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PWB da placa de circuito impresso 2-Layer de Rogers RO3003 RF Rogers 3003 60mil 1.524mm com baixo DK3.0 e baixo DF 0,001

CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificações
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificações
Kevin, Recebeu e testou as placas - agradecimentos muito. Estes são perfeitos, exatamente o que nós precisamos. rgds Ricos

—— Rich Rickett

Ruth, Eu obtive o PWB hoje, e são apenas perfeitos. Ficar por favor pouca paciência, minha ordem seguinte está vindo logo. Cordialmente de Hamburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Olá! Natalie. Era perfeito, mim une algumas imagens para sua referência. E eu envio-lhe 2 projetos seguintes incluir no orçamento. Agradecimentos muito outra vez

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Agradecimentos, foram feitos perfeitamente, e trabalham bem. Porque prometidas, são aqui as relações para meu projeto mais atrasado, usando o PCBs que você fabricou para mim: Cordialmente Daniel

—— Daniel Ford

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PWB da placa de circuito impresso 2-Layer de Rogers RO3003 RF Rogers 3003 60mil 1.524mm com baixo DK3.0 e baixo DF 0,001

Rogers RO3003 RF Printed Circuit Board 2-Layer Rogers 3003 60mil 1.524mm PCB with Low DK3.0 and Low DF 0.001
Rogers RO3003 RF Printed Circuit Board 2-Layer Rogers 3003 60mil 1.524mm PCB with Low DK3.0 and Low DF 0.001 Rogers RO3003 RF Printed Circuit Board 2-Layer Rogers 3003 60mil 1.524mm PCB with Low DK3.0 and Low DF 0.001 Rogers RO3003 RF Printed Circuit Board 2-Layer Rogers 3003 60mil 1.524mm PCB with Low DK3.0 and Low DF 0.001

Imagem Grande :  PWB da placa de circuito impresso 2-Layer de Rogers RO3003 RF Rogers 3003 60mil 1.524mm com baixo DK3.0 e baixo DF 0,001

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Bicheng
Certificação: UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo: BIC-040.V1.0
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1pcs
Preço: USD9.99-99.99
Detalhes da embalagem: Vácuo bags+Cartons
Tempo de entrega: 8-9 dias de trabalho
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 5000pcs pelo mês
Descrição de produto detalhada
Matéria-prima: RO3003 Contagem da camada: 2 camadas
Espessura do PWB: 1.6mm Tamanho do PWB: 88 x 92mm=1PCS
Silkscreen: Preto Peso de cobre: 0.5oz
Revestimento de superfície: Ouro da imersão
Realçar:

Placa do PWB de RO3003 RF

,

placa do PWB de 1.6mm RF

 

 Rogers RO3003 Placa de Circuito Impresso RF 2-Layer Rogers 3003 60mil 1.524mm PCB com Baixo DK3.0 e Baixo DF 0.001

(Placas de circuito impresso são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)

 

Os materiais de circuito de alta frequência Rogers RO3003 são compostos de PTFE preenchidos com cerâmica destinados ao uso em aplicações comerciais de micro-ondas e RF.Foi projetado para oferecer excepcional estabilidade elétrica e mecânica a preços competitivos.As propriedades mecânicas são consistentes.Isso permite que o projetista desenvolva projetos de placas multicamadas sem encontrar empenamentos ou problemas de confiabilidade.Os materiais RO3003 exibem um coeficiente de expansão térmica (CTE) nos eixos X e Y de 17 ppm/℃.Esse coeficiente de expansão é compatível com o do cobre, o que permite que o material exiba excelente estabilidade dimensional, com contração de corrosão típica, após corrosão e cozimento, de menos de 0,5 mils por polegada.O CTE do eixo Z é de 24 ppm/℃, o que oferece excepcional confiabilidade de furo passante revestido, mesmo em ambientes severos.

 

Aplicações típicas:

1) Sistemas de telecomunicações celulares

2) Satélites de transmissão direta

3) Antenas de satélite de posicionamento global

4) Leitores de medidores remotos

 

Especificações PCB

TAMANHO DO PCB 88 x 92mm=1PCS
TIPO DE PLACA PCB de dupla face
Número de camadas 2 camadas
Componentes de montagem em superfície SIM
Componentes do Furo Passante SIM
EMPILHAMENTO DE CAMADAS cobre ------- 18um(0,5 onças)+camada superior da placa
RO3003 1.524mm
cobre ------- 18um(0,5 oz) + placa BOT Layer
TECNOLOGIA  
Traço mínimo e espaço: 5 mil / 5 mil
Furos Mínimo / Máximo: 0,4 mm / 5,2 mm
Número de furos diferentes: 7
Número de furos de perfuração: 95
Número de slots fresados: 0
Número de recortes internos: 3
Controle de Impedância: não
Número de dedo de ouro: 0
MATERIAL DA PLACA  
Vidro Epóxi: RO3003 1.524mm
Folha final externa: 1oz
Folha final interna: N / D
Altura final do PCB: 1,6 mm ±10%
REVESTIMENTO E REVESTIMENTO  
Acabamento de superfície ouro de imersão
A máscara de solda aplica-se a: NÃO
Cor da Máscara de Solda: NÃO
Tipo de máscara de solda: NÃO
CONTORNO/CORTE Roteamento
MARCAÇÃO  
Lado da Legenda do Componente PRINCIPAL
Cor da Legenda do Componente Preto
Nome ou logotipo do fabricante: Marcado na placa em uma ÁREA LIVRE condutora e legada
ATRAVÉS DA Furo revestido (PTH), tamanho mínimo de 0,4 mm.
CLASSIFICAÇÃO DE INFLAMBILIDADE Aprovação UL 94-V0 MIN.
TOLERÂNCIA DE DIMENSÃO  
Dimensão do esboço: 0,0059"
Revestimento da placa: 0,0029"
Tolerância de perfuração: 0,002"
TESTE Teste elétrico 100% antes do envio
TIPO DE ARTE A SER FORNECIDA arquivo de e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc
ÁREA DE SERVIÇO Em todo o mundo, globalmente.

 

PWB da placa de circuito impresso 2-Layer de Rogers RO3003 RF Rogers 3003 60mil 1.524mm com baixo DK3.0 e baixo DF 0,001 0

 

Ficha Técnica do Rogers 3003 (RO3003)

Valor Típico RO3003
Propriedade RO3003 Direção Unidades Doença Método de teste
Constante Dielétrica, εProcesso 3,0±0,04 Z   10 GHz/23 IPC-TM-650 2.5.5.5 Linha de tiras presa
Constante dielétrica, εDesign 3 Z   8 GHz a 40 GHz Método de comprimento de fase diferencial
Fator de dissipação, tanδ 0,001 Z   10 GHz/23 IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente Térmico de ε -3 Z ppm/ 10 GHz -50para 150 IPC-TM-650 2.5.5.5
Estabilidade dimensional 0,06
0,07
x
Y
mm/m COND A IPC-TM-650 2.2.4
Resistividade volumétrica 107   MΩ.cm COND A IPC 2.5.17.1
Resistividade superficial 107   COND A IPC 2.5.17.1
Módulo de Tração 930
823
x
Y
MPa 23 ASTM D 638
Absorção de umidade 0,04   % D48/50 IPC-TM-650 2.6.2.1
Calor específico 0,9   j/g/k   Calculado
Condutividade térmica 0,5   P/M/K 50 ASTM D 5470
Coeficiente de expansão térmica
(-55 a 288
)
17
16
25
x
Y
Z
ppm/ 23/50% UR IPC-TM-650 2.4.4.1
Td 500   TGA   ASTM D 3850
Densidade 2.1   g/cm3 23 ASTM D 792
Força da Casca de Cobre 12.7   Ib/pol. 1oz,EDC após o flutuador de solda IPC-TM 2.4.8
Inflamabilidade V-0       UL 94
Compatível com processos sem chumbo Sim        

 

Contacto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng

Telefone: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

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