| MOQ: | 1pcs |
| preço: | USD9.99-99.99 |
| Embalagem padrão: | Vácuo bags+Cartons |
| Período de entrega: | 8-9 dias de trabalho |
| Método de pagamento: | T/T |
| Capacidade de abastecimento: | 5000pcs pelo mês |
| Tamanho do PCB | 100 x 103 mm = 1 PCS |
| Tipo de placa | PCB de várias camadas |
| Número de camadas | 6 camadas |
| Componentes montados na superfície | - Sim, sim. |
| Através de componentes furados | Não |
| Capacidade de produção | cobre ------- 18um ((0,5 oz) + chapa TOP CS |
| 4 milligramas | |
| cobre ------- 18um ((0.5oz) GND Plano | |
| 4 mil FR-4 | |
| cobre ------- 18um ((0.5oz) Plano PWR | |
| 4 milligramas | |
| cobre ------- 18um ((0.5oz) Plano PWR | |
| 4 mil FR-4 | |
| cobre ------- 18um ((0,5 oz) SIG | |
| 4 milligramas | |
| cobre ------- 18um ((0,5 oz) BOT PS | |
| TECNOLOGIA | |
| Traços mínimos e espaço: | 3mil/3mil |
| Orifícios mínimos/máximos: | 0.22/3.50mm |
| Número de buracos diferentes: | 25 |
| Número de furos: | 2315 |
| Número de cavilhas moídas: | 0 |
| Número de recortes internos: | 0 |
| Controle da impedância | - Não. |
| MATERIAL do quadro | |
| Epoxi de vidro: | FR-4, ITEQ IT140 TG>135, er<5.4 |
| Folha final externa: | 1 oz |
| Folha final interna: | 0.5oz |
| Altura final do PCB: | 0.6 mm ± 0.1 |
| Revestimento e revestimento | |
| Revestimento de superfície | Ouro de imersão 0,025 μm sobre 3 μm Níquel (14,4% da área) |
| Máscara de solda Aplicar para: | TOP e Bottom, 12micron mínimo |
| Cor da máscara de solda: | Verde, TAIYO PSR-2000 GT600D |
| Tipo de máscara de solda: | LPSM |
| CONTOUR/CUTTING | Roteamento |
| Marcação | |
| Lado da lenda do componente | Não é necessária a serigrafia. |
| Cor da legenda do componente | Não é necessária a serigrafia. |
| Nome ou logotipo do fabricante: | Não é necessária a serigrafia. |
| VIA | Revestido através de um buraco (PTH), cego através e através de uma tampa sobre CS e PS, vias não visíveis. |
| Classificação de inflamabilidade | A homologação é concedida pelo fabricante. |
| Tolerância de dimensões | |
| Dimensão do contorno: | 0.0059" (0,15mm) |
| Revestimento de placas: | 0.0030" (0.076mm) |
| Tolerância de perfuração: | 0.002" (0,05 mm) |
| Teste | 100% de ensaio eléctrico antes da remessa |
| Tipo de obra de arte a fornecer | Ficheiro de e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc. |
| ÁREA DE SERVIÇO | Em todo o mundo. |
| Número de série. | Procedimento | Ponto | Capacidade de produção | ||
| Grande volume (S<100 m2) | Volume médio (S<10 m2) | Protótipo ((S<1m2) | |||
| 14 | Laminagem | Tolerância de espessura do laminado | ± 10% de espessura de PCB | ± 10% de espessura de PCB | ± 8% de espessura de PCB |
| 15 | Espessura máxima do laminado | 4.0 mm | 6.0 mm | 7.0 mm | |
| 16 | Precisão de alinhamento do laminado | ≤ ± 5 mil | ≤ ± 4 mil | ≤ ± 4 mil | |
| 17 | Forro (18um, 35um, 70um etc. são de cobre acabado. Se não for mencionado cobre acabado, 1 oz é o valor por defeito) | Diâmetro mínimo da broca | 0.2 mm | 0.2 mm | 0.2 mm |
| 18 | Diâmetro do roteador da ranhura | 0.60 mm | 0.60 mm | 0.60 mm | |
| 19 | Tolerância mínima das ranhuras PTH | ± 0,15 mm | ± 0,15 mm | ± 0,1 mm | |
| 20 | Proporção máxima de aspeto | 1:08 | 1:12 | 1:12 | |
| 21 | Tolerância de furos | ± 3 mil | ± 3 mil | ± 3 mil | |
| 22 | Espaço de via para via | 6mil (mesma rede), 12mil (rede diferente) | 6mil (mesma rede), 14mil (rede diferente) | 4mil (mesma rede), 12mil (rede diferente) | |
| 23 | Espaço entre o buraco do componente e o buraco do componente | 12mil (mesma rede), 16mil (rede diferente) | 12mil (mesma rede), 16mil (rede diferente) | 10mil (mesma rede), 14mil (rede diferente) | |
| 24 | Gravação | Largura mínima do logotipo gravado | 10 mil ((18um), 12 mil (35um), 12 mil ((70um) | 8mil ((18um), 10mil ((35um), 12mil ((70um) | 6mil ((18um), 8mil ((35um), 12mil ((70um) |
| 25 | Fator de gravação | 1.6-2.2 | 1.6-2.2 | 1.6-2.2 | |
| 26 | A camada exterior ((18um, 35um, 70um etc. são acabados de cobre. | Diâmetro da almofada | 20 mil | 16 mil | 16 mil |
| 27 | Diâmetro da almofada Min.BGA | 12 mil | 12 mil | 10 mil | |
| 28 | Min.track e espaçamento | 5/5mil ((18um) | 4/4mil ((18um) | 3/3.5mil ((18um) | |
| 5/5mil ((35um) | 4/4mil ((35um) | 3/4 milímetros ((35um) | |||
| 7/9mil ((70um) | 6/8mil ((70um) | 6/7mil ((70um) | |||
| 9/11mil ((105um) | 8/10mil ((105um) | 8/9mil ((105um) | |||
| 13/13mil ((140um) | 12/12mil ((140um) | 12/11mil ((140um) | |||
| 29 | Grelha mínima | 10/10mil ((35um) | 8/8mil ((35um) | 4/8mil ((35um) | |
| 30 | Min.espaço (condutor para plataforma, plataforma para plataforma) | 6 mm (± 18 mm) | 5 mm (± 18 mm) | 4 mm (± 18 mm) | |
| 6 mm (± 35 mm) | 5 mm (± 35 mm) | 4 mm (± 35 mm) | |||
| 9 mm (70 mm) | 8 mm (70 mm) | 7 mm (70 mm) | |||
| 11mil ((105um) | 10 mil ((105um) | 9mil ((105um) | |||
| 13 mm (~ 140 mm) | 12 milímetros | 11 milímetros (140 mm) | |||
![]()
| MOQ: | 1pcs |
| preço: | USD9.99-99.99 |
| Embalagem padrão: | Vácuo bags+Cartons |
| Período de entrega: | 8-9 dias de trabalho |
| Método de pagamento: | T/T |
| Capacidade de abastecimento: | 5000pcs pelo mês |
| Tamanho do PCB | 100 x 103 mm = 1 PCS |
| Tipo de placa | PCB de várias camadas |
| Número de camadas | 6 camadas |
| Componentes montados na superfície | - Sim, sim. |
| Através de componentes furados | Não |
| Capacidade de produção | cobre ------- 18um ((0,5 oz) + chapa TOP CS |
| 4 milligramas | |
| cobre ------- 18um ((0.5oz) GND Plano | |
| 4 mil FR-4 | |
| cobre ------- 18um ((0.5oz) Plano PWR | |
| 4 milligramas | |
| cobre ------- 18um ((0.5oz) Plano PWR | |
| 4 mil FR-4 | |
| cobre ------- 18um ((0,5 oz) SIG | |
| 4 milligramas | |
| cobre ------- 18um ((0,5 oz) BOT PS | |
| TECNOLOGIA | |
| Traços mínimos e espaço: | 3mil/3mil |
| Orifícios mínimos/máximos: | 0.22/3.50mm |
| Número de buracos diferentes: | 25 |
| Número de furos: | 2315 |
| Número de cavilhas moídas: | 0 |
| Número de recortes internos: | 0 |
| Controle da impedância | - Não. |
| MATERIAL do quadro | |
| Epoxi de vidro: | FR-4, ITEQ IT140 TG>135, er<5.4 |
| Folha final externa: | 1 oz |
| Folha final interna: | 0.5oz |
| Altura final do PCB: | 0.6 mm ± 0.1 |
| Revestimento e revestimento | |
| Revestimento de superfície | Ouro de imersão 0,025 μm sobre 3 μm Níquel (14,4% da área) |
| Máscara de solda Aplicar para: | TOP e Bottom, 12micron mínimo |
| Cor da máscara de solda: | Verde, TAIYO PSR-2000 GT600D |
| Tipo de máscara de solda: | LPSM |
| CONTOUR/CUTTING | Roteamento |
| Marcação | |
| Lado da lenda do componente | Não é necessária a serigrafia. |
| Cor da legenda do componente | Não é necessária a serigrafia. |
| Nome ou logotipo do fabricante: | Não é necessária a serigrafia. |
| VIA | Revestido através de um buraco (PTH), cego através e através de uma tampa sobre CS e PS, vias não visíveis. |
| Classificação de inflamabilidade | A homologação é concedida pelo fabricante. |
| Tolerância de dimensões | |
| Dimensão do contorno: | 0.0059" (0,15mm) |
| Revestimento de placas: | 0.0030" (0.076mm) |
| Tolerância de perfuração: | 0.002" (0,05 mm) |
| Teste | 100% de ensaio eléctrico antes da remessa |
| Tipo de obra de arte a fornecer | Ficheiro de e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc. |
| ÁREA DE SERVIÇO | Em todo o mundo. |
| Número de série. | Procedimento | Ponto | Capacidade de produção | ||
| Grande volume (S<100 m2) | Volume médio (S<10 m2) | Protótipo ((S<1m2) | |||
| 14 | Laminagem | Tolerância de espessura do laminado | ± 10% de espessura de PCB | ± 10% de espessura de PCB | ± 8% de espessura de PCB |
| 15 | Espessura máxima do laminado | 4.0 mm | 6.0 mm | 7.0 mm | |
| 16 | Precisão de alinhamento do laminado | ≤ ± 5 mil | ≤ ± 4 mil | ≤ ± 4 mil | |
| 17 | Forro (18um, 35um, 70um etc. são de cobre acabado. Se não for mencionado cobre acabado, 1 oz é o valor por defeito) | Diâmetro mínimo da broca | 0.2 mm | 0.2 mm | 0.2 mm |
| 18 | Diâmetro do roteador da ranhura | 0.60 mm | 0.60 mm | 0.60 mm | |
| 19 | Tolerância mínima das ranhuras PTH | ± 0,15 mm | ± 0,15 mm | ± 0,1 mm | |
| 20 | Proporção máxima de aspeto | 1:08 | 1:12 | 1:12 | |
| 21 | Tolerância de furos | ± 3 mil | ± 3 mil | ± 3 mil | |
| 22 | Espaço de via para via | 6mil (mesma rede), 12mil (rede diferente) | 6mil (mesma rede), 14mil (rede diferente) | 4mil (mesma rede), 12mil (rede diferente) | |
| 23 | Espaço entre o buraco do componente e o buraco do componente | 12mil (mesma rede), 16mil (rede diferente) | 12mil (mesma rede), 16mil (rede diferente) | 10mil (mesma rede), 14mil (rede diferente) | |
| 24 | Gravação | Largura mínima do logotipo gravado | 10 mil ((18um), 12 mil (35um), 12 mil ((70um) | 8mil ((18um), 10mil ((35um), 12mil ((70um) | 6mil ((18um), 8mil ((35um), 12mil ((70um) |
| 25 | Fator de gravação | 1.6-2.2 | 1.6-2.2 | 1.6-2.2 | |
| 26 | A camada exterior ((18um, 35um, 70um etc. são acabados de cobre. | Diâmetro da almofada | 20 mil | 16 mil | 16 mil |
| 27 | Diâmetro da almofada Min.BGA | 12 mil | 12 mil | 10 mil | |
| 28 | Min.track e espaçamento | 5/5mil ((18um) | 4/4mil ((18um) | 3/3.5mil ((18um) | |
| 5/5mil ((35um) | 4/4mil ((35um) | 3/4 milímetros ((35um) | |||
| 7/9mil ((70um) | 6/8mil ((70um) | 6/7mil ((70um) | |||
| 9/11mil ((105um) | 8/10mil ((105um) | 8/9mil ((105um) | |||
| 13/13mil ((140um) | 12/12mil ((140um) | 12/11mil ((140um) | |||
| 29 | Grelha mínima | 10/10mil ((35um) | 8/8mil ((35um) | 4/8mil ((35um) | |
| 30 | Min.espaço (condutor para plataforma, plataforma para plataforma) | 6 mm (± 18 mm) | 5 mm (± 18 mm) | 4 mm (± 18 mm) | |
| 6 mm (± 35 mm) | 5 mm (± 35 mm) | 4 mm (± 35 mm) | |||
| 9 mm (70 mm) | 8 mm (70 mm) | 7 mm (70 mm) | |||
| 11mil ((105um) | 10 mil ((105um) | 9mil ((105um) | |||
| 13 mm (~ 140 mm) | 12 milímetros | 11 milímetros (140 mm) | |||
![]()