| MOQ: | 1pcs |
| preço: | USD9.99-99.99 |
| Embalagem padrão: | Vácuo bags+Cartons |
| Período de entrega: | 8-9 dias de trabalho |
| Método de pagamento: | T/T |
| Capacidade de abastecimento: | 5000pcs pelo mês |
Estamos entusiasmados em apresentar nosso mais recente produto de PCB feito com material Rogers RO4003C e um processo sem chumbo. Esta PCB oferece operação confiável em uma faixa de temperatura de -40°C a +85°C, tornando-a ideal para várias aplicações.
A pilha da PCB inclui cobre base de 17um, dielétrico RO4003C de 20mil, prepreg RO4450F, cobre base de 17um, dielétrico RO4003C de 60mil, prepreg RO4450F, dielétrico RO4003C de 60mil, prepreg RO4450F, dielétrico RO4003C de 20mil e cobre base de 17um. As dimensões da placa são 90 x 90 mm, com um Trace/Space mínimo de 5/5 mils e um tamanho de furo mínimo de 16 mils. A espessura final da placa é de 4,8 mm, com um peso de cobre final de 1 oz (1,4 mils) em todas as camadas e uma espessura de revestimento de via de 1 mil. O acabamento da superfície é Níquel por Imersão Paládio por Imersão e Ouro por Imersão (ENEPIG), e a serigrafia superior e inferior não estão incluídas. A máscara de solda superior e inferior é Preta Fosca, e não há serigrafia nas pastilhas de solda. A PCB passou por um teste elétrico de 100%.
O furo mínimo precisa ser preenchido com pasta de cobre para melhor dissipação térmica, e furos escareados são necessários para evitar a protrusão de parafusos e garantir uma superfície de instalação plana. Estênceis de pasta de solda são fornecidos para o lado superior.
A PCB inclui 31 componentes, com um total de 92 pastilhas, 51 pastilhas through-hole, 15 pastilhas SMT superiores, 26 pastilhas SMT inferiores, 59 vias e 75 redes.
Se você tiver alguma dúvida técnica, sinta-se à vontade para entrar em contato com Ivy em sales10@bichengpcb.com.
Escolha RO4003C para integridade de sinal superior e aplicações de alta frequência
No mundo das placas de circuito impresso (PCBs), a integridade do sinal e o desempenho são cruciais. A escolha do material é essencial para qualquer aplicação de alta frequência. O RO4003C é o material de PCB definitivo para tais aplicações. Suas propriedades e características de desempenho excepcionais o tornam a escolha ideal para designers que buscam otimizar seus circuitos.
Propriedades e Características de Desempenho do RO4003C
O RO4003C é um material de PCB de alto desempenho feito com hidrocarboneto preenchido com cerâmica. Essa combinação fornece excelentes propriedades elétricas, incluindo uma constante dielétrica de 3,38±0,05 a 10 GHz e um fator de dissipação de 0,0027 a 10 GHz/23°C. Essas propriedades garantem uma integridade de sinal ideal, tornando-o ideal para circuitos digitais de alta velocidade e RF.
O RO4003C também possui uma alta condutividade térmica de 0,71 W/M/°K a 80°C, o que o torna uma excelente escolha para aplicações que exigem dissipação de calor eficiente. Possui um baixo coeficiente de expansão térmica (CTE) de 11 ppm/°C na direção X, 14 ppm/°C na direção Y e 46 ppm/°C na direção Z, o que garante estabilidade dimensional em ambientes de temperatura extrema.
Vantagens do RO4003C sobre outros materiais de PCB
Em comparação com outros materiais de PCB, o RO4003C oferece várias vantagens. Possui compatibilidade com processos sem chumbo, tornando-o uma opção ecologicamente correta. Possui uma condutividade térmica maior que o FR-4, o que significa que pode lidar com níveis de potência mais altos sem superaquecer. Também possui uma perda dielétrica menor do que outros materiais de alta frequência como o PTFE, o que se traduz em melhor integridade de sinal e menor perda de sinal.
Considerações de Design de PCB RO4003C para Desempenho Ideal
Projetar com RO4003C requer considerações específicas. Por exemplo, a espessura das camadas dielétricas afeta a impedância característica, que deve ser cuidadosamente controlada para a propagação adequada do sinal. O acabamento da superfície do substrato também é crítico para garantir soldagem confiável e interconectividade.
Aplicações de PCBs RO4003C em Várias Indústrias
O RO4003C é amplamente utilizado em várias indústrias, incluindo telecomunicações, aeroespacial e defesa, médica e automotiva. Suas características de desempenho excepcionais o tornam uma escolha ideal para aplicações de alta frequência nessas indústrias. Por exemplo, é frequentemente usado em aplicações 5G e IoT, onde a integridade do sinal é crítica para comunicação confiável. Também é usado em aplicações aeroespaciais e de defesa, onde os circuitos devem suportar condições extremas de temperatura e umidade.
RO4003C e o Futuro do Design Digital de Alta Velocidade
À medida que o design digital evolui, a demanda por materiais que possam lidar com velocidades e frequências mais altas só aumentará. O RO4003C está bem posicionado para atender a essas demandas, graças às suas características de desempenho excepcionais. Sua baixa perda dielétrica e alta condutividade térmica o tornam uma escolha ideal para aplicações de design digital de alta velocidade, como data centers e computação de alto desempenho.
Fabricação e Montagem de PCB RO4003C
As PCBs RO4003C requerem processos especializados de fabricação e montagem para garantir o desempenho ideal. Por exemplo, o tamanho mínimo do furo deve ser cuidadosamente controlado para evitar perda de sinal, e furos escareados são necessários para garantir uma superfície de instalação plana. Estênceis de pasta de solda também são fornecidos para o lado superior para garantir soldagem confiável.
Solução de Problemas Comuns em PCBs RO4003C
Apesar de suas características de desempenho excepcionais, os designers podem encontrar problemas ao trabalhar com PCBs RO4003C. Por exemplo, problemas de soldagem e interconectividade podem surgir se o acabamento da superfície do substrato não for devidamente controlado. Compreender esses problemas e como solucioná-los é fundamental para garantir o desempenho ideal.
RO4003C e Compatibilidade com Processo Sem Chumbo
O RO4003C é compatível com processos sem chumbo, tornando-o uma opção ecologicamente correta para designers. Essa compatibilidade garante que os designers possam atender às regulamentações ambientais sem sacrificar o desempenho.
RO4003C vs. Outros Materiais de PCB de Alta Frequência: Uma Análise Comparativa
Embora o RO4003C ofereça características de desempenho excepcionais, os designers podem se perguntar como ele se compara a outros materiais de PCB de alta frequência. Uma análise comparativa pode ajudar os designers a entender como o RO4003C se compara a outras opções e a tomar uma decisão informada ao selecionar um material de PCB.
Conclusão
O RO4003C é o material de PCB definitivo para aplicações de alta frequência. Suas propriedades e características de desempenho excepcionais o tornam uma escolha ideal para designers que buscam otimizar seus circuitos. De aplicações 5G e IoT a aeroespacial e defesa, o RO4003C está bem posicionado para atender às demandas de várias indústrias. Ao entender suas propriedades, considerações de design e solução de problemas comuns, os designers podem desbloquear todo o potencial do RO4003C para suas aplicações.
| MOQ: | 1pcs |
| preço: | USD9.99-99.99 |
| Embalagem padrão: | Vácuo bags+Cartons |
| Período de entrega: | 8-9 dias de trabalho |
| Método de pagamento: | T/T |
| Capacidade de abastecimento: | 5000pcs pelo mês |
Estamos entusiasmados em apresentar nosso mais recente produto de PCB feito com material Rogers RO4003C e um processo sem chumbo. Esta PCB oferece operação confiável em uma faixa de temperatura de -40°C a +85°C, tornando-a ideal para várias aplicações.
A pilha da PCB inclui cobre base de 17um, dielétrico RO4003C de 20mil, prepreg RO4450F, cobre base de 17um, dielétrico RO4003C de 60mil, prepreg RO4450F, dielétrico RO4003C de 60mil, prepreg RO4450F, dielétrico RO4003C de 20mil e cobre base de 17um. As dimensões da placa são 90 x 90 mm, com um Trace/Space mínimo de 5/5 mils e um tamanho de furo mínimo de 16 mils. A espessura final da placa é de 4,8 mm, com um peso de cobre final de 1 oz (1,4 mils) em todas as camadas e uma espessura de revestimento de via de 1 mil. O acabamento da superfície é Níquel por Imersão Paládio por Imersão e Ouro por Imersão (ENEPIG), e a serigrafia superior e inferior não estão incluídas. A máscara de solda superior e inferior é Preta Fosca, e não há serigrafia nas pastilhas de solda. A PCB passou por um teste elétrico de 100%.
O furo mínimo precisa ser preenchido com pasta de cobre para melhor dissipação térmica, e furos escareados são necessários para evitar a protrusão de parafusos e garantir uma superfície de instalação plana. Estênceis de pasta de solda são fornecidos para o lado superior.
A PCB inclui 31 componentes, com um total de 92 pastilhas, 51 pastilhas through-hole, 15 pastilhas SMT superiores, 26 pastilhas SMT inferiores, 59 vias e 75 redes.
Se você tiver alguma dúvida técnica, sinta-se à vontade para entrar em contato com Ivy em sales10@bichengpcb.com.
Escolha RO4003C para integridade de sinal superior e aplicações de alta frequência
No mundo das placas de circuito impresso (PCBs), a integridade do sinal e o desempenho são cruciais. A escolha do material é essencial para qualquer aplicação de alta frequência. O RO4003C é o material de PCB definitivo para tais aplicações. Suas propriedades e características de desempenho excepcionais o tornam a escolha ideal para designers que buscam otimizar seus circuitos.
Propriedades e Características de Desempenho do RO4003C
O RO4003C é um material de PCB de alto desempenho feito com hidrocarboneto preenchido com cerâmica. Essa combinação fornece excelentes propriedades elétricas, incluindo uma constante dielétrica de 3,38±0,05 a 10 GHz e um fator de dissipação de 0,0027 a 10 GHz/23°C. Essas propriedades garantem uma integridade de sinal ideal, tornando-o ideal para circuitos digitais de alta velocidade e RF.
O RO4003C também possui uma alta condutividade térmica de 0,71 W/M/°K a 80°C, o que o torna uma excelente escolha para aplicações que exigem dissipação de calor eficiente. Possui um baixo coeficiente de expansão térmica (CTE) de 11 ppm/°C na direção X, 14 ppm/°C na direção Y e 46 ppm/°C na direção Z, o que garante estabilidade dimensional em ambientes de temperatura extrema.
Vantagens do RO4003C sobre outros materiais de PCB
Em comparação com outros materiais de PCB, o RO4003C oferece várias vantagens. Possui compatibilidade com processos sem chumbo, tornando-o uma opção ecologicamente correta. Possui uma condutividade térmica maior que o FR-4, o que significa que pode lidar com níveis de potência mais altos sem superaquecer. Também possui uma perda dielétrica menor do que outros materiais de alta frequência como o PTFE, o que se traduz em melhor integridade de sinal e menor perda de sinal.
Considerações de Design de PCB RO4003C para Desempenho Ideal
Projetar com RO4003C requer considerações específicas. Por exemplo, a espessura das camadas dielétricas afeta a impedância característica, que deve ser cuidadosamente controlada para a propagação adequada do sinal. O acabamento da superfície do substrato também é crítico para garantir soldagem confiável e interconectividade.
Aplicações de PCBs RO4003C em Várias Indústrias
O RO4003C é amplamente utilizado em várias indústrias, incluindo telecomunicações, aeroespacial e defesa, médica e automotiva. Suas características de desempenho excepcionais o tornam uma escolha ideal para aplicações de alta frequência nessas indústrias. Por exemplo, é frequentemente usado em aplicações 5G e IoT, onde a integridade do sinal é crítica para comunicação confiável. Também é usado em aplicações aeroespaciais e de defesa, onde os circuitos devem suportar condições extremas de temperatura e umidade.
RO4003C e o Futuro do Design Digital de Alta Velocidade
À medida que o design digital evolui, a demanda por materiais que possam lidar com velocidades e frequências mais altas só aumentará. O RO4003C está bem posicionado para atender a essas demandas, graças às suas características de desempenho excepcionais. Sua baixa perda dielétrica e alta condutividade térmica o tornam uma escolha ideal para aplicações de design digital de alta velocidade, como data centers e computação de alto desempenho.
Fabricação e Montagem de PCB RO4003C
As PCBs RO4003C requerem processos especializados de fabricação e montagem para garantir o desempenho ideal. Por exemplo, o tamanho mínimo do furo deve ser cuidadosamente controlado para evitar perda de sinal, e furos escareados são necessários para garantir uma superfície de instalação plana. Estênceis de pasta de solda também são fornecidos para o lado superior para garantir soldagem confiável.
Solução de Problemas Comuns em PCBs RO4003C
Apesar de suas características de desempenho excepcionais, os designers podem encontrar problemas ao trabalhar com PCBs RO4003C. Por exemplo, problemas de soldagem e interconectividade podem surgir se o acabamento da superfície do substrato não for devidamente controlado. Compreender esses problemas e como solucioná-los é fundamental para garantir o desempenho ideal.
RO4003C e Compatibilidade com Processo Sem Chumbo
O RO4003C é compatível com processos sem chumbo, tornando-o uma opção ecologicamente correta para designers. Essa compatibilidade garante que os designers possam atender às regulamentações ambientais sem sacrificar o desempenho.
RO4003C vs. Outros Materiais de PCB de Alta Frequência: Uma Análise Comparativa
Embora o RO4003C ofereça características de desempenho excepcionais, os designers podem se perguntar como ele se compara a outros materiais de PCB de alta frequência. Uma análise comparativa pode ajudar os designers a entender como o RO4003C se compara a outras opções e a tomar uma decisão informada ao selecionar um material de PCB.
Conclusão
O RO4003C é o material de PCB definitivo para aplicações de alta frequência. Suas propriedades e características de desempenho excepcionais o tornam uma escolha ideal para designers que buscam otimizar seus circuitos. De aplicações 5G e IoT a aeroespacial e defesa, o RO4003C está bem posicionado para atender às demandas de várias indústrias. Ao entender suas propriedades, considerações de design e solução de problemas comuns, os designers podem desbloquear todo o potencial do RO4003C para suas aplicações.