| MOQ: | 1pcs |
| preço: | USD9.99-99.99 |
| Embalagem padrão: | Vácuo bags+Cartons |
| Período de entrega: | 8-9 dias de trabalho |
| Método de pagamento: | T/T |
| Capacidade de abastecimento: | 5000pcs pelo mês |
Rogers RO3003 Placa de Circuito Impresso RF 2-Layer Rogers 3003 60mil 1.524mm PCB com Baixo DK3.0 e Baixo DF 0.001
(Placas de circuito impresso são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)
Os materiais de circuito de alta frequência Rogers RO3003 são compostos de PTFE preenchidos com cerâmica destinados ao uso em aplicações comerciais de micro-ondas e RF.Foi projetado para oferecer excepcional estabilidade elétrica e mecânica a preços competitivos.As propriedades mecânicas são consistentes.Isso permite que o projetista desenvolva projetos de placas multicamadas sem encontrar empenamentos ou problemas de confiabilidade.Os materiais RO3003 exibem um coeficiente de expansão térmica (CTE) nos eixos X e Y de 17 ppm/℃.Esse coeficiente de expansão é compatível com o do cobre, o que permite que o material exiba excelente estabilidade dimensional, com contração de corrosão típica, após corrosão e cozimento, de menos de 0,5 mils por polegada.O CTE do eixo Z é de 24 ppm/℃, o que oferece excepcional confiabilidade de furo passante revestido, mesmo em ambientes severos.
Aplicações típicas:
1) Sistemas de telecomunicações celulares
2) Satélites de transmissão direta
3) Antenas de satélite de posicionamento global
4) Leitores de medidores remotos
Especificações PCB
| TAMANHO DO PCB | 88 x 92mm=1PCS |
| TIPO DE PLACA | PCB de dupla face |
| Número de camadas | 2 camadas |
| Componentes de montagem em superfície | SIM |
| Componentes do Furo Passante | SIM |
| EMPILHAMENTO DE CAMADAS | cobre ------- 18um(0,5 onças)+camada superior da placa |
| RO3003 1.524mm | |
| cobre ------- 18um(0,5 oz) + placa BOT Layer | |
| TECNOLOGIA | |
| Traço mínimo e espaço: | 5 mil / 5 mil |
| Furos Mínimo / Máximo: | 0,4 mm / 5,2 mm |
| Número de furos diferentes: | 7 |
| Número de furos de perfuração: | 95 |
| Número de slots fresados: | 0 |
| Número de recortes internos: | 3 |
| Controle de Impedância: | não |
| Número de dedo de ouro: | 0 |
| MATERIAL DA PLACA | |
| Vidro Epóxi: | RO3003 1.524mm |
| Folha final externa: | 1oz |
| Folha final interna: | N / D |
| Altura final do PCB: | 1,6 mm ±10% |
| REVESTIMENTO E REVESTIMENTO | |
| Acabamento de superfície | ouro de imersão |
| A máscara de solda aplica-se a: | NÃO |
| Cor da Máscara de Solda: | NÃO |
| Tipo de máscara de solda: | NÃO |
| CONTORNO/CORTE | Roteamento |
| MARCAÇÃO | |
| Lado da Legenda do Componente | PRINCIPAL |
| Cor da Legenda do Componente | Preto |
| Nome ou logotipo do fabricante: | Marcado na placa em uma ÁREA LIVRE condutora e legada |
| ATRAVÉS DA | Furo revestido (PTH), tamanho mínimo de 0,4 mm. |
| CLASSIFICAÇÃO DE INFLAMBILIDADE | Aprovação UL 94-V0 MIN. |
| TOLERÂNCIA DE DIMENSÃO | |
| Dimensão do esboço: | 0,0059" |
| Revestimento da placa: | 0,0029" |
| Tolerância de perfuração: | 0,002" |
| TESTE | Teste elétrico 100% antes do envio |
| TIPO DE ARTE A SER FORNECIDA | arquivo de e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc |
| ÁREA DE SERVIÇO | Em todo o mundo, globalmente. |
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Ficha Técnica do Rogers 3003 (RO3003)
| Valor Típico RO3003 | |||||
| Propriedade | RO3003 | Direção | Unidades | Doença | Método de teste |
| Constante Dielétrica, εProcesso | 3,0±0,04 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 Linha de tiras presa | |
| Constante dielétrica, εDesign | 3 | Z | 8 GHz a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
| Fator de dissipação, tanδ | 0,001 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente Térmico de ε | -3 | Z | ppm/℃ | 10 GHz -50℃para 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Estabilidade dimensional | 0,06 0,07 |
x Y |
mm/m | COND A | IPC-TM-650 2.2.4 |
| Resistividade volumétrica | 107 | MΩ.cm | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| Resistividade superficial | 107 | MΩ | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| Módulo de Tração | 930 823 |
x Y |
MPa | 23℃ | ASTM D 638 |
| Absorção de umidade | 0,04 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| Calor específico | 0,9 | j/g/k | Calculado | ||
| Condutividade térmica | 0,5 | P/M/K | 50℃ | ASTM D 5470 | |
| Coeficiente de expansão térmica (-55 a 288℃) |
17 16 25 |
x Y Z |
ppm/℃ | 23℃/50% UR | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td | 500 | ℃TGA | ASTM D 3850 | ||
| Densidade | 2.1 | g/cm3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
| Força da Casca de Cobre | 12.7 | Ib/pol. | 1oz,EDC após o flutuador de solda | IPC-TM 2.4.8 | |
| Inflamabilidade | V-0 | UL 94 | |||
| Compatível com processos sem chumbo | Sim | ||||
| MOQ: | 1pcs |
| preço: | USD9.99-99.99 |
| Embalagem padrão: | Vácuo bags+Cartons |
| Período de entrega: | 8-9 dias de trabalho |
| Método de pagamento: | T/T |
| Capacidade de abastecimento: | 5000pcs pelo mês |
Rogers RO3003 Placa de Circuito Impresso RF 2-Layer Rogers 3003 60mil 1.524mm PCB com Baixo DK3.0 e Baixo DF 0.001
(Placas de circuito impresso são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)
Os materiais de circuito de alta frequência Rogers RO3003 são compostos de PTFE preenchidos com cerâmica destinados ao uso em aplicações comerciais de micro-ondas e RF.Foi projetado para oferecer excepcional estabilidade elétrica e mecânica a preços competitivos.As propriedades mecânicas são consistentes.Isso permite que o projetista desenvolva projetos de placas multicamadas sem encontrar empenamentos ou problemas de confiabilidade.Os materiais RO3003 exibem um coeficiente de expansão térmica (CTE) nos eixos X e Y de 17 ppm/℃.Esse coeficiente de expansão é compatível com o do cobre, o que permite que o material exiba excelente estabilidade dimensional, com contração de corrosão típica, após corrosão e cozimento, de menos de 0,5 mils por polegada.O CTE do eixo Z é de 24 ppm/℃, o que oferece excepcional confiabilidade de furo passante revestido, mesmo em ambientes severos.
Aplicações típicas:
1) Sistemas de telecomunicações celulares
2) Satélites de transmissão direta
3) Antenas de satélite de posicionamento global
4) Leitores de medidores remotos
Especificações PCB
| TAMANHO DO PCB | 88 x 92mm=1PCS |
| TIPO DE PLACA | PCB de dupla face |
| Número de camadas | 2 camadas |
| Componentes de montagem em superfície | SIM |
| Componentes do Furo Passante | SIM |
| EMPILHAMENTO DE CAMADAS | cobre ------- 18um(0,5 onças)+camada superior da placa |
| RO3003 1.524mm | |
| cobre ------- 18um(0,5 oz) + placa BOT Layer | |
| TECNOLOGIA | |
| Traço mínimo e espaço: | 5 mil / 5 mil |
| Furos Mínimo / Máximo: | 0,4 mm / 5,2 mm |
| Número de furos diferentes: | 7 |
| Número de furos de perfuração: | 95 |
| Número de slots fresados: | 0 |
| Número de recortes internos: | 3 |
| Controle de Impedância: | não |
| Número de dedo de ouro: | 0 |
| MATERIAL DA PLACA | |
| Vidro Epóxi: | RO3003 1.524mm |
| Folha final externa: | 1oz |
| Folha final interna: | N / D |
| Altura final do PCB: | 1,6 mm ±10% |
| REVESTIMENTO E REVESTIMENTO | |
| Acabamento de superfície | ouro de imersão |
| A máscara de solda aplica-se a: | NÃO |
| Cor da Máscara de Solda: | NÃO |
| Tipo de máscara de solda: | NÃO |
| CONTORNO/CORTE | Roteamento |
| MARCAÇÃO | |
| Lado da Legenda do Componente | PRINCIPAL |
| Cor da Legenda do Componente | Preto |
| Nome ou logotipo do fabricante: | Marcado na placa em uma ÁREA LIVRE condutora e legada |
| ATRAVÉS DA | Furo revestido (PTH), tamanho mínimo de 0,4 mm. |
| CLASSIFICAÇÃO DE INFLAMBILIDADE | Aprovação UL 94-V0 MIN. |
| TOLERÂNCIA DE DIMENSÃO | |
| Dimensão do esboço: | 0,0059" |
| Revestimento da placa: | 0,0029" |
| Tolerância de perfuração: | 0,002" |
| TESTE | Teste elétrico 100% antes do envio |
| TIPO DE ARTE A SER FORNECIDA | arquivo de e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc |
| ÁREA DE SERVIÇO | Em todo o mundo, globalmente. |
![]()
Ficha Técnica do Rogers 3003 (RO3003)
| Valor Típico RO3003 | |||||
| Propriedade | RO3003 | Direção | Unidades | Doença | Método de teste |
| Constante Dielétrica, εProcesso | 3,0±0,04 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 Linha de tiras presa | |
| Constante dielétrica, εDesign | 3 | Z | 8 GHz a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
| Fator de dissipação, tanδ | 0,001 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente Térmico de ε | -3 | Z | ppm/℃ | 10 GHz -50℃para 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Estabilidade dimensional | 0,06 0,07 |
x Y |
mm/m | COND A | IPC-TM-650 2.2.4 |
| Resistividade volumétrica | 107 | MΩ.cm | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| Resistividade superficial | 107 | MΩ | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| Módulo de Tração | 930 823 |
x Y |
MPa | 23℃ | ASTM D 638 |
| Absorção de umidade | 0,04 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| Calor específico | 0,9 | j/g/k | Calculado | ||
| Condutividade térmica | 0,5 | P/M/K | 50℃ | ASTM D 5470 | |
| Coeficiente de expansão térmica (-55 a 288℃) |
17 16 25 |
x Y Z |
ppm/℃ | 23℃/50% UR | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td | 500 | ℃TGA | ASTM D 3850 | ||
| Densidade | 2.1 | g/cm3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
| Força da Casca de Cobre | 12.7 | Ib/pol. | 1oz,EDC após o flutuador de solda | IPC-TM 2.4.8 | |
| Inflamabilidade | V-0 | UL 94 | |||
| Compatível com processos sem chumbo | Sim | ||||