MOQ: | 1 PCS |
preço: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalagem padrão: | Sacos de vácuo+Cartões |
Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
Método de pagamento: | T/T |
Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS POR MÊS |
No atual cenário tecnológico acelerado, a demanda por placas de circuito impresso (PCB) de alto desempenho continua a aumentar.O nosso recém-entregue TC350 PCB de dois lados representa um avanço significativo na tecnologia de PCB, combinando materiais robustos, design meticuloso e rigorosos padrões de qualidade.
Detalhes da construção
Material de base premium: TC350
O núcleo deste PCB é o TC350, um laminado de alta qualidade composto de PTFE, preenchimentos cerâmicos e reforço de vidro tecido.Esta combinação única oferece condutividade térmica excepcional e baixa perda de inserção, tornando-o perfeito para aplicações que exigem eficiência e fiabilidade.
Contagem e dimensões das camadas
Esta placa de circuito impresso apresenta uma construção de dois lados, otimizando o espaço e garantindo a máxima funcionalidade.Esta placa é projetada para versatilidade em uma variedade de dispositivosA espessura final de 1,6 mm proporciona um equilíbrio ideal entre durabilidade e performance.
Especificações dos traços e dos buracos
Este PCB foi concebido com uma traça mínima e um espaço de 6/6 mils, garantindo detalhes finos nos layouts dos circuitos.A placa mantém a integridade estrutural, ao mesmo tempo que acomode vários componentes.
Camadas de cobre e acabamento da superfície
Com duas camadas de cobre (cada uma com 70 μm de espessura), este PCB oferece um peso de cobre acabado de 2 onças nas camadas externas.O acabamento de superfície em ouro de imersão de níquel sem eletro (ENIG) fornece uma proteção superior contra a oxidação e melhora a solderabilidade.
Garantia da Qualidade
Cada placa é submetida a um teste eléctrico de 100% antes da expedição, garantindo que cumpre os padrões de qualidade IPC-Classe 2.essencial para qualquer aplicação electrónica.
Características técnicas
Desempenho dielétrico
O laminado TC350 apresenta uma constante dielétrica (Dk) de 3,5 em múltiplas frequências (1MHz, 1,8GHz e 10GHz), juntamente com um baixo fator de dissipação de 0,0015 em 1MHz.Este desempenho é fundamental para minimizar a perda de sinal, especialmente em aplicações de RF.
Estabilidade térmica
Os coeficientes de expansão térmica (CTE) da placa são bem ajustados: 7 ppm/°C nos eixos x/y e 23 ppm/°C no eixo z.Esta estabilidade térmica é essencial para manter o desempenho em condições variáveis, em especial em ambientes de alta temperatura.
Resistência à umidade
Com uma taxa de absorção de umidade de apenas 0,05%, o PCB TC350 foi projetado para durabilidade, garantindo que os fatores ambientais não comprometam seu desempenho.
Propriedades típicas:TC350 | |||
Imóveis | Unidades | Valor | Teste Merthod |
1. Propriedades elétricas | |||
Constante dielétrica (pode variar em função da espessura) | |||
@ 1 MHz | - O quê? | 3.50 | IPC TM-650 2.5.5.3 |
@1,8 GHz | - O quê? | 3.50 | Cavidade de ressonância |
@10 GHz | - O quê? | 3.50 | IPC TM-650 2.5.5.5 |
Fator de dissipação | |||
@ 1 MHz | - O quê? | 0.0015 | IPC TM-650 2.5.5.3 |
@1,8 GHz | - O quê? | 0.0018 | Cavidade de ressonância |
@10 GHz | - O quê? | 0.0020 | IPC TM-650 2.5.5.5 |
Coeficiente de temperatura do dielétrico | - O quê? | ||
TC r @ 10 GHz (-40-150°C) | ppm/oC | - 9 | IPC TM-650 2.5.5.5 |
Resistividade de volume | |||
C96/35/90 | MΩ-cm | 7.4x106 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
E24/125 | MΩ-cm | 1.4x108 | |
Resistividade de superfície | |||
C96/35/90 | MΩ | 3.2x107 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
E24/125 | MΩ | 4.3x108 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
Força elétrica | Volts/mil (kV/mm) | 780 (31) | IPC TM-650 2.5.6.2 |
Descomposição dielétrica | kV | 40 | IPC TM-650 2.5.6 |
Resistência de arco | sec | > 240 | IPC TM-650 2.5.1 |
2Propriedades térmicas | |||
Temperatura de decomposição (Td) | |||
Início | °C | 520 | IPC TM-650 2.4.24.6 |
5% | °C | 567 | IPC TM-650 2.4.24.6 |
T260 | Min | > 60 | IPC TM-650 2.4.24.1 |
T288 | Min | > 60 | IPC TM-650 2.4.24.1 |
T300 | Min | > 60 | IPC TM-650 2.4.24.1 |
Expansão térmica, CTE (x,y) 50-150oC | ppm/oC | 7, 7 | IPC TM-650 2.4.41 |
Expansão térmica, CTE (z) 50-150oC | ppm/oC | 12 | IPC TM-650 2.4.24 |
% de expansão do eixo z (50-260oC) | % | 1.2 | IPC TM-650 2.4.24 |
3Propriedades mecânicas | |||
Resistência ao descascamento ao cobre (1 oz/35 microns) | |||
Após o estresse térmico | Lb/in (N/mm) | 7 (1.2) | IPC TM-650 2.4.8 |
A temperaturas elevadas (150oC) | Lb/in (N/mm) | 9 (1.6) | IPC TM-650 2.4.8.2 |
Soluções de pós-processo | Lb/in (N/mm) | 7 (1.2) | IPC TM-650 2.4.8 |
Modulo do Jovem | kpsi (MPa) | IPC TM-650 2.4.18.3 | |
Resistência flexural (máquina/cruz) | kpsi (MPa) | 14/10 (97/69) | IPC TM-650 2.4.4 |
Resistência à tração (máquina/cruz) | kpsi (MPa) | 11/8 (76/55) | IPC TM-650 2.4.18.3 |
Modulo de compressão | kpsi (MPa) | ASTM D-3410 | |
Relação de Poisson | - O quê? | ASTM D-3039 | |
4Propriedades físicas | |||
Absorção de água | % | 0.05 | IPC TM-650 2.6.2.1 |
Densidade, ambiente 23oC | g/cm3 | 2.30 | Método ASTM D792 A |
Conductividade térmica | W/mK | 0.72 | ASTM D5470 |
Calor específico | J/gK | 0.90 | ASTM D5470 |
Inflamabilidade | Classe | V0 | UL-94 |
Desgaseamento da NASA, 125oC, ≤10-6 torr | |||
Perda de massa total | % | 0.02 | A NASA SP-R-0022A |
Voláteis recolhidos | % | 0.01 | A NASA SP-R-0022A |
Vapor de água recuperado | % | 0.01 | A NASA SP-R-0022A |
Vantagens do PCB TC350
1Reliabilidade melhorada: A combinação de materiais TC350 e testes rigorosos garante temperaturas de junção reduzidas e uma maior fiabilidade em aplicações exigentes.
2Gerenciamento de calor superior: A alta condutividade térmica do TC350 facilita uma excelente dissipação de calor, tornando-o ideal para amplificadores de potência e outros dispositivos de alta energia.
3Utilização eficiente da largura de banda: Com sua baixa perda de inserção e excelentes propriedades dielétricas, o PCB TC350 maximiza a eficiência da largura de banda, crucial para aplicações de RF e microondas.
4. Design robusto: A ausência de vias cegas e o design cuidadoso de pastilhas e traços garantem a integridade estrutural, aumentando a longevidade do PCB.
Aplicações
O PCB TC350 é adequado para uma ampla gama de aplicações, incluindo, entre outras:
- Amplificadores de potência: essenciais para maximizar a intensidade do sinal nos dispositivos de comunicação.
- Filtros e acopladores: utilizados em aplicações de RF para gerenciar sinais de frequência.
- Amplificadores montados em torre (TMA): Melhora a qualidade do sinal nas redes celulares.
- Combinadores de microondas e divisores de potência: fundamentais para um processamento eficiente dos sinais em sistemas avançados de comunicação.
Conclusão
O PCB TC350 está na vanguarda da tecnologia de PCB, projetado para atender às exigências rigorosas da eletrónica moderna.é uma escolha ideal para engenheiros e designers que buscam confiabilidade e desempenho em aplicações de alta potência.
Para mais informações ou para fazer um pedido, entre em contato com a nossa equipa de vendas dedicada.
MOQ: | 1 PCS |
preço: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalagem padrão: | Sacos de vácuo+Cartões |
Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
Método de pagamento: | T/T |
Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS POR MÊS |
No atual cenário tecnológico acelerado, a demanda por placas de circuito impresso (PCB) de alto desempenho continua a aumentar.O nosso recém-entregue TC350 PCB de dois lados representa um avanço significativo na tecnologia de PCB, combinando materiais robustos, design meticuloso e rigorosos padrões de qualidade.
Detalhes da construção
Material de base premium: TC350
O núcleo deste PCB é o TC350, um laminado de alta qualidade composto de PTFE, preenchimentos cerâmicos e reforço de vidro tecido.Esta combinação única oferece condutividade térmica excepcional e baixa perda de inserção, tornando-o perfeito para aplicações que exigem eficiência e fiabilidade.
Contagem e dimensões das camadas
Esta placa de circuito impresso apresenta uma construção de dois lados, otimizando o espaço e garantindo a máxima funcionalidade.Esta placa é projetada para versatilidade em uma variedade de dispositivosA espessura final de 1,6 mm proporciona um equilíbrio ideal entre durabilidade e performance.
Especificações dos traços e dos buracos
Este PCB foi concebido com uma traça mínima e um espaço de 6/6 mils, garantindo detalhes finos nos layouts dos circuitos.A placa mantém a integridade estrutural, ao mesmo tempo que acomode vários componentes.
Camadas de cobre e acabamento da superfície
Com duas camadas de cobre (cada uma com 70 μm de espessura), este PCB oferece um peso de cobre acabado de 2 onças nas camadas externas.O acabamento de superfície em ouro de imersão de níquel sem eletro (ENIG) fornece uma proteção superior contra a oxidação e melhora a solderabilidade.
Garantia da Qualidade
Cada placa é submetida a um teste eléctrico de 100% antes da expedição, garantindo que cumpre os padrões de qualidade IPC-Classe 2.essencial para qualquer aplicação electrónica.
Características técnicas
Desempenho dielétrico
O laminado TC350 apresenta uma constante dielétrica (Dk) de 3,5 em múltiplas frequências (1MHz, 1,8GHz e 10GHz), juntamente com um baixo fator de dissipação de 0,0015 em 1MHz.Este desempenho é fundamental para minimizar a perda de sinal, especialmente em aplicações de RF.
Estabilidade térmica
Os coeficientes de expansão térmica (CTE) da placa são bem ajustados: 7 ppm/°C nos eixos x/y e 23 ppm/°C no eixo z.Esta estabilidade térmica é essencial para manter o desempenho em condições variáveis, em especial em ambientes de alta temperatura.
Resistência à umidade
Com uma taxa de absorção de umidade de apenas 0,05%, o PCB TC350 foi projetado para durabilidade, garantindo que os fatores ambientais não comprometam seu desempenho.
Propriedades típicas:TC350 | |||
Imóveis | Unidades | Valor | Teste Merthod |
1. Propriedades elétricas | |||
Constante dielétrica (pode variar em função da espessura) | |||
@ 1 MHz | - O quê? | 3.50 | IPC TM-650 2.5.5.3 |
@1,8 GHz | - O quê? | 3.50 | Cavidade de ressonância |
@10 GHz | - O quê? | 3.50 | IPC TM-650 2.5.5.5 |
Fator de dissipação | |||
@ 1 MHz | - O quê? | 0.0015 | IPC TM-650 2.5.5.3 |
@1,8 GHz | - O quê? | 0.0018 | Cavidade de ressonância |
@10 GHz | - O quê? | 0.0020 | IPC TM-650 2.5.5.5 |
Coeficiente de temperatura do dielétrico | - O quê? | ||
TC r @ 10 GHz (-40-150°C) | ppm/oC | - 9 | IPC TM-650 2.5.5.5 |
Resistividade de volume | |||
C96/35/90 | MΩ-cm | 7.4x106 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
E24/125 | MΩ-cm | 1.4x108 | |
Resistividade de superfície | |||
C96/35/90 | MΩ | 3.2x107 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
E24/125 | MΩ | 4.3x108 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
Força elétrica | Volts/mil (kV/mm) | 780 (31) | IPC TM-650 2.5.6.2 |
Descomposição dielétrica | kV | 40 | IPC TM-650 2.5.6 |
Resistência de arco | sec | > 240 | IPC TM-650 2.5.1 |
2Propriedades térmicas | |||
Temperatura de decomposição (Td) | |||
Início | °C | 520 | IPC TM-650 2.4.24.6 |
5% | °C | 567 | IPC TM-650 2.4.24.6 |
T260 | Min | > 60 | IPC TM-650 2.4.24.1 |
T288 | Min | > 60 | IPC TM-650 2.4.24.1 |
T300 | Min | > 60 | IPC TM-650 2.4.24.1 |
Expansão térmica, CTE (x,y) 50-150oC | ppm/oC | 7, 7 | IPC TM-650 2.4.41 |
Expansão térmica, CTE (z) 50-150oC | ppm/oC | 12 | IPC TM-650 2.4.24 |
% de expansão do eixo z (50-260oC) | % | 1.2 | IPC TM-650 2.4.24 |
3Propriedades mecânicas | |||
Resistência ao descascamento ao cobre (1 oz/35 microns) | |||
Após o estresse térmico | Lb/in (N/mm) | 7 (1.2) | IPC TM-650 2.4.8 |
A temperaturas elevadas (150oC) | Lb/in (N/mm) | 9 (1.6) | IPC TM-650 2.4.8.2 |
Soluções de pós-processo | Lb/in (N/mm) | 7 (1.2) | IPC TM-650 2.4.8 |
Modulo do Jovem | kpsi (MPa) | IPC TM-650 2.4.18.3 | |
Resistência flexural (máquina/cruz) | kpsi (MPa) | 14/10 (97/69) | IPC TM-650 2.4.4 |
Resistência à tração (máquina/cruz) | kpsi (MPa) | 11/8 (76/55) | IPC TM-650 2.4.18.3 |
Modulo de compressão | kpsi (MPa) | ASTM D-3410 | |
Relação de Poisson | - O quê? | ASTM D-3039 | |
4Propriedades físicas | |||
Absorção de água | % | 0.05 | IPC TM-650 2.6.2.1 |
Densidade, ambiente 23oC | g/cm3 | 2.30 | Método ASTM D792 A |
Conductividade térmica | W/mK | 0.72 | ASTM D5470 |
Calor específico | J/gK | 0.90 | ASTM D5470 |
Inflamabilidade | Classe | V0 | UL-94 |
Desgaseamento da NASA, 125oC, ≤10-6 torr | |||
Perda de massa total | % | 0.02 | A NASA SP-R-0022A |
Voláteis recolhidos | % | 0.01 | A NASA SP-R-0022A |
Vapor de água recuperado | % | 0.01 | A NASA SP-R-0022A |
Vantagens do PCB TC350
1Reliabilidade melhorada: A combinação de materiais TC350 e testes rigorosos garante temperaturas de junção reduzidas e uma maior fiabilidade em aplicações exigentes.
2Gerenciamento de calor superior: A alta condutividade térmica do TC350 facilita uma excelente dissipação de calor, tornando-o ideal para amplificadores de potência e outros dispositivos de alta energia.
3Utilização eficiente da largura de banda: Com sua baixa perda de inserção e excelentes propriedades dielétricas, o PCB TC350 maximiza a eficiência da largura de banda, crucial para aplicações de RF e microondas.
4. Design robusto: A ausência de vias cegas e o design cuidadoso de pastilhas e traços garantem a integridade estrutural, aumentando a longevidade do PCB.
Aplicações
O PCB TC350 é adequado para uma ampla gama de aplicações, incluindo, entre outras:
- Amplificadores de potência: essenciais para maximizar a intensidade do sinal nos dispositivos de comunicação.
- Filtros e acopladores: utilizados em aplicações de RF para gerenciar sinais de frequência.
- Amplificadores montados em torre (TMA): Melhora a qualidade do sinal nas redes celulares.
- Combinadores de microondas e divisores de potência: fundamentais para um processamento eficiente dos sinais em sistemas avançados de comunicação.
Conclusão
O PCB TC350 está na vanguarda da tecnologia de PCB, projetado para atender às exigências rigorosas da eletrónica moderna.é uma escolha ideal para engenheiros e designers que buscam confiabilidade e desempenho em aplicações de alta potência.
Para mais informações ou para fazer um pedido, entre em contato com a nossa equipa de vendas dedicada.