MOQ: | 1pcs |
preço: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalagem padrão: | Sacos de vácuo+Cartões |
Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
Método de pagamento: | T/T |
Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS por mês |
Apresentando o Rogers RO4730G3 PCB, uma solução de última geração concebida para aplicações de antenas de alto desempenho.Este laminado de hidrocarbonetos/cerâmica/vidro tecido é uma alternativa fiável e rentável aos materiais tradicionais à base de PTFE, tornando-a uma escolha ideal para os projetos de circuitos modernos.
Características fundamentais
- Constante dielétrica (Dk): 3,0 ± 0,05 a 10 GHz
- Fator de dissipação: 0,0028 a 10 GHz
- Coeficiente térmico de Dk: 34 ppm/°C
- Coeficiente de expansão térmica: correspondente ao cobre (x: 15,9 ppm/°C, y: 14,4 ppm/°C, z: 35,2 ppm/°C)
- Temperatura de transição do vidro (Tg): > 280 °C
- Temperatura de decomposição (Td): 411 °C (TGA)
- Conductividade térmica: 0,45 W/mK
Benefícios
- Dieléctrico de baixa perda: garante uma intermodulação passiva reduzida (PIM) e uma baixa perda de inserção.
- Construção leve: 30% mais leve que os laminados de PTFE/vidro, aumentando a flexibilidade do projecto.
- Alto Tg e baixo eixo Z CTE: oferece compatibilidade de montagem automatizada e versatilidade de projeto.
- Desempenho de circuito consistente: um baixo TCDk (< 40 ppm/°C) garante uma operação fiável.
- Amigável ao ambiente: totalmente compatível com processos sem chumbo e compatível com a RoHS.
Especificações de PCB
- Empilhadeira: PCB rígido de 2 camadas
- Camada de cobre 1: 35 μm
- Material do núcleo: Rogers RO4730G3, 1.524 mm (60 mil)
- Camada de cobre 2: 35 μm
- Dimensões do quadro: 158 mm x 127 mm (± 0,15 mm)
- Traça/Espaço: Mínimo de 4/6 milis
- Tamanho do buraco: mínimo 0,3 mm
- Espessura do painel acabado: 1,6 mm
- Peso de cobre acabado: 1 oz (1,4 ml) nas camadas exteriores
- Espessura de revestimento: 20 μm
- Revestimento de superfície: ENEPIG (Nickel Electroless Palladium Electroless e ouro de imersão)
- Silkscreen: parte superior branca, sem fundo; máscara de solda azul em cima, sem fundo
- Ensaios elétricos: 100% de ensaios elétricos antes da expedição
Arte e Qualidade
- Tipo de ilustração: Gerber RS-274-X
- Padrão de qualidade: IPC-Classe-2
- Disponibilidade: em todo o mundo
Aplicações
O PCB Rogers RO4730G3 é particularmente adequado para:
- Antenas da Estação Base Celular
RO4730G3 Valor típico | |||||
Imóveis | RO4730G3 | Direção | Unidades | Condição | Método de ensaio |
Constante dielétrica,εProcesso | 3.0±0.5 | Z | 10 GHz 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Constante dielétrica,εDesenho | 2.98 | Z | 1.7 GHz a 5 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
Fator de dissipação,tanδ | 0.0028 | Z | 10 GHz 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
2.5 GHz | |||||
Coeficiente térmico de ε | +34 | Z | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Estabilidade dimensional | < 0.4 | X, Y | mm/m | após etech +E2/150 °C | IPC-TM-650 2.4.39A |
Resistividade por volume (0,030") | 9 x 107 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Resistividade superficial (0,030") | 7.2 x 105 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
PIM | -165 | dBc | 50 ohms 0,060" | 43 dBm 1900 MHz | |
Resistência elétrica (0,030") | 730 | Z | V/mil | IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
Força flexural MD | 181 (26.3) | Mpa (kpsi) | NT1 produção | ASTM D790 | |
CMD | 139 (20.2) | ||||
Absorção | 0.093 | - | % | 48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 |
Conductividade térmica | 0.45 | Z | W/mK | 50°C | ASTM D5470 |
Coeficiente de expansão térmica | 15.9 14.4 35.2 |
X Y Z |
ppm/°C | -50°C a 288°C | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
Tg | > 280 | °C | IPC-TM-650 2.4.24 | ||
Td | 411 | °C | ASTM D3850 | ||
Densidade | 1.58 | gm/cm3 | A norma ASTM D792 | ||
Força da casca de cobre | 4.1 | Plínio | 1 oz, LoPro EDC | IPC-TM-650 2.4.8 | |
Inflamabilidade | V-0 | UL 94 | |||
Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. |
Desbloqueio de desempenho: O Rogers RO4730G3 PCB para antenas modernas
No mundo da eletrónica em rápida evolução, a procura de placas de circuito impresso (PCB) de alto desempenho é primordial.com uma tensão de até 20 V,.
Características principais do RO4730G3
O PCB Rogers RO4730G3 possui propriedades dielétricas impressionantes, incluindo uma constante dielétrica (Dk) de 3,0 ± 0,05 a 10 GHz e um baixo fator de dissipação de 0.0028Estas características garantem perdas de energia mínimas durante a transmissão do sinal, tornando-o ideal para comunicações de alta frequência.com uma temperatura de transição de vidro (Tg) superior a 280 °C, o RO4730G3 pode suportar ambientes térmicos adversos sem comprometer a sua integridade.
Compreensão da estabilidade térmica
A estabilidade térmica é crucial no projeto de PCB, especialmente para aplicações de antena.que sublinha ainda mais a sua fiabilidade em situações exigentesEm combinação com o cobre, o coeficiente de expansão térmica (CTE) minimiza o estresse térmico, garantindo desempenho e durabilidade a longo prazo.
Vantagens do dielétrico de baixa perda
Uma das vantagens mais significativas do Rogers RO4730G3 é o seu dieléctrico de baixa perda, o que leva a uma redução da Intermodulação Passiva (PIM) e baixa perda de inserção.Isto resulta numa maior integridade do sinal, crítico para aplicações como as antenas de estações de base celulares.Ao utilizar uma construção leve, aproximadamente 30% mais leve do que os laminados normais de PTFE/vidro, o RO4730G3 oferece um desempenho excepcional sem o peso adicional..
Flexibilidade e compatibilidade do projeto
Com um baixo CTE do eixo Z inferior a 30 ppm/°C, o PCB RO4730G3 permite uma maior flexibilidade de projeto.tornando-se uma escolha atraente para designers que procuram otimizar tanto o desempenho quanto a eficiência de custoO sistema de resina termo-resistente especialmente formulado aumenta a facilidade de fabricação, mantendo uma elevada fiabilidade.
Considerações ambientais: uma opção sustentável
Numa era em que a sustentabilidade é primordial, o PCB Rogers RO4730G3 brilha como uma escolha ecológica.fornecendo uma solução responsável para as demandas electrónicas modernasEste compromisso com a gestão ambiental garante que os designers possam alcançar um elevado desempenho sem comprometer a sustentabilidade.
Aplicações dos PCBs Rogers RO4730G3
A versatilidade do Rogers RO4730G3 torna-o adequado para uma ampla gama de aplicações, particularmente no setor de telecomunicações.De antenas de estações-base celulares a aplicações RFID e sem fio, as suas propriedades únicas permitem um desempenho fiável em vários cenários de alta frequência.
Conclusão: O futuro da tecnologia das antenas
À medida que olhamos para o futuro da tecnologia de PCB, o Rogers RO4730G3 PCB representa um avanço significativo para o design de antena.,A utilização de dispositivos eletrónicos de última geração é um dos principais desafios da indústria.
MOQ: | 1pcs |
preço: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalagem padrão: | Sacos de vácuo+Cartões |
Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
Método de pagamento: | T/T |
Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS por mês |
Apresentando o Rogers RO4730G3 PCB, uma solução de última geração concebida para aplicações de antenas de alto desempenho.Este laminado de hidrocarbonetos/cerâmica/vidro tecido é uma alternativa fiável e rentável aos materiais tradicionais à base de PTFE, tornando-a uma escolha ideal para os projetos de circuitos modernos.
Características fundamentais
- Constante dielétrica (Dk): 3,0 ± 0,05 a 10 GHz
- Fator de dissipação: 0,0028 a 10 GHz
- Coeficiente térmico de Dk: 34 ppm/°C
- Coeficiente de expansão térmica: correspondente ao cobre (x: 15,9 ppm/°C, y: 14,4 ppm/°C, z: 35,2 ppm/°C)
- Temperatura de transição do vidro (Tg): > 280 °C
- Temperatura de decomposição (Td): 411 °C (TGA)
- Conductividade térmica: 0,45 W/mK
Benefícios
- Dieléctrico de baixa perda: garante uma intermodulação passiva reduzida (PIM) e uma baixa perda de inserção.
- Construção leve: 30% mais leve que os laminados de PTFE/vidro, aumentando a flexibilidade do projecto.
- Alto Tg e baixo eixo Z CTE: oferece compatibilidade de montagem automatizada e versatilidade de projeto.
- Desempenho de circuito consistente: um baixo TCDk (< 40 ppm/°C) garante uma operação fiável.
- Amigável ao ambiente: totalmente compatível com processos sem chumbo e compatível com a RoHS.
Especificações de PCB
- Empilhadeira: PCB rígido de 2 camadas
- Camada de cobre 1: 35 μm
- Material do núcleo: Rogers RO4730G3, 1.524 mm (60 mil)
- Camada de cobre 2: 35 μm
- Dimensões do quadro: 158 mm x 127 mm (± 0,15 mm)
- Traça/Espaço: Mínimo de 4/6 milis
- Tamanho do buraco: mínimo 0,3 mm
- Espessura do painel acabado: 1,6 mm
- Peso de cobre acabado: 1 oz (1,4 ml) nas camadas exteriores
- Espessura de revestimento: 20 μm
- Revestimento de superfície: ENEPIG (Nickel Electroless Palladium Electroless e ouro de imersão)
- Silkscreen: parte superior branca, sem fundo; máscara de solda azul em cima, sem fundo
- Ensaios elétricos: 100% de ensaios elétricos antes da expedição
Arte e Qualidade
- Tipo de ilustração: Gerber RS-274-X
- Padrão de qualidade: IPC-Classe-2
- Disponibilidade: em todo o mundo
Aplicações
O PCB Rogers RO4730G3 é particularmente adequado para:
- Antenas da Estação Base Celular
RO4730G3 Valor típico | |||||
Imóveis | RO4730G3 | Direção | Unidades | Condição | Método de ensaio |
Constante dielétrica,εProcesso | 3.0±0.5 | Z | 10 GHz 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Constante dielétrica,εDesenho | 2.98 | Z | 1.7 GHz a 5 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
Fator de dissipação,tanδ | 0.0028 | Z | 10 GHz 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
2.5 GHz | |||||
Coeficiente térmico de ε | +34 | Z | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Estabilidade dimensional | < 0.4 | X, Y | mm/m | após etech +E2/150 °C | IPC-TM-650 2.4.39A |
Resistividade por volume (0,030") | 9 x 107 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Resistividade superficial (0,030") | 7.2 x 105 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
PIM | -165 | dBc | 50 ohms 0,060" | 43 dBm 1900 MHz | |
Resistência elétrica (0,030") | 730 | Z | V/mil | IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
Força flexural MD | 181 (26.3) | Mpa (kpsi) | NT1 produção | ASTM D790 | |
CMD | 139 (20.2) | ||||
Absorção | 0.093 | - | % | 48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 |
Conductividade térmica | 0.45 | Z | W/mK | 50°C | ASTM D5470 |
Coeficiente de expansão térmica | 15.9 14.4 35.2 |
X Y Z |
ppm/°C | -50°C a 288°C | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
Tg | > 280 | °C | IPC-TM-650 2.4.24 | ||
Td | 411 | °C | ASTM D3850 | ||
Densidade | 1.58 | gm/cm3 | A norma ASTM D792 | ||
Força da casca de cobre | 4.1 | Plínio | 1 oz, LoPro EDC | IPC-TM-650 2.4.8 | |
Inflamabilidade | V-0 | UL 94 | |||
Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. |
Desbloqueio de desempenho: O Rogers RO4730G3 PCB para antenas modernas
No mundo da eletrónica em rápida evolução, a procura de placas de circuito impresso (PCB) de alto desempenho é primordial.com uma tensão de até 20 V,.
Características principais do RO4730G3
O PCB Rogers RO4730G3 possui propriedades dielétricas impressionantes, incluindo uma constante dielétrica (Dk) de 3,0 ± 0,05 a 10 GHz e um baixo fator de dissipação de 0.0028Estas características garantem perdas de energia mínimas durante a transmissão do sinal, tornando-o ideal para comunicações de alta frequência.com uma temperatura de transição de vidro (Tg) superior a 280 °C, o RO4730G3 pode suportar ambientes térmicos adversos sem comprometer a sua integridade.
Compreensão da estabilidade térmica
A estabilidade térmica é crucial no projeto de PCB, especialmente para aplicações de antena.que sublinha ainda mais a sua fiabilidade em situações exigentesEm combinação com o cobre, o coeficiente de expansão térmica (CTE) minimiza o estresse térmico, garantindo desempenho e durabilidade a longo prazo.
Vantagens do dielétrico de baixa perda
Uma das vantagens mais significativas do Rogers RO4730G3 é o seu dieléctrico de baixa perda, o que leva a uma redução da Intermodulação Passiva (PIM) e baixa perda de inserção.Isto resulta numa maior integridade do sinal, crítico para aplicações como as antenas de estações de base celulares.Ao utilizar uma construção leve, aproximadamente 30% mais leve do que os laminados normais de PTFE/vidro, o RO4730G3 oferece um desempenho excepcional sem o peso adicional..
Flexibilidade e compatibilidade do projeto
Com um baixo CTE do eixo Z inferior a 30 ppm/°C, o PCB RO4730G3 permite uma maior flexibilidade de projeto.tornando-se uma escolha atraente para designers que procuram otimizar tanto o desempenho quanto a eficiência de custoO sistema de resina termo-resistente especialmente formulado aumenta a facilidade de fabricação, mantendo uma elevada fiabilidade.
Considerações ambientais: uma opção sustentável
Numa era em que a sustentabilidade é primordial, o PCB Rogers RO4730G3 brilha como uma escolha ecológica.fornecendo uma solução responsável para as demandas electrónicas modernasEste compromisso com a gestão ambiental garante que os designers possam alcançar um elevado desempenho sem comprometer a sustentabilidade.
Aplicações dos PCBs Rogers RO4730G3
A versatilidade do Rogers RO4730G3 torna-o adequado para uma ampla gama de aplicações, particularmente no setor de telecomunicações.De antenas de estações-base celulares a aplicações RFID e sem fio, as suas propriedades únicas permitem um desempenho fiável em vários cenários de alta frequência.
Conclusão: O futuro da tecnologia das antenas
À medida que olhamos para o futuro da tecnologia de PCB, o Rogers RO4730G3 PCB representa um avanço significativo para o design de antena.,A utilização de dispositivos eletrónicos de última geração é um dos principais desafios da indústria.