TP2000 RF PCB 2-Camadas Acabamento Cobre Nu com Núcleo de 6mm

Esta PCB rígida de 2 camadas é fabricada usando TP2000, um material termoplástico especializado de alta frequência composto por cerâmica e resina de óxido de polifenileno (PPO), sem reforço de fibra de vidro. É projetado especificamente para aplicações de radiofrequência (RF) e micro-ondas de alta frequência. O TP2000 exibe uma constante dielétrica (DK) ultra-alta, um fator de dissipação (Df) ultra-baixo e estabilidade térmica superior, tornando-o altamente adequado para projetos que exigem fatores de forma compactos e integridade de sinal otimizada. Esta PCB apresenta uma espessura acabada de 6,1 mm, revestimento de cobre de 1 oz (1,4 mils) em ambas as camadas externas, um acabamento de superfície de cobre nu e passa por testes de funcionalidade elétrica 100% antes do envio, garantindo assim um desempenho consistente e confiável em sistemas de alta frequência.

Especificações da PCB

Configuração de Empilhamento da PCB

Esta PCB rígida de 2 camadas adota uma estrutura de empilhamento simétrica, com especificações detalhadas das camadas fornecidas abaixo (organizadas de cima para baixo):

Formato de Arte e Conformidade de Qualidade

O formato Gerber RS-274-X é oficialmente especificado como o padrão de arte para esta PCB, garantindo compatibilidade perfeita com software profissional de design de PCB e equipamentos de fabricação automatizados em todo o fluxo de trabalho de produção. Esta PCB adere estritamente ao padrão de qualidade IPC-Classe-2, que estabelece requisitos rigorosos para desempenho, confiabilidade e consistência de fabricação, confirmando assim sua adequação para aplicações de RF e micro-ondas de alta confiabilidade.

Disponibilidade Global

Esta PCB de alto desempenho está disponível para envio global. Ela atende tanto a necessidades de prototipagem quanto a pedidos de produção em grande volume, garantindo acessibilidade conveniente e entrega pontual a clientes em todo o mundo.

Introdução ao Substrato TP2000

O TP2000 é um material termoplástico de alta frequência exclusivo na indústria. A camada dielétrica das chapas à base de TP é composta por cerâmica e resina de óxido de polifenileno (PPO), sem reforço de fibra de vidro, e é projetada especificamente para aplicações de RF e micro-ondas de alta frequência. Possui uma constante dielétrica ultra-alta, um fator de dissipação ultra-baixo e excelente estabilidade térmica, tornando-o ideal para projetos que exigem tamanho compacto e alta integridade de sinal. O material opera de forma confiável em uma ampla faixa de temperatura, é fácil de usinar e é compatível com processos de fabricação de PCB padrão.

Principais Características do TP2000

Aplicações Típicas

• Circuitos de RF e micro-ondas de alta frequência
• Sistemas de antena (incluindo antenas de arranjo em fase)
• Sistemas de radar (automotivo, aeroespacial, defesa)
• Equipamentos de comunicação via satélite
• Amplificadores de RF de alta potência
• Instrumentos de teste e medição
• Eletrônicos aeroespaciais e de defesa

Substrato Clad de Cobre Dielétrico Composto de Micro-ondas TP-1/2 e TP2000

O material TP é um material termoplástico de alta frequência exclusivo na indústria. A camada dielétrica dos laminados da série TP consiste em cerâmicas e resina de polifenileno (PPO), sem reforço de fibra de vidro. A constante dielétrica é ajustada precisamente variando a proporção entre cerâmica e resina PPO. O processo de produção é especial, resultando em excelente desempenho dielétrico e alta confiabilidade. "TP" refere-se ao material de superfície lisa não clad (sem cobre), "TP-1" refere-se ao material clad de face única e "TP-2" refere-se ao material clad de face dupla.

Características do Produto

• A constante dielétrica pode ser selecionada dentro de uma faixa de 3 a 25 de acordo com os requisitos do circuito, com desempenho estável. Valores comumente disponíveis incluem 3,0, 4,4, 6,0, 6,15, 9,2, 9,6, 10,2, 11, 16 e 20. Baixa perda dielétrica; a perda aumenta com a frequência, mas permanece relativamente estável dentro de 10 GHz.​
• Faixa de temperatura de operação a longo prazo de -100°C a +150°C, com excelente desempenho em baixas temperaturas. Quando as temperaturas excedem 180°C, o material pode deformar, a folha de cobre pode se soltar e as propriedades elétricas podem mudar significativamente.
• Espessura mínima de 0,5 mm, com uma ampla gama de opções de espessura disponíveis; espessuras personalizadas podem ser acomodadas.
• Resistente à radiação e baixa emissão de gases.
• Material ideal para sistemas de navegação BeiDou, aplicações embarcadas em mísseis, espoletas e antenas miniaturizadas.
• A adesão da folha de cobre ao dielétrico é mais forte do que filmes metálicos depositados a vácuo em substratos cerâmicos. O material é fácil de usinar e pode ser perfurado, torneado, retificado, cisalhado e fresado — capacidades que os substratos cerâmicos não conseguem igualar.
• Fácil fabricação de PCB: pode ser processado usando métodos termoplásticos padrão, com alto rendimento e custos de processamento significativamente mais baixos em comparação com substratos cerâmicos. Devido às características do material, o processamento de placas multicamadas geralmente não é recomendado. Se o processamento multicamadas for necessário, selecione chapas de ligação de baixa temperatura e avalie cuidadosamente a viabilidade.
• O material não é adequado para testes de choque térmico de 260°C e não suporta soldagem por onda. Recomendações de soldagem: soldagem manual com ferro de solda de temperatura constante. A soldagem por reflow geralmente não é recomendada; se a soldagem por reflow for necessária, a temperatura máxima definida não deve exceder 200°C, e a viabilidade e estabilidade devem ser cuidadosamente avaliadas.