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Multi placa Tg alto 400mmX500mm sem chumbo do PWB da camada FR4

Os melhores produtos
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificações
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Kevin, Recebeu e testou as placas - agradecimentos muito. Estes são perfeitos, exatamente o que nós precisamos. rgds Ricos

—— Rich Rickett

Ruth, Eu obtive o PWB hoje, e são apenas perfeitos. Ficar por favor pouca paciência, minha ordem seguinte está vindo logo. Cordialmente de Hamburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Olá! Natalie. Era perfeito, mim une algumas imagens para sua referência. E eu envio-lhe 2 projetos seguintes incluir no orçamento. Agradecimentos muito outra vez

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Agradecimentos, foram feitos perfeitamente, e trabalham bem. Porque prometidas, são aqui as relações para meu projeto mais atrasado, usando o PCBs que você fabricou para mim: Cordialmente Daniel

—— Daniel Ford

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Multi placa Tg alto 400mmX500mm sem chumbo do PWB da camada FR4

Multi Layer FR4 PCB Board High Tg Lead Free 400mmX500mm
Multi Layer FR4 PCB Board High Tg Lead Free 400mmX500mm Multi Layer FR4 PCB Board High Tg Lead Free 400mmX500mm Multi Layer FR4 PCB Board High Tg Lead Free 400mmX500mm Multi Layer FR4 PCB Board High Tg Lead Free 400mmX500mm Multi Layer FR4 PCB Board High Tg Lead Free 400mmX500mm

Imagem Grande :  Multi placa Tg alto 400mmX500mm sem chumbo do PWB da camada FR4

Detalhes do produto:
Lugar de origem: CHINA
Marca: Bicheng
Certificação: UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo: BIC-506.V1.0
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1PCS
Detalhes da embalagem: Vácuo bags+Cartons
Tempo de entrega: 8-9 dias de trabalho
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 5000PCS pelo mês
Descrição de produto detalhada
Matéria-prima: Tg alto, resina de cola Epoxy alta sem chumbo da confiança Contagem da camada: Dupla camada, PWB Multilayer, híbrido
Espessura do PWB: 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.0mm, 3.2mm Tamanho do PWB: ≤400mm X 500mm
Máscara da solda: Etc. do verde, do preto, do Matt Black, do azul, do Matt Blue, o amarelo, o vermelho. Peso de cobre: 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm), 3oz (105µm)
Revestimento de superfície: Cobre desencapado, HASL, ENIG, OSP, lata da imersão, prata da imersão etc….
Realçar:

Multi placa do PWB da camada FR4

,

Placa de circuito impresso sem chumbo do PWB

,

placa de circuito impresso de 400mmX500mm

 

Placa de circuito impresso alta da Multi-camada do Tg (PWB) na conformidade sem chumbo de IT-180ATC e de IT-180GNBS

(As placas de circuito impresso são produtos feito-à-medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para a referência)

 

Descrição geral

IT-180ATC é uma cola Epoxy enchida multifuncional alta avançada do Tg (175℃ por DSC) com confiança e resistência térmicas altas de CAF. É apropriado para várias aplicações e pode passar a 260℃ o conjunto sem chumbo. A espessura varia 0.5mm a 3.2mm, peso de cobre 0.5oz a 3oz.

 

Aplicações

Automotivo (sala de motor ECU)

PWB Multilayer e de HDI

Placas traseiras

Armazenamento de dados

Servidor e trabalhos em rede

Telecomunicações

Cobre pesado

 

Multi placa Tg alto 400mmX500mm sem chumbo do PWB da camada FR4 0

 

Características chaves

Baixo CTE

Resistência térmica de calor elevado

Resistência excelente de CAF

Boa confiança do através-furo

 

Nossa capacidade do PWB (IT-180ATC)

Material do PWB: Tg alto, resina de cola Epoxy alta sem chumbo da confiança
Designação: IT-180ATC
Constante dielétrica: 4,4 em 1GHz
Contagem da camada: Dupla camada, PWB Multilayer, híbrido
Peso de cobre: 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm), 3oz (105µm)
Espessura do PWB: 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.0mm, 3.2mm
Tamanho do PWB: ≤400mm X 500mm
Máscara da solda: Etc. do verde, do preto, do Matt Black, do azul, do Matt Blue, o amarelo, o vermelho.
Revestimento de superfície: Cobre desencapado, HASL, ENIG, OSP, lata da imersão, prata da imersão etc….
Tecnologia: HDI, através na almofada, controle da impedância, cegam o chapeamento através de/enterrado através de, da borda, o BGA, os furos etc. de Countsunk.

 

Propriedades gerais de IT-180ATC

Artigos IPC TM-650 Valor típico Unidade
Descasque a força, mínimo 2.4.8   lb/inch
A. folha do cobre do perfil baixo 5
Folha do cobre do perfil de B. Padrão 8
Resistividade de volume 2.5.17.1 1x109  de M - cm
Resistividade de superfície 2.5.17.1 1x108  de M
Absorção da umidade, máximo 2.6.2.1 0,1 %
Permitividade (DK, índice da resina de 50%)     --
A. 1MHz 2.5.5.9 4,5
B. 1GHz 2.5.5.9 4,4
Tangente da perda (Df, índice da resina de 50%)     --
A. 1MHz 2.5.5.9 0,014
B. 1GHz 2.5.5.9 0,015
Força Flexural, mínima     N/mm2
Sentido de A. Comprimento 2.4.4 500-530
B. sentido transversal   410-440
Esforço térmico 10 s em 288°C      
A. Unetched 2.4.13.1 Passagem Avaliação
B. Etched   Passagem  
Inflamabilidade UL94 V-0 Avaliação
Índice de seguimento comparativo (CTI) IEC 60112/UL 746 CTI 3 (175-249) Classe (volts)
Temperatura de transição de vidro (DSC) 2.4.25 175 ˚C
Temperatura da decomposição 2.4.24.6 345 ˚C
Linha central CTE de X/Y (40℃ a 125℃) 2.4.41 11-13 / 13-15 ppm/˚C
Z-linha central CTE      
A. Alfa 1   45 ppm/˚C
B. Alfa 2 2.4.24 210 ppm/˚C
Graus de C do C. 50 a 260   2,7 %
Resistência térmica      
A. T260 2.4.24.1 >60 Minutos
B. T288   20 Minutos

 

Multi placa Tg alto 400mmX500mm sem chumbo do PWB da camada FR4 1

 

Contacto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng

Telefone: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

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