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LoPro RO4350B PCB de dois lados de 1,6 mm de espessura ENEPIG

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Laminados revestidos de cobre

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

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LoPro RO4350B PCB de dois lados de 1,6 mm de espessura ENEPIG

MOQ:	1 unidade
preço:	USD9.99-99.99
Embalagem padrão:	Sacos a vácuo+caixas
Período de entrega:	8-9 dias úteis
Método de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	5000pcs por mês

Informações

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem

China

Marca

Bicheng

Certificação

UL, ISO9001, IATF16949

Número do modelo

BIC-332.V1.0

Material base:

Perfil baixo Rogers RO4350B (LoPro)

Contagem de camadas:

2 camadas

Espessura da PCB:

1,6 mm

Tamanho da placa de circuito impresso:

43mm x 56mm por peça (1PCS)

Silkscreen:

Branco

Máscara de solda:

Verde

Peso de cobre:

1 onça (1,4 mils) para camadas externas

Acabamento de superfície:

ENEPIG (Níquel Electroless Paládio Electroless e Ouro de Imersão)

Destacar:

LoPro RO4350B placa de PCB

PCB Rogers de dois lados 1

6 mm

Descrição do produto

LoPro RO4350B PCB de dois lados de 1,6 mm de espessura ENEPIG

Este PCB rígido de duas camadas foi concebido para aplicações de RF de alta frequência e digitais de alta velocidade.Aproveitando o material Rogers RO4350B Low Profile (LoPro) - um laminado cerâmico de hidrocarbonetos com tecnologia de folha de alumínio reversa proprietáriaPara alcançar uma integridade superior do sinal, redução da perda de condutores e fabricação eficiente em custos,equilibra o desempenho e a praticidade para casos de uso que vão desde estações base de telefonia celular até servidores de alta velocidade.

Especificação do PCB

Parâmetro	Detalhes
Material de base	Rogers RO4350B Low Profile (LoPro) - Laminado cerâmico de hidrocarbonetos com folha reversa
Número de camadas	2 camadas (estrutura rígida)
Dimensões da placa	43 mm x 56 mm por peça (1 PCS)
Traço/Espaço mínimo	4 mils (traços) / 6 mils (espaço)
Tamanho mínimo do buraco	0.3 mm
Vias	Sem vias cegas; espessura do revestimento via = 20 μm
Espessura do quadro acabado	1.6 mm
Peso de cobre acabado	1 oz (1,4 ml) para as camadas exteriores
Revestimento de superfície	ENEPIG (níquel sem eletricidade, paládio sem eletricidade e ouro por imersão)
Tela de seda	Tela de seda branca na camada superior; sem tela de seda na camada inferior
Máscara de solda	Máscara de solda verde na camada superior; nenhuma máscara de solda na camada inferior
Garantia da qualidade	100% de ensaio eléctrico antes da expedição

Empilhamento de PCB

Nome da camada	Materiais	Espessura
Camada superior (Copper_layer_1)	Cobre de espessura de 35 μm	35 μm (1 oz)
Capa de substrato	Rogers RO4350B LoPro	1.542mm (60.7mil)
Capa inferior (Copper_layer_2)	Cobre de espessura de 35 μm	35 μm (1 oz)

Rodgers RO4350B Material de baixo perfil

Rogers RO4350B LoPro redefine o projeto de alta frequência com custo-benefício com a sua tecnologia patentada de folha tratada reversa.proporcionando uma redução da perda de condutores (e, portanto, uma melhoria da perda de inserção), mantendo todos os principais benefícios da norma RO4350B:

FR-4 Compatibilidade de processo:Não é necessária uma preparação especializada (por exemplo, gravação de sódio) - utiliza fluxos de trabalho padrão de fabricação de epóxi/vidro para reduzir os custos de fabricação e os prazos de entrega.

Composição cerâmica de hidrocarbonetos:Combina baixa perda dielétrica com estabilidade mecânica, tornando-o ideal para aplicações de sinal misto (RF + digital).

Conformidade ambiental:Compatível com processos sem chumbo e com classificação UL 94-V0, cumprindo os padrões mundiais de segurança e sustentabilidade.

Características fundamentais do material

Características	Especificações
Constante dielétrica (Dk)	30,48 ± 0,05 a 10 GHz/23°C
Fator de dissipação (DF)	0.0037 a 10 GHz/23°C
Desempenho térmico	- Temperatura de decomposição (Td): > 390°C - Temperatura de transição do vidro (Tg): > 280°C (TMA)
Conductividade térmica	0.69 W/mK
Coeficiente de expansão térmica (CTE)	- Eixo X: 10 ppm/°C - Eixo Y: 12 ppm/°C - Eixo Z: 32 ppm/°C (-55 a 288°C)
Classificação de inflamabilidade	UL 94-V0
Atributos Adicionais	Resistente ao CAF (Filamento Anódico Condutor); compatível sem chumbo

Benefícios essenciais

Perda de inserção ultra-baixa:Permite uma operação fiável para além de 40 GHz - crítica para aplicações de alta frequência como LNBs e antenas de estações base.
PIM reduzido:Minimiza a intermodulação passiva para uma transmissão clara do sinal na infraestrutura celular, evitando quedas de chamadas ou degradação de dados.
Resistência térmica:Uma perda de condutor menor melhora a dissipação de calor, enquanto um alto Tg/Td suporta soldagem sem chumbo e ambientes operacionais de alta temperatura (por exemplo, racks de servidores, antenas externas).
CTE compatível com cobre:O eixo X/Y CTE (10/12 ppm/°C) corresponde ao cobre, eliminando a tensão das juntas de solda durante o ciclo térmico - garantindo a confiabilidade a longo prazo.
Flexibilidade de conceção:Suporta escalabilidade em várias camadas (para futuros projetos complexos) e rentabilidade de duas camadas, com resistência ao CAF para durabilidade em ambientes úmidos.

Alguns usos típicos

Aplicações digitais como servidores, roteadores e aviões de alta velocidade
Antenas e amplificadores de potência de estações-base celulares
LNB para satélites de transmissão direta
Etiquetas de identificação de RF

Resumo

O PCB de 2 camadas com o material Rogers RO4350B Low Profile é uma solução versátil e de alto desempenho para aplicações RF e digitais de alta velocidade.Finalização ENEPIG, e confiabilidade líder na indústria, aborda os principais desafios da eletrónica moderna - desde a integridade do sinal a mais de 40 GHz até à produção em volume eficiente em termos de custos.A sua disponibilidade global e conformidade com as normas IPC-Classe-2 tornam-na uma escolha confiável para as telecomunicações, centros de dados, satélites e projetos RFID em todo o mundo.

Tags:

RO4003C LoPro Rogers PCB Board,

8mil Rogers PCB Board,

0.5oz Rogers PCB Board

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Laminados revestidos de cobre

LoPro RO4350B PCB de dois lados de 1,6 mm de espessura ENEPIG

MOQ:	1 unidade
preço:	USD9.99-99.99
Embalagem padrão:	Sacos a vácuo+caixas
Período de entrega:	8-9 dias úteis
Método de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	5000pcs por mês

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem

China

Marca

Bicheng

Certificação

UL, ISO9001, IATF16949

Número do modelo

BIC-332.V1.0

Material base:

Perfil baixo Rogers RO4350B (LoPro)

Contagem de camadas:

2 camadas

Espessura da PCB:

1,6 mm

Tamanho da placa de circuito impresso:

43mm x 56mm por peça (1PCS)

Silkscreen:

Branco

Máscara de solda:

Verde

Peso de cobre:

1 onça (1,4 mils) para camadas externas

Acabamento de superfície:

ENEPIG (Níquel Electroless Paládio Electroless e Ouro de Imersão)

Quantidade de ordem mínima:

1 unidade

Preço:

USD9.99-99.99

Detalhes da embalagem:

Sacos a vácuo+caixas

Tempo de entrega:

8-9 dias úteis

Termos de pagamento:

T/T

Habilidade da fonte:

5000pcs por mês

Destacar

LoPro RO4350B placa de PCB

PCB Rogers de dois lados 1

6 mm

Descrição do produto

LoPro RO4350B PCB de dois lados de 1,6 mm de espessura ENEPIG

Especificação do PCB

Parâmetro	Detalhes
Material de base	Rogers RO4350B Low Profile (LoPro) - Laminado cerâmico de hidrocarbonetos com folha reversa
Número de camadas	2 camadas (estrutura rígida)
Dimensões da placa	43 mm x 56 mm por peça (1 PCS)
Traço/Espaço mínimo	4 mils (traços) / 6 mils (espaço)
Tamanho mínimo do buraco	0.3 mm
Vias	Sem vias cegas; espessura do revestimento via = 20 μm
Espessura do quadro acabado	1.6 mm
Peso de cobre acabado	1 oz (1,4 ml) para as camadas exteriores
Revestimento de superfície	ENEPIG (níquel sem eletricidade, paládio sem eletricidade e ouro por imersão)
Tela de seda	Tela de seda branca na camada superior; sem tela de seda na camada inferior
Máscara de solda	Máscara de solda verde na camada superior; nenhuma máscara de solda na camada inferior
Garantia da qualidade	100% de ensaio eléctrico antes da expedição

Empilhamento de PCB

Nome da camada	Materiais	Espessura
Camada superior (Copper_layer_1)	Cobre de espessura de 35 μm	35 μm (1 oz)
Capa de substrato	Rogers RO4350B LoPro	1.542mm (60.7mil)
Capa inferior (Copper_layer_2)	Cobre de espessura de 35 μm	35 μm (1 oz)

Rodgers RO4350B Material de baixo perfil

Composição cerâmica de hidrocarbonetos:Combina baixa perda dielétrica com estabilidade mecânica, tornando-o ideal para aplicações de sinal misto (RF + digital).

Conformidade ambiental:Compatível com processos sem chumbo e com classificação UL 94-V0, cumprindo os padrões mundiais de segurança e sustentabilidade.

Características fundamentais do material

Características	Especificações
Constante dielétrica (Dk)	30,48 ± 0,05 a 10 GHz/23°C
Fator de dissipação (DF)	0.0037 a 10 GHz/23°C
Desempenho térmico	- Temperatura de decomposição (Td): > 390°C - Temperatura de transição do vidro (Tg): > 280°C (TMA)
Conductividade térmica	0.69 W/mK
Coeficiente de expansão térmica (CTE)	- Eixo X: 10 ppm/°C - Eixo Y: 12 ppm/°C - Eixo Z: 32 ppm/°C (-55 a 288°C)
Classificação de inflamabilidade	UL 94-V0
Atributos Adicionais	Resistente ao CAF (Filamento Anódico Condutor); compatível sem chumbo

Benefícios essenciais

Perda de inserção ultra-baixa:Permite uma operação fiável para além de 40 GHz - crítica para aplicações de alta frequência como LNBs e antenas de estações base.
PIM reduzido:Minimiza a intermodulação passiva para uma transmissão clara do sinal na infraestrutura celular, evitando quedas de chamadas ou degradação de dados.
Resistência térmica:Uma perda de condutor menor melhora a dissipação de calor, enquanto um alto Tg/Td suporta soldagem sem chumbo e ambientes operacionais de alta temperatura (por exemplo, racks de servidores, antenas externas).
CTE compatível com cobre:O eixo X/Y CTE (10/12 ppm/°C) corresponde ao cobre, eliminando a tensão das juntas de solda durante o ciclo térmico - garantindo a confiabilidade a longo prazo.
Flexibilidade de conceção:Suporta escalabilidade em várias camadas (para futuros projetos complexos) e rentabilidade de duas camadas, com resistência ao CAF para durabilidade em ambientes úmidos.

Alguns usos típicos

Aplicações digitais como servidores, roteadores e aviões de alta velocidade
Antenas e amplificadores de potência de estações-base celulares
LNB para satélites de transmissão direta
Etiquetas de identificação de RF

Resumo

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