Circuitos de alta frequência laminados de Rogers de 150 milímetros

Esta placa de circuito impresso (PCB) é uma placa de circuito impresso rígida de dupla face de alta precisão, fabricada com maestria usando Rogers TMM13i, um material avançado de micro-ondas termofixo isotrópico. Projetado para confiabilidade excepcional em aplicações de alta frequência, o TMM13i combina as propriedades dielétricas superiores da cerâmica com a flexibilidade de processamento de substratos de PTFE, oferecendo desempenho consistente em condições operacionais extremas. Com uma espessura final de placa de 3,9 mm, revestimento de cobre de 1 oz (35 µm) em ambas as camadas externas e acabamento de superfície OSP (Preservativo de Soldabilidade Orgânica), esta PCB garante integridade elétrica ideal, estabilidade mecânica e durabilidade a longo prazo para sistemas exigentes de micro-ondas e radiofrequência (RF).

Detalhes da PCB

Pilha da PCBEspessuraspara cima

Esta PCB rígida de 2 camadas utiliza uma estrutura de pilha robusta e simétrica otimizada para desempenho de alta frequência (de cima para baixo):

Arte e Qualidade Tamanhos de Painel Padrão

O formato Gerber RS-274-X, reconhecido mundialmente como o padrão da indústria para arte de PCB, é usado em todo o processo de fabricação. Essa escolha garante integração perfeita com os principais softwares de design e equipamentos de produção, garantindo que os layouts de circuito digitais sejam fielmente transformados em placas físicas. Além disso, a PCB atende a todos os requisitos do padrão de qualidade IPC-Classe-2, que estabelece critérios rigorosos de qualidade, confiabilidade e desempenho – confirmando sua prontidão para sistemas eletrônicos comerciais e industriais.

Disponibilidade

Esta PCB de alto desempenho pode ser enviada para qualquer destino ao redor do mundo. Se os clientes necessitam de protótipos de entrega rápida ou produção em alto volume, o produto é acessível globalmente e suportado por entrega pontual em todas as regiões.

Introdução ao Material do Substrato: Rogers TMM13i

O Rogers TMM13i é um material de micro-ondas termofixo isotrópico especificamente formulado para aplicações de alta confiabilidade em circuitos stripline e microstrip com furos metalizados. Como um compósito de polímero termofixo preenchido com cerâmica, ele combina sinergicamente o desempenho dielétrico superior de substratos cerâmicos com a conveniência de processamento inerente aos materiais à base de PTFE. Sua constante dielétrica isotrópica garante comportamento elétrico consistente em todos os eixos, enquanto sua estrutura de resina termofixa fornece estabilidade mecânica excepcional e resistência à fluência e ao fluxo a frio. O material é compatível com processos de fabricação padrão de PTFE com fibra de vidro tecida, incluindo cisalhamento, perfuração e metalização, e não requer pré-tratamento com naftenato de sódio para metalização química, facilitando fluxos de trabalho de fabricação simplificados.

Benefícios Principais do TMM13i

As propriedades únicas do TMM131 se traduzem em vantagens decisivas para aplicações de PCB de alto desempenho:

• Estabilidade Mecânica Superior: Resiste à fluência e ao fluxo a frio, mantendo a geometria precisa do circuito ao longo do tempo e sob condições térmicas extremas.
• Resistência Química: Resiste aos produtos químicos do processo de fabricação, minimizando danos e garantindo qualidade consistente durante a fabricação.
• Processamento Simplificado: Elimina a necessidade de tratamento com naftenato de sódio antes da metalização química, simplificando os fluxos de trabalho de produção e reduzindo custos.
• Fiação Confiável: Sua estrutura de resina termofixa fornece ligações fortes e estáveis para aplicações de fiação, críticas para circuitos de RF e micro-ondas de alta confiabilidade.
• Ampla Estabilidade de Temperatura: O CTE compatível com cobre garante estresse mínimo devido ao ciclo térmico, tornando-o adequado para aplicações que variam de temperaturas criogênicas a soldagem em alta temperatura.

Aplicações Típicas

Graças à sua alta constante dielétrica, baixa perda e confiabilidade excepcional, esta PCB baseada em TMM13i é ideal para aplicações críticas e de alto desempenho nos seguintes campos:

• Circuitos de RF e Micro-ondas de Alta Frequência
• Testadores de Chip e Dispositivos de Teste
• Polarizadores e Lentes Dielétricas
• Filtros e Acopladores de RF
• Sistemas e Terminais de Comunicação por Satélite

TMM13i – Materiais de Alta Frequência

Os materiais de micro-ondas termofixos TMM são compósitos de cerâmica, hidrocarbonetos e polímeros termofixos projetados especificamente para aplicações stripline e microstrip que exigem alta confiabilidade de furos metalizados (PTH). Esses laminados são oferecidos em uma ampla variedade de constantes dielétricas e opções de revestimento.

Ao combinar as vantagens elétricas e mecânicas de laminados de circuito de micro-ondas de cerâmica e PTFE convencionais, os materiais TMM eliminam a necessidade de técnicas de produção especializadas tipicamente associadas a esses produtos. Notavelmente, os laminados TMM não requerem tratamento com naftenato de sódio antes da metalização química.

Os laminados TMM apresentam um coeficiente térmico de constante dielétrica excepcionalmente baixo, tipicamente abaixo de 30 ppm/°C. Seus coeficientes isotrópicos de expansão térmica, intimamente compatíveis com os do cobre, permitem a produção de furos metalizados altamente confiáveis e baixos valores de encolhimento de gravação. Além disso, a condutividade térmica dos laminados TMM é aproximadamente o dobro da dos laminados de PTFE/cerâmica tradicionais, promovendo dissipação de calor eficiente.

Como os laminados TMM são baseados em resinas termofixas, eles não amolecem quando aquecidos. Consequentemente, a fiação dos terminais dos componentes às trilhas do circuito pode ser realizada sem preocupação com levantamento de pad ou deformação do substrato.

Os laminados TMM combinam com sucesso as características desejáveis de substratos cerâmicos com a facilidade de processamento de substratos macios. Eles estão disponíveis revestidos com folha de cobre eletrodepositado de 0,5 oz/ft² a 2 oz/ft², ou ligados diretamente a placas de latão ou alumínio. As espessuras do substrato variam de 0,015 polegadas a 0,500 polegadas. O substrato base resiste a gravadores e solventes comumente usados na produção de circuitos impressos, permitindo que todos os processos padrão de PWB sejam empregados na fabricação de materiais de micro-ondas termofixos TMM.