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Multi placa Tg alto 400mmX500mm sem chumbo do PWB da camada FR4

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Certificado
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificações
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Revisões do cliente
Kevin, Recebeu e testou as placas - agradecimentos muito. Estes são perfeitos, exatamente o que nós precisamos. rgds Ricos

—— Rich Rickett

Ruth, Eu obtive o PWB hoje, e são apenas perfeitos. Ficar por favor pouca paciência, minha ordem seguinte está vindo logo. Cordialmente de Hamburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Olá! Natalie. Era perfeito, mim une algumas imagens para sua referência. E eu envio-lhe 2 projetos seguintes incluir no orçamento. Agradecimentos muito outra vez

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Agradecimentos, foram feitos perfeitamente, e trabalham bem. Porque prometidas, são aqui as relações para meu projeto mais atrasado, usando o PCBs que você fabricou para mim: Cordialmente Daniel

—— Daniel Ford

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Multi placa Tg alto 400mmX500mm sem chumbo do PWB da camada FR4

Multi placa Tg alto 400mmX500mm sem chumbo do PWB da camada FR4
Multi placa Tg alto 400mmX500mm sem chumbo do PWB da camada FR4 Multi placa Tg alto 400mmX500mm sem chumbo do PWB da camada FR4 Multi placa Tg alto 400mmX500mm sem chumbo do PWB da camada FR4 Multi placa Tg alto 400mmX500mm sem chumbo do PWB da camada FR4 Multi placa Tg alto 400mmX500mm sem chumbo do PWB da camada FR4

Imagem Grande :  Multi placa Tg alto 400mmX500mm sem chumbo do PWB da camada FR4

Detalhes do produto:
Lugar de origem: CHINA
Marca: Bicheng
Certificação: UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo: BIC-506.V1.0
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1PCS
Detalhes da embalagem: Vácuo bags+Cartons
Tempo de entrega: 8-9 dias de trabalho
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 5000PCS pelo mês
Contato

Multi placa Tg alto 400mmX500mm sem chumbo do PWB da camada FR4

descrição
Base material: High Tg, Lead Free High Reliability Epoxy Resin Layer count: Double Layer, Multilayer, Hybrid PCB
PCB thickness: 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.0mm, 3.2mm PCB size: ≤400mm X 500mm
Solder mask: Green, Black, Matt Black, Blue, Matt Blue, Yellow, Red etc. Copper weight: 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm), 3oz (105µm)
Surface finish: Bare copper, HASL, ENIG, OSP, Immersion tin, Immersion Silver etc..
Destacar:

Multi placa do PWB da camada FR4

,

Placa de circuito impresso sem chumbo do PWB

,

placa de circuito impresso de 400mmX500mm

 

Alto TgDe camadas múltiplasPlaca de circuito impresso (PCB) no IT-180ATC e no IT-180GNBS Livre de chumboConformidade

(As placas de circuito impresso são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)

 

Descrição geral

O IT-180ATC é um epóxi multifuncional avançado de alto Tg (175°C por DSC) com alta fiabilidade térmica e resistência ao CAF.É adequado para várias aplicações e pode passar 260°C de montagem livre de chumboA espessura varia de 0,5 mm a 3,2 mm, peso de cobre de 0,5 a 3 oz.

 

Aplicações

- Automóveis (ECU da sala das máquinas)

-PCB multicamadas e HDI

- Retroplanos.

- Armazenamento de dados

- Servidores e redes

- Telecomunicações

- Cobre pesado.

 

Multi placa Tg alto 400mmX500mm sem chumbo do PWB da camada FR4 0

 

Características fundamentais

- TEC baixa.

- Alta resistência ao calor

- Excelente resistência ao CAF

- Boa confiabilidade através do buraco

 

A nossa capacidade de PCB (IT-180ATC)

Material de PCB: Resina epoxi de alta fiabilidade, livre de chumbo e com elevado Tg
Designação IT-180ATC
Constante dielétrica: 4.4 a 1 GHz
Número de camadas: Dupla camada, multicamada, PCB híbrido
Peso de cobre: 0.5oz (17 μm), 1oz (35 μm), 2oz (70 μm), 3oz (105 μm)
Espessura do PCB: 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.0mm, 3.2mm
Tamanho do PCB: ≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda: Verde, preto, preto, azul, amarelo, vermelho, etc.
Revestimento da superfície: cobre nu, HASL, ENIG, OSP, estanho de imersão, prata de imersão, etc.
Tecnologia: HDI, Via in pad, Controle de impedância, Blind via/Buried via, Edge Plating, BGA, Countsunk Holes etc.

 

Propriedades gerais do IT-180ATC

Posições IPC TM-650 Valor típico Unidade
Resistência ao descascamento, mínima 2.4.8   Lb/ polegada
A. Folha de cobre de perfil baixo 5
B. Folha de cobre de perfil padrão 8
Resistividade de volume 2.5.17.1 1x109 M- Não.-cm
Resistividade de superfície 2.5.17.1 1x108 M- Não.
Absorção de umidade, máxima 2.6.2.1 0.1 %
Permitência (Dk, 50% de resina)     - Não.
A. 1MHz 2.5.5.9 4.5
B. 1 GHz 2.5.5.9 4.4
Tangente de perda (Df, 50% de resina)     - Não.
A. 1MHz 2.5.5.9 0.014
B. 1 GHz 2.5.5.9 0.015
Força flexural, mínima     N/mm2
A. Direcção longitudinal 2.4.4 500 a 530
B. Direção transversal   410-440
Tensão térmica 10 s a 288°C      
A. Não gravados 2.4.13.1 Passe Classificação
B. Gravados   Passe  
Inflamabilidade UL94 V-0 Classificação
Indice de acompanhamento comparativo (CTI) IEC 60112 / UL 746 CTI 3 (175-249) Classe (volts)
Temperatura de transição do vidro ((DSC)) 2.4.25 175 ̊C
Temperatura de decomposição 2.4.24.6 345 ̊C
Eixo X/Y CTE (40°C a 125°C) 2.4.41 11-13 / 13-15 ppm/ ̊C
CTE do eixo Z      
A. Alfa 1   45 ppm/ ̊C
B. Alfa 2 2.4.24 210 ppm/ ̊C
C. 50 a 260 graus C   2.7 %
Resistência térmica      
A. T260 2.4.24.1 > 60 Minutos
B. T288   20 Minutos

 

Multi placa Tg alto 400mmX500mm sem chumbo do PWB da camada FR4 1

 

etiqueta:

FR4 PCB Board,

6 Layer FR4 PCB Board,

Mobile Broadband Gold Finger PCB

Contacto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng

Telefone: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

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