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TMM10 PCB Laminado Rogers 15mil de Espessura Acabamento EPIG Livre de Níquel

TMM10 PCB Laminado Rogers 15mil de Espessura Acabamento EPIG Livre de Níquel

MOQ: 1PCS
preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Sacos a vácuo + caixas
Período de entrega: 8-9 dias úteis
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 unidades por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo
BIC-332.V1.0
Material Básico:
Rogers TMM10
Contagem de camadas:
2 camadas
Espessura da PCB:
0,5MM
Tamanho da placa de circuito impresso:
85 mm × 120 mm
Máscara de solda:
Verde
Silkscreen:
Branco
Peso de cobre:
1 onça (1,4 mils) em ambas as camadas externas
Acabamento de superfície:
Ouro de imersão em paládio eletrolítico (EPIG, sem níquel)
Destacar:

Laminado PCB Rogers 15mil de espessura

,

Placa PCB Rogers livre de níquel

,

Laminado Rogers com acabamento EPIG

Descrição do produto

Este PCB adota o Rogers TMM10 como material de base, apresenta um acabamento de superfície de Electroless Palladium Immersion Gold (EPIG) sem níquel e está estritamente em conformidade com os padrões de qualidade IPC-Classe-2.Com uma estrutura rígida de dois lados, é projetado para atender às exigências de alta confiabilidade de RF, microondas e aplicações eletrônicas de precisão, enquanto o acabamento EPIG garante resistência à corrosão superior, soldabilidade,e compatibilidade com processos de montagem de precisão.

 

Especificações de PCB

Parâmetro de construção Especificações
Material de base Rogers TMM10 (material termossintético de microondas)
Número de camadas De dois lados (estrutura rígida de duas camadas)
Dimensões da placa 85 mm × 120 mm por unidade, com uma tolerância de ±0,15 mm
Traço/Espaço mínimo Mínimo de 5 mils (traços) e 7 mils (espaço)
Tamanho mínimo do buraco 0.4 mm
Blind Vias. Não utilizado
Espessura do quadro acabado 0.5 mm
Peso de cobre acabado 1 oz (1,4 ml) em ambas as camadas exteriores
Via espessura do revestimento 20 μm, garantindo uma condutividade fiável
Revestimento de superfície Ouro de imersão de paládio sem eléctro (EPIG, sem níquel)
Tela de seda Tela de seda branca na camada superior; sem tela de seda na camada inferior
Máscara de solda Máscara de solda verde na camada superior; sem máscara de solda na camada inferior
Controle de qualidade Ensaios elétricos 100% realizados antes da expedição

 

Empilhadeira-Configuração

Camada Especificações Função
Camada de cobre 1 espessura de 35 μm (1 oz) Camada superior de sinal, equipada com serigrafia branca e máscara de solda verde
Rogers TMM10 Core 0espessura de.381 mm (15 mil) Camada de núcleo dielétrico de baixa perda
Camada de cobre 2 espessura de 35 μm (1 oz) Capa inferior de sinalização, sem serigrafia ou máscara de solda

 

TMM10 PCB Laminado Rogers 15mil de Espessura Acabamento EPIG Livre de Níquel 0

 

Rogers TMM10 Material Introdução

O Rogers TMM10 é um material de microondas termo-resistente de alto desempenho que combina as vantagens de substratos baseados em PTFE e cerâmica.não é limitado pelas mesmas limitações mecânicas e restrições do processo de produção, tornando-o altamente versátil para várias aplicações de alta frequência.

 

TMM10 Características do material

Tipo de propriedade Imóveis Especificações
Propriedades elétricas Constante dielétrica (Dk) 9.20 ± 0.230
Fator de dissipação 0.0022 a 10 GHz
Coeficiente térmico de Dk -38 ppm/°K
Propriedades térmicas e físicas Temperatura de decomposição (Td) 425°C (análise TGA)
Conductividade térmica 00,76 W/mK
Coeficiente de expansão térmica (CTE) X/Y/Z: 21/21/20 ppm/K
Faixa de espessura 00,0015-0,500 polegadas, tolerância ± 0,0015 polegadas

 

TMM10 Benefícios materiais

- Estabilidade mecânica superior: o TMM10 possui excelentes propriedades mecânicas, resistindo ao arrasto e ao fluxo de frio para manter a estabilidade dimensional a longo prazo, mesmo em ambientes de funcionamento adversos.

 

- Resistência química ao processo: O material apresenta alta resistência aos produtos químicos de processo, minimizando efetivamente os danos durante o gravação, revestimento e outros processos de fabricação de PCB.

 

- Processo de Revestimento Simplificado: Elimina a necessidade de tratamento com nafta de sódio antes do revestimento sem eletro, simplificando os fluxos de trabalho de fabricação e reduzindo os ciclos de produção.

 

- Capacidade de ligação de fio confiável: Como um material à base de resina termo-resistente, o TMM10 permite ligação de fio confiável, um requisito crítico para conjuntos eletrônicos de alta frequência e precisão.

 

Aplicações típicas

- Testadores de chips.

- Polarizadores dielétricos

- Sistemas de comunicação por satélite

- Antenas GPS.

- Pára as antenas.

 

Qualidade e disponibilidade

Este PCB adere estritamente aos padrões de qualidade IPC-Classe 2, garantindo assim um desempenho consistente.apoiar os requisitos globais do projeto e facilitar a entrega atempada a clientes internacionais.

 

TMM10 PCB Laminado Rogers 15mil de Espessura Acabamento EPIG Livre de Níquel 1

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Detalhes dos produtos
TMM10 PCB Laminado Rogers 15mil de Espessura Acabamento EPIG Livre de Níquel
MOQ: 1PCS
preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Sacos a vácuo + caixas
Período de entrega: 8-9 dias úteis
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 unidades por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo
BIC-332.V1.0
Material Básico:
Rogers TMM10
Contagem de camadas:
2 camadas
Espessura da PCB:
0,5MM
Tamanho da placa de circuito impresso:
85 mm × 120 mm
Máscara de solda:
Verde
Silkscreen:
Branco
Peso de cobre:
1 onça (1,4 mils) em ambas as camadas externas
Acabamento de superfície:
Ouro de imersão em paládio eletrolítico (EPIG, sem níquel)
Quantidade de ordem mínima:
1PCS
Preço:
USD9.99-99.99
Detalhes da embalagem:
Sacos a vácuo + caixas
Tempo de entrega:
8-9 dias úteis
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
5000 unidades por mês
Destacar

Laminado PCB Rogers 15mil de espessura

,

Placa PCB Rogers livre de níquel

,

Laminado Rogers com acabamento EPIG

Descrição do produto

Este PCB adota o Rogers TMM10 como material de base, apresenta um acabamento de superfície de Electroless Palladium Immersion Gold (EPIG) sem níquel e está estritamente em conformidade com os padrões de qualidade IPC-Classe-2.Com uma estrutura rígida de dois lados, é projetado para atender às exigências de alta confiabilidade de RF, microondas e aplicações eletrônicas de precisão, enquanto o acabamento EPIG garante resistência à corrosão superior, soldabilidade,e compatibilidade com processos de montagem de precisão.

 

Especificações de PCB

Parâmetro de construção Especificações
Material de base Rogers TMM10 (material termossintético de microondas)
Número de camadas De dois lados (estrutura rígida de duas camadas)
Dimensões da placa 85 mm × 120 mm por unidade, com uma tolerância de ±0,15 mm
Traço/Espaço mínimo Mínimo de 5 mils (traços) e 7 mils (espaço)
Tamanho mínimo do buraco 0.4 mm
Blind Vias. Não utilizado
Espessura do quadro acabado 0.5 mm
Peso de cobre acabado 1 oz (1,4 ml) em ambas as camadas exteriores
Via espessura do revestimento 20 μm, garantindo uma condutividade fiável
Revestimento de superfície Ouro de imersão de paládio sem eléctro (EPIG, sem níquel)
Tela de seda Tela de seda branca na camada superior; sem tela de seda na camada inferior
Máscara de solda Máscara de solda verde na camada superior; sem máscara de solda na camada inferior
Controle de qualidade Ensaios elétricos 100% realizados antes da expedição

 

Empilhadeira-Configuração

Camada Especificações Função
Camada de cobre 1 espessura de 35 μm (1 oz) Camada superior de sinal, equipada com serigrafia branca e máscara de solda verde
Rogers TMM10 Core 0espessura de.381 mm (15 mil) Camada de núcleo dielétrico de baixa perda
Camada de cobre 2 espessura de 35 μm (1 oz) Capa inferior de sinalização, sem serigrafia ou máscara de solda

 

TMM10 PCB Laminado Rogers 15mil de Espessura Acabamento EPIG Livre de Níquel 0

 

Rogers TMM10 Material Introdução

O Rogers TMM10 é um material de microondas termo-resistente de alto desempenho que combina as vantagens de substratos baseados em PTFE e cerâmica.não é limitado pelas mesmas limitações mecânicas e restrições do processo de produção, tornando-o altamente versátil para várias aplicações de alta frequência.

 

TMM10 Características do material

Tipo de propriedade Imóveis Especificações
Propriedades elétricas Constante dielétrica (Dk) 9.20 ± 0.230
Fator de dissipação 0.0022 a 10 GHz
Coeficiente térmico de Dk -38 ppm/°K
Propriedades térmicas e físicas Temperatura de decomposição (Td) 425°C (análise TGA)
Conductividade térmica 00,76 W/mK
Coeficiente de expansão térmica (CTE) X/Y/Z: 21/21/20 ppm/K
Faixa de espessura 00,0015-0,500 polegadas, tolerância ± 0,0015 polegadas

 

TMM10 Benefícios materiais

- Estabilidade mecânica superior: o TMM10 possui excelentes propriedades mecânicas, resistindo ao arrasto e ao fluxo de frio para manter a estabilidade dimensional a longo prazo, mesmo em ambientes de funcionamento adversos.

 

- Resistência química ao processo: O material apresenta alta resistência aos produtos químicos de processo, minimizando efetivamente os danos durante o gravação, revestimento e outros processos de fabricação de PCB.

 

- Processo de Revestimento Simplificado: Elimina a necessidade de tratamento com nafta de sódio antes do revestimento sem eletro, simplificando os fluxos de trabalho de fabricação e reduzindo os ciclos de produção.

 

- Capacidade de ligação de fio confiável: Como um material à base de resina termo-resistente, o TMM10 permite ligação de fio confiável, um requisito crítico para conjuntos eletrônicos de alta frequência e precisão.

 

Aplicações típicas

- Testadores de chips.

- Polarizadores dielétricos

- Sistemas de comunicação por satélite

- Antenas GPS.

- Pára as antenas.

 

Qualidade e disponibilidade

Este PCB adere estritamente aos padrões de qualidade IPC-Classe 2, garantindo assim um desempenho consistente.apoiar os requisitos globais do projeto e facilitar a entrega atempada a clientes internacionais.

 

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