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Placa alta Multilayer do PWB do Tg FR4 com ouro de revestimento grosso da imersão de 1.2mm

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Certificado
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificações
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Revisões do cliente
Kevin, Recebeu e testou as placas - agradecimentos muito. Estes são perfeitos, exatamente o que nós precisamos. rgds Ricos

—— Rich Rickett

Ruth, Eu obtive o PWB hoje, e são apenas perfeitos. Ficar por favor pouca paciência, minha ordem seguinte está vindo logo. Cordialmente de Hamburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Olá! Natalie. Era perfeito, mim une algumas imagens para sua referência. E eu envio-lhe 2 projetos seguintes incluir no orçamento. Agradecimentos muito outra vez

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Agradecimentos, foram feitos perfeitamente, e trabalham bem. Porque prometidas, são aqui as relações para meu projeto mais atrasado, usando o PCBs que você fabricou para mim: Cordialmente Daniel

—— Daniel Ford

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Placa alta Multilayer do PWB do Tg FR4 com ouro de revestimento grosso da imersão de 1.2mm

Placa alta Multilayer do PWB do Tg FR4 com ouro de revestimento grosso da imersão de 1.2mm
Placa alta Multilayer do PWB do Tg FR4 com ouro de revestimento grosso da imersão de 1.2mm Placa alta Multilayer do PWB do Tg FR4 com ouro de revestimento grosso da imersão de 1.2mm Placa alta Multilayer do PWB do Tg FR4 com ouro de revestimento grosso da imersão de 1.2mm Placa alta Multilayer do PWB do Tg FR4 com ouro de revestimento grosso da imersão de 1.2mm

Imagem Grande :  Placa alta Multilayer do PWB do Tg FR4 com ouro de revestimento grosso da imersão de 1.2mm

Detalhes do produto:
Lugar de origem: CHINA
Marca: Bicheng
Certificação: UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo: BIC-503.V1.0
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1PCS
Preço: USD9.99-99.99
Detalhes da embalagem: Vácuo bags+Cartons
Tempo de entrega: 8-9 dias de trabalho
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 5000PCS pelo mês
Contato

Placa alta Multilayer do PWB do Tg FR4 com ouro de revestimento grosso da imersão de 1.2mm

descrição
Base material: FR-4 TU-768 PCB thickness: 1.18-1.21mm
Copper weight: 35um Surface finish: Immersion gold
Destacar:

Placa alta Multilayer do PWB do Tg FR4

,

placa do PWB FR4 de 1.2mm

,

Placa do PWB do ouro da imersão

 

Alta Tg PCB Construída em TU-768 Com PCB TU-768 Multicamadas de Imersão em Ouro de 1,2 mm de Espessura

(Placas de Circuito Impresso são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)

 

Breve Introdução

Este é um tipo de PCB de 4 camadas de alta Tg construída em material TU-768. Cada camada é revestida com cobre de 1oz. As almofadas de solda são revestidas com ouro de imersão e as não almofadas com máscara de solda verde. O painel consiste em 16 placas com um tamanho de 320 x 280 mm. O núcleo tem 0,8 mm de espessura, a PCB acabada atinge 1,2 mm de espessura.

 

Principais Aplicações

Esta PCB TU-768 é amplamente utilizada em Eletrônicos de Consumo, Servidor, estação de trabalho,  Automotivo, etc.

 

Placa alta Multilayer do PWB do Tg FR4 com ouro de revestimento grosso da imersão de 1.2mm 0

 

Especificações da PCB

Item Descrição Requisito Real Resultado
1. Laminado Tipo de Material FR-4 TU-768 FR-4 TU-768 ACC
Tg 170℃ 170℃ ACC
Fornecedor Taiwan Union (TU) Taiwan Union (TU) ACC
Espessura 1.2±10% mm 1.18-1.21mm ACC
2. Espessura da Chapeamento Parede do Furo ≥25µm 26.15µm ACC
Cobre Externo 35µm 37.85µm ACC
Cobre Interno 30µm 31.15µm ACC
3. Máscara de Solda Tipo de Material TAIYO/ PSR-2000GT600D PSR-2000GT600D ACC
Cor Verde Verde ACC
Rigidez (Teste do Lápis) ≥4H ou superior 5H ACC
Espessura S/M ≥10µm 19.55µm ACC
Localização Ambos os Lados Ambos os Lados ACC
4. Marca do Componente Tipo de Material TAIYO/ IJR-4000 MW300 IJR-4000 MW300 ACC
Cor Branco Branco ACC
Localização C/S, S/S C/S, S/S ACC
5. Máscara de Solda Descascável Tipo de Material      
Espessura      
Localização      
6. Identificação Marca UL SIM SIM ACC
Código da Data AAZZ 0421 ACC
Localização da Marca Lado da Solda Lado da Solda ACC
7. Acabamento da Superfície Método Ouro de Imersão Ouro de Imersão ACC
Espessura do Estanho      
Espessura do Níquel 3-6µm 5.27µm ACC
Espessura do Ouro 0.05µm 0.065µm ACC
8. Normatividade RoHS Diretiva 2015/863/UE OK ACC
REACH Diretiva 1907 /2006 OK ACC
9. Anel Anular Largura Mínima da Linha (mil) 6mil 5.8mil ACC
Espaçamento Mínimo (mil) 5mil 5.2mil ACC
10. Ranhura em V Ângulo 30±5º 30º ACC
Espessura Residual 0.4±0.1mm 0.39mm ACC
11. Chanfro Ângulo      
Altura      
12. Função Teste Elétrico 100% PASS 100% PASS ACC
13. Aparência Nível de Classe IPC IPC-A-600J &6012D Classe 2 IPC-A-600J &6012D Classe 2 ACC
Inspeção Visual IPC-A-600J &6012D Classe 2 IPC-A-600J &6012D Classe 2 ACC
Empenamento e Torção ≦0.7% 0.32% ACC
14. Teste de Confiabilidade Teste da Fita Sem Descascamento OK ACC
Teste do Solvente Sem Descascamento OK ACC
Teste de Soldabilidade 265 ±5℃ OK ACC
Teste de Tensão Térmica 288 ±5℃ OK ACC
Teste de Contaminação Iônica ≦ 1.56 µg/c㎡ 0.58µg/c㎡ ACC

 

Nossas Vantagens

ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485, Certificado UL;

Oficina de 16000㎡;

Capacidade de produção de 30000㎡ por mês;

Capacidade de produção de protótipos a grandes volumes

IPC Classe 2 / IPC Classe 3;

PCBs HDI de qualquer camada;

Entrega no prazo: >98%

Taxa de reclamação do cliente: <1%

 

Nossa Capacidade de PCB (2022)

　Contagens de Camadas　 1-32
　Material do Substrato RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210; RT/Duriod 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duroid 6010, RT/duroid 6035HTC; TMM4, TMM10, Kappa 438; TLF-35; RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2, RF-45, RF-10, TRF-45; TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8; TLX-9, TLY-3, TLY-5; PTFE F4B (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94, DK3.0, DK3.2, DK3.38, DK3.5, DK4.0, DK4.4, DK6.15, DK10.2); AD450, AD600, AD1000, TC350; Nelco N4000, N9350, N9240; FR-4 ( High Tg S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A etc.), FR-4 High CTI>600V; Polyimide, PET; Metal Core etc.
　Tamanho Máximo 　Teste voador: 900*600mm, Teste de fixação 460*380mm, Sem teste 1100*600mm
　Tolerância do Contorno da Placa 　±0.0059" (0.15mm)
　Espessura da PCB 0.0157" - 0.3937" (0.40mm--10.00mm)
Tolerância da Espessura (T≥0.8mm) 　±8%
Tolerância da Espessura (t＜0.8mm) 　±10%
　Espessura da Camada de Isolamento 0.00295" - 0.1969" (0.075mm--5.00mm)
　Trilha Mínima 0.003" (0.075mm)
　Espaço Mínimo 　0.003" (0.075mm)
　Espessura do Cobre Externo 　35µm--420µm (1oz-12oz)
　Espessura do Cobre Interno 　17µm--350µm (0.5oz - 10oz)
　Furo de Perfuração (Mecânico) 0.0059" - 0.25" (0.15mm--6.35mm)
　Furo Acabado (Mecânico) 0.0039"-0.248" (0.10mm--6.30mm)
Tolerância do Diâmetro (Mecânico) 0.00295" (0.075mm)
　Registro (Mecânico) 0.00197" (0.05mm)
　Relação de Aspecto 　12:1
　Tipo de Máscara de Solda 　LPI
　Ponte Mínima da Máscara de Solda 0.00315" (0.08mm)
　Folga Mínima da Máscara de Solda 0.00197" (0.05mm)
　Diâmetro do Plug via 0.0098" - 0.0236" (0.25mm--0.60mm)
Tolerância do Controle de Impedância 　±10%
　Acabamento da Superfície HASL,HASL LF,ENIG,Estanho de Imersão,Ag de Imersão, OSP, Dedo de Ouro

 

etiqueta:

FR4 PCB Board,

6 Layer FR4 PCB Board,

Mobile Broadband Gold Finger PCB

Contacto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng

Telefone: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

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