| MOQ: | 1PCS |
| preço: | USD9.99-99.99 |
| Embalagem padrão: | Sacos a vácuo + caixas |
| Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
| Método de pagamento: | T/T |
| Capacidade de abastecimento: | 5000 unidades por mês |
Esta PCB utiliza Rogers CLTE-AT como material de base, apresenta um acabamento superficial de Ouro por Imersão e está em estrita conformidade com os padrões de qualidade IPC-Class-2. Adota uma estrutura rígida de dupla face, projetada para atender aos requisitos de alto desempenho de sistemas eletrônicos de RF, micro-ondas e sensíveis à fase. O acabamento em Ouro por Imersão oferece excepcional resistência à corrosão, soldabilidade e confiabilidade a longo prazo, tornando-o adequado para processos de montagem de precisão.
Detalhes da Construção da PCB
| Parâmetro de Construção | Especificação |
| Material de Base | Rogers CLTE-AT (compósito de PTFE cerâmico microdisperso com reforço de fibra de vidro tecida) |
| Contagem de Camadas | Dupla face (estrutura rígida de 2 camadas) |
| Dimensões da Placa | 56mm × 99mm por unidade, com uma tolerância dimensional de ±0,15mm |
| Traço/Espaço Mínimo | 4 mils (traço) e 6 mils (espaço), mínimo |
| Tamanho Mínimo do Furo | 0,3mm |
| Vias Cegas | Não utilizado |
| Espessura da Placa Acabada | 0,2mm |
| Peso do Cobre Acabado | 1oz (1,4 mils) em ambas as camadas externas |
| Espessura da Placa da Via | 20 μm, garantindo condutividade intercamadas confiável |
| Acabamento da Superfície | Ouro por Imersão |
| Serigrafia | Serigrafia preta aplicada à camada superior; sem serigrafia na camada inferior |
| Máscara de Solda | Máscara de solda verde na camada superior; sem máscara de solda na camada inferior |
| Controle de Qualidade | Teste elétrico de 100% realizado antes do envio para eliminar possíveis defeitos |
Pilha-Configuração superior
| Camada | Especificação | Função |
| Camada de Cobre 1 | Espessura de 35 μm (1oz) | Camada de sinal superior, integrada com serigrafia preta e máscara de solda verde |
| Substrato CLTE-AT | Espessura de 0,13mm (5mil) | Camada de núcleo dielétrico de baixa perda com estabilidade dimensional excepcional |
| Camada de Cobre 2 | Espessura de 35 μm (1oz) | Camada de sinal inferior, sem serigrafia ou máscara de solda |
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Introdução ao Material Rogers CLTE-AT
Os laminados Rogers CLTE-AT servem como a solução de nível comercial na linha de produtos CLTE™, adotando tecnologias principais dos laminados CLTE-XT™ com modificações otimizadas em termos de custo. Isso resulta em uma constante dielétrica de 3,00 e um perfil de espessura exclusivo em comparação com as variantes CLTE-XT. Como compósitos de PTFE cerâmico microdispersos, os laminados CLTE-AT integram reforço de fibra de vidro tecida para obter excelente estabilidade dimensional—um atributo crítico para montagens complexas, particularmente com substratos finos (0,005” e 0,010”).
Os laminados CLTE-AT oferecem a melhor perda de inserção (S21) da categoria e uma baixa tangente de perda (0,0013) no mercado comercial, perdendo apenas para o CLTE-XT. Eles alcançam resistência superior à descamação sem depender das superfícies de cobre mais ásperas e com maior perda usadas em produtos concorrentes. Além disso, o CLTE-AT apresenta baixo CTE em todos os eixos XYZ e TCEr extremamente baixo, garantindo estabilidade de fase elétrica, estabilidade Dk e estabilidade mecânica em uma faixa de temperatura operacional de -55°C a 150°C. Ele mantém as vantagens competitivas dos laminados CLTE, incluindo absorção mínima de umidade e produtos químicos de processo, facilidade de processamento e condutividade térmica aprimorada para melhor transferência de calor e capacidade de manuseio de energia.
Características do Material CLTE-AT
| Categoria | Recurso | Especificação |
| Integridade do Sinal | Composição do Material | Compósito de Micro-ondas Cerâmica/PTFE |
| Desempenho Mecânico | Reforço de fibra de vidro tecida | |
| Perda de Inserção | Melhor da categoria (S21) | |
| Estabilidade Térmica e Elétrica | Tangente de Perda | 0,0013 |
| Constante Dielétrica (Dk) | 3,00 ± 0,04 | |
| Condutividade Térmica | 0,64 W/mK | |
| CTE (Eixos XYZ) | 8/8/20 ppm/°C | |
| Propriedades Físicas | Classificação de Inflamabilidade | UL 94-V0 |
| Absorção de Umidade | 0,03% | |
| Propriedades de Desgaseificação | TML 0,04%, CVCM 0, WVR 0 |
Benefícios do Material CLTE-AT
-Estabilidade Mecânica Excepcional: O CLTE-AT possui propriedades mecânicas superiores, resistindo à fluência e ao escoamento a frio para manter a estabilidade dimensional a longo prazo, mesmo em ambientes operacionais adversos.
-Resistência a Produtos Químicos de Processo: O material apresenta alta resistência a produtos químicos de processo, minimizando efetivamente os danos durante a gravação, galvanoplastia e outros procedimentos de fabricação de PCB.
-Adesão Otimizada do Cobre: Ele atinge excelente resistência à descamação sem depender de superfícies de cobre mais ásperas e com maior perda, preservando a integridade do sinal, garantindo ao mesmo tempo uma ligação confiável do cobre.
-Fácil Processamento: Compatível com os processos de fabricação de PCB padrão, eliminando a necessidade de técnicas especializadas e reduzindo a complexidade da produção.
Aplicações Típicas
-Aplicações de Radar Automotivo e Controle de Cruzeiro Adaptativo
-Aplicações de Micro-ondas/RF
-Antenas Sensíveis à Fase/Temperatura
-Aplicações Eletrônicas Sensíveis à Fase
-Filtros de RF e Micro-ondas
Qualidade e Disponibilidade
Esta PCB está em conformidade com os padrões de qualidade IPC-Class-2, garantindo desempenho confiável para eletrônicos comerciais e industriais. Está disponível para fornecimento em todo o mundo, apoiando projetos globais e entrega internacional oportuna.
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| MOQ: | 1PCS |
| preço: | USD9.99-99.99 |
| Embalagem padrão: | Sacos a vácuo + caixas |
| Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
| Método de pagamento: | T/T |
| Capacidade de abastecimento: | 5000 unidades por mês |
Esta PCB utiliza Rogers CLTE-AT como material de base, apresenta um acabamento superficial de Ouro por Imersão e está em estrita conformidade com os padrões de qualidade IPC-Class-2. Adota uma estrutura rígida de dupla face, projetada para atender aos requisitos de alto desempenho de sistemas eletrônicos de RF, micro-ondas e sensíveis à fase. O acabamento em Ouro por Imersão oferece excepcional resistência à corrosão, soldabilidade e confiabilidade a longo prazo, tornando-o adequado para processos de montagem de precisão.
Detalhes da Construção da PCB
| Parâmetro de Construção | Especificação |
| Material de Base | Rogers CLTE-AT (compósito de PTFE cerâmico microdisperso com reforço de fibra de vidro tecida) |
| Contagem de Camadas | Dupla face (estrutura rígida de 2 camadas) |
| Dimensões da Placa | 56mm × 99mm por unidade, com uma tolerância dimensional de ±0,15mm |
| Traço/Espaço Mínimo | 4 mils (traço) e 6 mils (espaço), mínimo |
| Tamanho Mínimo do Furo | 0,3mm |
| Vias Cegas | Não utilizado |
| Espessura da Placa Acabada | 0,2mm |
| Peso do Cobre Acabado | 1oz (1,4 mils) em ambas as camadas externas |
| Espessura da Placa da Via | 20 μm, garantindo condutividade intercamadas confiável |
| Acabamento da Superfície | Ouro por Imersão |
| Serigrafia | Serigrafia preta aplicada à camada superior; sem serigrafia na camada inferior |
| Máscara de Solda | Máscara de solda verde na camada superior; sem máscara de solda na camada inferior |
| Controle de Qualidade | Teste elétrico de 100% realizado antes do envio para eliminar possíveis defeitos |
Pilha-Configuração superior
| Camada | Especificação | Função |
| Camada de Cobre 1 | Espessura de 35 μm (1oz) | Camada de sinal superior, integrada com serigrafia preta e máscara de solda verde |
| Substrato CLTE-AT | Espessura de 0,13mm (5mil) | Camada de núcleo dielétrico de baixa perda com estabilidade dimensional excepcional |
| Camada de Cobre 2 | Espessura de 35 μm (1oz) | Camada de sinal inferior, sem serigrafia ou máscara de solda |
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Introdução ao Material Rogers CLTE-AT
Os laminados Rogers CLTE-AT servem como a solução de nível comercial na linha de produtos CLTE™, adotando tecnologias principais dos laminados CLTE-XT™ com modificações otimizadas em termos de custo. Isso resulta em uma constante dielétrica de 3,00 e um perfil de espessura exclusivo em comparação com as variantes CLTE-XT. Como compósitos de PTFE cerâmico microdispersos, os laminados CLTE-AT integram reforço de fibra de vidro tecida para obter excelente estabilidade dimensional—um atributo crítico para montagens complexas, particularmente com substratos finos (0,005” e 0,010”).
Os laminados CLTE-AT oferecem a melhor perda de inserção (S21) da categoria e uma baixa tangente de perda (0,0013) no mercado comercial, perdendo apenas para o CLTE-XT. Eles alcançam resistência superior à descamação sem depender das superfícies de cobre mais ásperas e com maior perda usadas em produtos concorrentes. Além disso, o CLTE-AT apresenta baixo CTE em todos os eixos XYZ e TCEr extremamente baixo, garantindo estabilidade de fase elétrica, estabilidade Dk e estabilidade mecânica em uma faixa de temperatura operacional de -55°C a 150°C. Ele mantém as vantagens competitivas dos laminados CLTE, incluindo absorção mínima de umidade e produtos químicos de processo, facilidade de processamento e condutividade térmica aprimorada para melhor transferência de calor e capacidade de manuseio de energia.
Características do Material CLTE-AT
| Categoria | Recurso | Especificação |
| Integridade do Sinal | Composição do Material | Compósito de Micro-ondas Cerâmica/PTFE |
| Desempenho Mecânico | Reforço de fibra de vidro tecida | |
| Perda de Inserção | Melhor da categoria (S21) | |
| Estabilidade Térmica e Elétrica | Tangente de Perda | 0,0013 |
| Constante Dielétrica (Dk) | 3,00 ± 0,04 | |
| Condutividade Térmica | 0,64 W/mK | |
| CTE (Eixos XYZ) | 8/8/20 ppm/°C | |
| Propriedades Físicas | Classificação de Inflamabilidade | UL 94-V0 |
| Absorção de Umidade | 0,03% | |
| Propriedades de Desgaseificação | TML 0,04%, CVCM 0, WVR 0 |
Benefícios do Material CLTE-AT
-Estabilidade Mecânica Excepcional: O CLTE-AT possui propriedades mecânicas superiores, resistindo à fluência e ao escoamento a frio para manter a estabilidade dimensional a longo prazo, mesmo em ambientes operacionais adversos.
-Resistência a Produtos Químicos de Processo: O material apresenta alta resistência a produtos químicos de processo, minimizando efetivamente os danos durante a gravação, galvanoplastia e outros procedimentos de fabricação de PCB.
-Adesão Otimizada do Cobre: Ele atinge excelente resistência à descamação sem depender de superfícies de cobre mais ásperas e com maior perda, preservando a integridade do sinal, garantindo ao mesmo tempo uma ligação confiável do cobre.
-Fácil Processamento: Compatível com os processos de fabricação de PCB padrão, eliminando a necessidade de técnicas especializadas e reduzindo a complexidade da produção.
Aplicações Típicas
-Aplicações de Radar Automotivo e Controle de Cruzeiro Adaptativo
-Aplicações de Micro-ondas/RF
-Antenas Sensíveis à Fase/Temperatura
-Aplicações Eletrônicas Sensíveis à Fase
-Filtros de RF e Micro-ondas
Qualidade e Disponibilidade
Esta PCB está em conformidade com os padrões de qualidade IPC-Class-2, garantindo desempenho confiável para eletrônicos comerciais e industriais. Está disponível para fornecimento em todo o mundo, apoiando projetos globais e entrega internacional oportuna.
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