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Placa alta do PWB do circuito impresso FR4 do Tg com ouro da imersão

Placa alta do PWB do circuito impresso FR4 do Tg com ouro da imersão

MOQ: 1PCS
preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Vácuo bags+Cartons
Período de entrega: 8-9 dias de trabalho
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000PCS pelo mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
CHINA
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo
BIC-501.V1.0
Material de base:
FR-4 TU-872 SLK Sp
Espessura do PCB:
1.61-1.62mm
Máscara de solda:
Verde
Tela de seda:
Branco
Peso de cobre:
1 oz
Revestimento de superfície:
Ouro de imersão
Destacar:

Placa do PWB do circuito impresso FR4

,

Placa alta do PWB do Tg FR4

,

Placa do PWB do ouro FR4 da imersão

Descrição do produto

 

Alto Tg Placas de circuito impresso(PCB)Construído em 1,6 mm TU-872 SLK Sp (Low DK FR-4) com ouro de imersão

(As placas de circuito impresso são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)

 

Breve Introdução

Trata-se de um tipo de PCB FR-4 de baixa DK/DF que é construído em material TU-872 SLK Sp. É feito em 4 camadas de cobre com 1 oz de cada camada, revestimento de ouro de imersão e máscara de solda verde.Espessura final é 1.6 mm +/- 10%. Um painel é constituído por 16 peças.

 

Aplicações típicas

1Frequência de rádio.

2Backpanel, computação de alto desempenho

3Cartões de linha, armazenamento

4Servidores, Telecomunicações, Estação Base

5Roteadores de escritório

 

Placa alta do PWB do circuito impresso FR4 do Tg com ouro da imersão 0

 

Especificações de PCB

Ponto Descrição Requisito Exercícios Resultado
1Laminados Tipo de material FR-4 TU-872 SLK Sp FR-4 TU-872 SLK Sp ACC
Tg 170°C 170°C ACC
Fornecedor TU TU ACC
Espessura 10,6 ± 10% mm 1.61-1.62mm ACC
2Espessura do revestimento Parede de buraco 25μm 26.51 μm ACC
De aço inoxidável 35 μm 400,21 μm ACC
Cobre interno 30 μm 31.15 μm ACC
3- Máscara de soldado. Tipo de material Kuangshun Kuangshun ACC
Cores Verde Verde ACC
Rigididade (teste com lápis) 4H ou superior 5H ACC
Espessura S/M 10 μm 190,55 μm ACC
Localização Ambos os lados Ambos os lados ACC
4. Marca do componente Tipo de material TAIYO/ IJR-4000 MW300 IJR-4000 MW300 ACC
Cores Branco Branco ACC
Localização C/S, S/S C/S, S/S ACC
5Máscara de solda descascável Tipo de material      
Espessura      
Localização      
6Identificação Marca UL - Sim, sim. - Sim, sim. ACC
Código de data WWYY 0421 ACC
Localização da marca Lado da solda Lado da solda ACC
7- Acabamento de superfície. Método Ouro de imersão Ouro de imersão ACC
Espessura de estanho      
Espessura do níquel 3-6 μm 5.27 μm ACC
Espessura do ouro 00,05 μm 0.065 μm ACC
8Normatividade RoHS Diretiva 2008/68/CE Está bem. ACC
REACH Directiva 1907/2006 Está bem. ACC
9Anel anular. Min. Largura da linha (mil) 7 mil 6.8mil ACC
Min. Espaçamento (mil) 6 mil 6.2mil ACC
10.V-groove Ângulo 30 ± 5o 30o ACC
Espessura residual 0.4 ± 0,1 mm 0.38mm ACC
11- O que é? Ângulo      
Altura      
12. Função Teste elétrico 100% de aprovação 100% de aprovação ACC
13- Aparência. Nível de classe IPC IPC-A-600J &6012D Classe 2 IPC-A-600J &6012D Classe 2 ACC
Inspecção visual IPC-A-600J &6012D Classe 2 IPC-A-600J &6012D Classe 2 ACC
Warp e Twist ¢ 0,7% 0.32% ACC
14. Teste de fiabilidade Teste de fita Sem descascar Está bem. ACC
Teste com solvente Sem descascar Está bem. ACC
Ensaio de soldabilidade 265 ± 5°C Está bem. ACC
Teste de tensão térmica 288 ± 5°C Está bem. ACC
Teste de contaminação iónica - Não.1.56μg/cm2 00,58 μg/cm2 ACC

 

PCB de alta Tg

As propriedades térmicas do sistema de resina são caracterizadas pela temperatura de transição do vidro (Tg), que é sempre expressa em °C. A propriedade mais comumente utilizada é a expansão térmica.Quando se mede a expansão em relação à temperatura, podemos obter uma curva como mostrado na seguinte imagem. O Tg é determinado pela interseção das tangentes das partes plana e íngreme da curva de expansão. abaixo da temperatura de transição de vidro,A resina epóxi é rígida e vidreira. Quando a temperatura de transição do vidro é excedida, transforma-se num estado mole e borracha.

 

Para os tipos de resina epóxi mais comumente utilizados (grau FR-4), a temperatura de transição do vidro está na faixa de 115-130 °C, de modo que quando o painel é soldado,A temperatura de transição do vidro é facilmente excedidaA expansão da resina epóxi é cerca de 15 a 20 vezes maior do que a do cobre quando excede Tg.Isto implica um certo risco de rachaduras na parede em buracos revestidosPor baixo da temperatura de transição do vidro, a relação de expansão entre o epoxi e o cobre é apenas três vezes maior.Então aqui o risco de rachaduras é insignificante.

 

O Tg da placa geral é superior a 130 graus Celsius, o Tg alto é geralmente superior a 170 graus Celsius, o Tg médio é aproximadamente superior a 150 graus Celsius.

 

As placas de PCB com Tg ≥ 170 °C são geralmente chamadas de PCB de alto Tg.

 

Material parcial de alta Tg em casa

Materiais Tg(°C) Fabricante
S1000-2M 180 Shengyi
Tu-768 170 TU
TU-872 SLK Sp 170 TU
Tu-883 170 TU
IT-180ATC 175 ITEQ
KB-6167F 170 KB
M6 185  
Kappa 438 280 Rogers.
RO4350B 280 Rogers.
RO4003C 280 Rogers.
RO4730G3 280 Rogers.
RO4360G2 280 Rogers.

 

Placa alta do PWB do circuito impresso FR4 do Tg com ouro da imersão 1

 

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Detalhes dos produtos
Placa alta do PWB do circuito impresso FR4 do Tg com ouro da imersão
MOQ: 1PCS
preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Vácuo bags+Cartons
Período de entrega: 8-9 dias de trabalho
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000PCS pelo mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
CHINA
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo
BIC-501.V1.0
Material de base:
FR-4 TU-872 SLK Sp
Espessura do PCB:
1.61-1.62mm
Máscara de solda:
Verde
Tela de seda:
Branco
Peso de cobre:
1 oz
Revestimento de superfície:
Ouro de imersão
Quantidade de ordem mínima:
1PCS
Preço:
USD9.99-99.99
Detalhes da embalagem:
Vácuo bags+Cartons
Tempo de entrega:
8-9 dias de trabalho
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
5000PCS pelo mês
Destacar

Placa do PWB do circuito impresso FR4

,

Placa alta do PWB do Tg FR4

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Placa do PWB do ouro FR4 da imersão

Descrição do produto

 

Alto Tg Placas de circuito impresso(PCB)Construído em 1,6 mm TU-872 SLK Sp (Low DK FR-4) com ouro de imersão

(As placas de circuito impresso são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)

 

Breve Introdução

Trata-se de um tipo de PCB FR-4 de baixa DK/DF que é construído em material TU-872 SLK Sp. É feito em 4 camadas de cobre com 1 oz de cada camada, revestimento de ouro de imersão e máscara de solda verde.Espessura final é 1.6 mm +/- 10%. Um painel é constituído por 16 peças.

 

Aplicações típicas

1Frequência de rádio.

2Backpanel, computação de alto desempenho

3Cartões de linha, armazenamento

4Servidores, Telecomunicações, Estação Base

5Roteadores de escritório

 

Placa alta do PWB do circuito impresso FR4 do Tg com ouro da imersão 0

 

Especificações de PCB

Ponto Descrição Requisito Exercícios Resultado
1Laminados Tipo de material FR-4 TU-872 SLK Sp FR-4 TU-872 SLK Sp ACC
Tg 170°C 170°C ACC
Fornecedor TU TU ACC
Espessura 10,6 ± 10% mm 1.61-1.62mm ACC
2Espessura do revestimento Parede de buraco 25μm 26.51 μm ACC
De aço inoxidável 35 μm 400,21 μm ACC
Cobre interno 30 μm 31.15 μm ACC
3- Máscara de soldado. Tipo de material Kuangshun Kuangshun ACC
Cores Verde Verde ACC
Rigididade (teste com lápis) 4H ou superior 5H ACC
Espessura S/M 10 μm 190,55 μm ACC
Localização Ambos os lados Ambos os lados ACC
4. Marca do componente Tipo de material TAIYO/ IJR-4000 MW300 IJR-4000 MW300 ACC
Cores Branco Branco ACC
Localização C/S, S/S C/S, S/S ACC
5Máscara de solda descascável Tipo de material      
Espessura      
Localização      
6Identificação Marca UL - Sim, sim. - Sim, sim. ACC
Código de data WWYY 0421 ACC
Localização da marca Lado da solda Lado da solda ACC
7- Acabamento de superfície. Método Ouro de imersão Ouro de imersão ACC
Espessura de estanho      
Espessura do níquel 3-6 μm 5.27 μm ACC
Espessura do ouro 00,05 μm 0.065 μm ACC
8Normatividade RoHS Diretiva 2008/68/CE Está bem. ACC
REACH Directiva 1907/2006 Está bem. ACC
9Anel anular. Min. Largura da linha (mil) 7 mil 6.8mil ACC
Min. Espaçamento (mil) 6 mil 6.2mil ACC
10.V-groove Ângulo 30 ± 5o 30o ACC
Espessura residual 0.4 ± 0,1 mm 0.38mm ACC
11- O que é? Ângulo      
Altura      
12. Função Teste elétrico 100% de aprovação 100% de aprovação ACC
13- Aparência. Nível de classe IPC IPC-A-600J &6012D Classe 2 IPC-A-600J &6012D Classe 2 ACC
Inspecção visual IPC-A-600J &6012D Classe 2 IPC-A-600J &6012D Classe 2 ACC
Warp e Twist ¢ 0,7% 0.32% ACC
14. Teste de fiabilidade Teste de fita Sem descascar Está bem. ACC
Teste com solvente Sem descascar Está bem. ACC
Ensaio de soldabilidade 265 ± 5°C Está bem. ACC
Teste de tensão térmica 288 ± 5°C Está bem. ACC
Teste de contaminação iónica - Não.1.56μg/cm2 00,58 μg/cm2 ACC

 

PCB de alta Tg

As propriedades térmicas do sistema de resina são caracterizadas pela temperatura de transição do vidro (Tg), que é sempre expressa em °C. A propriedade mais comumente utilizada é a expansão térmica.Quando se mede a expansão em relação à temperatura, podemos obter uma curva como mostrado na seguinte imagem. O Tg é determinado pela interseção das tangentes das partes plana e íngreme da curva de expansão. abaixo da temperatura de transição de vidro,A resina epóxi é rígida e vidreira. Quando a temperatura de transição do vidro é excedida, transforma-se num estado mole e borracha.

 

Para os tipos de resina epóxi mais comumente utilizados (grau FR-4), a temperatura de transição do vidro está na faixa de 115-130 °C, de modo que quando o painel é soldado,A temperatura de transição do vidro é facilmente excedidaA expansão da resina epóxi é cerca de 15 a 20 vezes maior do que a do cobre quando excede Tg.Isto implica um certo risco de rachaduras na parede em buracos revestidosPor baixo da temperatura de transição do vidro, a relação de expansão entre o epoxi e o cobre é apenas três vezes maior.Então aqui o risco de rachaduras é insignificante.

 

O Tg da placa geral é superior a 130 graus Celsius, o Tg alto é geralmente superior a 170 graus Celsius, o Tg médio é aproximadamente superior a 150 graus Celsius.

 

As placas de PCB com Tg ≥ 170 °C são geralmente chamadas de PCB de alto Tg.

 

Material parcial de alta Tg em casa

Materiais Tg(°C) Fabricante
S1000-2M 180 Shengyi
Tu-768 170 TU
TU-872 SLK Sp 170 TU
Tu-883 170 TU
IT-180ATC 175 ITEQ
KB-6167F 170 KB
M6 185  
Kappa 438 280 Rogers.
RO4350B 280 Rogers.
RO4003C 280 Rogers.
RO4730G3 280 Rogers.
RO4360G2 280 Rogers.

 

Placa alta do PWB do circuito impresso FR4 do Tg com ouro da imersão 1

 

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