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RO4360G2 PCB 2L 32mil Substrato imersão acabamento em ouro

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Certificado
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificações
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Revisões do cliente
Kevin, Recebeu e testou as placas - agradecimentos muito. Estes são perfeitos, exatamente o que nós precisamos. rgds Ricos

—— Rich Rickett

Ruth, Eu obtive o PWB hoje, e são apenas perfeitos. Ficar por favor pouca paciência, minha ordem seguinte está vindo logo. Cordialmente de Hamburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Olá! Natalie. Era perfeito, mim une algumas imagens para sua referência. E eu envio-lhe 2 projetos seguintes incluir no orçamento. Agradecimentos muito outra vez

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Agradecimentos, foram feitos perfeitamente, e trabalham bem. Porque prometidas, são aqui as relações para meu projeto mais atrasado, usando o PCBs que você fabricou para mim: Cordialmente Daniel

—— Daniel Ford

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RO4360G2 PCB 2L 32mil Substrato imersão acabamento em ouro

RO4360G2 PCB 2L 32mil Substrato imersão acabamento em ouro
RO4360G2 PCB 2L 32mil Substrato imersão acabamento em ouro

Imagem Grande :  RO4360G2 PCB 2L 32mil Substrato imersão acabamento em ouro

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Bicheng
Certificação: UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo: BIC-332.V1.0
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1 unidade
Preço: USD9.99-99.99
Detalhes da embalagem: Sacos a vácuo+caixas
Tempo de entrega: 8-9 dias úteis
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 5000pcs por mês
Contato

RO4360G2 PCB 2L 32mil Substrato imersão acabamento em ouro

descrição
Material base: Rogers RO4360G2 Contagem de camadas: 2 camadas
Espessura da PCB: 0,9 mm Tamanho da placa de circuito impresso: 73,12 mm x 44,71 mm por peça (1 unidade),
Silkscreen: Branco Máscara de solda: Verde
Peso de cobre: 1 onça (1,4 mils) para camadas externas Acabamento de superfície: ouro de imersão
Destacar:

RO4360G2 PCB 2 camada

,

Rogers PCB imersão ouro acabamento

,

Placas de PCB de substrato de 32 milímetros

RO4360G2 PCB 2L 32mil Substrato imersão acabamento em ouro
Aproveitando o Rogers RO4360G2, um material cerâmico de hidrocarbonetos reforçado com vidro, com baixas perdas,Este PCB rígido de 2 camadas é projetado para aplicações de telecomunicações de alta frequência, especificamente amplificadores de potência de estação base e transceptores de células pequenas..
Especificação do PCB
Parâmetro Detalhes
Material de base Rogers RO4360G2 - Termosete cerâmico de hidrocarbonetos reforçado com vidro, com baixas perdas; primeiro laminado termo-resistente de alto Dk processável como o FR-4
Número de camadas 2 camadas (estrutura rígida)
Dimensões da placa 730,12 mm x 44,71 mm por peça (1 PCS)
Traço/Espaço mínimo 5 mils (traços) / 6 mils (espaço)
Tamanho mínimo do buraco 0.30mm
Vias Não há vias cegas; espessura do revestimento = 20 μm
Espessura do quadro acabado 0.9mm
Peso de cobre acabado 1 oz (1,4 ml) para as camadas exteriores
Revestimento de superfície Ouro de imersão
Tela de seda Tela de seda branca na camada superior; sem tela de seda na camada inferior
Máscara de solda Máscara de solda verde na camada superior; nenhuma máscara de solda na camada inferior
Garantia da qualidade 100% de ensaio eléctrico antes da expedição
Empilhamento de PCB
O empilhamento é projetado para maximizar o desempenho de RF e confiabilidade térmica, aproveitando a alta Dk do RO4360G2 e a expansão térmica do cobre:
Nome da camada Materiais Espessura
Camada superior (Copper_layer_1) Cobre de espessura de 35 μm 35 μm (1 oz)
Capa de substrato Rodgers RO4360G2 0.813mm (32mil)
Capa inferior (Copper_layer_2) Cobre de espessura de 35 μm 35 μm (1 oz)
RO4360G2 PCB board sample
Rogers RO4360G2 Material Introdução
Rogers RO4360G2 redefine o design de materiais de telecomunicações de alta densidade resolvendo um desafio chave da indústria: alto desempenho sem processamento especializado.Como o primeiro laminado termo-resistente de alto Dk processável como o FR-4 padrão, elimina a necessidade de etapas de fabricação dispendiosas e demoradas (por exemplo, gravação de sódio para materiais PTFE) enquanto fornece as propriedades de RF necessárias para amplificadores de potência e transceptores.
  • Reforço de vidro:Adiciona rigidez para facilitar o manuseio em construções de várias camadas (e é compatível com os laminados pré-impregnados da série RO440/RO4000 de baixa Dk para projetos complexos)
  • Compatibilidade sem chumbo:Alinhamento com as regulamentações ambientais globais (por exemplo, RoHS) para equipamentos de telecomunicações
  • Eficiência dos custos:Tempos de entrega curtos e cadeias de abastecimento eficientes reduzem os custos de material e de produção, o que é fundamental para a implantação de estações de base em larga escala
Características fundamentais do material
Características Especificações
Constante dielétrica (Dk) 6.15 ± 0,15 a 10 GHz/23°C
Fator de dissipação (DF) 0.0038 a 10 GHz/23°C
Desempenho térmico - Temperatura de decomposição (Td): > 407°C
- Temperatura de transição do vidro (Tg): > 280°C (TMA)
Conductividade térmica 00,75 W/mK
Coeficiente de expansão térmica (CTE) - Eixo X: 13 ppm/°C
- Eixo Y: 14 ppm/°C
- Eixo Z: 28 ppm/°C (-55 a 288°C)
Classificação de inflamabilidade UL 94 V-0
Compatibilidade dos processos Compatível com processos sem chumbo; fabricação semelhante a FR-4
Benefícios essenciais
  • Alta eficiência de RF:Alto Dk (6.15) permite projetos de circuitos de RF compactos (críticos para transceptores de células pequenas), enquanto baixo DF (0.0038) minimiza a perda de sinal nos amplificadores de potência
  • Confiabilidade de travagem por orifício (PTH):A baixa CTE do eixo Z (28 ppm/°C) e a CTE X/Y combinada com cobre impedem a fissuração da PTH durante o ciclo térmico.
  • Compatibilidade de montagem automatizada:O processamento semelhante ao FR-4 funciona com linhas de montagem SMT padrão e através de buracos, reduzindo o tempo de produção para encomendas de telecomunicações de grande volume.
  • Resistência térmica:A alta Tg (> 280°C) e Td (> 407°C) resistem à solda sem chumbo e ao calor gerado pelos amplificadores de potência, evitando a falha dos componentes.
  • Conformidade ambiental:Sem chumbo e com classificação UL 94 V-0, que atende aos padrões globais de segurança e sustentabilidade das telecomunicações.
Alguns usos típicos
  • Amplificadores de potência da estação base
  • Transmissores de células pequenas
O PCB de 2 camadas com material Rogers RO4360G2 é uma solução otimizada para telecomunicações que combina alto desempenho e praticidade.
RO4360G2 PCB application example

etiqueta:

RO4003C LoPro Rogers PCB Board,

8mil Rogers PCB Board,

0.5oz Rogers PCB Board

Contacto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng

Telefone: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

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Material Básico: RT/Duroid 5880 e RT/Duroid 5870

Contagem de camadas: Lado único, camada dupla, multicamadas

Máscara de solda: Verde, preto, azul, amarelo, vermelho etc.

Peso de cobre: 0,5 onças (17 µm), 1oz (35 µm), 2 onças (70 µm)
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Material Básico: Laminado composto de PTFE reforçado com microfibra de vidro Rogers RT/duroid 5880

Contagem de camadas: 2 camadas

Espessura da PCB: 0.85mm

Tamanho da placa de circuito impresso: 102 mm × 65 mm (1 peça), tolerância: ± 0,15 mm
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Material Básico: Laminado de hidrocarboneto de alta frequência Rogers RO4835

Contagem de camadas: 2 camadas

Espessura da PCB: 0,6 mm

Tamanho da placa de circuito impresso: 45 mm × 83,69 mm (1 peça), tolerância dimensional: ± 0,15 mm
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Tamanho da placa de circuito impresso: 99,05 mm × 56,9 mm (1 peça), tolerância dimensional: ± 0,15 mm
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