PCS por mês
Destacar

PCB de ouro de imersão TMM4

,

Pcb de ouro de imersão por RF

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PCBs de ouro de imersão em microondas

Descrição do produto

Compreendendo o Rogers TMM4: Um material superior
O Rogers TMM4 é um material de microondas termo-resistente que combina os melhores atributos de laminados cerâmicos e tradicionais de PTFE.Designados especificamente para alta fiabilidade de revestimento através de buracos em aplicações de tira e micro-tirasO TMM4 é fabricado a partir de um composto polimérico cerâmico à base de hidrocarbonetos.Este material inovador oferece fortes propriedades mecânicas e resistência química excepcional sem as técnicas de produção especializadas muitas vezes necessárias para cerâmica e PTFE.

 

Características principais do PCB Rogers TMM4
 

1. Propriedades dielétricas
O PCB TMM4 apresenta uma constante dielétrica (Dk) de 4,5 ± 0,045 a 10 GHz, o que é essencial para uma transmissão eficaz do sinal.,Além disso, a constante dielétrica pode atingir até 4,7 na faixa de 8 GHz a 40 GHz, tornando-a extremamente versátil para várias aplicações de RF.

 

2. Fator de dissipação baixo
Com um fator de dissipação (Df) de 0,002 a 10 GHz, o PCB TMM4 minimiza a perda de energia durante a transmissão do sinal.Aumentar a eficiência global do sistema.

 

3Estabilidade térmica
O PCB TMM4 é capaz de suportar altas temperaturas, com uma temperatura de decomposição (Td) de 425 °C.Esta estabilidade térmica é vital para aplicações que podem sofrer estresse térmico significativoO material apresenta igualmente uma condutividade térmica de 0,7 W/mK, promovendo uma efetiva dissipação de calor.

 

4Coeficiente de expansão térmica (CTE)
Os valores de CTE para o PCB TMM4 são bem correspondidos ao cobre, com 16 ppm/K nos eixos X e Y e 21 ppm/K no eixo Z. Esta correspondência ajuda a evitar a deformação e a delaminação,assegurar um desempenho fiável em condições de temperatura variáveis.

Propriedades mecânicas e físicas
 

5Força mecânica
O PCB TMM4 possui fortes propriedades mecânicas, incluindo uma resistência de flexão de 15,91 kpsi e um módulo de flexão de 1,76 Mpsi.Estes atributos proporcionam durabilidade e resistência ao esforço mecânico, essencial para manter a integridade em ambientes exigentes.

 

6. Absorção de humidade
Com uma taxa de absorção de umidade de 0,07% para espessura de 0,050" e 0,18% para 0,125", o PCB TMM4 é altamente resistente às mudanças ambientais, o que é fundamental para manter o desempenho ao longo do tempo.

 

7Compatibilidade química
O PCB TMM4 é compatível com processos sem chumbo, tornando-o adequado para padrões de fabricação modernos.

 

Imóveis TMM4 Direção Unidades Condição Método de ensaio
Constante dielétrica,εProcesso 4.5±0.045 Z   10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante dielétrica,εDesenho 4.7 - - 8 GHz a 40 GHz Método de comprimento de fase diferencial
Fator de dissipação (processo) 0.002 Z - 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico da constante dielétrica +15 - ppm/°K -55°C-125°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistência ao isolamento > 2000 - Meu Deus. C/96/60/95 Comissão Europeia ASTM D257
Resistividade de volume 6 x 108 - Mohm.cm - ASTM D257
Resistividade de superfície 1 x 109 - - O quê? - ASTM D257
Resistência elétrica (resistência dielétrica) 371 Z V/mil - Método IPC-TM-650 2.5.6.2
Propriedades térmicas
Descomposição a temperatura (Td) 425 425 ° CTGA - ASTM D3850
Coeficiente de expansão térmica - x 16 X ppm/K 0 a 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de expansão térmica - Y 16 Y ppm/K 0 a 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de expansão térmica - Z 21 Z ppm/K 0 a 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Conductividade térmica 0.7 Z W/m/K 80 °C ASTM C518
Propriedades mecânicas
Resistência ao descascamento do cobre após estresse térmico 5.7 (1.0) X, Y Lb/ polegada (N/mm) após soldagem flutuante 1 oz. EDC Método IPC-TM-650 2.4.8
Resistência flexural (MD/CMD) 15.91 X, Y KPSI A ASTM D790
Modulo de flexão (MD/CMD) 1.76 X, Y MPSI A ASTM D790
Propriedades físicas
Absorção de umidade (2X2) 1.27 mm (0,050") 0.07 - % D/24/23 ASTM D570
3.18 mm (0,125") 0.18
Gravidade específica 2.07 - - A A norma ASTM D792
Capacidade térmica específica 0.83 - J/g/K A Calculado
Processo sem chumbo compatível - Sim, sim. - - - -

 

Instalação e construção de PCB
Configuração: PCB rígido de duas camadas
Capa de cobre 1: 35 μm
Rogers TMM4 Core: 0,762 mm (30 mil)
Capa de cobre 2: 35 μm

Dimensões da placa: 192 mm x 115 mm (± 0,15 mm)
Traço/Espaço mínimo: 5/7 milis
Tamanho mínimo do buraco: 0,5 mm
Espessura do painel acabado: 0,8 mm
Peso de cobre acabado: 1 oz (1,4 mils) para as camadas externas
Espessura de revestimento: 20 μm
Revestimento de superfície: ouro de imersão
Mascaras de serigrafia e solda:
Tecido de seda superior: Branco
Tela de seda inferior: Nenhuma
Máscara de solda superior: Verde
Máscara de solda inferior: Nenhuma

Garantia da qualidade: 100% de ensaios elétricos realizados antes da expedição.

 

Aplicações típicas
O PCB Rogers TMM4 é versátil, tornando-o adequado para uma série de aplicações, incluindo:

 

Circuitos de RF e microondas
Outros aparelhos de som
Filtros e acopladores
Sistemas de comunicação por satélite
Antenas de sistemas de posicionamento global (GPS)
Antenas de parche
Outros aparelhos de televisão
Testadores de chips

 

Material de PCB: Composto de polímeros cerâmicos, hidrocarbonetos e termo-resistentes
Designação: TMM4
Constante dielétrica: 4.5 ± 0,045 (processo); 4.7 (projeto)
Número de camadas: 1 camada, 2 camadas
Peso de cobre: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
De espessura de laminado: 15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 50 mil (1,270 mm), 60 mil (1,524 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil (2,540 mm), 125 mil (3,175 mm)
Tamanho do PCB: ≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda: Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc.
Revestimento da superfície: cobre nu, HASL, ENIG, estanho de imersão, ouro puro (sem níquel sob o ouro), OSP.

 

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