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TLY-3 leve 100x90mm Comunicação PCB 2 Lados Taconic TLY Laminados

TLY-3 leve 100x90mm Comunicação PCB 2 Lados Taconic TLY Laminados

MOQ: 1pcs
preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Vácuo bags+Cartons
Período de entrega: 8-9 dias de trabalho
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000pcs pelo mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo
BIC-036.V1.0
Matéria-prima:
TLY-3
Contagem da camada:
2 camadas
Tamanho do PWB:
100 x 90mm=1PCS
Espessura do PWB:
0.8mm
Silkscreen:
branco
Peso de cobre:
0.5oz
Revestimento de superfície:
ouro da imersão
Destacar:

PWB de pouco peso de uma comunicação

,

PWB de uma comunicação de 100x90mm

,

PWB tomado partido 2 de 100x90mm

Descrição do produto

 

PCB de alta frequência TaconicConstruído emTLY-3 30 mil 0,762 mmCom ouro de imersãopara comunicações via satélite/celular

(Placas de circuito impresso são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)

 

Os laminados Taconic TLY são um tipo de laminados de baixa perda.Eles são fabricados com fibra de vidro tecida muito leve e são dimensionalmente mais estáveis ​​do que os compostos de PTFE reforçados com fibra cortada.A matriz tecida produz um laminado mecanicamente mais estável que é adequado para fabricação de alto volume.O baixo fator de dissipação permite a implantação bem-sucedida para aplicações de radar automotivo projetadas em 77 GHz, bem como outras antenas em frequências de ondas milimétricas.

 

A constante dielétrica é tão baixa quanto 2,17-2,20 +/-0,02 e o fator de dissipação é tão baixo quanto 0,0009.

 

Folha de Dados do Material Taconic TLY

VALORES TLY TÍPICOS
Propriedade Método de teste Unidade Valor Unidade Valor
DK a 10 GHz IPC-650 2.5.5.5   2.2   2.2
Df em 10 GHz IPC-650 2.5.5.5   0,0009   0,0009
Absorção de umidade IPC-650 2.6.2.1 % 0,02 % 0,02
Decomposição dielétrica IPC-650 2.5.6 kV >45 kV >45
Rigidez dielétrica ASTM D 149 V/mil 2.693 V/mil 106.023
Resistividade volumétrica IPC-650 2.5.17.1 (após temperatura elevada) Mohms/cm 1010 Mohms/cm 1010
Resistividade volumétrica IPC-650 2.5.17.1 (após umidade) Mohms/cm 1010 Mohms/cm 109
Resistividade superficial IPC-650 2.5.17.1 (após temperatura elevada) Mohms 108 Mohms 108
Resistividade superficial IPC-650 2.5.17.1 (após umidade) Mohms 108 Mohms 108
Flex Força (MD) IPC-650 2.4.4 psi 14.057 N/mm2 96,91
Resistência à Flexão (CD) IPC-650 2.4.4 psi 12.955 N/mm2 89,32
Peel Stength (½ oz.ed cobre) IPC-650 2.4.8 libras/polegada 11 N/mm 1,96
Peel Stength (1 oz.CL1 cobre) IPC-650 2.4.8 libras/polegada 16 N/mm 2.86
Peel Stength (1 oz..CV1 cobre) IPC-650 2.4.8 libras/polegada 17 N/mm 3.04
Peel Stength IPC-650 2.4.8 (após temperatura elevada) libras/polegada 13 N/mm 2.32
Módulo de Young (MD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 psi 1,4 x 106 N/mm2 9,65 x 103
Razão de Poisson (MD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19   0,21   0,21
Condutividade térmica ASTM F 433 P/M*K 0,22 P/M*K 0,22
Estabilidade Dimensional (MD,10mil) IPC-650 2.4.39 (média após cozimento e estresse térmico) mils/polegada -0,038   -0,038
Estabilidade dimensional (CD, 10mil) IPC-650 2.4.39 (média após cozimento e estresse térmico) mils/polegada -0,031   -0,031
Densidade (gravidade específica) ASTM D 792 g/cm3 2.19 g/cm3 2.19
CTE(eixo X)(25-260) ASTM D 3386 (TMA) ppm/ 26 ppm/ 26
CTE(eixo Y)(25-260) ASTM D 3386 (TMA) ppm/ 15 ppm/ 15
CTE(eixo Z)(25-260) ASTM D 3386 (TMA) ppm/ 217 ppm/ 217
Liberação de gás da NASA (% TML)     0,01   0,01
Liberação de gás da NASA (% CVCM)     0,01   0,01
Liberação de gás da NASA (% WVR)     0,00   0,00
Classificação de inflamabilidade UL-94 UL-94   V-0   V-0
 

 

O uso de materiais de alto desempenho em dispositivos e sistemas eletrônicos pode melhorar significativamente sua funcionalidade e confiabilidade, levando a uma série de benefícios em vários setores.Um desses materiais é um substrato dimensionalmente estável e de baixa absorção de umidade com baixa perda dielétrica e alta resistência ao descascamento do cobre.Esses recursos o tornam a escolha ideal para aplicações em radar automotivo, comunicações via satélite/celular, amplificadores de potência, LNBs, LNAs, LNCs e aeroespacial.

 

Além disso, a constante dielétrica uniforme e consistente deste material permite um desempenho de sinal preciso e previsível, o que é essencial em sistemas de comunicação avançados.Além disso, sua capacidade de ablação a laser fornece um alto grau de precisão e flexibilidade no processo de fabricação, permitindo a criação de projetos de circuitos complexos e intrincados.No geral, os benefícios do uso desse material vão além de suas características de desempenho técnico, pois ele também pode oferecer vantagens significativas de economia de custos devido à sua confiabilidade e durabilidade de longo prazo em ambientes operacionais hostis.

 

Além disso, o uso deste material é particularmente vantajoso em aplicações de banda Ka, E e W, que requerem recursos de alta frequência e baixa perda de sinal.Essas faixas de frequência são usadas em vários sistemas de comunicação, incluindo comunicação por satélite e celular, onde baixa perda e alta eficiência são cruciais para transmissão confiável e eficiente de dados.Além disso, a alta resistência à casca de cobre do material o torna uma excelente escolha para amplificadores de potência, que exigem alta condutividade térmica e propriedades mecânicas robustas.A combinação de seus recursos exclusivos o torna a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações, desde eletrônicos de consumo até sistemas avançados de comunicação e tecnologia aeroespacial.

 

Especificações PCB

TAMANHO DO PCB 100 x 90mm=1PCS
TIPO DE PLACA PCB de dupla face
Número de camadas 2 camadas
Componentes de montagem em superfície SIM
Componentes do Furo Passante NÃO
EMPILHAMENTO DE CAMADAS cobre ------- 18um(0,5 onças)+camada superior da placa
TLY-3 0,762 mm
cobre ------- 18um(0,5 oz) + placa BOT Layer
TECNOLOGIA  
Traço mínimo e espaço: 4 mil / 4 mil
Furos Mínimo / Máximo: 0,4 mm
Número de furos diferentes: 1
Número de furos de perfuração: 1
Número de slots fresados: 0
Número de recortes internos: 0
Controle de Impedância: não
Número de dedo de ouro: 0
MATERIAL DA PLACA  
Vidro Epóxi: TLY-3 0,762 mm
Folha final externa: 1 onça
Folha final interna: N / D
Altura final do PCB: 0,8 mm ±0,1
REVESTIMENTO E REVESTIMENTO  
Acabamento de superfície Ouro de imersão (31%)
A máscara de solda aplica-se a: NÃO
Cor da Máscara de Solda: N / D
Tipo de máscara de solda: N / D
CONTORNO/CORTE Roteamento
MARCAÇÃO  
Lado da Legenda do Componente Lado Superior
Cor da Legenda do Componente branco
Nome ou logotipo do fabricante: Marcado na placa em maestro e legenda ÁREA LIVRE
ATRAVÉS DA N / D
CLASSIFICAÇÃO DE INFLAMBILIDADE Aprovação UL 94-V0 MIN.
TOLERÂNCIA DE DIMENSÃO  
Dimensão do esboço: 0,0059"
Revestimento da placa: 0,0029"
Tolerância de perfuração: 0,002"
TESTE Teste elétrico 100% antes do envio
TIPO DE ARTE A SER FORNECIDA arquivo de e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc
ÁREA DE SERVIÇO Em todo o mundo, globalmente.

 

TLY-3 leve 100x90mm Comunicação PCB 2 Lados Taconic TLY Laminados 0

 

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TLY-3 leve 100x90mm Comunicação PCB 2 Lados Taconic TLY Laminados
MOQ: 1pcs
preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Vácuo bags+Cartons
Período de entrega: 8-9 dias de trabalho
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000pcs pelo mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo
BIC-036.V1.0
Matéria-prima:
TLY-3
Contagem da camada:
2 camadas
Tamanho do PWB:
100 x 90mm=1PCS
Espessura do PWB:
0.8mm
Silkscreen:
branco
Peso de cobre:
0.5oz
Revestimento de superfície:
ouro da imersão
Quantidade de ordem mínima:
1pcs
Preço:
USD9.99-99.99
Detalhes da embalagem:
Vácuo bags+Cartons
Tempo de entrega:
8-9 dias de trabalho
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
5000pcs pelo mês
Destacar

PWB de pouco peso de uma comunicação

,

PWB de uma comunicação de 100x90mm

,

PWB tomado partido 2 de 100x90mm

Descrição do produto

 

PCB de alta frequência TaconicConstruído emTLY-3 30 mil 0,762 mmCom ouro de imersãopara comunicações via satélite/celular

(Placas de circuito impresso são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)

 

Os laminados Taconic TLY são um tipo de laminados de baixa perda.Eles são fabricados com fibra de vidro tecida muito leve e são dimensionalmente mais estáveis ​​do que os compostos de PTFE reforçados com fibra cortada.A matriz tecida produz um laminado mecanicamente mais estável que é adequado para fabricação de alto volume.O baixo fator de dissipação permite a implantação bem-sucedida para aplicações de radar automotivo projetadas em 77 GHz, bem como outras antenas em frequências de ondas milimétricas.

 

A constante dielétrica é tão baixa quanto 2,17-2,20 +/-0,02 e o fator de dissipação é tão baixo quanto 0,0009.

 

Folha de Dados do Material Taconic TLY

VALORES TLY TÍPICOS
Propriedade Método de teste Unidade Valor Unidade Valor
DK a 10 GHz IPC-650 2.5.5.5   2.2   2.2
Df em 10 GHz IPC-650 2.5.5.5   0,0009   0,0009
Absorção de umidade IPC-650 2.6.2.1 % 0,02 % 0,02
Decomposição dielétrica IPC-650 2.5.6 kV >45 kV >45
Rigidez dielétrica ASTM D 149 V/mil 2.693 V/mil 106.023
Resistividade volumétrica IPC-650 2.5.17.1 (após temperatura elevada) Mohms/cm 1010 Mohms/cm 1010
Resistividade volumétrica IPC-650 2.5.17.1 (após umidade) Mohms/cm 1010 Mohms/cm 109
Resistividade superficial IPC-650 2.5.17.1 (após temperatura elevada) Mohms 108 Mohms 108
Resistividade superficial IPC-650 2.5.17.1 (após umidade) Mohms 108 Mohms 108
Flex Força (MD) IPC-650 2.4.4 psi 14.057 N/mm2 96,91
Resistência à Flexão (CD) IPC-650 2.4.4 psi 12.955 N/mm2 89,32
Peel Stength (½ oz.ed cobre) IPC-650 2.4.8 libras/polegada 11 N/mm 1,96
Peel Stength (1 oz.CL1 cobre) IPC-650 2.4.8 libras/polegada 16 N/mm 2.86
Peel Stength (1 oz..CV1 cobre) IPC-650 2.4.8 libras/polegada 17 N/mm 3.04
Peel Stength IPC-650 2.4.8 (após temperatura elevada) libras/polegada 13 N/mm 2.32
Módulo de Young (MD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 psi 1,4 x 106 N/mm2 9,65 x 103
Razão de Poisson (MD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19   0,21   0,21
Condutividade térmica ASTM F 433 P/M*K 0,22 P/M*K 0,22
Estabilidade Dimensional (MD,10mil) IPC-650 2.4.39 (média após cozimento e estresse térmico) mils/polegada -0,038   -0,038
Estabilidade dimensional (CD, 10mil) IPC-650 2.4.39 (média após cozimento e estresse térmico) mils/polegada -0,031   -0,031
Densidade (gravidade específica) ASTM D 792 g/cm3 2.19 g/cm3 2.19
CTE(eixo X)(25-260) ASTM D 3386 (TMA) ppm/ 26 ppm/ 26
CTE(eixo Y)(25-260) ASTM D 3386 (TMA) ppm/ 15 ppm/ 15
CTE(eixo Z)(25-260) ASTM D 3386 (TMA) ppm/ 217 ppm/ 217
Liberação de gás da NASA (% TML)     0,01   0,01
Liberação de gás da NASA (% CVCM)     0,01   0,01
Liberação de gás da NASA (% WVR)     0,00   0,00
Classificação de inflamabilidade UL-94 UL-94   V-0   V-0
 

 

O uso de materiais de alto desempenho em dispositivos e sistemas eletrônicos pode melhorar significativamente sua funcionalidade e confiabilidade, levando a uma série de benefícios em vários setores.Um desses materiais é um substrato dimensionalmente estável e de baixa absorção de umidade com baixa perda dielétrica e alta resistência ao descascamento do cobre.Esses recursos o tornam a escolha ideal para aplicações em radar automotivo, comunicações via satélite/celular, amplificadores de potência, LNBs, LNAs, LNCs e aeroespacial.

 

Além disso, a constante dielétrica uniforme e consistente deste material permite um desempenho de sinal preciso e previsível, o que é essencial em sistemas de comunicação avançados.Além disso, sua capacidade de ablação a laser fornece um alto grau de precisão e flexibilidade no processo de fabricação, permitindo a criação de projetos de circuitos complexos e intrincados.No geral, os benefícios do uso desse material vão além de suas características de desempenho técnico, pois ele também pode oferecer vantagens significativas de economia de custos devido à sua confiabilidade e durabilidade de longo prazo em ambientes operacionais hostis.

 

Além disso, o uso deste material é particularmente vantajoso em aplicações de banda Ka, E e W, que requerem recursos de alta frequência e baixa perda de sinal.Essas faixas de frequência são usadas em vários sistemas de comunicação, incluindo comunicação por satélite e celular, onde baixa perda e alta eficiência são cruciais para transmissão confiável e eficiente de dados.Além disso, a alta resistência à casca de cobre do material o torna uma excelente escolha para amplificadores de potência, que exigem alta condutividade térmica e propriedades mecânicas robustas.A combinação de seus recursos exclusivos o torna a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações, desde eletrônicos de consumo até sistemas avançados de comunicação e tecnologia aeroespacial.

 

Especificações PCB

TAMANHO DO PCB 100 x 90mm=1PCS
TIPO DE PLACA PCB de dupla face
Número de camadas 2 camadas
Componentes de montagem em superfície SIM
Componentes do Furo Passante NÃO
EMPILHAMENTO DE CAMADAS cobre ------- 18um(0,5 onças)+camada superior da placa
TLY-3 0,762 mm
cobre ------- 18um(0,5 oz) + placa BOT Layer
TECNOLOGIA  
Traço mínimo e espaço: 4 mil / 4 mil
Furos Mínimo / Máximo: 0,4 mm
Número de furos diferentes: 1
Número de furos de perfuração: 1
Número de slots fresados: 0
Número de recortes internos: 0
Controle de Impedância: não
Número de dedo de ouro: 0
MATERIAL DA PLACA  
Vidro Epóxi: TLY-3 0,762 mm
Folha final externa: 1 onça
Folha final interna: N / D
Altura final do PCB: 0,8 mm ±0,1
REVESTIMENTO E REVESTIMENTO  
Acabamento de superfície Ouro de imersão (31%)
A máscara de solda aplica-se a: NÃO
Cor da Máscara de Solda: N / D
Tipo de máscara de solda: N / D
CONTORNO/CORTE Roteamento
MARCAÇÃO  
Lado da Legenda do Componente Lado Superior
Cor da Legenda do Componente branco
Nome ou logotipo do fabricante: Marcado na placa em maestro e legenda ÁREA LIVRE
ATRAVÉS DA N / D
CLASSIFICAÇÃO DE INFLAMBILIDADE Aprovação UL 94-V0 MIN.
TOLERÂNCIA DE DIMENSÃO  
Dimensão do esboço: 0,0059"
Revestimento da placa: 0,0029"
Tolerância de perfuração: 0,002"
TESTE Teste elétrico 100% antes do envio
TIPO DE ARTE A SER FORNECIDA arquivo de e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc
ÁREA DE SERVIÇO Em todo o mundo, globalmente.

 

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