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RT/ Duroid 5870 PCB Substrato de Alta Frequência Rogers 10mil de 2 camadas

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Laminados revestidos de cobre

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Ms. Ivy Deng

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RT/ Duroid 5870 PCB Substrato de Alta Frequência Rogers 10mil de 2 camadas

MOQ:	1 unidade
preço:	USD9.99-99.99
Embalagem padrão:	Sacos a vácuo + caixas
Período de entrega:	8-9 dias úteis
Método de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	5000 PCS por mês

Informações

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem

China

Marca

Bicheng

Certificação

UL, ISO9001, IATF16949

Número do modelo

BIC-332.V1.0

Material PCB:

Rogers RT/duroid 5870

Contagem de camadas:

2 camadas

Espessura da PCB:

0,3 mm

Tamanho da placa de circuito impresso:

85 mm x 36 mm (por unidade), ±0,15 mm

Peso de cobre:

1oz (1,4 mils) camadas externas

Acabamento de superfície:

Gold de imersão em níquel com eletrólito (enig)

Destacar:

F4BME255 laminado de cobre de alta frequência

folha revestida de cobre para aplicações de RF

Substrato revestido de cobre de alto desempenho

Descrição do produto

Esta é uma PCB rígida de 2 camadas fabricada em Rogers RT/duroid 5870, um compósito de PTFE reforçado com microfibra de vidro de alta frequência. Otimizado para designs de stripline/microstrip de precisão, oferece desempenho dielétrico uniforme e perda ultrabaixa, ideal para aplicações de banda Ku e onda milimétrica. Esta PCB apresenta uma espessura acabada de 0,3 mm, revestimento de cobre de 1 oz (1,4 mils) em ambas as camadas externas e um acabamento de superfície de Níquel Químico Imersão Ouro (ENIG).

Especificações da PCB

Item de Especificação	Especificação Técnica
Material do Substrato Base	Rogers RT/duroid 5870
Configuração de Camadas	2 Camadas (Rígida Dupla Face)
Dimensões da Placa	85 mm x 36 mm (por unidade), com tolerância dimensional de ±0,15 mm
Largura/Espaço Mínimo de Trilha	5/6 mils
Tamanho Mínimo do Furo	0,4 mm
Configuração de Vias Cegas	Não Incorporado
Espessura Acabada da Placa	0,3 mm
Peso Acabado do Cobre (Camadas Externas)	1 oz (1,4 mils)
Espessura da Metalização da Via	20 µm
Acabamento de Superfície	Níquel Químico Imersão Ouro (ENIG)
Serigrafia Superior	Não Incorporado
Serigrafia Inferior	Não Incorporado
Máscara de Solda Superior	Não Incorporado
Máscara de Solda Inferior	Não Incorporado
Requisitos de Teste Elétrico	Testes de funcionalidade elétrica 100% são realizados antes do envio para garantir a integridade operacional

Configuração de Empilhamento da PCB

Esta PCB rígida de 2 camadas adota uma estrutura de empilhamento simétrica, com especificações detalhadas das camadas fornecidas abaixo (ordenadas de cima para baixo):

Designação da Camada	Especificação Técnica
Camada de Cobre 1 (Superior)	35 µm
Substrato do Núcleo RT/duroid 5870	0,254 mm (10 mil)
Camada de Cobre 2 (Inferior)	35 µm

RT/ Duroid 5870 PCB Substrato de Alta Frequência Rogers 10mil de 2 camadas 0

Formato de Arte e Conformidade de Qualidade

O formato Gerber RS-274-X é designado como o padrão de arte para esta PCB, um benchmark globalmente aceito na indústria de fabricação de placas de circuito impresso. Este padrão garante compatibilidade perfeita com software profissional de design de PCB e equipamentos de fabricação automatizados, permitindo a tradução precisa de layouts de circuitos digitais em montagens físicas de PCB. Além disso, esta PCB está em conformidade com o padrão de qualidade IPC-Classe-2, que estabelece requisitos rigorosos para desempenho, confiabilidade e consistência de fabricação — validando sua adequação para implantação em aplicações eletrônicas comerciais e industriais.

Disponibilidade Global

Esta PCB de alto desempenho está disponível para envio global. Ela acomoda tanto necessidades de prototipagem quanto pedidos de produção em grande volume, garantindo acessibilidade universal e entrega pontual a clientes em todo o mundo.

Introdução ao Substrato RT/duroid 5870

Os laminados de alta frequência Rogers RT/duroid 5870 são materiais compósitos de PTFE reforçados com microfibras de vidro, especificamente desenvolvidos para aplicações de circuitos stripline e microstrip de alta precisão. As microfibras orientadas aleatoriamente dentro do RT/duroid 5870 contribuem para uma uniformidade excepcional da constante dielétrica, que permanece consistente entre painéis individuais e em um amplo espectro de frequência. Seu baixo fator de dissipação estende a aplicabilidade do material para as faixas de frequência de banda Ku e superiores. Além disso, os laminados RT/duroid 5870 são facilmente cortados, cisalhados e usinados em formas precisas, e demonstram resistência a todos os solventes e reagentes — quentes ou frios — que são comumente utilizados em processos de gravação de circuito impresso ou metalização de bordas/furos.

Benefícios Principais do RT/duroid 5870

Propriedades elétricas uniformes em uma ampla faixa de frequência, garantindo desempenho consistente e confiável
Facilita a fabricação simplificada, pois pode ser facilmente cortado, cisalhado e usinado em dimensões precisas
Resistente a solventes e reagentes usados em processos de gravação ou metalização de bordas/furos, minimizando defeitos de fabricação
Baixa absorção de umidade o torna adequado para implantação em ambientes de alta umidade
Um material bem estabelecido com um histórico comprovado de confiabilidade em aplicações de alta frequência
Oferece a menor perda elétrica entre os materiais de PTFE reforçado, otimizando a integridade do sinal em sistemas de alta frequência

Aplicações Típicas

Antenas de Banda Larga para Aviação Comercial
Circuitos Microstrip e Stripline
Aplicações de Onda Milimétrica
Sistemas de Radar
Sistemas de Guiagem
Antenas de Rádio Digital Ponto a Ponto

Laminados de Alta Frequência RT/duroid 5870

Os compósitos de PTFE reforçados com microfibra de vidro RT/duroid 5870 são projetados para aplicações exigentes de circuitos stripline e microstrip. A orientação aleatória das microfibras proporciona uniformidade excepcional na constante dielétrica.

A constante dielétrica dos laminados RT/duroid 5870 permanece consistente de painel para painel e estável em uma ampla faixa de frequência. Seu baixo fator de dissipação torna os laminados RT/duroid 5870 altamente eficazes para aplicações até a banda Ku e além.

RT/ Duroid 5870 PCB Substrato de Alta Frequência Rogers 10mil de 2 camadas 1

Fabricação e Manuseio

Os laminados RT/duroid 5870 são fáceis de cortar, cisalhar e usinar em formas desejadas. Eles são resistentes a todos os solventes e reagentes comuns — quentes e frios — usados na gravação de circuitos impressos ou na metalização de bordas e furos.

Opções de Revestimento

Esses laminados são tipicamente fornecidos com revestimento de cobre eletrodepositado (½ a 2 oz/ft², ou 8 a 70 µm) ou cobre com tratamento reverso em ambos os lados. Para aplicações elétricas mais exigentes, os compósitos RT/duroid 5870 também podem ser revestidos com folha de cobre laminada. O revestimento com chapas de alumínio, cobre ou latão também está disponível mediante solicitação.

Informações de Pedido

Ao solicitar laminados RT/duroid 5870, é essencial especificar:

Espessura e tolerância dielétrica

Tipo de folha de cobre (laminada, eletrodepositada ou com tratamento reverso)

Peso de folha de cobre necessário

Valor Típico RT/duroid 5870
Propriedade	RT/duroid 5870		Direção	Unidades	Condição	Método de Teste
Constante Dielétrica, εProcesso	2,33 2,33±0,02 espec.		Z	N/A	C24/23/50 C24/23/50	1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Constante Dielétrica, εProjeto	2,33		Z	N/A	8GHz a 40 GHz	Método de Comprimento de Fase Diferencial
Fator de Dissipação, tanδ	0,0005 0,0012		Z	N/A	C24/23/50 C24/23/50	1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Coeficiente Térmico de ε	-115		Z	ppm/°C	-50°C a 150°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividade Volumétrica	2 x 10⁷		Z	Mohm cm	C/96/35/90	ASTM D 257
Resistividade Superficial	2 x 10⁷		Z	Mohm	C/96/35/90	ASTM D 257
Calor Específico	0,96(0,23)		N/A	j/g/k (cal/g/c)	N/A	Calculado
Módulo de Tração	Teste a 23°C	Teste a 100°C	N/A	MPa(kpsi)	A	ASTM D 638
	1300(189)	490(71)	X
	1280(185)	430(63)	Y
Tensão Máxima	50(7.3)	34(4.8)	X
Tensão Máxima	42(6.1)	34(4.8)	Y
Deformação Máxima	9,8	8,7	X	%
Deformação Máxima	9,8	8,6	Y	%
Módulo de Compressão	1210(176)	680(99)	X	MPa(kpsi)	A	ASTM D 695
	1360(198)	860(125)	Y
	803(120)	520(76)	Z
Tensão Máxima	30(4.4)	23(3.4)	X
	37(5.3)	25(3.7)	Y
	54(7.8)	37(5.3)	Z
Deformação Máxima	4	4,3	X	%
	3,3	3,3	Y
	8,7	8,5	Z
Absorção de Umidade	0,02		N/A	%	0,62"(1,6mm) D48/50	ASTM D 570
Condutividade Térmica	0,22		Z	W/m/k	80°C	ASTM C 518
Coeficiente de Expansão Térmica	22 28 173		X Y Z	ppm/°C	0-100°C	IPC-TM-650 2.4.41
Td	500		N/A	°C TGA	N/A	ASTM D 3850
Densidade	2,2		N/A	gm/cm³	N/A	ASTM D 792
Descolamento do Cobre	27,2(4,8)		N/A	Pli(N/mm)	1oz(35mm)folha EDC após solda por imersão	IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidade	V-0		N/A	N/A	N/A	UL 94
Compatível com Processo Sem Chumbo	Sim		N/A	N/A	N/A	N/A

Tags:

produtos

MOQ:	1 unidade
preço:	USD9.99-99.99
Embalagem padrão:	Sacos a vácuo + caixas
Período de entrega:	8-9 dias úteis
Método de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	5000 PCS por mês

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem

China

Marca

Bicheng

Certificação

UL, ISO9001, IATF16949

Número do modelo

BIC-332.V1.0

Material PCB:

Rogers RT/duroid 5870

Contagem de camadas:

2 camadas

Espessura da PCB:

0,3 mm

Tamanho da placa de circuito impresso:

85 mm x 36 mm (por unidade), ±0,15 mm

Peso de cobre:

1oz (1,4 mils) camadas externas

Acabamento de superfície:

Gold de imersão em níquel com eletrólito (enig)

Quantidade de ordem mínima:

1 unidade

Preço:

USD9.99-99.99

Detalhes da embalagem:

Sacos a vácuo + caixas

Tempo de entrega:

8-9 dias úteis

Termos de pagamento:

T/T

Habilidade da fonte:

5000 PCS por mês

Destacar

F4BME255 laminado de cobre de alta frequência

folha revestida de cobre para aplicações de RF

Substrato revestido de cobre de alto desempenho

Descrição do produto

Especificações da PCB

Item de Especificação	Especificação Técnica
Material do Substrato Base	Rogers RT/duroid 5870
Configuração de Camadas	2 Camadas (Rígida Dupla Face)
Dimensões da Placa	85 mm x 36 mm (por unidade), com tolerância dimensional de ±0,15 mm
Largura/Espaço Mínimo de Trilha	5/6 mils
Tamanho Mínimo do Furo	0,4 mm
Configuração de Vias Cegas	Não Incorporado
Espessura Acabada da Placa	0,3 mm
Peso Acabado do Cobre (Camadas Externas)	1 oz (1,4 mils)
Espessura da Metalização da Via	20 µm
Acabamento de Superfície	Níquel Químico Imersão Ouro (ENIG)
Serigrafia Superior	Não Incorporado
Serigrafia Inferior	Não Incorporado
Máscara de Solda Superior	Não Incorporado
Máscara de Solda Inferior	Não Incorporado
Requisitos de Teste Elétrico	Testes de funcionalidade elétrica 100% são realizados antes do envio para garantir a integridade operacional

Configuração de Empilhamento da PCB

Esta PCB rígida de 2 camadas adota uma estrutura de empilhamento simétrica, com especificações detalhadas das camadas fornecidas abaixo (ordenadas de cima para baixo):

Designação da Camada	Especificação Técnica
Camada de Cobre 1 (Superior)	35 µm
Substrato do Núcleo RT/duroid 5870	0,254 mm (10 mil)
Camada de Cobre 2 (Inferior)	35 µm

RT/ Duroid 5870 PCB Substrato de Alta Frequência Rogers 10mil de 2 camadas 0

Formato de Arte e Conformidade de Qualidade

Disponibilidade Global

Introdução ao Substrato RT/duroid 5870

Benefícios Principais do RT/duroid 5870

Propriedades elétricas uniformes em uma ampla faixa de frequência, garantindo desempenho consistente e confiável
Facilita a fabricação simplificada, pois pode ser facilmente cortado, cisalhado e usinado em dimensões precisas
Resistente a solventes e reagentes usados em processos de gravação ou metalização de bordas/furos, minimizando defeitos de fabricação
Baixa absorção de umidade o torna adequado para implantação em ambientes de alta umidade
Um material bem estabelecido com um histórico comprovado de confiabilidade em aplicações de alta frequência
Oferece a menor perda elétrica entre os materiais de PTFE reforçado, otimizando a integridade do sinal em sistemas de alta frequência

Aplicações Típicas

Antenas de Banda Larga para Aviação Comercial
Circuitos Microstrip e Stripline
Aplicações de Onda Milimétrica
Sistemas de Radar
Sistemas de Guiagem
Antenas de Rádio Digital Ponto a Ponto

Laminados de Alta Frequência RT/duroid 5870

RT/ Duroid 5870 PCB Substrato de Alta Frequência Rogers 10mil de 2 camadas 1

Fabricação e Manuseio

Opções de Revestimento

Informações de Pedido

Ao solicitar laminados RT/duroid 5870, é essencial especificar:

Espessura e tolerância dielétrica

Tipo de folha de cobre (laminada, eletrodepositada ou com tratamento reverso)

Peso de folha de cobre necessário

Valor Típico RT/duroid 5870
Propriedade	RT/duroid 5870		Direção	Unidades	Condição	Método de Teste
Constante Dielétrica, εProcesso	2,33 2,33±0,02 espec.		Z	N/A	C24/23/50 C24/23/50	1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Constante Dielétrica, εProjeto	2,33		Z	N/A	8GHz a 40 GHz	Método de Comprimento de Fase Diferencial
Fator de Dissipação, tanδ	0,0005 0,0012		Z	N/A	C24/23/50 C24/23/50	1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Coeficiente Térmico de ε	-115		Z	ppm/°C	-50°C a 150°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividade Volumétrica	2 x 10⁷		Z	Mohm cm	C/96/35/90	ASTM D 257
Resistividade Superficial	2 x 10⁷		Z	Mohm	C/96/35/90	ASTM D 257
Calor Específico	0,96(0,23)		N/A	j/g/k (cal/g/c)	N/A	Calculado
Módulo de Tração	Teste a 23°C	Teste a 100°C	N/A	MPa(kpsi)	A	ASTM D 638
	1300(189)	490(71)	X
	1280(185)	430(63)	Y
Tensão Máxima	50(7.3)	34(4.8)	X
Tensão Máxima	42(6.1)	34(4.8)	Y
Deformação Máxima	9,8	8,7	X	%
Deformação Máxima	9,8	8,6	Y	%
Módulo de Compressão	1210(176)	680(99)	X	MPa(kpsi)	A	ASTM D 695
	1360(198)	860(125)	Y
	803(120)	520(76)	Z
Tensão Máxima	30(4.4)	23(3.4)	X
	37(5.3)	25(3.7)	Y
	54(7.8)	37(5.3)	Z
Deformação Máxima	4	4,3	X	%
	3,3	3,3	Y
	8,7	8,5	Z
Absorção de Umidade	0,02		N/A	%	0,62"(1,6mm) D48/50	ASTM D 570
Condutividade Térmica	0,22		Z	W/m/k	80°C	ASTM C 518
Coeficiente de Expansão Térmica	22 28 173		X Y Z	ppm/°C	0-100°C	IPC-TM-650 2.4.41
Td	500		N/A	°C TGA	N/A	ASTM D 3850
Densidade	2,2		N/A	gm/cm³	N/A	ASTM D 792
Descolamento do Cobre	27,2(4,8)		N/A	Pli(N/mm)	1oz(35mm)folha EDC após solda por imersão	IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidade	V-0		N/A	N/A	N/A	UL 94
Compatível com Processo Sem Chumbo	Sim		N/A	N/A	N/A	N/A

Tags:

Placa do PWB do RF

Placa do PWB de Rogers

Placa do PWB de PTFE

PWB alto do Tg

Multi PWB da camada

PWB Taconic

Placa do PWB de HDI

PWB de alta velocidade

A impedância controlou o PWB

Placa flexível do PWB

placa do PWB fr4

estêncil do PWB

PWB do núcleo do metal

Laminados revestidos de cobre

RT/ Duroid 5870 PCB Substrato de Alta Frequência Rogers 10mil de 2 camadas

F4BME255 laminado de cobre de alta frequência

folha revestida de cobre para aplicações de RF

Substrato revestido de cobre de alto desempenho

1oz RF PCB Board,

1.6mm RF PCB Board,

Placa do PWB do RF

Placa do PWB de Rogers

Placa do PWB de PTFE

PWB alto do Tg

Multi PWB da camada

PWB Taconic

Placa do PWB de HDI

PWB de alta velocidade

A impedância controlou o PWB

Placa flexível do PWB

placa do PWB fr4

estêncil do PWB

PWB do núcleo do metal

Laminados revestidos de cobre

F4BME255 laminado de cobre de alta frequência

folha revestida de cobre para aplicações de RF

Substrato revestido de cobre de alto desempenho

1oz RF PCB Board,

1.6mm RF PCB Board,