MOQ: | 1pcs |
preço: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalagem padrão: | Sacos de vácuo+Cartões |
Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
Método de pagamento: | T/T |
Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS POR MÊS |
Apresento o nosso recém-vendido PCB de dois lados TC600, projetado para atender às exigências de alto desempenho das aplicações eletrônicas modernas.Este PCB oferece uma gestão térmica e fiabilidade excepcionais, tornando-o ideal para uma variedade de aplicações de alta frequência e alta potência.
Material de base premium: TC600
Este PCB TC600 é construído usando laminados Rogers TC600, que consistem em PTFE, preenchimentos cerâmicos termicamente condutores e reforço de vidro tecido.Este material composto avançado foi projetado para melhorar a transferência de calor e minimizar as perdas dielétricas, o que resulta num melhor desempenho em aplicações de alta frequência.
Contagem e dimensões das camadas
Esta placa de circuito impresso apresenta uma construção de dois lados, o que maximiza a funcionalidade ao mesmo tempo que otimiza o espaço.Este PCB é versátil o suficiente para vários dispositivos eletrônicos.
Especificações dos traços e dos buracos
A placa é projetada com um traço mínimo e um espaço de 4/5 mils, garantindo layouts de circuito precisos.Garantir a integridade e a fiabilidade estruturais.
Camadas de cobre e acabamento da superfície
Este PCB possui duas camadas de cobre, cada uma das quais contendo 18 μm de cobre e 17 μm adicionais de revestimento.O acabamento de superfície de ouro por imersão aumenta a soldabilidade e proporciona uma excelente protecção contra a oxidação.
Garantia da qualidade
Cada placa é submetida a testes elétricos rigorosos de 100% antes do envio, garantindo a conformidade com os padrões de qualidade IPC-Classe-2 e garantindo a fiabilidade para várias aplicações.
Imóveis | Unidade | Valor | Método de ensaio |
1. Propriedades elétricas | |||
Constante dielétrica (pode variar em função da espessura) | |||
@1,8 MHz | - | 6.15 | Cavidade de ressonância |
@10 GHz | - | 6.15 | IPC TM-650 2.5.5.5 |
Fator de dissipação | |||
@1,8 GHz | - | 0.0017 | Cavidade de ressonância |
@10 GHz | - | 0.002 | IPC TM-650 2.5.5.5 |
Coeficiente de temperatura do dielétrico | - | ||
TCεr @ 10 GHz (-40-150°C) | ppm/oC | - 75 | IPC TM-650 2.5.5.5 |
Resistividade de volume | |||
C96/35/90 | MΩ-cm | 1.6x109 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
E24/125 | MΩ-cm | 2.4x108 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
Resistividade de superfície | |||
C96/35/90 | MΩ | 3.1x109 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
E24/125 | MΩ | 9.0x108 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
Força elétrica | Volts/mil (kV/mm) | 850 (34) | IPC TM-650 2.5.6.2 |
Descomposição dielétrica | kV | 62 | IPC TM-650 2.5.6 |
Resistência de arco | sec | > 240 | IPC TM-650 2.5.1 |
2. Propriedades térmicas | |||
Temperatura de decomposição (Td) | |||
Início | °C | 512 | IPC TM-650 2.4.24.6 |
5% | °C | 572 | IPC TM-650 2.4.24.6 |
T260 | Min | > 60 | IPC TM-650 2.4.24.1 |
T288 | Min | > 60 | IPC TM-650 2.4.24.1 |
T300 | Min | > 60 | IPC TM-650 2.4.24.1 |
Expansão térmica, CTE (x,y) 50-150oC | ppm/oC | 9, 9 | IPC TM-650 2.4.41 |
Expansão térmica, CTE (z) 50-150oC | ppm/oC | 35 | IPC TM-650 2.4.24 |
% de expansão do eixo z (50-260oC) | % | 1.5 | IPC TM-650 2.4.24 |
3Propriedades mecânicas | |||
Resistência ao descascamento ao cobre (1 oz/35 microns) | |||
Após o estresse térmico | Lb/in (N/mm) | 10 (1.8) | IPC TM-650 2.4.8 |
A temperaturas elevadas (150oC) | Lb/in (N/mm) | 10 (1.8) | IPC TM-650 2.4.8.2 |
Soluções de pós-processo | Lb/in (N/mm) | 9 (1.6) | IPC TM-650 2.4.8 |
Modulo do Jovem | kpsi (MPa) | 280 (1930) | IPC TM-650 2.4.18.3 |
Resistência flexural (máquina/cruz) | kpsi (MPa) | 9.60/9.30 (66/64) | IPC TM-650 2.4.4 |
Resistência à tração (máquina/cruz) | kpsi (MPa) | 5.0/4.30 (34/30) | IPC TM-650 2.4.18.3 |
Modulo de compressão | kpsi (MPa) | ASTM D-3410 | |
Relação de Poisson | - | ASTM D-3039 | |
4Propriedades físicas | |||
Absorção de água | % | 0.02 | IPC TM-650 2.6.2.1 |
Densidade, ambiente 23oC | g/cm3 | 2.9 | Método ASTM D792 A |
Conductividade térmica (eixo z) | W/mK | 1.1 | ASTM E1461 |
Conductividade térmica (x, y) | W/mK | 1.4 | ASTM E1461 |
Calor específico | J/gK | 0.94 | ASTM E1461 |
Inflamabilidade | Classe | V0 | UL-94 |
NASA Desgaseamento, 125oC, ≤10-6 torr | |||
Perda de massa total | % | 0.02 | A NASA SP-R-0022A |
Voláteis recolhidos | % | 0 | A NASA SP-R-0022A |
Vapor de água recuperado | % | 0 | A NASA SP-R-0022A |
Características técnicas
Propriedades dielétricas
O laminado TC600 apresenta uma constante dielétrica (Dk) de 6,15 tanto em 1,8 MHz como em 10 GHz. Esta propriedade é essencial para reduzir a perda de sinal e melhorar o desempenho geral do circuito,especialmente em aplicações de RF.
Gestão térmica
Com uma condutividade térmica de 1,1 W/mK, o PCB TC600 se destaca na dissipação de calor, tornando-o ideal para aplicações de alta potência.0020 a 10 GHz contribui ainda para uma gestão térmica eficiente.
Estabilidade em Temperaturas
O PCB TC600 mantém uma Dk estável numa ampla gama de temperaturas de -40°C a 140°C, com um baixo coeficiente de expansão térmica (CTE) de 9 ppm/°C nos eixos X/Y e 35 ppm/°C no eixo Z.Esta estabilidade é crucial para minimizar o estresse nas juntas de solda, aumentando a longevidade e a fiabilidade do PCB.
Vantagens do PCB TC600
1Redução do tamanho: o PCB TC600 permite uma pegada menor em comparação com os substratos Dk inferiores, permitindo projetos mais compactos.
2. Eficiência aumentada: Ao reduzir a geração de calor através de perdas de linha de transmissão minimizadas, o PCB melhora a eficiência geral, crucial para aplicações de alto desempenho.
3. Aumento da confiabilidade: as capacidades de processamento melhoradas e a correspondência CTE garantem juntas de solda de baixo estresse, tornando o PCB altamente confiável em ambientes exigentes.
Aplicações
O PCB TC600 é versátil e adequado para uma série de aplicações, incluindo:
- Amplificadores de potência: essenciais para maximizar a intensidade do sinal nos dispositivos de comunicação.
- Filtros e acopladores: utilizados em aplicações de RF para gerenciar sinais de frequência de forma eficaz.
- Combinadores de microondas e divisores de potência: fundamentais para um processamento eficiente dos sinais em sistemas avançados de comunicação, em especial na aviónica.
- Pequenas antenas de pegada: Ideal para aplicações que exijam desenhos compactos, como o GPS e as antenas de leitura RFID portáteis.
- Antenas de radiodifusão de áudio digital (DAB): perfeitas para aplicações de rádio por satélite, garantindo uma transmissão de áudio de alta qualidade.
Conclusão
O TC600 Double-Sided PCB representa um avanço significativo na tecnologia de PCB, projetado para atender às exigências rigorosas da eletrónica moderna.e testes robustos, este PCB está preparado para elevar os padrões de desempenho em várias aplicações de alta frequência.
Os engenheiros e fabricantes podem confiar no PCB TC600 para oferecer confiabilidade, eficiência e inovação, abrindo caminho para a próxima geração de dispositivos eletrônicos.
MOQ: | 1pcs |
preço: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalagem padrão: | Sacos de vácuo+Cartões |
Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
Método de pagamento: | T/T |
Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS POR MÊS |
Apresento o nosso recém-vendido PCB de dois lados TC600, projetado para atender às exigências de alto desempenho das aplicações eletrônicas modernas.Este PCB oferece uma gestão térmica e fiabilidade excepcionais, tornando-o ideal para uma variedade de aplicações de alta frequência e alta potência.
Material de base premium: TC600
Este PCB TC600 é construído usando laminados Rogers TC600, que consistem em PTFE, preenchimentos cerâmicos termicamente condutores e reforço de vidro tecido.Este material composto avançado foi projetado para melhorar a transferência de calor e minimizar as perdas dielétricas, o que resulta num melhor desempenho em aplicações de alta frequência.
Contagem e dimensões das camadas
Esta placa de circuito impresso apresenta uma construção de dois lados, o que maximiza a funcionalidade ao mesmo tempo que otimiza o espaço.Este PCB é versátil o suficiente para vários dispositivos eletrônicos.
Especificações dos traços e dos buracos
A placa é projetada com um traço mínimo e um espaço de 4/5 mils, garantindo layouts de circuito precisos.Garantir a integridade e a fiabilidade estruturais.
Camadas de cobre e acabamento da superfície
Este PCB possui duas camadas de cobre, cada uma das quais contendo 18 μm de cobre e 17 μm adicionais de revestimento.O acabamento de superfície de ouro por imersão aumenta a soldabilidade e proporciona uma excelente protecção contra a oxidação.
Garantia da qualidade
Cada placa é submetida a testes elétricos rigorosos de 100% antes do envio, garantindo a conformidade com os padrões de qualidade IPC-Classe-2 e garantindo a fiabilidade para várias aplicações.
Imóveis | Unidade | Valor | Método de ensaio |
1. Propriedades elétricas | |||
Constante dielétrica (pode variar em função da espessura) | |||
@1,8 MHz | - | 6.15 | Cavidade de ressonância |
@10 GHz | - | 6.15 | IPC TM-650 2.5.5.5 |
Fator de dissipação | |||
@1,8 GHz | - | 0.0017 | Cavidade de ressonância |
@10 GHz | - | 0.002 | IPC TM-650 2.5.5.5 |
Coeficiente de temperatura do dielétrico | - | ||
TCεr @ 10 GHz (-40-150°C) | ppm/oC | - 75 | IPC TM-650 2.5.5.5 |
Resistividade de volume | |||
C96/35/90 | MΩ-cm | 1.6x109 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
E24/125 | MΩ-cm | 2.4x108 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
Resistividade de superfície | |||
C96/35/90 | MΩ | 3.1x109 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
E24/125 | MΩ | 9.0x108 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
Força elétrica | Volts/mil (kV/mm) | 850 (34) | IPC TM-650 2.5.6.2 |
Descomposição dielétrica | kV | 62 | IPC TM-650 2.5.6 |
Resistência de arco | sec | > 240 | IPC TM-650 2.5.1 |
2. Propriedades térmicas | |||
Temperatura de decomposição (Td) | |||
Início | °C | 512 | IPC TM-650 2.4.24.6 |
5% | °C | 572 | IPC TM-650 2.4.24.6 |
T260 | Min | > 60 | IPC TM-650 2.4.24.1 |
T288 | Min | > 60 | IPC TM-650 2.4.24.1 |
T300 | Min | > 60 | IPC TM-650 2.4.24.1 |
Expansão térmica, CTE (x,y) 50-150oC | ppm/oC | 9, 9 | IPC TM-650 2.4.41 |
Expansão térmica, CTE (z) 50-150oC | ppm/oC | 35 | IPC TM-650 2.4.24 |
% de expansão do eixo z (50-260oC) | % | 1.5 | IPC TM-650 2.4.24 |
3Propriedades mecânicas | |||
Resistência ao descascamento ao cobre (1 oz/35 microns) | |||
Após o estresse térmico | Lb/in (N/mm) | 10 (1.8) | IPC TM-650 2.4.8 |
A temperaturas elevadas (150oC) | Lb/in (N/mm) | 10 (1.8) | IPC TM-650 2.4.8.2 |
Soluções de pós-processo | Lb/in (N/mm) | 9 (1.6) | IPC TM-650 2.4.8 |
Modulo do Jovem | kpsi (MPa) | 280 (1930) | IPC TM-650 2.4.18.3 |
Resistência flexural (máquina/cruz) | kpsi (MPa) | 9.60/9.30 (66/64) | IPC TM-650 2.4.4 |
Resistência à tração (máquina/cruz) | kpsi (MPa) | 5.0/4.30 (34/30) | IPC TM-650 2.4.18.3 |
Modulo de compressão | kpsi (MPa) | ASTM D-3410 | |
Relação de Poisson | - | ASTM D-3039 | |
4Propriedades físicas | |||
Absorção de água | % | 0.02 | IPC TM-650 2.6.2.1 |
Densidade, ambiente 23oC | g/cm3 | 2.9 | Método ASTM D792 A |
Conductividade térmica (eixo z) | W/mK | 1.1 | ASTM E1461 |
Conductividade térmica (x, y) | W/mK | 1.4 | ASTM E1461 |
Calor específico | J/gK | 0.94 | ASTM E1461 |
Inflamabilidade | Classe | V0 | UL-94 |
NASA Desgaseamento, 125oC, ≤10-6 torr | |||
Perda de massa total | % | 0.02 | A NASA SP-R-0022A |
Voláteis recolhidos | % | 0 | A NASA SP-R-0022A |
Vapor de água recuperado | % | 0 | A NASA SP-R-0022A |
Características técnicas
Propriedades dielétricas
O laminado TC600 apresenta uma constante dielétrica (Dk) de 6,15 tanto em 1,8 MHz como em 10 GHz. Esta propriedade é essencial para reduzir a perda de sinal e melhorar o desempenho geral do circuito,especialmente em aplicações de RF.
Gestão térmica
Com uma condutividade térmica de 1,1 W/mK, o PCB TC600 se destaca na dissipação de calor, tornando-o ideal para aplicações de alta potência.0020 a 10 GHz contribui ainda para uma gestão térmica eficiente.
Estabilidade em Temperaturas
O PCB TC600 mantém uma Dk estável numa ampla gama de temperaturas de -40°C a 140°C, com um baixo coeficiente de expansão térmica (CTE) de 9 ppm/°C nos eixos X/Y e 35 ppm/°C no eixo Z.Esta estabilidade é crucial para minimizar o estresse nas juntas de solda, aumentando a longevidade e a fiabilidade do PCB.
Vantagens do PCB TC600
1Redução do tamanho: o PCB TC600 permite uma pegada menor em comparação com os substratos Dk inferiores, permitindo projetos mais compactos.
2. Eficiência aumentada: Ao reduzir a geração de calor através de perdas de linha de transmissão minimizadas, o PCB melhora a eficiência geral, crucial para aplicações de alto desempenho.
3. Aumento da confiabilidade: as capacidades de processamento melhoradas e a correspondência CTE garantem juntas de solda de baixo estresse, tornando o PCB altamente confiável em ambientes exigentes.
Aplicações
O PCB TC600 é versátil e adequado para uma série de aplicações, incluindo:
- Amplificadores de potência: essenciais para maximizar a intensidade do sinal nos dispositivos de comunicação.
- Filtros e acopladores: utilizados em aplicações de RF para gerenciar sinais de frequência de forma eficaz.
- Combinadores de microondas e divisores de potência: fundamentais para um processamento eficiente dos sinais em sistemas avançados de comunicação, em especial na aviónica.
- Pequenas antenas de pegada: Ideal para aplicações que exijam desenhos compactos, como o GPS e as antenas de leitura RFID portáteis.
- Antenas de radiodifusão de áudio digital (DAB): perfeitas para aplicações de rádio por satélite, garantindo uma transmissão de áudio de alta qualidade.
Conclusão
O TC600 Double-Sided PCB representa um avanço significativo na tecnologia de PCB, projetado para atender às exigências rigorosas da eletrónica moderna.e testes robustos, este PCB está preparado para elevar os padrões de desempenho em várias aplicações de alta frequência.
Os engenheiros e fabricantes podem confiar no PCB TC600 para oferecer confiabilidade, eficiência e inovação, abrindo caminho para a próxima geração de dispositivos eletrônicos.