Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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PCB Material: | Rogers 4003C Core - 0.305 mm (12mil) | Layer Count: | 2-layer |
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PCB Thickness: | 0.4mm | Solder Mask: | Green |
Silkscreen: | White | Surface Finish: | Electroless Nickle Electroless Palladium Immersion Gold (ENEPIG) |
Destacar: | RO4003C PCB,12 mil Rogers PCB Board,ENEPIG acabado Rogers PCB Board |
Temos o prazer de apresentar o nosso PCB recém-vendido com laminados Rogers RO4003C 12 mil.Os laminados Rogers RO4003C se destacam como uma escolha superior para engenheiros e designers que buscam desempenho elétrico excepcional e fabricabilidadeProjetados para aplicações sensíveis ao desempenho e de alto volume, os materiais RO4003C combinam as propriedades elétricas do PTFE/vidro tecido com a facilidade de processamento do epoxi/vidro,tornando-os uma solução ideal para uma ampla gama de indústrias.
Principais características do PCB RO4003C
Desempenho elétrico excepcional
Constante dielétrica (Dk): 3,38 ± 0,05 a 10 GHz
Fator de dissipação: 0,0027 a 10 GHz, 0,0021 a 2,5 GHz
A baixa perda e o controle rigoroso das propriedades dielétricas garantem uma integridade superior do sinal, tornando-o perfeito para aplicações de alta frequência.
Estabilidade térmica
Conductividade térmica: 0,71 W/m/°K
Coeficiente térmico da constante dielétrica: +40 ppm/°C
O alto Tg (> 280°C ou 536°F) garante um desempenho estável em uma ampla gama de temperaturas, mesmo em ambientes de choque térmico severo.
Estabilidade dimensional
CTE no eixo X: 11 ppm/°C, CTE no eixo Y: 14 ppm/°C, CTE no eixo Z: 46 ppm/°C
Compare com a expansão térmica do cobre, garantindo excelente estabilidade dimensional e qualidade confiável do orifício revestido.
Baixa absorção de umidade
Absorção de humidade: 0,06%
Esta baixa taxa de absorção de umidade aumenta a fiabilidade em ambientes úmidos ou exigentes.
Fabricação econômica
Processos como o FR-4, eliminando a necessidade de tratamentos especiais através de buracos ou procedimentos de manuseio.
Com preços competitivos em comparação com os laminados convencionais de microondas.
RO4003C Valor típico | |||||
Imóveis | RO4003C | Direção | Unidades | Condição | Método de ensaio |
Constante dielétrica,εProcesso | 3.38±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada | |
Constante dielétrica,εDesenho | 3.55 | Z | 8 a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
Factor de dissipação | 0.0027 0.0021 |
Z | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico de ε | +40 | Z | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Resistividade de volume | 1.7 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Resistividade de superfície | 4.2 x 109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Força elétrica | 31.2 ((780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0.51mm ((0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
Módulo de tração | 19,650(2,850) 19,450 ((2,821) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 produção | ASTM D 638 |
Resistência à tração | 139 ((20.2) 100 ((14.5) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 produção | ASTM D 638 |
Força flexural | 276 (40) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
Estabilidade dimensional | < 0.3 | X, Y | mm/m (mil/ polegada) |
depois de etch+E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
Coeficiente de expansão térmica | 11 14 46 |
X Y Z |
ppm/°C | -55°C a 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
Tg | > 280 | °C TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
Td | 425 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
Conductividade térmica | 0.71 | W/M/oK | 80°C | ASTM C518 | |
Absorção de umidade | 0.06 | % | 48 horas de imersão 0.060" temperatura da amostra 50°C |
ASTM D 570 | |
Densidade | 1.79 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
Força da casca de cobre | 1.05 (6.0) |
N/mm (pli) |
Depois da solda, flutuar 1 oz. Folha EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
Inflamabilidade | N/A | UL 94 | |||
Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. |
Detalhes da construção do PCB
Este PCB rígido de 2 camadas que utiliza o núcleo Rogers RO4003C foi projetado para atender aos mais altos padrões de qualidade e desempenho:
Dimensões da placa: 50 mm x 70 mm (± 0,15 mm)
Capa empilhada:
Capa de cobre 1: 35 μm
Rogers RO4003C Core: 0,305 mm (12 mil)
Capa de cobre 2: 35 μm
Traça/Espaço: 5/5 mils (mínimo)
Tamanho do buraco: 0,25 mm (mínimo)
Espessura do painel acabado: 0,4 mm
Revestimento de superfície: Níquel sem elétrons Ouro de imersão de paládio sem elétrons (ENEPIG)
Máscara de solda: superior Verde, inferior Nenhuma
Tela de seda: de cima Branco, de baixo Nenhum
Garantia da qualidade: 100% de ensaios eléctricos antes da expedição, em conformidade com as normas IPC-Classe 2.
Por que escolher PCB RO4003C?
Ideal para construções de placas de várias camadas (MLB)
A estabilidade térmica e dimensional do RO4003C o torna perfeito para placas multicamadas dielétricas mistas, garantindo um desempenho confiável em projetos complexos.
Aplicações de alto volume
Projetados para aplicações sensíveis ao desempenho, os PCB RO4003C são adequados para produção em grande volume sem comprometer a qualidade ou o custo.
Disponibilidade mundial
Os nossos PCB RO4003C estão disponíveis em todo o mundo, garantindo a entrega e suporte oportunos para os seus projetos.
Aplicações típicas
Os PCBs Rogers RO4003C são amplamente utilizados em indústrias que exigem desempenho e confiabilidade de alta frequência, incluindo:
Antenas e amplificadores de potência de estações de base celulares
Etiquetas de identificação de RF
Radar e sensores automotivos
LNB's para Satélites de Transmissão Direta
Qualidade e Confiabilidade
Os PCBs RO4003C são fabricados para atender aos padrões IPC-Classe-2, garantindo alta confiabilidade e desempenho.Você pode confiar que cada placa atenda às suas especificações exatas.
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Quer estejam a projetar para sistemas de telecomunicações, automóveis ou satélites, os PCBs Rogers RO4003C oferecem a combinação perfeita de desempenho, fiabilidade e custo-benefício.Contacte-nos hoje para discutir os seus requisitos e solicitar um orçamentoDeixe-nos ajudá-lo a dar vida aos seus desenhos de alta frequência com laminados RO4003C!
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