Rodgers PCB de dois lados TC600 0,8 mm ENEPIG
Este PCB RF de 2 camadas é construído com o Rogers TC600 - um composto especializado de PTFE, enchimentos cerâmicos termicamente condutores e reforço de vidro tecido.Fabricados para fornecer uma condutividade térmica excepcional (para gestão de calor) e baixa perda dielétrica (para integridade do sinal), ele atende aos padrões IPC-Classe-2 e é ideal para aplicações densas em energia e com espaço limitado, como amplificadores, antenas e componentes de aviônica.
Especificação do PCB
| Parâmetro |
Detalhes |
| Material de base |
Rogers TC600 (PTFE + enchimentos cerâmicos termicamente condutores + reforço de vidro tecido) |
| Número de camadas |
PCB rígido de duas faces (2 camadas) |
| Dimensões da placa |
112 mm x 60 mm (1 peça) ± 0,15 mm |
| Traço/Espaço mínimo |
5/5 mils |
| Tamanho mínimo do buraco |
0.3 mm |
| Através do tipo |
Não há vias cegas (apenas vias de perfuração) |
| Espessura do quadro acabado |
0.8mm |
| Peso de cobre acabado (camadas exteriores) |
1 oz (1,4 mil total: 18 μm de cobre base + 17 μm de revestimento por camada) |
| Via espessura do revestimento |
20 μm |
| Revestimento de superfície |
Níquel sem eléctrico Paládio sem eléctrico e ouro por imersão (ENEPIG) |
| Tela de seda |
De cima: Branco; De baixo: Não |
| Máscara de solda |
De cima: Verde; De baixo: Não |
| Garantia da qualidade |
100% Teste eléctrico antes da expedição |
Detalhes do empilhamento de PCB
| Tipo de camada |
Material/Descrição |
Espessura |
| Camada de cobre (em cima) |
18 μm de cobre de base + 17 μm de revestimento (acabado: 1 oz / 35 μm no total) |
35 μm (1 oz) |
| Camada dielétrica |
Rogers TC600 |
0.762 mm (30 mils) |
| Camada de cobre (baixo) |
18 μm de cobre de base + 17 μm de revestimento (acabado: 1 oz / 35 μm no total) |
35 μm (1 oz) |
Resumo do material: Rogers TC600 Laminates
O Rogers TC600 é um laminado composto avançado projetado para resolver dois desafios críticos em circuitos de alta frequência e densidade de energia: gerenciamento térmico e perda de sinal.Combinando PTFE (para baixas perdas dielétricas) com enchimentos cerâmicos termicamente condutores (para transferência de calor) e reforço de vidro tecido (para robustez mecânica), o TC600 oferece a "melhor condutividade térmica da sua classe", minimizando as perdas dielétricas e de inserção.Melhora o manuseio de energia, reduz hotspots, e melhora a fiabilidade do dispositivo a longo prazo - tornando-se uma escolha de topo para aviônicos, antenas e amplificadores de potência.
Características fundamentais do material
| Especificações |
Valor |
| Tipo de material |
PTFE + enchimentos cerâmicos termicamente condutores + reforço de vidro tecido |
| Constante dielétrica (Dk) |
6.15 a 1,8 MHz e 10 GHz / 23°C |
| Fator de dissipação (tanδ) |
00,0017 a 1,8 GHz; 0,0020 a 10 GHz / 23°C |
| Conductividade térmica |
1.1 W/mK |
| Coeficiente de temperatura da constante dielétrica (TCDk) |
-75 ppm/°C (intervalo: -40°C a 140°C) |
| Coeficiente de expansão térmica (CTE) |
Eixo X: 9 ppm/°C; Eixo Y: 9 ppm/°C; Eixo Z: 35 ppm/°C |
| Absorção de umidade |
00,03% |
Benefícios essenciais
Permite o Design Compacto:A maior eficiência (de baixa perda) e o desempenho térmico permitem pegadas de PCB menores em comparação com substratos de menor Dk, ideais para sistemas de espaço limitado.
Gestão térmica superior:A melhor condutividade térmica da sua classe (1,1 W/mK) reduz o acúmulo de calor, minimiza os pontos quentes e aumenta o manuseio de energia - estendendo a vida útil dos componentes.
Baixa perda de sinal:A perda dielétrica ultra-baixa (0,0017-0,0020) preserva a integridade do sinal, levando a maiores ganhos e eficiências do amplificador / antena.
Desempenho estável em temperaturas:Dk consistente (TCDk: -75 ppm/°C) e CTE baixa asseguram a fiabilidade em faixas de temperatura extremas (-40°C a 140°C).
Integração confiável dos componentes:A CTE combina-se de perto com os componentes ativos, reduzindo a tensão nas juntas de solda e melhorando a fiabilidade da montagem a longo prazo.
Processamento fácil:A robustez mecânica (de reforço de vidro tecido) simplifica a fabricação mantendo a estabilidade dimensional.
Aplicações típicas
Este PCB é otimizado para sistemas de alta potência e alta frequência que requerem eficiência térmica e integridade do sinal, incluindo:
- Amplificadores de energia, filtros e acopladores
- Combinadores de microondas e placas de divisores de potência (aplicações de aviação)
- Pequenas antenas de pegada
- Antenas de radiodifusão digital de áudio (DAB) (rádio por satélite)
- Antenas de leitura de GPS e RFID portáteis
Por favor verifique seu email!
Portuguese
