Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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Material de base: | Resina de alta temperatura | Número de camadas: | Camada Dupla, Multicamadas, PCB Híbrido |
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Espessura do PCB: | 0.5 mm,0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm | Tamanho do PCB: | ≤400mm X 500mm |
Máscara de solda: | Verde, preto, preto, azul, amarelo, vermelho, etc. | Peso de cobre: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm), 3oz (105µm) |
Revestimento de superfície: | cobre nu, HASL, ENIG, OSP, estanho de imersão, prata de imersão, etc. | ||
Destacar: | Placa de circuito do PWB da placa traseira da resina,placa de circuito do PWB da espessura de 0.6mm,Placa de circuito do PWB IATF16949 |
Placa de circuito impresso (PCB) de baixa perda no substrato TU-883 e no PCB multicamadas TU-883 Prepreg
(As placas de circuito impresso são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)
Descrição geral
O ThunderClad 2 (TU-883 ) é um material de categoria de perda muito baixa baseado numa resina de alto desempenho.Este material é reforçado com vidro E tecido regular e projetado com constante dielétrica muito baixa e sistema de resina de fator de dissipação para alta velocidade baixa perdaO material ThunderClad 2 é adequado para processos sem chumbo de protecção ambiental e também compatível com processos FR-4.Os laminados ThunderClad 2 também apresentam uma excelente resistência à umidade, melhor CTE, resistência química superior, estabilidade térmica e resistência ao CAF.
Propriedades típicas do TU-883
Valores típicos | Condição de ensaio | SPEC | |
Termal | |||
Tg (DMA) | 220 °C | ||
Tg (TMA) | 170 °C | E-2/105+des | N/A |
Td (TGA) | 420 °C | ||
CTE eixo z α1 | 35 ppm/°C | Pre-Tg | < 60 ppm/°C |
CTE eixo z α2 | 240 ppm/°C | Pós-Tg | < 300 ppm/°C |
Eixo z do CTE | 2.50% | 50 a 260°C | < 3,0% |
Estresse térmico, flutuação da solda, 288°C | > 60 segundos | A | > 10 segundos |
T-260 | > 60 min | > 30 min | |
T-288 | > 60 min | E-2/105+des | > 15 min |
T-300 | > 60 min | ||
Inflamabilidade | 94V-0 | E-24/125+des | 94V-0 |
Eletrodomésticos | |||
Permitência (RC63%) | |||
1 GHz (método SPC) | 3.60 | ||
5 GHz (método SPC) | 3.58 | C-24/23/50 | N/A |
10 GHz (método SPC) | 3.57 | ||
Tangente de perdas (RC63%) | |||
1 GHz (método SPC) | 0.0030 | ||
5 GHz (método SPC) | 0.0037 | C-24/23/50 | N/A |
10 GHz (método SPC) | 0.0046 | ||
Resistividade de volume | > 1010MΩ•cm | C-96/35/90 | > 106MΩ•cm |
Resistividade de superfície | > 108MΩ | C-96/35/90 | > 104MΩ |
Força elétrica | > 40 KV/mm | - | > 30 KV/mm |
Tensão de ruptura dielétrica | > 50 KV | - | > 40 KV |
Mecânico | |||
Modulo do Jovem | |||
Direcção warp. | 28 GPa | A | N/A |
Preencha a direcção | 26 GPa | ||
Força flexural | |||
Longo | > 60.000 psi | A | > 60.000 psi |
Em diagonal | > 50 000 psi | A | > 50 000 psi |
Resistência ao descascamento, 1,0 oz. | 4 ~ 6 lb/in | A | > 4 lb/in |
Absorção de água | 00,08% | E-1/105+des+D-24/23 | < 0,8 % |
Vantagens de desempenho e processamento
Excelentes propriedades eléctricas
Constante dielétrica inferior a 4.0
Fator de dissipação inferior a 0.005
Desempenho estável e plano Dk/Df sobre frequência e temperatura
Compatível com processos FR-4 modificados
Excelente resistência à umidade e processo de refluxo livre de chumbo compatível
Melhoria da expansão térmica do eixo z
Capacidade anti-CAF
Excelente fiabilidade de perfuração e solda
Sem halogênio
As nossas capacidades de PCB (TU-883)
Material de PCB: | Resina de alta temperatura |
Designação | Tu-883 |
Constante dielétrica: | 30,60 a 1 GHz |
Número de camadas: | Dupla camada, multicamada, PCB híbrido |
Peso de cobre: | 0.5oz (17 μm), 1oz (35 μm), 2oz (70 μm), 3oz (105 μm) |
Espessura do PCB: | 0.5 mm,0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm |
Tamanho do PCB: | ≤ 400 mm X 500 mm |
Máscara de solda: | Verde, preto, preto, azul, amarelo, vermelho, etc. |
Revestimento da superfície: | cobre nu, HASL, ENIG, OSP, estanho de imersão, prata de imersão, etc. |
Tecnologia: | HDI, Via in pad, Controle de impedância, Blind via/Buried via, Edge Plating, BGA, Countsunk Holes etc. |
Aplicações
Frequência de rádio
Backplane, computação de alto desempenho
Cartões de linha, Armazenamento
Servidores, Telecomunicações, Estações Base, Roteadores de Escritório
Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng
Telefone: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848