Preenchimento de resina e capeamento de cobre em PCB de alta velocidade M6 de 18 camadas

Esta placa de circuito impresso (PCB) de 18 camadas de alta velocidade é construída com laminado Panasonic Megtron6, apresentando uma temperatura de transição vítrea (TG) de 185°C e uma espessura total de 2,013mm. Tanto as camadas internas quanto as externas adotam uma espessura uniforme de cobre de 35μm, combinada com uma máscara de solda verde fosca e serigrafia branca. O acabamento da superfície é imersão em ouro químico, com uma espessura de ouro de 2μm cobrindo 29% da área da placa. Medindo 240mm × 115mm por unidade, esta PCB incorpora folhas PP adicionais e integra processos-chave, como um ciclo de preenchimento de resina de furo passante com tampão de cobre, marcação de número de série e design de cobre yin-yang, juntamente com testes obrigatórios de impedância e baixa resistência. O laminado Megtron6 oferece desempenho elétrico excepcional para transmissão de sinais de alta velocidade, satisfazendo as exigências rigorosas de sistemas eletrônicos de alta frequência e alta confiabilidade.

Especificações da PCB

Laminado Panasonic Megtron6

Panasonic Megtron6 (modelo R5775G, HVLP) é um laminado de baixo atrito e alto desempenho projetado para PCBs de alta velocidade de última geração, desenvolvido especificamente para resolver os desafios de integridade de sinal em sistemas de alta frequência. Suas principais características e vantagens são as seguintes:

-Desempenho Elétrico Superior: Possui baixa perda dielétrica (Df) e uma constante dielétrica (Dk) estável em uma ampla faixa de frequência, reduzindo efetivamente a atenuação e a diafonia do sinal—um atributo essencial para transmissão de sinais de alta velocidade superior a 10 Gbps.

-Estabilidade Térmica Aprimorada: Com um TG de 185°C, oferece excelente resistência ao calor e estabilidade dimensional durante processos de fabricação em alta temperatura (por exemplo, soldagem, laminação) e em condições operacionais adversas, garantindo confiabilidade operacional a longo prazo.

-Design HVLP: O recurso HVLP (Highly Volatile Low Profile) reduz os componentes voláteis, mitigando a formação de vazios durante a laminação e aprimorando a qualidade da ligação entre camadas—crítico para projetos de PCB de alta densidade de 18 camadas.

-Ampla Compatibilidade de Processos: Compatível com fluxos de trabalho de fabricação de PCB padrão, incluindo imersão em ouro químico, preenchimento de resina e controle de impedância, permitindo a produção em massa, mantendo o desempenho consistente.

-Forte Adaptabilidade Ambiental: Baixa absorção de água e excelente resistência à umidade aumentam a estabilidade em ambientes operacionais complexos, tornando-o adequado para aplicações de alta confiabilidade.

O que é uma PCB de Alta Velocidade?

Uma PCB de alta velocidade refere-se a uma placa de circuito impresso projetada para transmitir sinais em altas frequências (normalmente acima de 100 MHz ou com tempos de subida/descida de sinal inferiores a 1 ns), preservando a integridade do sinal. Ao contrário das PCBs convencionais, as PCBs de alta velocidade priorizam a minimização de fatores de degradação do sinal—como diafonia, reflexão, atenuação e interferência eletromagnética (EMI)—que se tornam mais pronunciados à medida que a velocidade do sinal aumenta.

Os principais elementos de design para PCBs de alta velocidade incluem impedância controlada (para corresponder às fontes e cargas de sinal), empilhamento de camadas racional (para separar camadas de sinal, alimentação e terra), roteamento de traços otimizado (por exemplo, pares diferenciais, correspondência de comprimento) e a adoção de laminados de baixo atrito como o Megtron6. Processos como preenchimento de resina, controle preciso da espessura do cobre e testes rigorosos de impedância/baixa resistência também desempenham um papel fundamental na garantia do desempenho de alta velocidade.

Cenários de Aplicação de PCBs de Alta Velocidade

Integrando o laminado Megtron6 e processos de fabricação avançados, esta PCB de alta velocidade de 18 camadas é amplamente aplicada em campos que exigem transmissão de sinal de alta frequência e integridade de sinal superior:

-Comunicação de Dados: Dispositivos de rede de alta velocidade (por exemplo, estações base 5G, switches e roteadores 100G/400G), transceptores ópticos e servidores de data center—onde a transmissão rápida de dados e a baixa latência são requisitos críticos.

-Eletrônicos de Consumo: Smartphones premium, tablets, laptops e consoles de jogos—suportando interfaces de alta velocidade como USB 4.0, PCIe 5.0 e módulos de memória DDR5.

-Eletrônicos Automotivos: Sistemas Avançados de Assistência ao Motorista (ADAS), sistemas de infoentretenimento veicular e controladores de direção autônoma—lidando com dados de sensores de alta velocidade (LiDAR, radar) e processamento de sinal em tempo real.

-Automação Industrial: Controladores de movimento de alta velocidade, sistemas de visão de máquina e equipamentos Ethernet industrial—permitindo a troca de dados precisa e rápida em linhas de produção automatizadas.

-Aeroespacial e Defesa: Sistemas de aviônicos, equipamentos de comunicação por satélite e sistemas de radar—operando em ambientes hostis com exigências rigorosas de estabilidade e confiabilidade do sinal.

-Dispositivos Médicos: Equipamentos de imagem médica de alta resolução (por exemplo, ressonância magnética, tomógrafos) e dispositivos de diagnóstico—transmitindo dados de alta velocidade com interferência mínima para garantir resultados precisos.