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F4BTM350 PCB 2L Wangling 120mil Substrato Máscara de solda preta

F4BTM350 PCB 2L Wangling 120mil Substrato Máscara de solda preta

MOQ: 1 unidade
preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Sacos a vácuo+caixas
Período de entrega: 8-9 dias úteis
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 unidades por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo
BIC-332.V1.0
Material Básico:
Wangling F4BTM350
Contagem de camadas:
2 camadas
Espessura da PCB:
3,1 mm
Tamanho da placa de circuito impresso:
328 mm × 84,08 mm
Silkscreen:
branco
Máscara de solda:
Preto
Peso de cobre:
1 onça (1,4 mils) para camadas externas
Acabamento de superfície:
ouro de imersão
Destacar:

F4BTM350 PCB

,

PCB de máscara de solda preta

,

120mil PCB de substrato

Descrição do produto

Esta PCB rígida de 2 camadas é projetada para sistemas de micro-ondas, RF e radar de alto desempenho, utilizando laminado Wangling F4BTM350 como material de base. O material F4BTM350 integra nano-cerâmicas de alta dielétrica e baixa perda, dotando a PCB de propriedades elétricas e térmicas superiores. Esta PCB atende de forma confiável aos rigorosos requisitos de transmissão de sinais de alta frequência em aplicações de RF de precisão, como comunicações por satélite e antenas de estações base.

 

Especificações da PCB

Parâmetro Detalhes
Contagem de Camadas 2 camadas (estrutura rígida)
Material de Base Wangling F4BTM350 (tecido de fibra de vidro + preenchimento de nano-cerâmica + resina de politetrafluoroetileno)
Dimensões da Placa 328mm × 84,08mm por peça (1PCS), tolerância ±0,15mm
Traço/Espaço Mínimo 5 mils (traço) / 7 mils (espaço)
Tamanho Mínimo do Furo 0,4mm
Vias Sem vias cegas; Total de vias: 68; Espessura da galvanização das vias: 20 μm
Espessura da Placa Acabada 3,1mm
Peso do Cobre Acabado 1oz (1,4 mils) para camadas externas
Acabamento da Superfície Ouro por imersão
Serigrafia Branco na camada superior; Sem serigrafia na camada inferior
Máscara de Solda Preto na camada superior; Sem máscara de solda na camada inferior
Garantia de Qualidade Teste elétrico 100% realizado antes do envio

 

Empilhamento da PCB

Nome da Camada Material Espessura
Camada de Cobre Superior (Copper_layer_1) Cobre 35 μm
Núcleo do Substrato Núcleo F4BTM350 3,048mm (120 mil)
Camada de Cobre Inferior (Copper_layer_2) Cobre 35 μm

 

F4BTM350 Introdução do Material

Os laminados F4BTM350 da Wangling são fabricados através da formulação científica de tecido de fibra de vidro, preenchimento de nano-cerâmica e resina de politetrafluoroetileno, seguido por rigorosos processos de prensagem. Com base na F4BM camada dielétrica, este material incorpora nano-cerâmicas de alta dielétrica e baixa perda, o que aumenta significativamente sua constante dielétrica, resistência ao calor, resistência ao isolamento e condutividade térmica, ao mesmo tempo em que reduz o coeficiente de expansão térmica e mantém características de baixa perda.

 

F4BTM350 e F4BTME350 compartilham a mesma camada dielétrica, mas diferem na correspondência da folha de cobre: F4BTM350 é emparelhado com folha de cobre ED, adequada para aplicações sem requisitos PIM; F4BTME350 usa folha de cobre tratada reversamente (RTF), fornecendo excelente desempenho PIM, controle de linha mais preciso e menor perda do condutor.

 

F4BTM350 PCB 2L Wangling 120mil Substrato Máscara de solda preta 0

 

Materiais Chavel Características

Característica Especificação/Descrição
Constante Dielétrica (Dk) 3,5 ± 0,07 a 10GHz
Fator de Dissipação 0,0025 a 10GHz
Coeficiente de Expansão Térmica (CTE) Eixo X: 10 ppm/°C; Eixo Y: 12 ppm/°C; Eixo Z: 51 ppm/°C (-55°C a 288°C)
Coeficiente Térmico de Dk -60 ppm/°C (-55°C a 150°C)
Absorção de Umidade ≤0,05%
Classificação de Inflamabilidade UL-94 V0
Índice de Rastreamento Comparativo (CTI) >600V, Grau 0
Correspondência da Folha de Cobre Emparelhado com folha de cobre ED (adequado para aplicações não PIM)
Vantagem do Acabamento da Superfície O ouro por imersão garante excelente soldabilidade e resistência à corrosão

 

Benefícios Essenciais

Desempenho Superior em Alta Frequência: Dk alto (3,5±0,07) e baixo fator de dissipação (0,0025 a 10GHz) garantem uma transmissão de sinal de alta frequência estável e eficiente.

 

Excelente Estabilidade Térmica: Baixo CTE (X:10 ppm/°C, Y:12 ppm/°C) e excelente resistência ao calor garantem estabilidade dimensional sob ciclos térmicos.

 

Alta Confiabilidade de Isolamento: CTI >600V (Grau 0) e alta resistência de isolamento permitem a operação segura em ambientes elétricos adversos.

 

Baixa Sensibilidade Ambiental: Absorção de umidade ≤0,05% minimiza a degradação do desempenho em condições úmidas.

 

Seguro e em Conformidade: Classificação de inflamabilidade UL-94 V0 e conformidade IPC-Class-2 atendem aos rigorosos padrões de segurança e qualidade da indústria.

 

Padrão de Qualidade e Disponibilidade

Padrão de Qualidade: Conforme IPC-Class-2, garantindo a qualidade consistente do produto por meio de rigoroso controle do processo de fabricação e teste elétrico 100% antes do envio.

 

Disponibilidade: Suporta fornecimento global, permitindo entrega pontual e suporte pós-venda eficiente para clientes em todo o mundo.

 

Aplicações Típicas

Sistemas de Micro-ondas, RF e Radar

Desfasadores

Divisores de Potência, Acopladores, Combinadores

Redes de Alimentação

Antenas sensíveis à fase, Antenas de matriz faseada

Comunicações por Satélite

Antenas de Estações Base

 

Resumo

A PCB Wangling F4BTM350 é uma solução confiável e de alto desempenho, projetada para aplicações de RF de precisão. Em virtude das excelentes propriedades elétricas-térmicas do material, rigoroso controle de qualidade e capacidade de fornecimento global, ela atende efetivamente aos exigentes requisitos de transmissão de sinais de alta frequência em micro-ondas, comunicação por satélite e campos de estações base, fornecendo aos clientes uma opção de PCB econômica e confiável.

 

F4BTM350 PCB 2L Wangling 120mil Substrato Máscara de solda preta 1

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Detalhes dos produtos
F4BTM350 PCB 2L Wangling 120mil Substrato Máscara de solda preta
MOQ: 1 unidade
preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Sacos a vácuo+caixas
Período de entrega: 8-9 dias úteis
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 unidades por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo
BIC-332.V1.0
Material Básico:
Wangling F4BTM350
Contagem de camadas:
2 camadas
Espessura da PCB:
3,1 mm
Tamanho da placa de circuito impresso:
328 mm × 84,08 mm
Silkscreen:
branco
Máscara de solda:
Preto
Peso de cobre:
1 onça (1,4 mils) para camadas externas
Acabamento de superfície:
ouro de imersão
Quantidade de ordem mínima:
1 unidade
Preço:
USD9.99-99.99
Detalhes da embalagem:
Sacos a vácuo+caixas
Tempo de entrega:
8-9 dias úteis
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
5000 unidades por mês
Destacar

F4BTM350 PCB

,

PCB de máscara de solda preta

,

120mil PCB de substrato

Descrição do produto

Esta PCB rígida de 2 camadas é projetada para sistemas de micro-ondas, RF e radar de alto desempenho, utilizando laminado Wangling F4BTM350 como material de base. O material F4BTM350 integra nano-cerâmicas de alta dielétrica e baixa perda, dotando a PCB de propriedades elétricas e térmicas superiores. Esta PCB atende de forma confiável aos rigorosos requisitos de transmissão de sinais de alta frequência em aplicações de RF de precisão, como comunicações por satélite e antenas de estações base.

 

Especificações da PCB

Parâmetro Detalhes
Contagem de Camadas 2 camadas (estrutura rígida)
Material de Base Wangling F4BTM350 (tecido de fibra de vidro + preenchimento de nano-cerâmica + resina de politetrafluoroetileno)
Dimensões da Placa 328mm × 84,08mm por peça (1PCS), tolerância ±0,15mm
Traço/Espaço Mínimo 5 mils (traço) / 7 mils (espaço)
Tamanho Mínimo do Furo 0,4mm
Vias Sem vias cegas; Total de vias: 68; Espessura da galvanização das vias: 20 μm
Espessura da Placa Acabada 3,1mm
Peso do Cobre Acabado 1oz (1,4 mils) para camadas externas
Acabamento da Superfície Ouro por imersão
Serigrafia Branco na camada superior; Sem serigrafia na camada inferior
Máscara de Solda Preto na camada superior; Sem máscara de solda na camada inferior
Garantia de Qualidade Teste elétrico 100% realizado antes do envio

 

Empilhamento da PCB

Nome da Camada Material Espessura
Camada de Cobre Superior (Copper_layer_1) Cobre 35 μm
Núcleo do Substrato Núcleo F4BTM350 3,048mm (120 mil)
Camada de Cobre Inferior (Copper_layer_2) Cobre 35 μm

 

F4BTM350 Introdução do Material

Os laminados F4BTM350 da Wangling são fabricados através da formulação científica de tecido de fibra de vidro, preenchimento de nano-cerâmica e resina de politetrafluoroetileno, seguido por rigorosos processos de prensagem. Com base na F4BM camada dielétrica, este material incorpora nano-cerâmicas de alta dielétrica e baixa perda, o que aumenta significativamente sua constante dielétrica, resistência ao calor, resistência ao isolamento e condutividade térmica, ao mesmo tempo em que reduz o coeficiente de expansão térmica e mantém características de baixa perda.

 

F4BTM350 e F4BTME350 compartilham a mesma camada dielétrica, mas diferem na correspondência da folha de cobre: F4BTM350 é emparelhado com folha de cobre ED, adequada para aplicações sem requisitos PIM; F4BTME350 usa folha de cobre tratada reversamente (RTF), fornecendo excelente desempenho PIM, controle de linha mais preciso e menor perda do condutor.

 

F4BTM350 PCB 2L Wangling 120mil Substrato Máscara de solda preta 0

 

Materiais Chavel Características

Característica Especificação/Descrição
Constante Dielétrica (Dk) 3,5 ± 0,07 a 10GHz
Fator de Dissipação 0,0025 a 10GHz
Coeficiente de Expansão Térmica (CTE) Eixo X: 10 ppm/°C; Eixo Y: 12 ppm/°C; Eixo Z: 51 ppm/°C (-55°C a 288°C)
Coeficiente Térmico de Dk -60 ppm/°C (-55°C a 150°C)
Absorção de Umidade ≤0,05%
Classificação de Inflamabilidade UL-94 V0
Índice de Rastreamento Comparativo (CTI) >600V, Grau 0
Correspondência da Folha de Cobre Emparelhado com folha de cobre ED (adequado para aplicações não PIM)
Vantagem do Acabamento da Superfície O ouro por imersão garante excelente soldabilidade e resistência à corrosão

 

Benefícios Essenciais

Desempenho Superior em Alta Frequência: Dk alto (3,5±0,07) e baixo fator de dissipação (0,0025 a 10GHz) garantem uma transmissão de sinal de alta frequência estável e eficiente.

 

Excelente Estabilidade Térmica: Baixo CTE (X:10 ppm/°C, Y:12 ppm/°C) e excelente resistência ao calor garantem estabilidade dimensional sob ciclos térmicos.

 

Alta Confiabilidade de Isolamento: CTI >600V (Grau 0) e alta resistência de isolamento permitem a operação segura em ambientes elétricos adversos.

 

Baixa Sensibilidade Ambiental: Absorção de umidade ≤0,05% minimiza a degradação do desempenho em condições úmidas.

 

Seguro e em Conformidade: Classificação de inflamabilidade UL-94 V0 e conformidade IPC-Class-2 atendem aos rigorosos padrões de segurança e qualidade da indústria.

 

Padrão de Qualidade e Disponibilidade

Padrão de Qualidade: Conforme IPC-Class-2, garantindo a qualidade consistente do produto por meio de rigoroso controle do processo de fabricação e teste elétrico 100% antes do envio.

 

Disponibilidade: Suporta fornecimento global, permitindo entrega pontual e suporte pós-venda eficiente para clientes em todo o mundo.

 

Aplicações Típicas

Sistemas de Micro-ondas, RF e Radar

Desfasadores

Divisores de Potência, Acopladores, Combinadores

Redes de Alimentação

Antenas sensíveis à fase, Antenas de matriz faseada

Comunicações por Satélite

Antenas de Estações Base

 

Resumo

A PCB Wangling F4BTM350 é uma solução confiável e de alto desempenho, projetada para aplicações de RF de precisão. Em virtude das excelentes propriedades elétricas-térmicas do material, rigoroso controle de qualidade e capacidade de fornecimento global, ela atende efetivamente aos exigentes requisitos de transmissão de sinais de alta frequência em micro-ondas, comunicação por satélite e campos de estações base, fornecendo aos clientes uma opção de PCB econômica e confiável.

 

F4BTM350 PCB 2L Wangling 120mil Substrato Máscara de solda preta 1

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