Multilayer PCB RO3003 Vias Cegos 1.66mm Espessura com ENIG

Esta PCB de 10 camadas é fabricada laminando 5 peças de placas centrais RO3003 com folhas PP FR28, apresentando um acabamento superficial Ouro por Imersão (ENIG). Configurada com 1oz de cobre acabado por camada e uma espessura prensada de 1,66 mm, adota um design de dupla face sem máscara de solda ou serigrafia. Esta PCB tem o tamanho de 75 mm × 63 mm por unidade (1PCS) e incorpora vias cegas (L7-L10, L9-L10). Para atender aos requisitos de aplicações de alta frequência, os compósitos PTFE preenchidos com cerâmica RO3003 e o prepreg FR28 fastRise entregam sinergicamente estabilidade elétrica excepcional, baixa perda e ligação entre camadas confiável, satisfazendo as demandas de desempenho de radar automotivo de alta frequência e sistemas de RF.

Especificações da PCB

Introdução ao Material RO3003

Os materiais RO3010 são compósitos PTFE preenchidos com cerâmica projetados para aplicações comerciais de micro-ondas e RF, oferecendo excepcional estabilidade elétrica-mecânica a custos competitivos. As principais características incluem:

-Estabilidade Dimensional Superior: CTE do eixo X/Y de 17 ppm/°C, perfeitamente compatível com cobre, garantindo encolhimento mínimo de gravação (menos de 0,5 mils por polegada após gravação e cozimento) e excelente consistência estrutural.

-Desempenho Térmico Confiável: CTE do eixo Z de 24 ppm/°C, oferecendo confiabilidade excepcional de furos revestidos, mesmo em ambientes térmicos severos, adequado para cenários de operação em alta temperatura.

-Propriedades Dielétricas Estáveis: A constante dielétrica (Dk) mantém alta estabilidade em variações de temperatura, suportando transmissão de sinal consistente em bandas de alta frequência.

-Processabilidade Flexível: Fabricado por meio de técnicas padrão de processamento de PCB PTFE (com pequenas modificações), compatível com designs multicamadas usando diferentes materiais Dk sem empenamento ou riscos de confiabilidade.

Prepreg FR28 fastRise

FR28 fastRise™ é um prepreg termofixo de alto desempenho projetado para ligação entre camadas de baixa perda em circuitos de alta frequência, permitindo aplicações de radar automotivo de 77 GHz. As principais vantagens incluem:

-Perda Ultra-Baixa: Exibe a menor perda entre os prepregs termofixos, minimizando a atenuação do sinal em circuitos digitais/RF de alta velocidade.

-Design Não Reforçado: Elimina a distorção e a variação do sinal, garantindo transmissão de alta fidelidade em sistemas de alta frequência.

-Ampla Compatibilidade: Liga-se perfeitamente com PTFE, epóxi, epóxi de baixo fluxo, LCP, poliimida e materiais de hidrocarbonetos, ideal para integração com placas centrais RO3003.

-Laminação em Baixa Temperatura: Cura a 215°C (420°F), permitindo 5+ laminações sequenciais em temperaturas mais baixas do que FEP/PFA, reduzindo a variação induzida pelo processo e suportando aplicações de folha resistiva.

-Versatilidade do Processo: Flexível na fase de prepreg para ablação a laser, laminação de folha e impregnação de pasta condutora, facilitando designs de microvias empilhadas/escalonadas e interconexão de subconjuntos.

-Alta Confiabilidade: Passa em testes rigorosos de confiabilidade (IST, HATS, CAF) quando combinado com materiais dielétricos estáveis, garantindo desempenho a longo prazo em ambientes agressivos.

Escopo de Qualidade e Aplicação

Esta PCB de 10 camadas adere aos rigorosos padrões de fabricação de RF/micro-ondas, com acabamento Ouro por Imersão garantindo excelente condutividade, soldabilidade e resistência à corrosão.

Aplicações típicas incluem sistemas de radar automotivo de 77 GHz, dispositivos de comunicação de alta frequência, transceptores de RF e módulos de micro-ondas de precisão. Também é adequado para aviônica, aeroespacial e equipamentos de RF comerciais que exigem desempenho elétrico estável, baixa perda e ligação entre camadas confiável. Esta PCB está disponível em todo o mundo, atendendo às necessidades globais de projetos de eletrônicos de alta frequência e garantindo a entrega pontual.