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PWB de alta frequência da placa de circuito 20mil DK3.0 do PWB 2-Layer Rogers 3003 da micro-ondas de Rogers RO3003 DF 0,001
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Placa do PWB do RF

Placa do PWB de Rogers

Placa do PWB de PTFE

PWB alto do Tg

Multi PWB da camada

PWB Taconic

Placa do PWB de HDI

PWB de alta velocidade

A impedância controlou o PWB

Placa flexível do PWB

placa do PWB fr4

estêncil do PWB

PWB do núcleo do metal
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Ms. Ivy Deng
sales10@bichengpcb.com
86-755-27374847
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PWB de alta frequência da placa de circuito 20mil DK3.0 do PWB 2-Layer Rogers 3003 da micro-ondas de Rogers RO3003 DF 0,001
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PWB de alta frequência da placa de circuito 20mil DK3.0 do PWB 2-Layer Rogers 3003 da micro-ondas de Rogers RO3003 DF 0,001

MOQ: 1pcs
preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Vácuo bags+Cartons
Período de entrega: 8-9 dias de trabalho
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000pcs pelo mês
Informações
Descrição do produto
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo
BIC-038.V1.0
Material de base:
RO3003
Contagem da camada:
2 camadas
Espessura do PWB:
0.6mm
Tamanho do PWB:
90 x 75 mm = 1 PCS
Silkscreen:
Negro
Peso de cobre:
0.5oz
Revestimento de superfície:
ouro da imersão
Destacar:

painel da placa de circuito 0.5oz

,

painel da placa de circuito de 0.6mm

,

placa de circuito 94v 0 de 0.6mm

Descrição do produto

 

Rogers RO3003 PCB de microondas de 2 camadas Rogers 3003 20mil placa de circuito DK3.0 DF 0.001 PCB de alta frequência

(As placas de circuito impresso são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)

 

Os materiais de circuito de alta frequência Rogers RO3003 são compósitos PTFE cheios de cerâmica destinados a ser utilizados em aplicações comerciais de microondas e RF.Foi concebido para oferecer uma estabilidade eléctrica e mecânica excepcional a preços competitivos.As propriedades mecânicas são consistentes, o que permite ao designer desenvolver projetos de placas de várias camadas sem problemas de fiabilidade.Os materiais Rogers 3003 apresentam um coeficiente de expansão térmica (CTE) nos eixos X e Y de 17 ppm/°CEste coeficiente de expansão é igual ao do cobre, o que permite que o material apresente uma excelente estabilidade dimensional, com um encolhimento típico, após a gravação e o cozimento, inferior a 0.5 mils por polegadaO CTE do eixo Z é de 24 ppm/°C, o que proporciona uma fiabilidade excepcional do forro de revestimento, mesmo em ambientes extremos.

 

Os materiais de circuito de alta frequência Rogers RO3003 proporcionam uma estabilidade elétrica e mecânica excepcional, tornando-os ideais para aplicações como ligação de dados em sistemas de cabo,de potência não superior a 50 W, backplanes de energia, e leitores de medidores remotos.

 

Especificações de PCB

Tamanho do PCB 90 x 75 mm = 1 PCS
Tipo de placa PCB de dupla face
Número de camadas 2 camadas
Componentes montados na superfície - Sim, sim.
Através de componentes furados Não
Capacidade de produção cobre ------- 18um ((0,5 oz) + camada TOP de chapa
RO3003 0,508 mm
cobre ------- 18um ((0,5 oz) + camada BOT de placa
TECNOLOGIA  
Traços mínimos e espaço: 5 mil / 5 mil
Orifícios mínimos/máximos: 0.5 mm
Número de buracos diferentes: 1
Número de furos: 1
Número de cavilhas moídas: 0
Número de recortes internos: 0
Controle de impedância: - Não.
Número do dedo dourado: 0
MATERIAL do quadro  
Epoxi de vidro: RO3003 0,508 mm
Folha final externa: 1 oz
Folha final interna: N/A
Altura final do PCB: 0.6 mm ± 0.1
Revestimento e revestimento  
Revestimento de superfície Ouro de imersão (31%)
Máscara de solda Aplicar para: Não
Cor da máscara de solda: N/A
Tipo de máscara de solda: N/A
CONTOUR/CUTTING Roteamento
Marcação  
Lado da lenda do componente Lado superior
Cor da legenda do componente Negro
Nome ou logotipo do fabricante: Marcado no tabuleiro com um maestro e uma lenda
VIA N/A
Classificação de inflamabilidade A homologação é concedida pelo fabricante.
Tolerância de dimensões  
Dimensão do contorno: 0.0059"
Revestimento de placas: 0.0029"
Tolerância de perfuração: 0.002"
Teste 100% de ensaio eléctrico antes da remessa
Tipo de obra de arte a fornecer Ficheiro de e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc.
ÁREA DE SERVIÇO Em todo o mundo.

 

Ficha de dados do Rogers 3003 (RO3003)

RO3003 Valor típico
Imóveis RO3003 Direção Unidades Condição Método de ensaio
Constante dielétrica,εProcesso 3.0±0.04 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada
Constante dielétrica,εDesenho 3 Z   8 GHz a 40 GHz Método de comprimento de fase diferencial
Fator de dissipação,tanδ 0.001 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε -3 Z ppm/°C 10 GHz -50°Caté 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Estabilidade dimensional 0.06
0.07		 X
Y		 mm/m COND A IPC-TM-650 2.2.4
Resistividade de volume 107   MΩ.cm COND A IPC 2.5.17.1
Resistividade de superfície 107   MΩ COND A IPC 2.5.17.1
Módulo de tração 930
823		 X
Y		 MPa 23°C ASTM D 638
Absorção de umidade 0.04   % D48/50 IPC-TM-650 2.6.2.1
Calor específico 0.9   j/g/k   Calculado
Conductividade térmica 0.5   W/M/K 50°C ASTM D 5470
Coeficiente de expansão térmica
(-55 a 288°C)		 17
16
25		 X
Y
Z		 ppm/°C 23°C/50% RH IPC-TM-650 2.4.4.1
Td 500   °CTGA   ASTM D 3850
Densidade 2.1   gm/cm3 23°C ASTM D 792
Força da casca de cobre 12.7   - Não. 1 oz, EDC após flutuação de solda IPC-TM 2.4.8
Inflamabilidade V-0       UL 94
Processo sem chumbo compatível - Sim, sim.        

 

PWB de alta frequência da placa de circuito 20mil DK3.0 do PWB 2-Layer Rogers 3003 da micro-ondas de Rogers RO3003 DF 0,001 0

 

Tags: 

1oz RF PCB Board,  

1.6mm RF PCB Board,  

0.635mm RF PCB Board

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Placa do PWB do RF

Placa do PWB de Rogers

Placa do PWB de PTFE

PWB alto do Tg

Multi PWB da camada

PWB Taconic

Placa do PWB de HDI

PWB de alta velocidade

A impedância controlou o PWB

Placa flexível do PWB

placa do PWB fr4

estêncil do PWB

PWB do núcleo do metal
PWB de alta frequência da placa de circuito 20mil DK3.0 do PWB 2-Layer Rogers 3003 da micro-ondas de Rogers RO3003 DF 0,001
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PWB de alta frequência da placa de circuito 20mil DK3.0 do PWB 2-Layer Rogers 3003 da micro-ondas de Rogers RO3003 DF 0,001
MOQ: 1pcs
preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Vácuo bags+Cartons
Período de entrega: 8-9 dias de trabalho
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000pcs pelo mês
Informações pormenorizadas
Descrição do produto
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo
BIC-038.V1.0
Material de base:
RO3003
Contagem da camada:
2 camadas
Espessura do PWB:
0.6mm
Tamanho do PWB:
90 x 75 mm = 1 PCS
Silkscreen:
Negro
Peso de cobre:
0.5oz
Revestimento de superfície:
ouro da imersão
Quantidade de ordem mínima:
1pcs
Preço:
USD9.99-99.99
Detalhes da embalagem:
Vácuo bags+Cartons
Tempo de entrega:
8-9 dias de trabalho
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
5000pcs pelo mês
Destacar

painel da placa de circuito 0.5oz

,

painel da placa de circuito de 0.6mm

,

placa de circuito 94v 0 de 0.6mm

Descrição do produto

 

Rogers RO3003 PCB de microondas de 2 camadas Rogers 3003 20mil placa de circuito DK3.0 DF 0.001 PCB de alta frequência

(As placas de circuito impresso são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)

 

Os materiais de circuito de alta frequência Rogers RO3003 são compósitos PTFE cheios de cerâmica destinados a ser utilizados em aplicações comerciais de microondas e RF.Foi concebido para oferecer uma estabilidade eléctrica e mecânica excepcional a preços competitivos.As propriedades mecânicas são consistentes, o que permite ao designer desenvolver projetos de placas de várias camadas sem problemas de fiabilidade.Os materiais Rogers 3003 apresentam um coeficiente de expansão térmica (CTE) nos eixos X e Y de 17 ppm/°CEste coeficiente de expansão é igual ao do cobre, o que permite que o material apresente uma excelente estabilidade dimensional, com um encolhimento típico, após a gravação e o cozimento, inferior a 0.5 mils por polegadaO CTE do eixo Z é de 24 ppm/°C, o que proporciona uma fiabilidade excepcional do forro de revestimento, mesmo em ambientes extremos.

 

Os materiais de circuito de alta frequência Rogers RO3003 proporcionam uma estabilidade elétrica e mecânica excepcional, tornando-os ideais para aplicações como ligação de dados em sistemas de cabo,de potência não superior a 50 W, backplanes de energia, e leitores de medidores remotos.

 

Especificações de PCB

Tamanho do PCB 90 x 75 mm = 1 PCS
Tipo de placa PCB de dupla face
Número de camadas 2 camadas
Componentes montados na superfície - Sim, sim.
Através de componentes furados Não
Capacidade de produção cobre ------- 18um ((0,5 oz) + camada TOP de chapa
RO3003 0,508 mm
cobre ------- 18um ((0,5 oz) + camada BOT de placa
TECNOLOGIA  
Traços mínimos e espaço: 5 mil / 5 mil
Orifícios mínimos/máximos: 0.5 mm
Número de buracos diferentes: 1
Número de furos: 1
Número de cavilhas moídas: 0
Número de recortes internos: 0
Controle de impedância: - Não.
Número do dedo dourado: 0
MATERIAL do quadro  
Epoxi de vidro: RO3003 0,508 mm
Folha final externa: 1 oz
Folha final interna: N/A
Altura final do PCB: 0.6 mm ± 0.1
Revestimento e revestimento  
Revestimento de superfície Ouro de imersão (31%)
Máscara de solda Aplicar para: Não
Cor da máscara de solda: N/A
Tipo de máscara de solda: N/A
CONTOUR/CUTTING Roteamento
Marcação  
Lado da lenda do componente Lado superior
Cor da legenda do componente Negro
Nome ou logotipo do fabricante: Marcado no tabuleiro com um maestro e uma lenda
VIA N/A
Classificação de inflamabilidade A homologação é concedida pelo fabricante.
Tolerância de dimensões  
Dimensão do contorno: 0.0059"
Revestimento de placas: 0.0029"
Tolerância de perfuração: 0.002"
Teste 100% de ensaio eléctrico antes da remessa
Tipo de obra de arte a fornecer Ficheiro de e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc.
ÁREA DE SERVIÇO Em todo o mundo.

 

Ficha de dados do Rogers 3003 (RO3003)

RO3003 Valor típico
Imóveis RO3003 Direção Unidades Condição Método de ensaio
Constante dielétrica,εProcesso 3.0±0.04 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada
Constante dielétrica,εDesenho 3 Z   8 GHz a 40 GHz Método de comprimento de fase diferencial
Fator de dissipação,tanδ 0.001 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε -3 Z ppm/°C 10 GHz -50°Caté 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Estabilidade dimensional 0.06
0.07		 X
Y		 mm/m COND A IPC-TM-650 2.2.4
Resistividade de volume 107   MΩ.cm COND A IPC 2.5.17.1
Resistividade de superfície 107   MΩ COND A IPC 2.5.17.1
Módulo de tração 930
823		 X
Y		 MPa 23°C ASTM D 638
Absorção de umidade 0.04   % D48/50 IPC-TM-650 2.6.2.1
Calor específico 0.9   j/g/k   Calculado
Conductividade térmica 0.5   W/M/K 50°C ASTM D 5470
Coeficiente de expansão térmica
(-55 a 288°C)		 17
16
25		 X
Y
Z		 ppm/°C 23°C/50% RH IPC-TM-650 2.4.4.1
Td 500   °CTGA   ASTM D 3850
Densidade 2.1   gm/cm3 23°C ASTM D 792
Força da casca de cobre 12.7   - Não. 1 oz, EDC após flutuação de solda IPC-TM 2.4.8
Inflamabilidade V-0       UL 94
Processo sem chumbo compatível - Sim, sim.        

 

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1oz RF PCB Board,

1.6mm RF PCB Board,

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