MOQ: | 1 PCS |
preço: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalagem padrão: | Sacos de vácuo+Cartões |
Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
Método de pagamento: | T/T |
Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS POR MÊS |
À medida que a demanda por placas de circuito impresso de alto desempenho (PCBs) continua a aumentar, o nosso recém-vendido PCB de dois lados, construído a partir do material Rogers RO4003C,Destaca-se como uma solução exemplar para uma ampla gama de aplicaçõesVamos aprofundar em suas características, especificações e benefícios do nosso PCB avançado, destacando sua adequação para várias indústrias.
Compreensão do material RO4003C
Rogers RO4003C é um laminado de hidrocarbonetos/cerâmica reforçado com vidro tecido que combina as melhores propriedades dos materiais tradicionais.Oferece o desempenho elétrico dos materiais de PTFE, mantendo a fabricabilidade dos laminados de epóxi/vidroA constante dielétrica de 3,38 ± 0,05 a 10 GHz garante uma integridade óptima do sinal, tornando-o ideal para aplicações de alta frequência.
Uma das principais vantagens do RO4003C é o seu baixo fator de dissipação de 0,0027 a 10 GHz e 0,0021 a 2,5 GHz, permitindo uma perda mínima de sinal.
Esta característica é particularmente vantajosa em aplicações que exigem uma transmissão de sinal precisa, tais como telecomunicações e sistemas de radar.
Características da construção
O nosso PCB possui as seguintes especificações:
- Material de base: Rogers RO4003C, garantindo alto desempenho e fiabilidade.
- Contagem de camadas: um projeto de 2 camadas oferece flexibilidade para layouts de circuitos complexos.
- Dimensões: o painel mede 580 mm x 410 mm com uma tolerância de +/- 0,15 mm, adaptando-se a várias aplicações.
- Espessura acabada: uma espessura robusta de 1,6 mm aumenta a durabilidade.
- Peso de cobre: 1 oz (1,4 mils) é aplicado nas camadas exteriores, garantindo uma condutividade eficaz.
- Traça/Espaço Mínimo: são suportados layouts finos com um mínimo de 6/10 mils, permitindo projetos de circuitos densos.
- Tamanho mínimo do buraco: um buraco versátil de 0,3 mm facilita a colocação de vários componentes.
- Finalização superficial: é utilizado ouro de imersão de níquel sem eletricidade, proporcionando excelente soldabilidade e resistência à corrosão.
- Ensaios elétricos: cada placa é submetida a testes elétricos rigorosos de 100% antes da expedição, garantindo a funcionalidade e a fiabilidade.
Empilhamento de PCB
A configuração do empilhamento consiste em:
- Camada de cobre 1: 35 μm
- Rogers 4003C Core: 1.524 mm (60 mil)
- Camada de cobre 2: 35 μm
RO4003C Valor típico | |||||
Imóveis | RO4003C | Direção | Unidades | Condição | Método de ensaio |
Constante dielétrica,εProcesso | 3.38±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada | |
Constante dielétrica,εDesenho | 3.55 | Z | 8 a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
Factor de dissipação | 0.0027 0.0021 |
Z | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico de ε | +40 | Z | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Resistividade de volume | 1.7 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Resistividade de superfície | 4.2 x 109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Força elétrica | 31.2 ((780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0.51mm ((0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
Módulo de tração | 19,650(2,850) 19,450 ((2,821) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 produção | ASTM D 638 |
Resistência à tração | 139 ((20.2) 100 ((14.5) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 produção | ASTM D 638 |
Força flexural | 276 (40) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
Estabilidade dimensional | < 0.3 | X, Y | mm/m (mil/ polegada) |
depois de etch+E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
Coeficiente de expansão térmica | 11 14 46 |
X Y Z |
ppm/°C | -55°C a 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
Tg | > 280 | °C TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
Td | 425 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
Conductividade térmica | 0.71 | W/M/oK | 80°C | ASTM C518 | |
Absorção de umidade | 0.06 | % | 48 horas de imersão 0.060" temperatura da amostra 50°C |
ASTM D 570 | |
Densidade | 1.79 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
Força da casca de cobre | 1.05 (6.0) |
N/mm (pli) |
Depois da solda, flutuar 1 oz. Folha EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
Inflamabilidade | N/A | UL 94 | |||
Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. |
Principais benefícios
Estabilidade dimensional
O coeficiente térmico de expansão (CTE) do RO4003C corresponde de perto ao do cobre, proporcionando uma excelente estabilidade dimensional.Esta característica é crucial para manter o desempenho em construções de placas de várias camadas, especialmente em condições térmicas variáveis.
Eficiência em termos de custos
O processamento do RO4003C é comparável aos materiais FR-4 padrão, mas oferece um desempenho superior a uma fração do custo dos laminados convencionais de microondas.Esta relação custo-eficácia torna-a uma opção atraente para os fabricantes que procuram PCB de alta qualidade sem ultrapassar as restrições orçamentais..
Alto desempenho
Projetados para aplicações sensíveis ao desempenho e de alto volume, os nossos PCBs se destacam em ambientes que exigem fiabilidade e eficiência.06% melhora ainda mais a durabilidade do PCB, tornando-o adequado para condições difíceis.
Aplicações típicas
Este PCB avançado é ideal para uma variedade de aplicações:
- Estação Base Celular Antenas e Amplificadores de Potência:** Assegura uma transmissão e recepção de sinal fiáveis.
- RF Identification Tags: Suporta rastreamento e identificação precisos.
- Radar e sensores automotivos: Melhora os sistemas de segurança e navegação dos veículos.
- LNBs para satélites de transmissão directa: fornece um desempenho estável nas comunicações por satélite.
Conclusão
O nosso recém-vendido PCB de duas faces, que utiliza o material RO4003C da Rogers, representa a vanguarda da tecnologia de PCB.e custo-eficáciaAo escolher o nosso PCB, pode esperar qualidade e fiabilidade incomparáveis nos seus projetos electrónicos.
Para mais informações ou para fazer uma encomenda, entre em contato com a nossa equipa de vendas dedicada.
MOQ: | 1 PCS |
preço: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalagem padrão: | Sacos de vácuo+Cartões |
Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
Método de pagamento: | T/T |
Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS POR MÊS |
À medida que a demanda por placas de circuito impresso de alto desempenho (PCBs) continua a aumentar, o nosso recém-vendido PCB de dois lados, construído a partir do material Rogers RO4003C,Destaca-se como uma solução exemplar para uma ampla gama de aplicaçõesVamos aprofundar em suas características, especificações e benefícios do nosso PCB avançado, destacando sua adequação para várias indústrias.
Compreensão do material RO4003C
Rogers RO4003C é um laminado de hidrocarbonetos/cerâmica reforçado com vidro tecido que combina as melhores propriedades dos materiais tradicionais.Oferece o desempenho elétrico dos materiais de PTFE, mantendo a fabricabilidade dos laminados de epóxi/vidroA constante dielétrica de 3,38 ± 0,05 a 10 GHz garante uma integridade óptima do sinal, tornando-o ideal para aplicações de alta frequência.
Uma das principais vantagens do RO4003C é o seu baixo fator de dissipação de 0,0027 a 10 GHz e 0,0021 a 2,5 GHz, permitindo uma perda mínima de sinal.
Esta característica é particularmente vantajosa em aplicações que exigem uma transmissão de sinal precisa, tais como telecomunicações e sistemas de radar.
Características da construção
O nosso PCB possui as seguintes especificações:
- Material de base: Rogers RO4003C, garantindo alto desempenho e fiabilidade.
- Contagem de camadas: um projeto de 2 camadas oferece flexibilidade para layouts de circuitos complexos.
- Dimensões: o painel mede 580 mm x 410 mm com uma tolerância de +/- 0,15 mm, adaptando-se a várias aplicações.
- Espessura acabada: uma espessura robusta de 1,6 mm aumenta a durabilidade.
- Peso de cobre: 1 oz (1,4 mils) é aplicado nas camadas exteriores, garantindo uma condutividade eficaz.
- Traça/Espaço Mínimo: são suportados layouts finos com um mínimo de 6/10 mils, permitindo projetos de circuitos densos.
- Tamanho mínimo do buraco: um buraco versátil de 0,3 mm facilita a colocação de vários componentes.
- Finalização superficial: é utilizado ouro de imersão de níquel sem eletricidade, proporcionando excelente soldabilidade e resistência à corrosão.
- Ensaios elétricos: cada placa é submetida a testes elétricos rigorosos de 100% antes da expedição, garantindo a funcionalidade e a fiabilidade.
Empilhamento de PCB
A configuração do empilhamento consiste em:
- Camada de cobre 1: 35 μm
- Rogers 4003C Core: 1.524 mm (60 mil)
- Camada de cobre 2: 35 μm
RO4003C Valor típico | |||||
Imóveis | RO4003C | Direção | Unidades | Condição | Método de ensaio |
Constante dielétrica,εProcesso | 3.38±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada | |
Constante dielétrica,εDesenho | 3.55 | Z | 8 a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
Factor de dissipação | 0.0027 0.0021 |
Z | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico de ε | +40 | Z | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Resistividade de volume | 1.7 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Resistividade de superfície | 4.2 x 109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Força elétrica | 31.2 ((780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0.51mm ((0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
Módulo de tração | 19,650(2,850) 19,450 ((2,821) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 produção | ASTM D 638 |
Resistência à tração | 139 ((20.2) 100 ((14.5) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 produção | ASTM D 638 |
Força flexural | 276 (40) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
Estabilidade dimensional | < 0.3 | X, Y | mm/m (mil/ polegada) |
depois de etch+E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
Coeficiente de expansão térmica | 11 14 46 |
X Y Z |
ppm/°C | -55°C a 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
Tg | > 280 | °C TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
Td | 425 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
Conductividade térmica | 0.71 | W/M/oK | 80°C | ASTM C518 | |
Absorção de umidade | 0.06 | % | 48 horas de imersão 0.060" temperatura da amostra 50°C |
ASTM D 570 | |
Densidade | 1.79 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
Força da casca de cobre | 1.05 (6.0) |
N/mm (pli) |
Depois da solda, flutuar 1 oz. Folha EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
Inflamabilidade | N/A | UL 94 | |||
Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. |
Principais benefícios
Estabilidade dimensional
O coeficiente térmico de expansão (CTE) do RO4003C corresponde de perto ao do cobre, proporcionando uma excelente estabilidade dimensional.Esta característica é crucial para manter o desempenho em construções de placas de várias camadas, especialmente em condições térmicas variáveis.
Eficiência em termos de custos
O processamento do RO4003C é comparável aos materiais FR-4 padrão, mas oferece um desempenho superior a uma fração do custo dos laminados convencionais de microondas.Esta relação custo-eficácia torna-a uma opção atraente para os fabricantes que procuram PCB de alta qualidade sem ultrapassar as restrições orçamentais..
Alto desempenho
Projetados para aplicações sensíveis ao desempenho e de alto volume, os nossos PCBs se destacam em ambientes que exigem fiabilidade e eficiência.06% melhora ainda mais a durabilidade do PCB, tornando-o adequado para condições difíceis.
Aplicações típicas
Este PCB avançado é ideal para uma variedade de aplicações:
- Estação Base Celular Antenas e Amplificadores de Potência:** Assegura uma transmissão e recepção de sinal fiáveis.
- RF Identification Tags: Suporta rastreamento e identificação precisos.
- Radar e sensores automotivos: Melhora os sistemas de segurança e navegação dos veículos.
- LNBs para satélites de transmissão directa: fornece um desempenho estável nas comunicações por satélite.
Conclusão
O nosso recém-vendido PCB de duas faces, que utiliza o material RO4003C da Rogers, representa a vanguarda da tecnologia de PCB.e custo-eficáciaAo escolher o nosso PCB, pode esperar qualidade e fiabilidade incomparáveis nos seus projetos electrónicos.
Para mais informações ou para fazer uma encomenda, entre em contato com a nossa equipa de vendas dedicada.