| MOQ: | 1PCS |
| preço: | USD9.99-99.99 |
| Embalagem padrão: | Sacos a vácuo + caixas |
| Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
| Método de pagamento: | T/T |
| Capacidade de abastecimento: | 5000 unidades por mês |
Esta PCB utiliza Rogers TMM6 como material base e adere estritamente aos padrões de qualidade IPC-Class-2. Possui uma estrutura rígida de 2 camadas, projetada para atender aos requisitos de alta confiabilidade de aplicações de RF, micro-ondas e eletrônicos de precisão.
Especificações da PCB
| Parâmetro de Construção | Especificação |
| Material Base | Rogers TMM6 (compósito de polímero termofixo cerâmico) |
| Contagem de Camadas | Estrutura rígida de 2 camadas |
| Dimensões da Placa | 60mm x 96mm por peça, tolerância ±0,15mm |
| Trilha/Espaço Mínimo | 5 mils (trilha) / 7 mils (espaço) |
| Tamanho Mínimo do Furo | 0,4mm |
| Vias Cegas | Não incorporadas |
| Espessura da Placa Acabada | 0,5mm |
| Peso do Cobre Acabado | 1oz (1,4 mils) em ambas as camadas externas |
| Espessura da Chapeação das Vias | 20 μm |
| Acabamento da Superfície | Níquel Químico Paládio Químico Ouro por Imersão (ENEPIG) |
| Serigrafia | Sem serigrafia nas camadas superior e inferior |
| Máscara de Solda | Sem máscara de solda nas camadas superior e inferior |
| Controle de Qualidade | Teste elétrico de 100% antes do envio |
Pilha-Configuração superior
| Camada | Especificação | Função |
| Camada de Cobre 1 | Espessura de 35 μm (1oz) | Camada de sinal superior |
| Núcleo Rogers TMM6 | Espessura de 0,381mm (15mil) | Base dielétrica de baixa perda |
| Camada de Cobre 2 | Espessura de 35 μm (1oz) | Camada de sinal inferior |
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Introdução ao Material Rogers TMM6
Rogers TMM6 é um material de micro-ondas termofixo de alto desempenho, formulado como um compósito de polímero termofixo cerâmico, especificamente adaptado para aplicações que exigem alta confiabilidade de furos chapeados em circuitos stripline e microstrip. Este material combina as principais vantagens da cerâmica e dos laminados de micro-ondas PTFE tradicionais—incluindo excelente estabilidade dielétrica e resistência mecânica—sem a necessidade de técnicas de produção especializadas normalmente exigidas para esses materiais. Notavelmente, o TMM6 oferece uma constante dielétrica única em comparação com outros materiais da família de produtos da Rogers, expandindo sua aplicabilidade em projetos de micro-ondas de precisão.
Características do Material TMM6
| Tipo de Propriedade | Propriedade | Especificação | Impacto no Desempenho |
| Propriedades Elétricas | Constante Dielétrica (Dk) | 6,0 ± 0,08 a 10GHz | Garante controle preciso de impedância e propagação consistente do sinal |
| Fator de Dissipação | 0,0023 a 10GHz | Minimiza a atenuação do sinal e a perda de energia | |
| Coeficiente Térmico de Dk | -11 ppm/°K | Estabiliza o desempenho dielétrico em variações de temperatura | |
| Propriedades Térmicas e Físicas | Temperatura de Decomposição (Td) | 425°C (análise TGA) | Permite operação confiável em condições de alta temperatura |
| Condutividade Térmica | 0,72 W/mK | Melhora a eficiência da dissipação de calor | |
| Coeficiente de Expansão Térmica (CTE) | X/Y/Z: 18/18/26 ppm/K | Combina com o cobre, reduzindo o estresse térmico e o risco de delaminação | |
| Faixa de Espessura | 0,0015-0,500 polegadas, tolerância ±0,0015 polegadas | Oferece flexibilidade para diversos requisitos de projeto |
Benefícios do Material TMM6
-Estabilidade Mecânica Superior: O TMM6 possui excelentes propriedades mecânicas que resistem à fluência e ao escoamento a frio, garantindo estabilidade dimensional a longo prazo, mesmo em ambientes operacionais adversos.
-Resistência Química ao Processo: O material é altamente resistente a produtos químicos de processo, minimizando efetivamente os danos durante a gravação, chapeamento e outros procedimentos de fabricação de PCB.
-Capacidade Confiável de Ligação por Fio: Como um material à base de resina termofixa, o TMM6 permite a ligação por fio confiável, um requisito crítico para montagens eletrônicas de alta frequência e precisão.
-Ampla Compatibilidade de Fabricação: O TMM6 é compatível com todos os processos comuns de fabricação de PCB, eliminando a necessidade de equipamentos especializados e reduzindo os custos gerais de produção.
Aplicações Típicas
Aproveitando seu excelente desempenho dielétrico, estabilidade térmica e compatibilidade de fabricação, esta PCB é ideal para uma ampla gama de aplicações de RF, micro-ondas e eletrônicos de precisão. As principais áreas de aplicação são as seguintes:
-Circuitos de RF e Micro-ondas
-Amplificadores de Potência e Combinadores
-Filtros e Acopladores
-Sistemas de Comunicação por Satélite
-Antenas GPS
-Antenas Patch
-Polarizadores e Lentes Dielétricas
-Testadores de Chip
Qualidade & DisponibilidadeEsta PCB está em estrita conformidade com os padrões de qualidade IPC-Class-2, garantindo desempenho e confiabilidade consistentes para produtos eletrônicos comerciais e industriais. Está disponível em todo o mundo, apoiando os requisitos de projetos globais e facilitando a entrega pontual aos clientes internacionais.
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| MOQ: | 1PCS |
| preço: | USD9.99-99.99 |
| Embalagem padrão: | Sacos a vácuo + caixas |
| Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
| Método de pagamento: | T/T |
| Capacidade de abastecimento: | 5000 unidades por mês |
Esta PCB utiliza Rogers TMM6 como material base e adere estritamente aos padrões de qualidade IPC-Class-2. Possui uma estrutura rígida de 2 camadas, projetada para atender aos requisitos de alta confiabilidade de aplicações de RF, micro-ondas e eletrônicos de precisão.
Especificações da PCB
| Parâmetro de Construção | Especificação |
| Material Base | Rogers TMM6 (compósito de polímero termofixo cerâmico) |
| Contagem de Camadas | Estrutura rígida de 2 camadas |
| Dimensões da Placa | 60mm x 96mm por peça, tolerância ±0,15mm |
| Trilha/Espaço Mínimo | 5 mils (trilha) / 7 mils (espaço) |
| Tamanho Mínimo do Furo | 0,4mm |
| Vias Cegas | Não incorporadas |
| Espessura da Placa Acabada | 0,5mm |
| Peso do Cobre Acabado | 1oz (1,4 mils) em ambas as camadas externas |
| Espessura da Chapeação das Vias | 20 μm |
| Acabamento da Superfície | Níquel Químico Paládio Químico Ouro por Imersão (ENEPIG) |
| Serigrafia | Sem serigrafia nas camadas superior e inferior |
| Máscara de Solda | Sem máscara de solda nas camadas superior e inferior |
| Controle de Qualidade | Teste elétrico de 100% antes do envio |
Pilha-Configuração superior
| Camada | Especificação | Função |
| Camada de Cobre 1 | Espessura de 35 μm (1oz) | Camada de sinal superior |
| Núcleo Rogers TMM6 | Espessura de 0,381mm (15mil) | Base dielétrica de baixa perda |
| Camada de Cobre 2 | Espessura de 35 μm (1oz) | Camada de sinal inferior |
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Introdução ao Material Rogers TMM6
Rogers TMM6 é um material de micro-ondas termofixo de alto desempenho, formulado como um compósito de polímero termofixo cerâmico, especificamente adaptado para aplicações que exigem alta confiabilidade de furos chapeados em circuitos stripline e microstrip. Este material combina as principais vantagens da cerâmica e dos laminados de micro-ondas PTFE tradicionais—incluindo excelente estabilidade dielétrica e resistência mecânica—sem a necessidade de técnicas de produção especializadas normalmente exigidas para esses materiais. Notavelmente, o TMM6 oferece uma constante dielétrica única em comparação com outros materiais da família de produtos da Rogers, expandindo sua aplicabilidade em projetos de micro-ondas de precisão.
Características do Material TMM6
| Tipo de Propriedade | Propriedade | Especificação | Impacto no Desempenho |
| Propriedades Elétricas | Constante Dielétrica (Dk) | 6,0 ± 0,08 a 10GHz | Garante controle preciso de impedância e propagação consistente do sinal |
| Fator de Dissipação | 0,0023 a 10GHz | Minimiza a atenuação do sinal e a perda de energia | |
| Coeficiente Térmico de Dk | -11 ppm/°K | Estabiliza o desempenho dielétrico em variações de temperatura | |
| Propriedades Térmicas e Físicas | Temperatura de Decomposição (Td) | 425°C (análise TGA) | Permite operação confiável em condições de alta temperatura |
| Condutividade Térmica | 0,72 W/mK | Melhora a eficiência da dissipação de calor | |
| Coeficiente de Expansão Térmica (CTE) | X/Y/Z: 18/18/26 ppm/K | Combina com o cobre, reduzindo o estresse térmico e o risco de delaminação | |
| Faixa de Espessura | 0,0015-0,500 polegadas, tolerância ±0,0015 polegadas | Oferece flexibilidade para diversos requisitos de projeto |
Benefícios do Material TMM6
-Estabilidade Mecânica Superior: O TMM6 possui excelentes propriedades mecânicas que resistem à fluência e ao escoamento a frio, garantindo estabilidade dimensional a longo prazo, mesmo em ambientes operacionais adversos.
-Resistência Química ao Processo: O material é altamente resistente a produtos químicos de processo, minimizando efetivamente os danos durante a gravação, chapeamento e outros procedimentos de fabricação de PCB.
-Capacidade Confiável de Ligação por Fio: Como um material à base de resina termofixa, o TMM6 permite a ligação por fio confiável, um requisito crítico para montagens eletrônicas de alta frequência e precisão.
-Ampla Compatibilidade de Fabricação: O TMM6 é compatível com todos os processos comuns de fabricação de PCB, eliminando a necessidade de equipamentos especializados e reduzindo os custos gerais de produção.
Aplicações Típicas
Aproveitando seu excelente desempenho dielétrico, estabilidade térmica e compatibilidade de fabricação, esta PCB é ideal para uma ampla gama de aplicações de RF, micro-ondas e eletrônicos de precisão. As principais áreas de aplicação são as seguintes:
-Circuitos de RF e Micro-ondas
-Amplificadores de Potência e Combinadores
-Filtros e Acopladores
-Sistemas de Comunicação por Satélite
-Antenas GPS
-Antenas Patch
-Polarizadores e Lentes Dielétricas
-Testadores de Chip
Qualidade & DisponibilidadeEsta PCB está em estrita conformidade com os padrões de qualidade IPC-Class-2, garantindo desempenho e confiabilidade consistentes para produtos eletrônicos comerciais e industriais. Está disponível em todo o mundo, apoiando os requisitos de projetos globais e facilitando a entrega pontual aos clientes internacionais.
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