TF600 PCB de 2 camadas 25mil Substrato de alta frequência com cobre

Esta PCB rígida de 2 camadas é fabricada a partir de TF600, um laminado termofixo de alta frequência composto por resina PTFE modificada e cargas cerâmicas em tamanho de mícron. Possui espessura final de 0,7 mm, revestimento de cobre externo de 1 oz (1,4 mils), acabamento de superfície ENIG e vias preenchidas com cobre em pads de CI especificados, garantindo integridade de sinal superior, estabilidade térmica e confiabilidade a longo prazo para sistemas de alta frequência.

Especificações da PCB

Configuração de Empilhamento da PCB

Esta PCB rígida de 2 camadas apresenta uma estrutura de empilhamento simétrica, com especificações detalhadas das camadas descritas abaixo (ordenadas de cima para baixo):

Formato de Arte e Conformidade de Qualidade

O formato Gerber RS-274-X é formalmente designado como o padrão de arte para esta PCB, garantindo compatibilidade perfeita com software profissional de design de PCB e equipamentos de fabricação automatizados durante todo o processo de produção. Esta PCB está em estrita conformidade com o padrão de qualidade IPC-Classe-2, que estabelece especificações rigorosas para desempenho, confiabilidade e consistência de fabricação, validando assim sua aplicabilidade em aplicações de RF e micro-ondas de alta confiabilidade.

Disponibilidade Global

Esta PCB de alto desempenho está disponível para envio global. É adequada tanto para prototipagem quanto para pedidos de produção em grande volume, garantindo acessibilidade conveniente e entrega pontual a clientes em todo o mundo.

Introdução ao Substrato TF600

TF600 é um laminado termofixo de alta frequência composto por resina PTFE modificada e cargas cerâmicas em tamanho de mícron, oferecendo excelente desempenho de micro-ondas e resistência à temperatura. Ele equilibra perda dielétrica ultrabaixa, consistência de DK estável e processamento compatível com FR4 — incluindo perfuração, metalização e laminação — e suporta montagem sem chumbo a 260°C. Com estabilidade térmica e resistência à umidade superiores, o TF600 não contém tecido de fibra de vidro e é adequado para projetos de RF e micro-ondas de alta confiabilidade onde baixa perda de inserção e integridade de sinal são críticas.

Principais Recursos e Benefícios do TF600

Aplicações Típicas

• Transceptores de Micro-ondas/RF
• Antenas MIMO Massivas 5G/6G
• Sistemas de Radar (ADAS Automotivo, Aeroespacial)
• Cargas Úteis de Comunicação por Satélite
• Amplificadores de RF de Alta Potência
• Equipamentos de Teste e Medição (Analisadores de Rede Vetorial)

Substrato Dielétrico Composto de Cerâmica PTFE para Micro-ondas TF-1/2 e TF600

Este produto é composto de material de resina PTFE, que oferece excelentes propriedades de micro-ondas e resistência à temperatura, combinado com cerâmicas. O material não contém tecido de fibra de vidro. A constante dielétrica é ajustada precisamente variando a proporção entre cerâmica e resina PTFE. O processo de produção é único, resultando em desempenho dielétrico superior e alta confiabilidade. "TF" refere-se ao material de superfície lisa não revestido (sem cobre), "TF-1" refere-se ao material revestido com cobre em um lado e "TF-2" refere-se ao material revestido com cobre em ambos os lados.

Recursos do Produto

• Constante dielétrica estável variando de 3 a 16, com valores comumente disponíveis incluindo 3,0, 6,0, 9,2, 9,6, 10,2 e 16; baixa perda dielétrica.
• Adequado para fabricação de placas de circuito impresso de micro-ondas e ondas milimétricas.
• A temperatura de operação a longo prazo é superior à dos materiais TP, com uma faixa de temperatura de serviço de -80°C a +200°C.
• Opções de espessura disponíveis entre 0,635 mm e 2,5 mm.
• Resistente à radiação e baixa emissão de gases.
• Fácil de processar para placas de circuito — métodos padrão de processamento termoplástico podem ser usados.