No atual cenário tecnológico acelerado, a demanda por placas de circuito impresso (PCB) de alto desempenho continua a aumentar.O nosso recém-entregue TC350 PCB de dois lados representa um avanço significativo na tecnologia de PCB, combinando materiais robustos, design meticuloso e rigorosos padrões de qualidade.
Detalhes da construção
Material de base premium: TC350
O núcleo deste PCB é o TC350, um laminado de alta qualidade composto de PTFE, preenchimentos cerâmicos e reforço de vidro tecido.Esta combinação única oferece condutividade térmica excepcional e baixa perda de inserção, tornando-o perfeito para aplicações que exigem eficiência e fiabilidade.
Contagem e dimensões das camadas
Esta placa de circuito impresso apresenta uma construção de dois lados, otimizando o espaço e garantindo a máxima funcionalidade.Esta placa é projetada para versatilidade em uma variedade de dispositivosA espessura final de 1,6 mm proporciona um equilíbrio ideal entre durabilidade e performance.
Especificações dos traços e dos buracos
Este PCB foi concebido com uma traça mínima e um espaço de 6/6 mils, garantindo detalhes finos nos layouts dos circuitos.A placa mantém a integridade estrutural, ao mesmo tempo que acomode vários componentes.
Camadas de cobre e acabamento da superfície
Com duas camadas de cobre (cada uma com 70 μm de espessura), este PCB oferece um peso de cobre acabado de 2 onças nas camadas externas.O acabamento de superfície em ouro de imersão de níquel sem eletro (ENIG) fornece uma proteção superior contra a oxidação e melhora a solderabilidade.
Garantia da Qualidade
Cada placa é submetida a um teste eléctrico de 100% antes da expedição, garantindo que cumpre os padrões de qualidade IPC-Classe 2.essencial para qualquer aplicação electrónica.
Características técnicas
Desempenho dielétrico
O laminado TC350 apresenta uma constante dielétrica (Dk) de 3,5 em múltiplas frequências (1MHz, 1,8GHz e 10GHz), juntamente com um baixo fator de dissipação de 0,0015 em 1MHz.Este desempenho é fundamental para minimizar a perda de sinal, especialmente em aplicações de RF.
Estabilidade térmica
Os coeficientes de expansão térmica (CTE) da placa são bem ajustados: 7 ppm/°C nos eixos x/y e 23 ppm/°C no eixo z.Esta estabilidade térmica é essencial para manter o desempenho em condições variáveis, em especial em ambientes de alta temperatura.
Resistência à umidade
Com uma taxa de absorção de umidade de apenas 0,05%, o PCB TC350 foi projetado para durabilidade, garantindo que os fatores ambientais não comprometam seu desempenho.
| Propriedades típicas:TC350 |
| Imóveis |
Unidades |
Valor |
Teste Merthod |
| 1. Propriedades elétricas |
|
| Constante dielétrica (pode variar em função da espessura) |
|
|
|
| @ 1 MHz |
- O quê? |
3.50 |
IPC TM-650 2.5.5.3 |
| @1,8 GHz |
- O quê? |
3.50 |
Cavidade de ressonância |
| @10 GHz |
- O quê? |
3.50 |
IPC TM-650 2.5.5.5 |
| Fator de dissipação |
|
|
|
| @ 1 MHz |
- O quê? |
0.0015 |
IPC TM-650 2.5.5.3 |
| @1,8 GHz |
- O quê? |
0.0018 |
Cavidade de ressonância |
| @10 GHz |
- O quê? |
0.0020 |
IPC TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente de temperatura do dielétrico |
- O quê? |
|
|
| TC r @ 10 GHz (-40-150°C) |
ppm/oC |
- 9 |
IPC TM-650 2.5.5.5 |
| Resistividade de volume |
|
|
|
| C96/35/90 |
MΩ-cm |
7.4x106 |
IPC TM-650 2.5.17.1 |
| E24/125 |
MΩ-cm |
1.4x108 |
|
| Resistividade de superfície |
|
|
|
| C96/35/90 |
MΩ |
3.2x107 |
IPC TM-650 2.5.17.1 |
| E24/125 |
MΩ |
4.3x108 |
IPC TM-650 2.5.17.1 |
| Força elétrica |
Volts/mil (kV/mm) |
780 (31) |
IPC TM-650 2.5.6.2 |
| Descomposição dielétrica |
kV |
40 |
IPC TM-650 2.5.6 |
| Resistência de arco |
sec |
> 240 |
IPC TM-650 2.5.1 |
| 2Propriedades térmicas |
|
| Temperatura de decomposição (Td) |
|
|
|
| Início |
°C |
520 |
IPC TM-650 2.4.24.6 |
| 5% |
°C |
567 |
IPC TM-650 2.4.24.6 |
| T260 |
Min |
> 60 |
IPC TM-650 2.4.24.1 |
| T288 |
Min |
> 60 |
IPC TM-650 2.4.24.1 |
| T300 |
Min |
> 60 |
IPC TM-650 2.4.24.1 |
| Expansão térmica, CTE (x,y) 50-150oC |
ppm/oC |
7, 7 |
IPC TM-650 2.4.41 |
| Expansão térmica, CTE (z) 50-150oC |
ppm/oC |
12 |
IPC TM-650 2.4.24 |
| % de expansão do eixo z (50-260oC) |
% |
1.2 |
IPC TM-650 2.4.24 |
| 3Propriedades mecânicas |
|
| Resistência ao descascamento ao cobre (1 oz/35 microns) |
|
|
|
| Após o estresse térmico |
Lb/in (N/mm) |
7 (1.2) |
IPC TM-650 2.4.8 |
| A temperaturas elevadas (150oC) |
Lb/in (N/mm) |
9 (1.6) |
IPC TM-650 2.4.8.2 |
| Soluções de pós-processo |
Lb/in (N/mm) |
7 (1.2) |
IPC TM-650 2.4.8 |
| Modulo do Jovem |
kpsi (MPa) |
|
IPC TM-650 2.4.18.3 |
| Resistência flexural (máquina/cruz) |
kpsi (MPa) |
14/10 (97/69) |
IPC TM-650 2.4.4 |
| Resistência à tração (máquina/cruz) |
kpsi (MPa) |
11/8 (76/55) |
IPC TM-650 2.4.18.3 |
| Modulo de compressão |
kpsi (MPa) |
|
ASTM D-3410 |
| Relação de Poisson |
- O quê? |
|
ASTM D-3039 |
| 4Propriedades físicas |
|
| Absorção de água |
% |
0.05 |
IPC TM-650 2.6.2.1 |
| Densidade, ambiente 23oC |
g/cm3 |
2.30 |
Método ASTM D792 A |
| Conductividade térmica |
W/mK |
0.72 |
ASTM D5470 |
| Calor específico |
J/gK |
0.90 |
ASTM D5470 |
| Inflamabilidade |
Classe |
V0 |
UL-94 |
| Desgaseamento da NASA, 125oC, ≤10-6 torr |
|
|
|
| Perda de massa total |
% |
0.02 |
A NASA SP-R-0022A |
| Voláteis recolhidos |
% |
0.01 |
A NASA SP-R-0022A |
| Vapor de água recuperado |
% |
0.01 |
A NASA SP-R-0022A |
Vantagens do PCB TC350
1Reliabilidade melhorada: A combinação de materiais TC350 e testes rigorosos garante temperaturas de junção reduzidas e uma maior fiabilidade em aplicações exigentes.
2Gerenciamento de calor superior: A alta condutividade térmica do TC350 facilita uma excelente dissipação de calor, tornando-o ideal para amplificadores de potência e outros dispositivos de alta energia.
3Utilização eficiente da largura de banda: Com sua baixa perda de inserção e excelentes propriedades dielétricas, o PCB TC350 maximiza a eficiência da largura de banda, crucial para aplicações de RF e microondas.
4. Design robusto: A ausência de vias cegas e o design cuidadoso de pastilhas e traços garantem a integridade estrutural, aumentando a longevidade do PCB.
Aplicações
O PCB TC350 é adequado para uma ampla gama de aplicações, incluindo, entre outras:
- Amplificadores de potência: essenciais para maximizar a intensidade do sinal nos dispositivos de comunicação.
- Filtros e acopladores: utilizados em aplicações de RF para gerenciar sinais de frequência.
- Amplificadores montados em torre (TMA): Melhora a qualidade do sinal nas redes celulares.
- Combinadores de microondas e divisores de potência: fundamentais para um processamento eficiente dos sinais em sistemas avançados de comunicação.
Conclusão
O PCB TC350 está na vanguarda da tecnologia de PCB, projetado para atender às exigências rigorosas da eletrónica moderna.é uma escolha ideal para engenheiros e designers que buscam confiabilidade e desempenho em aplicações de alta potência.
Para mais informações ou para fazer um pedido, entre em contato com a nossa equipa de vendas dedicada.
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