Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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Matéria-prima: | RT/Duroid 5870 | Tamanho do PWB: | 99 x 65mm=1PCS |
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Espessura do PWB: | 0.6mm | Contagem da camada: | 2 camadas |
Peso de cobre: | 1oz | Revestimento de superfície: | Ouro da imersão |
Destacar: | Placa do PWB de Duroid 5870 RF,placa do PWB de 1oz RF,placa de circuito tomado partido do dobro 1oz |
PWB de alta frequência de Sied RF do dobro do PWB de Rogers RT/Duroid 5870 20mil 0.508mm para aplicações da onda de milímetro
(As placas de circuito impresso são produtos feito-à-medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para a referência)
Rogers o material da alta frequência que de RT/duroid 5870 é o microfiber de vidro reforçou compostos de PTFE que é projetado exigindo aplicações de circuito do stripline e do microstrip. Os resultados constantes dielétricos excepcionais da uniformidade de seus microfibers aleatoriamente orientados. A constante dielétrica de RT/duroid 5870 é uniforme do painel ao painel e é constante sobre uma escala de frequência larga. Seu baixo fator de dissipação estende a utilidade de RT/duroid 5870 à Ku-faixa e acima. Os materiais de RT/duroid 5870 facilmente são cortados, cortados e feitos à máquina para dar forma. Estão resistentes a todos os solventes e reagentes, quentes ou frios, usados normalmente em gravar circuitos impressos ou em chapear bordas e furos.
As aplicações típicas são antenas de faixa larga da linha aérea comercial, circuitos do microstrip, circuitos do stripline, aplicações da onda de milímetro, sistemas militares do radar, sistemas de orientação de míssil e as antenas de rádio digitais pontos a ponto etc.
Especificações do PWB
TAMANHO DO PWB | 99 x 65mm=1PCS |
TIPO DA PLACA | O dobro tomou partido PWB |
Número de camadas | 2 camadas |
Componentes de superfície da montagem | SIM |
Através dos componentes do furo | SIM |
STACKUP DA CAMADA | cobre ------- 1 onça) +plate camada SUPERIOR de 35um ( |
RT/duroid 5870 0.508mm | |
cobre ------- 35um (1oz) + camada do BOT da placa | |
TECNOLOGIA | |
Traço e espaço mínimos: | mil. 5 mil./4,5 |
Furos mínimos/máximos: | 0,3 milímetros/4,6 milímetros |
Número de furos diferentes: | 7 |
Número de furos de broca: | 105 |
Número de entalhes moídos: | 0 |
Número de entalhes internos: | 0 |
Controle da impedância: | não |
Número de dedo do ouro: | 0 |
MATERIAL DA PLACA | |
Cola Epoxy de vidro: | RT/duroid 5870 0.508mm |
Folha final externo: | 1,0 onças |
Folha final interna: | N/A |
Altura final do PWB: | 0,6 milímetros ±0.1 |
CHAPEAMENTO E REVESTIMENTO | |
Revestimento de superfície | Ouro da imersão |
Solde a máscara para aplicar-se a: | N/A |
Cor da máscara da solda: | N/A |
Tipo da máscara da solda: | N/A |
CONTOUR/CUTTING | Roteamento |
MARCAÇÃO | |
Lado da legenda componente | n/a |
Cor da legenda componente | N/A |
Fabricante Name ou logotipo: | N/A |
ATRAVÉS DE | Chapeado através do furo (PTH), tamanho mínimo 0.3mm. A máscara da solda descobriu |
AVALIAÇÃO DE FLAMIBILITY | Aprovação do UL 94-V0 MÍNIMA. |
TOLERÂNCIA DA DIMENSÃO | |
Dimensão do esboço: | 0,0059" |
Chapeamento da placa: | 0,0029" |
Tolerância da broca: | 0,002" |
TESTE | Expedição prévia do teste elétrico de 100% |
TIPO DE ARTE FINALA A SER FORNECIDA | arquivo do e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc. |
ÁREA DE SERVIÇO | No mundo inteiro, globalmente. |
Folha de dados de Rogers RT/duroid 5870
Valor típico de RT/duroid 5870 | ||||||
Propriedade | RT/duroid 5870 | Sentido | Unidades | Circunstância | Método do teste | |
Constante dielétrica, εProcess | 2,33 especs. 2.33±0.02. |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 megahertz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 gigahertz IPC-TM 2.5.5.5 |
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Constante dielétrica, εDesign | 2,33 | Z | N/A | 8GHz a 40 gigahertz | Método do comprimento da fase diferencial | |
Fator de dissipação, tanδ | 0,0005 0,0012 |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 megahertz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 gigahertz IPC-TM 2.5.5.5 |
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Coeficiente térmico do ε | -115 | Z | ppm/℃ | -50℃ do℃to 150 | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Resistividade de volume | 2 x 107 | Z | Mohm cm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
Resistividade de superfície | 3 x 107 | Z | Mohm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
Calor específico | 0,96 (0,23) | N/A | j/g/k (cal/g/c) |
N/A | Calculado | |
Módulo elástico | Teste no℃ 23 | Teste no℃ 100 | N/A | MPa (kpsi) | ASTM D 638 | |
1300(189) | 490(71) | X | ||||
1280(185) | 430(63) | Y | ||||
Esforço final | 50 (7,3) | 34 (4,8) | X | |||
42 (6,1) | 34 (4,8) | Y | ||||
Tensão final | 9,8 | 8,7 | X | % | ||
9,8 | 8,6 | Y | ||||
Módulo compressivo | 1210(176) | 680(99) | X | MPa (kpsi) | ASTM D 695 | |
1360(198) | 860(125) | Y | ||||
803(120) | 520(76) | Z | ||||
Esforço final | 30 (4,4) | 23 (3,4) | X | |||
37 (5,3) | 25 (3,7) | Y | ||||
54 (7,8) | 37 (5,3) | Z | ||||
Tensão final | 4 | 4,3 | X | % | ||
3,3 | 3,3 | Y | ||||
8,7 | 8,5 | Z | ||||
Absorção da umidade | 0,02 | N/A | % | 0,62" (1.6mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
Condutibilidade térmica | 0,22 | Z | W/m/k | ℃ 80 | ASTM C 518 | |
Coeficiente da expansão térmica | 22 28 173 |
X Y Z |
ppm/℃ | 0-100℃ | IPC-TM-650 2.4.41 | |
TD | 500 | N/A | ℃ TGA | N/A | ASTM D 3850 | |
Densidade | 2,2 | N/A | gm/cm3 | N/A | ASTM D 792 | |
Casca de cobre | 27,2 (4,8) | N/A | Pli (N/mm) | folha de 1oz (35mm) EDC após o flutuador da solda |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
Inflamabilidade | V-0 | N/A | N/A | N/A | UL 94 | |
Processo sem chumbo compatível | Sim | N/A | N/A | N/A | N/A |
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