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Produtos
Detalhes dos produtos

MOQ: 1pcs
Preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Sacos a vácuo+caixas
Período de entrega: 8-9 dias úteis
Método de pagamento: T/T.
Capacidade de abastecimento: 5000pcs por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
CHINA
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo
BIC-052.V1.0
Material Básico:
ROGERS RO4003C
Contagem de camadas:
4 camadas
Espessura da PCB:
4,8 mm
Tamanho da placa de circuito impresso:
60 mm x 60 mm por peça, com uma tolerância de +/- 0,15mm
Peso de cobre:
1oz (1,4 mils) para camadas interna e externa
Acabamento de superfície:
Gold de imersão em níquel com eletrólito (enig)
Destacar:

4-layer Rogers PCB Board

,

60mm x 60mm size Rogers RO4003C PCB

,

4.8mm thickness High-Frequency PCB

Descrição do produto
Placa de Circuito Impresso (PCB) Rogers RO4003C de 4 Camadas com Furos Escareados
Esta PCB de 4 camadas de alto desempenho é projetada usando o material RO4003C da Rogers – um laminado de hidrocarboneto/cerâmica reforçado com vidro tecido – para oferecer desempenho elétrico e fabricabilidade excepcionais, tornando-a ideal para aplicações de alta frequência e RF.
Detalhes da Construção da PCB
Parâmetro Detalhes
Material Base RO4003C da Rogers, um material proprietário de hidrocarboneto/cerâmica reforçado com vidro tecido que combina o desempenho elétrico de PTFE/vidro tecido com a fabricabilidade de epóxi/vidro.
Contagem de Camadas PCB rígida de 4 camadas, otimizada para roteamento complexo de sinais de alta frequência e funcionalidade multicamadas.
Dimensões da Placa 60mm x 60mm por peça, com uma tolerância de +/- 0.15mm para ajuste preciso na montagem.
Trilha/Espaço Mínimo 4/5 mils, permitindo roteamento de sinal fino crítico para operações de alta frequência.
Tamanho Mínimo do Furo 0.4mm, acomodando componentes pequenos e garantindo interconexões confiáveis.
Espessura Final da Placa 4.8mm, proporcionando integridade estrutural robusta para aplicações exigentes.
Peso Final do Cobre 1oz (1.4 mils) para camadas internas e externas, garantindo baixa resistência e manuseio eficiente de corrente.
Acabamento da Superfície Níquel Químico Ouro por Imersão (ENIG), oferecendo excelente resistência à corrosão, soldabilidade e contato elétrico estável.
Serigrafia Serigrafia preta na camada superior para rotulagem clara de componentes; sem serigrafia na camada inferior.
Máscara de Solda Sem máscara de solda nas camadas superior ou inferior.
Recursos Especiais Inclui furos escareados (cônicos, 90 graus) para montagem segura.
Garantia de Qualidade Passa por teste elétrico de 100% antes do envio, garantindo desempenho sem falhas e conformidade com as especificações de projeto.
Empilhamento da PCB
A PCB rígida de 5 camadas apresenta um empilhamento preciso projetado para integridade de sinal e estabilidade térmica ideais:
Camada Especificação
Camada de Cobre 1 35 µm, fornecendo um caminho condutor sólido para sinais de alta frequência.
Núcleo Rogers 4003C Espessura de 0.508mm (20mil), formando a camada isolante superior com propriedades dielétricas estáveis.
Camada de Cobre 2 35 µm, facilitando o roteamento de sinais intermediários.
Prepreg RO4450F (x2) Espessura total de 0.204mm, garantindo adesão confiável entre as camadas.
Núcleo Rogers 4003C Espessura de 1.524mm (60mil), servindo como camada isolante central.
Prepreg RO4450F (x2) Espessura total de 0.204mm, mantendo a ligação das camadas.
Núcleo Rogers 4003C Espessura de 1.524mm (60mil), aumentando a rigidez estrutural e o isolamento.
Prepreg RO4450F (x2) Espessura total de 0.204mm, garantindo a integridade da camada.
Camada de Cobre 3 35 µm, suportando roteamento adicional de sinais e energia.
Núcleo Rogers 4003C Espessura de 0.508mm (20mil), formando a camada isolante inferior.
Camada de Cobre 4 35 µm, espelhando a camada superior para desempenho elétrico equilibrado.

RO4003C PCB board close-up showing layer structure and countersunk holes

Arte e Padrões
Arte Fornecida:
Gerber RS-274-X, o formato padrão da indústria para fabricação de PCB, garantindo compatibilidade com os processos de produção.
Padrão de Qualidade:
Fabricado de acordo com as especificações IPC-Classe-2, garantindo alta qualidade e confiabilidade para eletrônicos gerais e de alta frequência.
Visão Geral do Material RO4003C
O RO4003C da Rogers é um laminado de hidrocarboneto/cerâmica reforçado com vidro tecido que combina o desempenho elétrico de PTFE/vidro tecido com a fabricabilidade de epóxi/vidro. Está disponível em configurações usando tecidos de vidro 1080 e 1674, todos atendendo aos mesmos padrões de desempenho elétrico.
Ao contrário dos materiais à base de PTFE, o RO4003C não requer tratamentos especiais de furos passantes ou procedimentos de manuseio, simplificando a fabricação. Não é bromado e não possui classificação UL 94 V-0.

RO4003C material sample showing laminate structure

Principais Características do RO4003C
  • Constante Dielétrica: 3.38 +/-0.05 a 10GHz, garantindo propagação de sinal consistente.
  • Fator de Dissipação: 0.0027 a 10GHz e 0.0021 a 2.5GHz, minimizando a perda de sinal em diferentes frequências.
  • Coeficiente Térmico da Constante Dielétrica: +40 ppm/°C, mantendo a estabilidade em faixas de temperatura.
  • Condutividade Térmica: 0.71 W/m/°K, permitindo dissipação de calor eficiente.
  • CTE: Eixo X: 11ppm/°C, Eixo Y: 14ppm/°C, Eixo Z: 46ppm/°C, garantindo estabilidade dimensional e compatibilidade com cobre.
  • Absorção de Umidade: 0.06%, mantendo o desempenho em ambientes úmidos.
  • Tg: >280°C (536°F), garantindo características de expansão estáveis durante o processamento.
Benefícios da PCB
  • Ideal para Construções Multicamadas: As propriedades do RO4003C suportam projetos complexos de placas multicamadas, críticos para aplicações de alta frequência.
  • Fabricação Econômica: Processos como FR-4 a uma fração do custo de laminados de micro-ondas convencionais, reduzindo despesas de produção.
  • Compatibilidade com Alto Volume: Projetado para aplicações de alto volume e sensíveis ao desempenho sem comprometer a qualidade.
  • Furos Passantes Confiáveis: Baixo CTE no eixo Z garante qualidade confiável dos furos passantes metalizados, mesmo em condições severas de choque térmico.
  • Estabilidade Dimensional: CTE semelhante ao cobre aumenta a estabilidade, tornando-o adequado para placas multicamadas com dielétricos mistos.
Aplicações Típicas
Esta PCB é bem adequada para:
  • Antenas e Amplificadores de Potência de Estações Base Celulares
  • Tags de Identificação por Radiofrequência
  • Sensores e Radares Automotivos
  • Blocos de Baixo Ruído (LNBs) para Satélites de Transmissão Direta
Disponibilidade:
Esta PCB está disponível para envio mundial, garantindo acessibilidade para fabricação global e requisitos de projeto.

RO4003C PCB in application showing mounted components

Produtos
Detalhes dos produtos
MOQ: 1pcs
Preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Sacos a vácuo+caixas
Período de entrega: 8-9 dias úteis
Método de pagamento: T/T.
Capacidade de abastecimento: 5000pcs por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
CHINA
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo
BIC-052.V1.0
Material Básico:
ROGERS RO4003C
Contagem de camadas:
4 camadas
Espessura da PCB:
4,8 mm
Tamanho da placa de circuito impresso:
60 mm x 60 mm por peça, com uma tolerância de +/- 0,15mm
Peso de cobre:
1oz (1,4 mils) para camadas interna e externa
Acabamento de superfície:
Gold de imersão em níquel com eletrólito (enig)
Quantidade de ordem mínima:
1pcs
Preço:
USD9.99-99.99
Detalhes da embalagem:
Sacos a vácuo+caixas
Tempo de entrega:
8-9 dias úteis
Termos de pagamento:
T/T.
Habilidade da fonte:
5000pcs por mês
Destacar

4-layer Rogers PCB Board

,

60mm x 60mm size Rogers RO4003C PCB

,

4.8mm thickness High-Frequency PCB

Descrição do produto
Placa de Circuito Impresso (PCB) Rogers RO4003C de 4 Camadas com Furos Escareados
Esta PCB de 4 camadas de alto desempenho é projetada usando o material RO4003C da Rogers – um laminado de hidrocarboneto/cerâmica reforçado com vidro tecido – para oferecer desempenho elétrico e fabricabilidade excepcionais, tornando-a ideal para aplicações de alta frequência e RF.
Detalhes da Construção da PCB
Parâmetro Detalhes
Material Base RO4003C da Rogers, um material proprietário de hidrocarboneto/cerâmica reforçado com vidro tecido que combina o desempenho elétrico de PTFE/vidro tecido com a fabricabilidade de epóxi/vidro.
Contagem de Camadas PCB rígida de 4 camadas, otimizada para roteamento complexo de sinais de alta frequência e funcionalidade multicamadas.
Dimensões da Placa 60mm x 60mm por peça, com uma tolerância de +/- 0.15mm para ajuste preciso na montagem.
Trilha/Espaço Mínimo 4/5 mils, permitindo roteamento de sinal fino crítico para operações de alta frequência.
Tamanho Mínimo do Furo 0.4mm, acomodando componentes pequenos e garantindo interconexões confiáveis.
Espessura Final da Placa 4.8mm, proporcionando integridade estrutural robusta para aplicações exigentes.
Peso Final do Cobre 1oz (1.4 mils) para camadas internas e externas, garantindo baixa resistência e manuseio eficiente de corrente.
Acabamento da Superfície Níquel Químico Ouro por Imersão (ENIG), oferecendo excelente resistência à corrosão, soldabilidade e contato elétrico estável.
Serigrafia Serigrafia preta na camada superior para rotulagem clara de componentes; sem serigrafia na camada inferior.
Máscara de Solda Sem máscara de solda nas camadas superior ou inferior.
Recursos Especiais Inclui furos escareados (cônicos, 90 graus) para montagem segura.
Garantia de Qualidade Passa por teste elétrico de 100% antes do envio, garantindo desempenho sem falhas e conformidade com as especificações de projeto.
Empilhamento da PCB
A PCB rígida de 5 camadas apresenta um empilhamento preciso projetado para integridade de sinal e estabilidade térmica ideais:
Camada Especificação
Camada de Cobre 1 35 µm, fornecendo um caminho condutor sólido para sinais de alta frequência.
Núcleo Rogers 4003C Espessura de 0.508mm (20mil), formando a camada isolante superior com propriedades dielétricas estáveis.
Camada de Cobre 2 35 µm, facilitando o roteamento de sinais intermediários.
Prepreg RO4450F (x2) Espessura total de 0.204mm, garantindo adesão confiável entre as camadas.
Núcleo Rogers 4003C Espessura de 1.524mm (60mil), servindo como camada isolante central.
Prepreg RO4450F (x2) Espessura total de 0.204mm, mantendo a ligação das camadas.
Núcleo Rogers 4003C Espessura de 1.524mm (60mil), aumentando a rigidez estrutural e o isolamento.
Prepreg RO4450F (x2) Espessura total de 0.204mm, garantindo a integridade da camada.
Camada de Cobre 3 35 µm, suportando roteamento adicional de sinais e energia.
Núcleo Rogers 4003C Espessura de 0.508mm (20mil), formando a camada isolante inferior.
Camada de Cobre 4 35 µm, espelhando a camada superior para desempenho elétrico equilibrado.

RO4003C PCB board close-up showing layer structure and countersunk holes

Arte e Padrões
Arte Fornecida:
Gerber RS-274-X, o formato padrão da indústria para fabricação de PCB, garantindo compatibilidade com os processos de produção.
Padrão de Qualidade:
Fabricado de acordo com as especificações IPC-Classe-2, garantindo alta qualidade e confiabilidade para eletrônicos gerais e de alta frequência.
Visão Geral do Material RO4003C
O RO4003C da Rogers é um laminado de hidrocarboneto/cerâmica reforçado com vidro tecido que combina o desempenho elétrico de PTFE/vidro tecido com a fabricabilidade de epóxi/vidro. Está disponível em configurações usando tecidos de vidro 1080 e 1674, todos atendendo aos mesmos padrões de desempenho elétrico.
Ao contrário dos materiais à base de PTFE, o RO4003C não requer tratamentos especiais de furos passantes ou procedimentos de manuseio, simplificando a fabricação. Não é bromado e não possui classificação UL 94 V-0.

RO4003C material sample showing laminate structure

Principais Características do RO4003C
  • Constante Dielétrica: 3.38 +/-0.05 a 10GHz, garantindo propagação de sinal consistente.
  • Fator de Dissipação: 0.0027 a 10GHz e 0.0021 a 2.5GHz, minimizando a perda de sinal em diferentes frequências.
  • Coeficiente Térmico da Constante Dielétrica: +40 ppm/°C, mantendo a estabilidade em faixas de temperatura.
  • Condutividade Térmica: 0.71 W/m/°K, permitindo dissipação de calor eficiente.
  • CTE: Eixo X: 11ppm/°C, Eixo Y: 14ppm/°C, Eixo Z: 46ppm/°C, garantindo estabilidade dimensional e compatibilidade com cobre.
  • Absorção de Umidade: 0.06%, mantendo o desempenho em ambientes úmidos.
  • Tg: >280°C (536°F), garantindo características de expansão estáveis durante o processamento.
Benefícios da PCB
  • Ideal para Construções Multicamadas: As propriedades do RO4003C suportam projetos complexos de placas multicamadas, críticos para aplicações de alta frequência.
  • Fabricação Econômica: Processos como FR-4 a uma fração do custo de laminados de micro-ondas convencionais, reduzindo despesas de produção.
  • Compatibilidade com Alto Volume: Projetado para aplicações de alto volume e sensíveis ao desempenho sem comprometer a qualidade.
  • Furos Passantes Confiáveis: Baixo CTE no eixo Z garante qualidade confiável dos furos passantes metalizados, mesmo em condições severas de choque térmico.
  • Estabilidade Dimensional: CTE semelhante ao cobre aumenta a estabilidade, tornando-o adequado para placas multicamadas com dielétricos mistos.
Aplicações Típicas
Esta PCB é bem adequada para:
  • Antenas e Amplificadores de Potência de Estações Base Celulares
  • Tags de Identificação por Radiofrequência
  • Sensores e Radares Automotivos
  • Blocos de Baixo Ruído (LNBs) para Satélites de Transmissão Direta
Disponibilidade:
Esta PCB está disponível para envio mundial, garantindo acessibilidade para fabricação global e requisitos de projeto.

RO4003C PCB in application showing mounted components