À medida que a demanda por placas de circuito impresso de alto desempenho (PCBs) continua a aumentar, o nosso recém-vendido PCB de dois lados, construído a partir do material Rogers RO4003C,Destaca-se como uma solução exemplar para uma ampla gama de aplicaçõesVamos aprofundar em suas características, especificações e benefícios do nosso PCB avançado, destacando sua adequação para várias indústrias.
Compreensão do material RO4003C
Rogers RO4003C é um laminado de hidrocarbonetos/cerâmica reforçado com vidro tecido que combina as melhores propriedades dos materiais tradicionais.Oferece o desempenho elétrico dos materiais de PTFE, mantendo a fabricabilidade dos laminados de epóxi/vidroA constante dielétrica de 3,38 ± 0,05 a 10 GHz garante uma integridade óptima do sinal, tornando-o ideal para aplicações de alta frequência.
Uma das principais vantagens do RO4003C é o seu baixo fator de dissipação de 0,0027 a 10 GHz e 0,0021 a 2,5 GHz, permitindo uma perda mínima de sinal.
Esta característica é particularmente vantajosa em aplicações que exigem uma transmissão de sinal precisa, tais como telecomunicações e sistemas de radar.
Características da construção
O nosso PCB possui as seguintes especificações:
- Material de base: Rogers RO4003C, garantindo alto desempenho e fiabilidade.
- Contagem de camadas: um projeto de 2 camadas oferece flexibilidade para layouts de circuitos complexos.
- Dimensões: o painel mede 580 mm x 410 mm com uma tolerância de +/- 0,15 mm, adaptando-se a várias aplicações.
- Espessura acabada: uma espessura robusta de 1,6 mm aumenta a durabilidade.
- Peso de cobre: 1 oz (1,4 mils) é aplicado nas camadas exteriores, garantindo uma condutividade eficaz.
- Traça/Espaço Mínimo: são suportados layouts finos com um mínimo de 6/10 mils, permitindo projetos de circuitos densos.
- Tamanho mínimo do buraco: um buraco versátil de 0,3 mm facilita a colocação de vários componentes.
- Finalização superficial: é utilizado ouro de imersão de níquel sem eletricidade, proporcionando excelente soldabilidade e resistência à corrosão.
- Ensaios elétricos: cada placa é submetida a testes elétricos rigorosos de 100% antes da expedição, garantindo a funcionalidade e a fiabilidade.
Empilhamento de PCB
A configuração do empilhamento consiste em:
- Camada de cobre 1: 35 μm
- Rogers 4003C Core: 1.524 mm (60 mil)
- Camada de cobre 2: 35 μm
| RO4003C Valor típico |
| Imóveis |
RO4003C |
Direção |
Unidades |
Condição |
Método de ensaio |
| Constante dielétrica,εProcesso |
3.38±0.05 |
Z |
|
10 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada |
| Constante dielétrica,εDesenho |
3.55 |
Z |
|
8 a 40 GHz |
Método de comprimento de fase diferencial |
| Factor de dissipação |
0.0027
0.0021 |
Z |
|
10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico de ε |
+40 |
Z |
ppm/°C |
-50°C a 150°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistividade de volume |
1.7 x 1010 |
|
MΩ.cm |
COND A |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Resistividade de superfície |
4.2 x 109 |
|
MΩ |
COND A |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Força elétrica |
31.2 ((780) |
Z |
Kv/mm(v/mil) |
0.51mm ((0.020") |
IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Módulo de tração |
19,650(2,850)
19,450 ((2,821) |
X
Y |
MPa (ksi) |
NT1 produção |
ASTM D 638 |
| Resistência à tração |
139 ((20.2)
100 ((14.5) |
X
Y |
MPa (ksi) |
NT1 produção |
ASTM D 638 |
| Força flexural |
276
(40) |
|
MPa
(kpsi) |
|
IPC-TM-650 2.4.4 |
| Estabilidade dimensional |
< 0.3 |
X, Y |
mm/m
(mil/ polegada) |
depois de etch+E2/150°C |
IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coeficiente de expansão térmica |
11
14
46 |
X
Y
Z |
ppm/°C |
-55°C a 288°C |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg |
> 280 |
|
°C TMA |
A |
IPC-TM-650 2.4.24.3 |
| Td |
425 |
|
°C TGA |
|
ASTM D 3850 |
| Conductividade térmica |
0.71 |
|
W/M/oK |
80°C |
ASTM C518 |
| Absorção de umidade |
0.06 |
|
% |
48 horas de imersão 0.060"
temperatura da amostra 50°C |
ASTM D 570 |
| Densidade |
1.79 |
|
gm/cm3 |
23°C |
ASTM D 792 |
| Força da casca de cobre |
1.05
(6.0) |
|
N/mm
(pli) |
Depois da solda, flutuar 1 oz.
Folha EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Inflamabilidade |
N/A |
|
|
|
UL 94 |
| Processo sem chumbo compatível |
- Sim, sim. |
|
|
|
|
Principais benefícios
Estabilidade dimensional
O coeficiente térmico de expansão (CTE) do RO4003C corresponde de perto ao do cobre, proporcionando uma excelente estabilidade dimensional.Esta característica é crucial para manter o desempenho em construções de placas de várias camadas, especialmente em condições térmicas variáveis.
Eficiência em termos de custos
O processamento do RO4003C é comparável aos materiais FR-4 padrão, mas oferece um desempenho superior a uma fração do custo dos laminados convencionais de microondas.Esta relação custo-eficácia torna-a uma opção atraente para os fabricantes que procuram PCB de alta qualidade sem ultrapassar as restrições orçamentais..
Alto desempenho
Projetados para aplicações sensíveis ao desempenho e de alto volume, os nossos PCBs se destacam em ambientes que exigem fiabilidade e eficiência.06% melhora ainda mais a durabilidade do PCB, tornando-o adequado para condições difíceis.
Aplicações típicas
Este PCB avançado é ideal para uma variedade de aplicações:
- Estação Base Celular Antenas e Amplificadores de Potência:** Assegura uma transmissão e recepção de sinal fiáveis.
- RF Identification Tags: Suporta rastreamento e identificação precisos.
- Radar e sensores automotivos: Melhora os sistemas de segurança e navegação dos veículos.
- LNBs para satélites de transmissão directa: fornece um desempenho estável nas comunicações por satélite.
Conclusão
O nosso recém-vendido PCB de duas faces, que utiliza o material RO4003C da Rogers, representa a vanguarda da tecnologia de PCB.e custo-eficáciaAo escolher o nosso PCB, pode esperar qualidade e fiabilidade incomparáveis nos seus projetos electrónicos.
Para mais informações ou para fazer uma encomenda, entre em contato com a nossa equipa de vendas dedicada.
Por favor verifique seu email!
Portuguese
