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Placa de circuito impresso alta S1000-2MB do PWB do Tg Prepreg com ouro da imersão

Certificado
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificações
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificações
Revisões do cliente
Kevin, Recebeu e testou as placas - agradecimentos muito. Estes são perfeitos, exatamente o que nós precisamos. rgds Ricos

—— Rich Rickett

Ruth, Eu obtive o PWB hoje, e são apenas perfeitos. Ficar por favor pouca paciência, minha ordem seguinte está vindo logo. Cordialmente de Hamburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Olá! Natalie. Era perfeito, mim une algumas imagens para sua referência. E eu envio-lhe 2 projetos seguintes incluir no orçamento. Agradecimentos muito outra vez

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Agradecimentos, foram feitos perfeitamente, e trabalham bem. Porque prometidas, são aqui as relações para meu projeto mais atrasado, usando o PCBs que você fabricou para mim: Cordialmente Daniel

—— Daniel Ford

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Placa de circuito impresso alta S1000-2MB do PWB do Tg Prepreg com ouro da imersão

Placa de circuito impresso alta S1000-2MB do PWB do Tg Prepreg com ouro da imersão
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Imagem Grande :  Placa de circuito impresso alta S1000-2MB do PWB do Tg Prepreg com ouro da imersão

Detalhes do produto:
Lugar de origem: CHINA
Marca: Bicheng
Certificação: UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo: BIC-504.V1.0
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1PCS
Detalhes da embalagem: Vácuo bags+Cartons
Tempo de entrega: 8-9 dias de trabalho
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 5000PCS pelo mês

Placa de circuito impresso alta S1000-2MB do PWB do Tg Prepreg com ouro da imersão

descrição
Base material: High Tg, High Performance and Low CTE Epoxy Resin PCB thickness: 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.0mm, 3.2mm
Layer count: Double Layer, Multilayer, Hybrid PCB PCB size: ≤400mm X 500mm
Solder mask: Green, Black, Matt Black, Blue, Matt Blue, Yellow, Red etc. Copper weight: 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm), 3oz (105µm)
Surface finish: Bare copper, HASL, ENIG, OSP, Immersion tin, Immersion Silver etc..
Destacar:

Placa de circuito impresso alta do PWB do Tg

,

Placa de circuito impresso do PWB do ouro da imersão

,

placa de circuito impresso do PWB de 0.6mm

 

Placas de circuitos impressos de alta Tg (PCB)emS1000-2M Core e S1000-2MB Prepregcom Immersion Gold

(As placas de circuito impresso são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)

 

Descrição geral

S1000-2M é um tipo de material de placa de circuito impresso de alta Tg fabricado pela Shengyi com características de alto desempenho e baixa CTE, adequado para PCB de alta multicamada.05 mm a 3 mm.2mm, peso de cobre 0,5oz a 3oz etc.

 

Características

 

- Laminado FR-4 compatível sem chumbo: garante a conformidade ambiental e suporta processos de solda modernos.
 

- Alta temperatura de transição do vidro (Tg 170°C): proporciona uma estabilidade térmica superior, evitando a deformação sob calor extremo.
 

- Compatibilidade UV/AOI: Melhora a precisão da inspecção e evita leituras falsas durante a inspecção óptica automatizada.
 

- Resistência ao calor excepcional: mantém a integridade estrutural e elétrica em ambientes de alta temperatura.
 

- CTE reduzido do eixo Z: Minimiza o estresse do orifício, melhorando a confiabilidade durante o ciclo térmico.
 

- Desempenho anti-CAF superior: Resiste à filamentação anódica condutora, garantindo a fiabilidade elétrica a longo prazo.
 

- Baixa absorção de água: protege contra a degradação induzida pela humidade em condições de funcionamento úmidas.
 

- Excelente capacidade de processamento mecânico: permite perfuração, roteamento e fabricação precisos sem danos ao material.

 

 

Placa de circuito impresso alta S1000-2MB do PWB do Tg Prepreg com ouro da imersão 0

 

Aplicações

Computador

Comunicação

Eletrónica automóvel

Adequado para PCBs com alto número de camadas

 

A nossa capacidade de PCB (S1000-2M)

Material de PCB: Resina epoxi de alta Tg, alto desempenho e baixa CTE
Designação S1000-2M
Constante dielétrica: 4.6 a 10 GHz
Número de camadas: Dupla camada, multicamada, PCB híbrido
Peso de cobre: 0.5oz (17 μm), 1oz (35 μm), 2oz (70 μm), 3oz (105 μm)
Espessura do PCB: 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.0mm, 3.2mm
Tamanho do PCB: ≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda: Verde, preto, preto, azul, amarelo, vermelho, etc.
Revestimento da superfície: cobre nu, HASL, ENIG, OSP, estanho de imersão, prata de imersão, etc.
Tecnologia: HDI, Via in pad, Controle de impedância, Blind via/Buried via, Edge Plating, BGA, Countsunk Holes etc.

 

Propriedades gerais do S1000-2M

Elementos de ensaio Método de ensaio Condição de ensaio Unidade Valor típico
Tg IPC-TM-650 2.4.24.4 DMA °C 185
IPC-TM-650 2.4.25D DSC °C 180
Td IPC-TM-650 2.4.24.6 TGA (5% W.L) °C 355
T260 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA Min > 60
T288 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA Min 30
T300 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA Min 15
Estresse térmico IPC-TM-650 2.4.13.1 288°C, mergulho de solda s > 100
CTE (eixo Z) IPC-TM-650 2.4.24 Antes de Tg ppm/°C 41
IPC-TM-650 2.4.24 Após Tg ppm/°C 208
IPC-TM-650 2.4.24 50-260°C % 2.4
Permitência (1 GHz) IPC-TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 - 4.6
Tangente de perda (1 GHz) IPC-TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 - 0.018
Resistividade de volume IPC-TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 MΩ-cm 8.7×108
Resistividade de superfície IPC-TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 2.2×107
Resistência de arco IPC-TM-650 2.5.1 D-48/50+D-0.5/23 s 133
Descomposição dielétrica IPC-TM-650 2.5.6 D-48/50+D-0.5/23 kV > 45
Resistência ao descascamento (1 oz) IPC-TM-650 2.4.8 288°C/10s N/mm [lb/in] 1.3 [7.43]
Resistência flexural (LW/CW) IPC-TM-650 2.4.4 A MPa 567/442
Absorção de água IPC-TM-650 2.6.2.1 D-24/23 % 0.08
Inflamabilidade UL94 C-48/23/50 Classificação V-0
CTI IEC60112 A Classificação PLC 3

 

Contacto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng

Telefone: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

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