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Placa de circuito impresso de pequenas perdas (PWB) no PWB da carcaça TU-883 e da Multi-camada TU-883 de TU-883P Prepreg

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PWB do núcleo do metal

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Ms. Ivy Deng

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Placa de circuito impresso de pequenas perdas (PWB) no PWB da carcaça TU-883 e da Multi-camada TU-883 de TU-883P Prepreg

MOQ:	1pcs
preço:	USD9.99-99.99
Embalagem padrão:	Vácuo bags+Cartons
Período de entrega:	8-9 dias de trabalho
Método de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	5000pcs pelo mês

Informações

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem

CHINA

Marca

Bicheng

Certificação

UL, ISO9001, IATF16949

Número do modelo

BIC-508.V1.0

Material de base:

Resina de alta temperatura

Número de camadas:

Camada Dupla, Multicamadas, PCB Híbrido

Espessura do PCB:

0.5 mm,0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm

Tamanho do PCB:

≤400mm X 500mm

Máscara de solda:

Verde, preto, preto, azul, amarelo, vermelho, etc.

Peso de cobre:

0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm), 3oz (105µm)

Revestimento de superfície:

cobre nu, HASL, ENIG, OSP, estanho de imersão, prata de imersão, etc.

Destacar:

Placa de circuito do PWB da placa traseira da resina

placa de circuito do PWB da espessura de 0.6mm

Placa de circuito do PWB IATF16949

Descrição do produto

Placa de circuito impresso (PCB) de baixa perda no substrato TU-883 e no PCB multicamadas TU-883 Prepreg

(As placas de circuito impresso são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)

Descrição geral

O ThunderClad 2 (TU-883 ) é um material de categoria de perda muito baixa baseado numa resina de alto desempenho.Este material é reforçado com vidro E tecido regular e projetado com constante dielétrica muito baixa e sistema de resina de fator de dissipação para alta velocidade baixa perdaO material ThunderClad 2 é adequado para processos sem chumbo de protecção ambiental e também compatível com processos FR-4.Os laminados ThunderClad 2 também apresentam uma excelente resistência à umidade, melhor CTE, resistência química superior, estabilidade térmica e resistência ao CAF.

Propriedades típicas do TU-883

	Valores típicos	Condição de ensaio	SPEC
Termal
Tg (DMA)	220 °C
Tg (TMA)	170 °C	E-2/105+des	N/A
Td (TGA)	420 °C
CTE eixo z α1	35 ppm/°C	Pre-Tg	< 60 ppm/°C
CTE eixo z α2	240 ppm/°C	Pós-Tg	< 300 ppm/°C
Eixo z do CTE	2.50%	50 a 260°C	< 3,0%
Estresse térmico, flutuação da solda, 288°C	> 60 segundos	A	> 10 segundos
T-260	> 60 min		> 30 min
T-288	> 60 min	E-2/105+des	> 15 min
T-300	> 60 min
Inflamabilidade	94V-0	E-24/125+des	94V-0
Eletrodomésticos
Permitência (RC63%)
1 GHz (método SPC)	3.60
5 GHz (método SPC)	3.58	C-24/23/50	N/A
10 GHz (método SPC)	3.57
Tangente de perdas (RC63%)
1 GHz (método SPC)	0.0030
5 GHz (método SPC)	0.0037	C-24/23/50	N/A
10 GHz (método SPC)	0.0046
Resistividade de volume	> 10¹⁰MΩ•cm	C-96/35/90	> 106MΩ•cm
Resistividade de superfície	> 10⁸MΩ	C-96/35/90	> 104MΩ
Força elétrica	> 40 KV/mm	-	> 30 KV/mm
Tensão de ruptura dielétrica	> 50 KV	-	> 40 KV
Mecânico
Modulo do Jovem
Direcção warp.	28 GPa	A	N/A
Preencha a direcção	26 GPa
Força flexural
Longo	> 60.000 psi	A	> 60.000 psi
Em diagonal	> 50 000 psi	A	> 50 000 psi
Resistência ao descascamento, 1,0 oz.	4 ~ 6 lb/in	A	> 4 lb/in
Absorção de água	00,08%	E-1/105+des+D-24/23	< 0,8 %

Vantagens de desempenho e processamento

Excelentes propriedades eléctricas

Constante dielétrica inferior a 4.0

Fator de dissipação inferior a 0.005

Desempenho estável e plano Dk/Df sobre frequência e temperatura

Compatível com processos FR-4 modificados

Excelente resistência à umidade e processo de refluxo livre de chumbo compatível

Melhoria da expansão térmica do eixo z

Capacidade anti-CAF

Excelente fiabilidade de perfuração e solda

Sem halogênio

As nossas capacidades de PCB (TU-883)

Material de PCB:	Resina de alta temperatura
Designação	Tu-883
Constante dielétrica:	30,60 a 1 GHz
Número de camadas:	Dupla camada, multicamada, PCB híbrido
Peso de cobre:	0.5oz (17 μm), 1oz (35 μm), 2oz (70 μm), 3oz (105 μm)
Espessura do PCB:	0.5 mm,0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm
Tamanho do PCB:	≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda:	Verde, preto, preto, azul, amarelo, vermelho, etc.
Revestimento da superfície:	cobre nu, HASL, ENIG, OSP, estanho de imersão, prata de imersão, etc.
Tecnologia:	HDI, Via in pad, Controle de impedância, Blind via/Buried via, Edge Plating, BGA, Countsunk Holes etc.

Placa de circuito impresso de pequenas perdas (PWB) no PWB da carcaça TU-883 e da Multi-camada TU-883 de TU-883P Prepreg 0

Aplicações

Frequência de rádio

Backplane, computação de alto desempenho

Cartões de linha, Armazenamento

Servidores, Telecomunicações, Estações Base, Roteadores de Escritório

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Tags:

FR4 PCB Board,

6 Layer FR4 PCB Board,

Mobile Broadband Gold Finger PCB

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