| MOQ: | 1pcs |
| preço: | USD9.99-99.99 |
| Embalagem padrão: | Vácuo bags+Cartons |
| Período de entrega: | 8-9 dias de trabalho |
| Método de pagamento: | T/T |
| Capacidade de abastecimento: | 5000pcs pelo mês |
PCB de alta frequência TaconicConstruído emTLY-3 30 mil 0,762 mmCom ouro de imersãopara comunicações via satélite/celular
(Placas de circuito impresso são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)
Os laminados Taconic TLY são um tipo de laminados de baixa perda.Eles são fabricados com fibra de vidro tecida muito leve e são dimensionalmente mais estáveis do que os compostos de PTFE reforçados com fibra cortada.A matriz tecida produz um laminado mecanicamente mais estável que é adequado para fabricação de alto volume.O baixo fator de dissipação permite a implantação bem-sucedida para aplicações de radar automotivo projetadas em 77 GHz, bem como outras antenas em frequências de ondas milimétricas.
A constante dielétrica é tão baixa quanto 2,17-2,20 +/-0,02 e o fator de dissipação é tão baixo quanto 0,0009.
Folha de Dados do Material Taconic TLY
| VALORES TLY TÍPICOS | |||||
| Propriedade | Método de teste | Unidade | Valor | Unidade | Valor |
| DK a 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5 | 2.2 | 2.2 | ||
| Df em 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5 | 0,0009 | 0,0009 | ||
| Absorção de umidade | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0,02 | % | 0,02 |
| Decomposição dielétrica | IPC-650 2.5.6 | kV | >45 | kV | >45 |
| Rigidez dielétrica | ASTM D 149 | V/mil | 2.693 | V/mil | 106.023 |
| Resistividade volumétrica | IPC-650 2.5.17.1 (após temperatura elevada) | Mohms/cm | 1010 | Mohms/cm | 1010 |
| Resistividade volumétrica | IPC-650 2.5.17.1 (após umidade) | Mohms/cm | 1010 | Mohms/cm | 109 |
| Resistividade superficial | IPC-650 2.5.17.1 (após temperatura elevada) | Mohms | 108 | Mohms | 108 |
| Resistividade superficial | IPC-650 2.5.17.1 (após umidade) | Mohms | 108 | Mohms | 108 |
| Flex Força (MD) | IPC-650 2.4.4 | psi | 14.057 | N/mm2 | 96,91 |
| Resistência à Flexão (CD) | IPC-650 2.4.4 | psi | 12.955 | N/mm2 | 89,32 |
| Peel Stength (½ oz.ed cobre) | IPC-650 2.4.8 | libras/polegada | 11 | N/mm | 1,96 |
| Peel Stength (1 oz.CL1 cobre) | IPC-650 2.4.8 | libras/polegada | 16 | N/mm | 2.86 |
| Peel Stength (1 oz..CV1 cobre) | IPC-650 2.4.8 | libras/polegada | 17 | N/mm | 3.04 |
| Peel Stength | IPC-650 2.4.8 (após temperatura elevada) | libras/polegada | 13 | N/mm | 2.32 |
| Módulo de Young (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | psi | 1,4 x 106 | N/mm2 | 9,65 x 103 |
| Razão de Poisson (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | 0,21 | 0,21 | ||
| Condutividade térmica | ASTM F 433 | P/M*K | 0,22 | P/M*K | 0,22 |
| Estabilidade Dimensional (MD,10mil) | IPC-650 2.4.39 (média após cozimento e estresse térmico) | mils/polegada | -0,038 | -0,038 | |
| Estabilidade dimensional (CD, 10mil) | IPC-650 2.4.39 (média após cozimento e estresse térmico) | mils/polegada | -0,031 | -0,031 | |
| Densidade (gravidade específica) | ASTM D 792 | g/cm3 | 2.19 | g/cm3 | 2.19 |
| CTE(eixo X)(25-260℃) | ASTM D 3386 (TMA) | ppm/℃ | 26 | ppm/℃ | 26 |
| CTE(eixo Y)(25-260℃) | ASTM D 3386 (TMA) | ppm/℃ | 15 | ppm/℃ | 15 |
| CTE(eixo Z)(25-260℃) | ASTM D 3386 (TMA) | ppm/℃ | 217 | ppm/℃ | 217 |
| Liberação de gás da NASA (% TML) | 0,01 | 0,01 | |||
| Liberação de gás da NASA (% CVCM) | 0,01 | 0,01 | |||
| Liberação de gás da NASA (% WVR) | 0,00 | 0,00 | |||
| Classificação de inflamabilidade UL-94 | UL-94 | V-0 | V-0 |
||
O uso de materiais de alto desempenho em dispositivos e sistemas eletrônicos pode melhorar significativamente sua funcionalidade e confiabilidade, levando a uma série de benefícios em vários setores.Um desses materiais é um substrato dimensionalmente estável e de baixa absorção de umidade com baixa perda dielétrica e alta resistência ao descascamento do cobre.Esses recursos o tornam a escolha ideal para aplicações em radar automotivo, comunicações via satélite/celular, amplificadores de potência, LNBs, LNAs, LNCs e aeroespacial.
Além disso, a constante dielétrica uniforme e consistente deste material permite um desempenho de sinal preciso e previsível, o que é essencial em sistemas de comunicação avançados.Além disso, sua capacidade de ablação a laser fornece um alto grau de precisão e flexibilidade no processo de fabricação, permitindo a criação de projetos de circuitos complexos e intrincados.No geral, os benefícios do uso desse material vão além de suas características de desempenho técnico, pois ele também pode oferecer vantagens significativas de economia de custos devido à sua confiabilidade e durabilidade de longo prazo em ambientes operacionais hostis.
Além disso, o uso deste material é particularmente vantajoso em aplicações de banda Ka, E e W, que requerem recursos de alta frequência e baixa perda de sinal.Essas faixas de frequência são usadas em vários sistemas de comunicação, incluindo comunicação por satélite e celular, onde baixa perda e alta eficiência são cruciais para transmissão confiável e eficiente de dados.Além disso, a alta resistência à casca de cobre do material o torna uma excelente escolha para amplificadores de potência, que exigem alta condutividade térmica e propriedades mecânicas robustas.A combinação de seus recursos exclusivos o torna a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações, desde eletrônicos de consumo até sistemas avançados de comunicação e tecnologia aeroespacial.
Especificações PCB
| TAMANHO DO PCB | 100 x 90mm=1PCS |
| TIPO DE PLACA | PCB de dupla face |
| Número de camadas | 2 camadas |
| Componentes de montagem em superfície | SIM |
| Componentes do Furo Passante | NÃO |
| EMPILHAMENTO DE CAMADAS | cobre ------- 18um(0,5 onças)+camada superior da placa |
| TLY-3 0,762 mm | |
| cobre ------- 18um(0,5 oz) + placa BOT Layer | |
| TECNOLOGIA | |
| Traço mínimo e espaço: | 4 mil / 4 mil |
| Furos Mínimo / Máximo: | 0,4 mm |
| Número de furos diferentes: | 1 |
| Número de furos de perfuração: | 1 |
| Número de slots fresados: | 0 |
| Número de recortes internos: | 0 |
| Controle de Impedância: | não |
| Número de dedo de ouro: | 0 |
| MATERIAL DA PLACA | |
| Vidro Epóxi: | TLY-3 0,762 mm |
| Folha final externa: | 1 onça |
| Folha final interna: | N / D |
| Altura final do PCB: | 0,8 mm ±0,1 |
| REVESTIMENTO E REVESTIMENTO | |
| Acabamento de superfície | Ouro de imersão (31%) |
| A máscara de solda aplica-se a: | NÃO |
| Cor da Máscara de Solda: | N / D |
| Tipo de máscara de solda: | N / D |
| CONTORNO/CORTE | Roteamento |
| MARCAÇÃO | |
| Lado da Legenda do Componente | Lado Superior |
| Cor da Legenda do Componente | branco |
| Nome ou logotipo do fabricante: | Marcado na placa em maestro e legenda ÁREA LIVRE |
| ATRAVÉS DA | N / D |
| CLASSIFICAÇÃO DE INFLAMBILIDADE | Aprovação UL 94-V0 MIN. |
| TOLERÂNCIA DE DIMENSÃO | |
| Dimensão do esboço: | 0,0059" |
| Revestimento da placa: | 0,0029" |
| Tolerância de perfuração: | 0,002" |
| TESTE | Teste elétrico 100% antes do envio |
| TIPO DE ARTE A SER FORNECIDA | arquivo de e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc |
| ÁREA DE SERVIÇO | Em todo o mundo, globalmente. |
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| MOQ: | 1pcs |
| preço: | USD9.99-99.99 |
| Embalagem padrão: | Vácuo bags+Cartons |
| Período de entrega: | 8-9 dias de trabalho |
| Método de pagamento: | T/T |
| Capacidade de abastecimento: | 5000pcs pelo mês |
PCB de alta frequência TaconicConstruído emTLY-3 30 mil 0,762 mmCom ouro de imersãopara comunicações via satélite/celular
(Placas de circuito impresso são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)
Os laminados Taconic TLY são um tipo de laminados de baixa perda.Eles são fabricados com fibra de vidro tecida muito leve e são dimensionalmente mais estáveis do que os compostos de PTFE reforçados com fibra cortada.A matriz tecida produz um laminado mecanicamente mais estável que é adequado para fabricação de alto volume.O baixo fator de dissipação permite a implantação bem-sucedida para aplicações de radar automotivo projetadas em 77 GHz, bem como outras antenas em frequências de ondas milimétricas.
A constante dielétrica é tão baixa quanto 2,17-2,20 +/-0,02 e o fator de dissipação é tão baixo quanto 0,0009.
Folha de Dados do Material Taconic TLY
| VALORES TLY TÍPICOS | |||||
| Propriedade | Método de teste | Unidade | Valor | Unidade | Valor |
| DK a 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5 | 2.2 | 2.2 | ||
| Df em 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5 | 0,0009 | 0,0009 | ||
| Absorção de umidade | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0,02 | % | 0,02 |
| Decomposição dielétrica | IPC-650 2.5.6 | kV | >45 | kV | >45 |
| Rigidez dielétrica | ASTM D 149 | V/mil | 2.693 | V/mil | 106.023 |
| Resistividade volumétrica | IPC-650 2.5.17.1 (após temperatura elevada) | Mohms/cm | 1010 | Mohms/cm | 1010 |
| Resistividade volumétrica | IPC-650 2.5.17.1 (após umidade) | Mohms/cm | 1010 | Mohms/cm | 109 |
| Resistividade superficial | IPC-650 2.5.17.1 (após temperatura elevada) | Mohms | 108 | Mohms | 108 |
| Resistividade superficial | IPC-650 2.5.17.1 (após umidade) | Mohms | 108 | Mohms | 108 |
| Flex Força (MD) | IPC-650 2.4.4 | psi | 14.057 | N/mm2 | 96,91 |
| Resistência à Flexão (CD) | IPC-650 2.4.4 | psi | 12.955 | N/mm2 | 89,32 |
| Peel Stength (½ oz.ed cobre) | IPC-650 2.4.8 | libras/polegada | 11 | N/mm | 1,96 |
| Peel Stength (1 oz.CL1 cobre) | IPC-650 2.4.8 | libras/polegada | 16 | N/mm | 2.86 |
| Peel Stength (1 oz..CV1 cobre) | IPC-650 2.4.8 | libras/polegada | 17 | N/mm | 3.04 |
| Peel Stength | IPC-650 2.4.8 (após temperatura elevada) | libras/polegada | 13 | N/mm | 2.32 |
| Módulo de Young (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | psi | 1,4 x 106 | N/mm2 | 9,65 x 103 |
| Razão de Poisson (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | 0,21 | 0,21 | ||
| Condutividade térmica | ASTM F 433 | P/M*K | 0,22 | P/M*K | 0,22 |
| Estabilidade Dimensional (MD,10mil) | IPC-650 2.4.39 (média após cozimento e estresse térmico) | mils/polegada | -0,038 | -0,038 | |
| Estabilidade dimensional (CD, 10mil) | IPC-650 2.4.39 (média após cozimento e estresse térmico) | mils/polegada | -0,031 | -0,031 | |
| Densidade (gravidade específica) | ASTM D 792 | g/cm3 | 2.19 | g/cm3 | 2.19 |
| CTE(eixo X)(25-260℃) | ASTM D 3386 (TMA) | ppm/℃ | 26 | ppm/℃ | 26 |
| CTE(eixo Y)(25-260℃) | ASTM D 3386 (TMA) | ppm/℃ | 15 | ppm/℃ | 15 |
| CTE(eixo Z)(25-260℃) | ASTM D 3386 (TMA) | ppm/℃ | 217 | ppm/℃ | 217 |
| Liberação de gás da NASA (% TML) | 0,01 | 0,01 | |||
| Liberação de gás da NASA (% CVCM) | 0,01 | 0,01 | |||
| Liberação de gás da NASA (% WVR) | 0,00 | 0,00 | |||
| Classificação de inflamabilidade UL-94 | UL-94 | V-0 | V-0 |
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O uso de materiais de alto desempenho em dispositivos e sistemas eletrônicos pode melhorar significativamente sua funcionalidade e confiabilidade, levando a uma série de benefícios em vários setores.Um desses materiais é um substrato dimensionalmente estável e de baixa absorção de umidade com baixa perda dielétrica e alta resistência ao descascamento do cobre.Esses recursos o tornam a escolha ideal para aplicações em radar automotivo, comunicações via satélite/celular, amplificadores de potência, LNBs, LNAs, LNCs e aeroespacial.
Além disso, a constante dielétrica uniforme e consistente deste material permite um desempenho de sinal preciso e previsível, o que é essencial em sistemas de comunicação avançados.Além disso, sua capacidade de ablação a laser fornece um alto grau de precisão e flexibilidade no processo de fabricação, permitindo a criação de projetos de circuitos complexos e intrincados.No geral, os benefícios do uso desse material vão além de suas características de desempenho técnico, pois ele também pode oferecer vantagens significativas de economia de custos devido à sua confiabilidade e durabilidade de longo prazo em ambientes operacionais hostis.
Além disso, o uso deste material é particularmente vantajoso em aplicações de banda Ka, E e W, que requerem recursos de alta frequência e baixa perda de sinal.Essas faixas de frequência são usadas em vários sistemas de comunicação, incluindo comunicação por satélite e celular, onde baixa perda e alta eficiência são cruciais para transmissão confiável e eficiente de dados.Além disso, a alta resistência à casca de cobre do material o torna uma excelente escolha para amplificadores de potência, que exigem alta condutividade térmica e propriedades mecânicas robustas.A combinação de seus recursos exclusivos o torna a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações, desde eletrônicos de consumo até sistemas avançados de comunicação e tecnologia aeroespacial.
Especificações PCB
| TAMANHO DO PCB | 100 x 90mm=1PCS |
| TIPO DE PLACA | PCB de dupla face |
| Número de camadas | 2 camadas |
| Componentes de montagem em superfície | SIM |
| Componentes do Furo Passante | NÃO |
| EMPILHAMENTO DE CAMADAS | cobre ------- 18um(0,5 onças)+camada superior da placa |
| TLY-3 0,762 mm | |
| cobre ------- 18um(0,5 oz) + placa BOT Layer | |
| TECNOLOGIA | |
| Traço mínimo e espaço: | 4 mil / 4 mil |
| Furos Mínimo / Máximo: | 0,4 mm |
| Número de furos diferentes: | 1 |
| Número de furos de perfuração: | 1 |
| Número de slots fresados: | 0 |
| Número de recortes internos: | 0 |
| Controle de Impedância: | não |
| Número de dedo de ouro: | 0 |
| MATERIAL DA PLACA | |
| Vidro Epóxi: | TLY-3 0,762 mm |
| Folha final externa: | 1 onça |
| Folha final interna: | N / D |
| Altura final do PCB: | 0,8 mm ±0,1 |
| REVESTIMENTO E REVESTIMENTO | |
| Acabamento de superfície | Ouro de imersão (31%) |
| A máscara de solda aplica-se a: | NÃO |
| Cor da Máscara de Solda: | N / D |
| Tipo de máscara de solda: | N / D |
| CONTORNO/CORTE | Roteamento |
| MARCAÇÃO | |
| Lado da Legenda do Componente | Lado Superior |
| Cor da Legenda do Componente | branco |
| Nome ou logotipo do fabricante: | Marcado na placa em maestro e legenda ÁREA LIVRE |
| ATRAVÉS DA | N / D |
| CLASSIFICAÇÃO DE INFLAMBILIDADE | Aprovação UL 94-V0 MIN. |
| TOLERÂNCIA DE DIMENSÃO | |
| Dimensão do esboço: | 0,0059" |
| Revestimento da placa: | 0,0029" |
| Tolerância de perfuração: | 0,002" |
| TESTE | Teste elétrico 100% antes do envio |
| TIPO DE ARTE A SER FORNECIDA | arquivo de e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc |
| ÁREA DE SERVIÇO | Em todo o mundo, globalmente. |
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