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14 camadas M6 PCB de alta velocidade com baixa perda de material de controlo de impedância

14 camadas M6 PCB de alta velocidade com baixa perda de material de controlo de impedância

MOQ: 1 unidade
preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Sacos a vácuo + caixas
Período de entrega: 8-9 dias úteis
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 PCS por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo
BIC-332.V1.0
Material PCB:
Material multicamadas de alta velocidade e baixa perda M6
Contagem de camadas:
14 camadas
Espessura da PCB:
2,406 mm
Tamanho da placa de circuito impresso:
106 mm × 102 mm (por unidade)
Máscara de solda:
verde
Serigrafia:
Branco
Peso de cobre:
Camada interna de 0,5 onças, camada externa de 1 onça
Acabamento de superfície:
Níquel-Paládio-Ouro (NiPdAu)
Destacar:

Laminado de cobre de alta frequência F4BM265

,

Substrato de placa revestida de cobre

,

laminados revestidos de cobre de alta frequência

Descrição do produto

Este PCB de baixa perda de alta velocidade de 14 camadas é fabricado usando um substrato de alto desempenho M6, que é projetado especificamente para aplicações de transmissão de sinal de alta velocidade.Respeita estritamente os padrões de qualidade IPC-3, com uma espessura de painel acabado de 2,406 mm e incorpora processos de fabricação profissionais, incluindo controlo de impedância de 5 pontos, 0,2 mm através de furos com tampão de resina,e nivelamento por galvanizaçãoO produto apresenta uma integridade de sinal e estabilidade estrutural superiores, tornando-o adequado paraEquipamento eletrónico de alta precisão que exige baixas perdas de sinal e um controlo rigoroso da impedância.


PCBEspecificações

Ponto de especificação Especificação técnica
Configuração da camada PCB rígido de 14 camadas
Material de substrato de base M6 Material multicamadas de baixa perda de alta velocidade
Espessura do quadro acabado 2.406 mm
Dimensões da placa 106 mm × 102 mm (por unidade), 1 peça por unidade
Peso de cobre (camadas interiores) 0.5 oz (Cobre acabado)
Peso de cobre (camadas exteriores) 1 oz (Cobre acabado)
Revestimento de superfície Níquel-paládio-ouro (NiPdAu)
Máscara de solda e tela de seda Máscara de solda verde com texto de tela de seda branca
Padrão de qualidade Conforme a norma IPC-3
Controle da impedância 5 Pontos de controlo da impedância (controlados com precisão)
Através das especificações e processos dos furos 1- através do diâmetro do orifício: 0,2 mm; 2. processos especiais: resina plugging + electroplating nivelação


14 camadas M6 PCB de alta velocidade com baixa perda de material de controlo de impedância 014 camadas M6 PCB de alta velocidade com baixa perda de material de controlo de impedância 1


M6 Material multicamadas de baixa perda de alta velocidade

O M6 é um substrato multicamado de alta performance, de alta velocidade e baixa perda, tipicamente produzido pela Isola Company como um sistema de resina epóxi cheio de cerâmica (tipo FR-4 melhorado).É especialmente desenvolvido para alta velocidade, aplicações de circuitos de alta frequência, integrando excelente desempenho elétrico, estabilidade mecânica e compatibilidade de processamento.M6 tem menor perda de sinal e propriedades dielétricas mais estáveis, que pode garantir eficazmente a integridade dos sinais de alta velocidade (10Gbps+) e satisfazer os rigorosos requisitos dos PCB de várias camadas para o desempenho do material.equilibra o desempenho e o custo, com desempenho próximo de materiais PTFE, mas menor custo e processamento mais fácil, tornando-se amplamente utilizado em vários produtos eletrônicos de ponta.


Características fundamentais

- Baixo desempenho de perda: o fator de dissipação ultra-baixo (Df) reduz a atenuação do sinal de alta frequência, garantindo a integridade do sinal em cenários de transmissão de alta velocidade.


-Propriedades dielétricas estáveis: a constante dielétrica (Dk) apresenta pequenas flutuações, garantindo a consistência da impedância da transmissão do sinal e atendendo aos rigorosos requisitos de controlo da impedância.


-Excelente estabilidade térmica: Alta temperatura de transição do vidro (Tg > 160°C) e temperatura de decomposição térmica (Td > 340°C), adequada para processos de laminação multicamadas e solda sem chumbo,prevenção da separação das camadas e falhas durante o processamento.


- Baixa CTE: Baixo coeficiente de expansão térmica no eixo Z (~ 50 ppm/°C), reduzindo o risco de rachaduras nas paredes dos buracos causadas por ciclos térmicos e melhorando a fiabilidade dos PCB.


- Boa compatibilidade de processamento: compatível com os processos tradicionais de fabrico de PCB FR-4 (perfuração, gravação, laminação), não é necessário equipamento especial,para suportar a solda sem chumbo e a solda por refluxo múltipla.


Áreas de aplicação

- Equipamento de comunicação de alta frequência: estações-base/antenas 5G, servidores de alta velocidade, roteadores, transceptores de sinal e antenas de rádio digitais ponto a ponto.


- Eletrónica automóvel: sistemas de radar de bordo, módulos de comunicação de bordo, unidades de controlo eletrónico de alta velocidade de bordo.


- Aeronáutica e Defesa: sistemas de radar, sistemas de orientação de mísseis, equipamento de comunicação por satélite.


- Instrumentos de ensaio e medição: equipamento de ensaio de alta frequência, analisadores de sinal, osciloscópios de alta velocidade.


- Eletrónica de consumo de gama alta: roteadores sem fios de alta velocidade, wearables inteligentes, dispositivos sem fios de alta frequência.


14 camadas M6 PCB de alta velocidade com baixa perda de material de controlo de impedância 2


Tipos de impedância

Impedância é a oposição total de um circuito à corrente alternada (CA), incluindo resistência, capacitância e reatância indutiva.O controlo da impedância é crucial para garantir a integridade do sinalOs tipos comuns de impedância em PCB são os seguintes:


Impedância característica

A impedância característica é o tipo mais comum de impedância em PCB, referindo-se à impedância que um sinal encontra ao se propagar ao longo de uma linha de transmissão (como linha de microstrip,linha)É determinada pelos parâmetros geométricos da linha de transmissão (largura da linha, espaçamento da linha, espessura dielétrica) e a constante dielétrica do substrato.A impedância característica da maioria dosPCB de alta velocidadeÉ projetado para 50Ω (para sinais de RF e de alta frequência) ou 100Ω (para sinais diferenciais), que pode corresponder à impedância das fontes e cargas de sinal, minimizando a reflexão do sinal.


Impedância diferencial

Impedância diferencial refere-se à impedância entre duas linhas de sinal diferencial (um par de linhas de sinal que transmitem sinais opostos).É um parâmetro importante na transmissão de sinal diferencial, geralmente projetado para 90Ω ou 100Ω. O controle de impedância diferencial pode suprimir efetivamente a interferência de modo comum, melhorar a capacidade anti-interferência do sinal e reduzir o atraso e a distorção do sinal,que é amplamente utilizado em interfaces de alta velocidade como o USB, HDMI e PCIe.


Impedância de modo comum

Common-mode impedance refers to the impedance between each differential signal line and the ground (or reference plane) when the same common-mode signal is applied to a pair of differential signal linesÉ complementar à impedância diferencial e o seu tamanho afecta directamente o efeito de supressão de interferências de modo comum do circuito.Impedância de modo comum mais baixa pode reduzir a corrente de modo comum e enfraquecer a interferência de modo comum.


Impedância de modo ímpar & Impedância de modo par

Estes dois são derivados da transmissão de sinal diferencial:Impedância de modo ímpar refere-se à impedância de cada linha de sinal quando as duas linhas de sinal diferenciais transmitem sinais opostos (excitação de modo ímpar)A impedância de modo par refere-se à impedância de cada linha de sinal quando as duas linhas de sinal diferenciais transmitem o mesmo sinal (excitação de modo par).A impedância diferencial é igual ao dobro da impedância de modo ímpar, e a impedância de modo comum é igual a metade da impedância de modo par. São parâmetros importantes para otimizar o desempenho de transmissão de sinal diferencial.


14 camadas M6 PCB de alta velocidade com baixa perda de material de controlo de impedância 3

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Detalhes dos produtos
14 camadas M6 PCB de alta velocidade com baixa perda de material de controlo de impedância
MOQ: 1 unidade
preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Sacos a vácuo + caixas
Período de entrega: 8-9 dias úteis
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 PCS por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo
BIC-332.V1.0
Material PCB:
Material multicamadas de alta velocidade e baixa perda M6
Contagem de camadas:
14 camadas
Espessura da PCB:
2,406 mm
Tamanho da placa de circuito impresso:
106 mm × 102 mm (por unidade)
Máscara de solda:
verde
Serigrafia:
Branco
Peso de cobre:
Camada interna de 0,5 onças, camada externa de 1 onça
Acabamento de superfície:
Níquel-Paládio-Ouro (NiPdAu)
Quantidade de ordem mínima:
1 unidade
Preço:
USD9.99-99.99
Detalhes da embalagem:
Sacos a vácuo + caixas
Tempo de entrega:
8-9 dias úteis
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
5000 PCS por mês
Destacar

Laminado de cobre de alta frequência F4BM265

,

Substrato de placa revestida de cobre

,

laminados revestidos de cobre de alta frequência

Descrição do produto

Este PCB de baixa perda de alta velocidade de 14 camadas é fabricado usando um substrato de alto desempenho M6, que é projetado especificamente para aplicações de transmissão de sinal de alta velocidade.Respeita estritamente os padrões de qualidade IPC-3, com uma espessura de painel acabado de 2,406 mm e incorpora processos de fabricação profissionais, incluindo controlo de impedância de 5 pontos, 0,2 mm através de furos com tampão de resina,e nivelamento por galvanizaçãoO produto apresenta uma integridade de sinal e estabilidade estrutural superiores, tornando-o adequado paraEquipamento eletrónico de alta precisão que exige baixas perdas de sinal e um controlo rigoroso da impedância.


PCBEspecificações

Ponto de especificação Especificação técnica
Configuração da camada PCB rígido de 14 camadas
Material de substrato de base M6 Material multicamadas de baixa perda de alta velocidade
Espessura do quadro acabado 2.406 mm
Dimensões da placa 106 mm × 102 mm (por unidade), 1 peça por unidade
Peso de cobre (camadas interiores) 0.5 oz (Cobre acabado)
Peso de cobre (camadas exteriores) 1 oz (Cobre acabado)
Revestimento de superfície Níquel-paládio-ouro (NiPdAu)
Máscara de solda e tela de seda Máscara de solda verde com texto de tela de seda branca
Padrão de qualidade Conforme a norma IPC-3
Controle da impedância 5 Pontos de controlo da impedância (controlados com precisão)
Através das especificações e processos dos furos 1- através do diâmetro do orifício: 0,2 mm; 2. processos especiais: resina plugging + electroplating nivelação


14 camadas M6 PCB de alta velocidade com baixa perda de material de controlo de impedância 014 camadas M6 PCB de alta velocidade com baixa perda de material de controlo de impedância 1


M6 Material multicamadas de baixa perda de alta velocidade

O M6 é um substrato multicamado de alta performance, de alta velocidade e baixa perda, tipicamente produzido pela Isola Company como um sistema de resina epóxi cheio de cerâmica (tipo FR-4 melhorado).É especialmente desenvolvido para alta velocidade, aplicações de circuitos de alta frequência, integrando excelente desempenho elétrico, estabilidade mecânica e compatibilidade de processamento.M6 tem menor perda de sinal e propriedades dielétricas mais estáveis, que pode garantir eficazmente a integridade dos sinais de alta velocidade (10Gbps+) e satisfazer os rigorosos requisitos dos PCB de várias camadas para o desempenho do material.equilibra o desempenho e o custo, com desempenho próximo de materiais PTFE, mas menor custo e processamento mais fácil, tornando-se amplamente utilizado em vários produtos eletrônicos de ponta.


Características fundamentais

- Baixo desempenho de perda: o fator de dissipação ultra-baixo (Df) reduz a atenuação do sinal de alta frequência, garantindo a integridade do sinal em cenários de transmissão de alta velocidade.


-Propriedades dielétricas estáveis: a constante dielétrica (Dk) apresenta pequenas flutuações, garantindo a consistência da impedância da transmissão do sinal e atendendo aos rigorosos requisitos de controlo da impedância.


-Excelente estabilidade térmica: Alta temperatura de transição do vidro (Tg > 160°C) e temperatura de decomposição térmica (Td > 340°C), adequada para processos de laminação multicamadas e solda sem chumbo,prevenção da separação das camadas e falhas durante o processamento.


- Baixa CTE: Baixo coeficiente de expansão térmica no eixo Z (~ 50 ppm/°C), reduzindo o risco de rachaduras nas paredes dos buracos causadas por ciclos térmicos e melhorando a fiabilidade dos PCB.


- Boa compatibilidade de processamento: compatível com os processos tradicionais de fabrico de PCB FR-4 (perfuração, gravação, laminação), não é necessário equipamento especial,para suportar a solda sem chumbo e a solda por refluxo múltipla.


Áreas de aplicação

- Equipamento de comunicação de alta frequência: estações-base/antenas 5G, servidores de alta velocidade, roteadores, transceptores de sinal e antenas de rádio digitais ponto a ponto.


- Eletrónica automóvel: sistemas de radar de bordo, módulos de comunicação de bordo, unidades de controlo eletrónico de alta velocidade de bordo.


- Aeronáutica e Defesa: sistemas de radar, sistemas de orientação de mísseis, equipamento de comunicação por satélite.


- Instrumentos de ensaio e medição: equipamento de ensaio de alta frequência, analisadores de sinal, osciloscópios de alta velocidade.


- Eletrónica de consumo de gama alta: roteadores sem fios de alta velocidade, wearables inteligentes, dispositivos sem fios de alta frequência.


14 camadas M6 PCB de alta velocidade com baixa perda de material de controlo de impedância 2


Tipos de impedância

Impedância é a oposição total de um circuito à corrente alternada (CA), incluindo resistência, capacitância e reatância indutiva.O controlo da impedância é crucial para garantir a integridade do sinalOs tipos comuns de impedância em PCB são os seguintes:


Impedância característica

A impedância característica é o tipo mais comum de impedância em PCB, referindo-se à impedância que um sinal encontra ao se propagar ao longo de uma linha de transmissão (como linha de microstrip,linha)É determinada pelos parâmetros geométricos da linha de transmissão (largura da linha, espaçamento da linha, espessura dielétrica) e a constante dielétrica do substrato.A impedância característica da maioria dosPCB de alta velocidadeÉ projetado para 50Ω (para sinais de RF e de alta frequência) ou 100Ω (para sinais diferenciais), que pode corresponder à impedância das fontes e cargas de sinal, minimizando a reflexão do sinal.


Impedância diferencial

Impedância diferencial refere-se à impedância entre duas linhas de sinal diferencial (um par de linhas de sinal que transmitem sinais opostos).É um parâmetro importante na transmissão de sinal diferencial, geralmente projetado para 90Ω ou 100Ω. O controle de impedância diferencial pode suprimir efetivamente a interferência de modo comum, melhorar a capacidade anti-interferência do sinal e reduzir o atraso e a distorção do sinal,que é amplamente utilizado em interfaces de alta velocidade como o USB, HDMI e PCIe.


Impedância de modo comum

Common-mode impedance refers to the impedance between each differential signal line and the ground (or reference plane) when the same common-mode signal is applied to a pair of differential signal linesÉ complementar à impedância diferencial e o seu tamanho afecta directamente o efeito de supressão de interferências de modo comum do circuito.Impedância de modo comum mais baixa pode reduzir a corrente de modo comum e enfraquecer a interferência de modo comum.


Impedância de modo ímpar & Impedância de modo par

Estes dois são derivados da transmissão de sinal diferencial:Impedância de modo ímpar refere-se à impedância de cada linha de sinal quando as duas linhas de sinal diferenciais transmitem sinais opostos (excitação de modo ímpar)A impedância de modo par refere-se à impedância de cada linha de sinal quando as duas linhas de sinal diferenciais transmitem o mesmo sinal (excitação de modo par).A impedância diferencial é igual ao dobro da impedância de modo ímpar, e a impedância de modo comum é igual a metade da impedância de modo par. São parâmetros importantes para otimizar o desempenho de transmissão de sinal diferencial.


14 camadas M6 PCB de alta velocidade com baixa perda de material de controlo de impedância 3

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