Nosso PCB de dupla face recém-enviado foi fabricado com material Rogers RO4003C de alta qualidade e um processo sem chumbo para promover a sustentabilidade ambiental.Ele foi projetado para operar em uma ampla faixa de temperatura de -40 ℃ a +85 ℃, tornando-o adequado para uma variedade de aplicações.
O empilhamento de PCB compreende uma camada base de cobre de 17um, uma camada dielétrica RO4003C de 60mil e outra camada base de cobre de 17um.A espessura da placa acabada é de 1,6 mm e o peso do cobre acabado é de 1 oz (1,4 mils) para todas as camadas.O traço e espaço mínimos são 14/14 mils, e o tamanho mínimo do furo é 20 mils.Não há vias cegas ou enterradas e a espessura do chapeamento da via é de 1 mil.
Com dimensões de 510 mm x 150 mm e uma tolerância de +/-0,15 mm, esta PCB foi projetada para atender a uma ampla gama de aplicações.Possui 23 componentes, 191 pads totais, 152 pads thru-hole, 39 pads SMT superiores, 0 pads SMT inferiores, 161 vias e 9 redes.O PCB passou por um teste 100% elétrico para garantir sua qualidade e confiabilidade.
O acabamento da superfície deste PCB é HASL isento de chumbo e não possui serigrafia superior, serigrafia inferior ou máscara de solda superior/inferior.Para qualquer dúvida técnica, entre em contato com Ivy em sales10@bichengpcb.com.
No geral, uma escolha durável e confiável para seus projetos eletrônicos, este PCB recém-enviado foi fabricado com materiais de alta qualidade e submetido a testes rigorosos para garantir desempenho e longevidade ideais.
| Valor Típico RO4003C |
| Propriedade |
RO4003C |
Direção |
Unidades |
Doença |
Método de teste |
| Constante Dielétrica, εProcesso |
3,38±0,05 |
Z |
|
10 GHz/23 ℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 Linha de tiras presa |
| Constante dielétrica, εDesign |
3,55 |
Z |
|
8 a 40 GHz |
Método de comprimento de fase diferencial |
| Fator de Dissipação,δ |
0,0027
0,0021 |
Z |
|
10 GHz/23 ℃
2,5 GHz/23 ℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente Térmico de ε |
+40 |
Z |
ppm/℃ |
-50℃ a 150℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistividade volumétrica |
1,7 x 1010 |
|
MΩ.cm |
COND A |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Resistividade superficial |
4,2 x 109 |
|
MΩ |
COND A |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Força elétrica |
31.2(780) |
Z |
Kv/mm(v/mil) |
0,51 mm (0,020") |
IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Módulo de Tração |
19.650 (2.850)
19.450 (2.821) |
x
Y |
MPa(ksi) |
RT |
ASTM D 638 |
| Resistência à tracção |
139(20.2)
100(14,5) |
x
Y |
MPa(ksi) |
RT |
ASTM D 638 |
| Resistência à flexão |
276
(40) |
|
MPa
(kpsi) |
|
IPC-TM-650 2.4.4 |
| Estabilidade dimensional |
<0,3 |
X,Y |
mm/m
(mil/polegada) |
após gravação+E2/150℃ |
IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coeficiente de expansão térmica |
11
14
46 |
x
Y
Z |
ppm/℃ |
-55℃to288℃ |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg |
>280 |
|
℃ TMA |
A |
IPC-TM-650 2.4.24.3 |
| Td |
425 |
|
℃ TGA |
|
ASTM D 3850 |
| Condutividade térmica |
0,71 |
|
W/M/oK |
80℃ |
ASTM C518 |
| Absorção de umidade |
0,06 |
|
% |
48 horas de imersão 0,060"
temperatura da amostra 50 ℃ |
ASTM D 570 |
| Densidade |
1,79 |
|
g/cm3 |
23℃ |
ASTM D 792 |
| Força da Casca de Cobre |
1.05
(6.0) |
|
N/mm
(pli) |
depois da solda flutuar 1 oz.
Folha EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Inflamabilidade |
N / D |
|
|
|
UL 94 |
| Compatível com processos sem chumbo |
Sim |
|
|
|
|
Como o RO4003C pode ajudá-lo a obter integridade de sinal superior e desempenho de alta frequência
----Condutividade térmica do RO4003C e sua relevância no gerenciamento de calor
O RO4003C é um material PCB excepcional que possui propriedades únicas que o tornam a escolha ideal para aplicações de alta frequência.Como gerente de vendas de alto escalão, apresentarei um artigo detalhado e informativo sobre as vantagens do RO4003C e as propriedades que o tornam uma escolha superior para projetos de PCB de alta velocidade.
Introdução ao RO4003C e suas propriedades exclusivas
RO4003C é um material PCB avançado de dupla face que possui uma constante dielétrica de 3,38±0,05 (a 10 GHz/23℃) e uma constante dielétrica de design de 3,55 (de 8 a 40 GHz).Essas propriedades o tornam uma excelente escolha para aplicações de alta frequência que requerem integridade de sinal superior.As propriedades únicas do RO4003C incluem um baixo fator de dissipação de 0,0027 (a 10 GHz/23℃) e um baixo coeficiente térmico de ε, tornando-o uma excelente escolha para aplicações que requerem estabilidade térmica.
Fator de Dissipação e Coeficiente Térmico de RO4003C
O baixo fator de dissipação do RO4003C de 0,0027 (a 10 GHz/23℃) e 0,0021 (a 2,5 GHz/23℃) o torna a escolha ideal para aplicações de alta frequência que requerem perda mínima de sinal.O coeficiente térmico de ε varia de -50℃ a 150℃, tornando-o uma excelente escolha para aplicações que requerem estabilidade térmica.
Resistividade de Volume e Resistividade de Superfície de RO4003C
A resistividade de volume do RO4003C é de 1,7 x 1010 MΩ.cm (COND A) e sua resistividade de superfície é de 4,2 x 109 MΩ (COND A), tornando-o uma escolha excepcional para aplicações que requerem alta resistência de isolamento.
Força Elétrica e Propriedades Mecânicas de RO4003C
O RO4003C tem uma excelente resistência elétrica de 31,2 (780) Kv/mm (v/mil) (a 0,51 mm/0,020") e um módulo de alta elasticidade de 19.650 (2.850) MPa (ksi) (X) e 19.450 (2.821) MPa (ksi) (Y) à temperatura ambiente. Ele também exibe uma alta resistência à tração de 139 (20,2) MPa (ksi) (X) e 100 (14,5) MPa (ksi) (Y) à temperatura ambiente, tornando-o um produto confiável escolha para aplicações que requerem alta resistência mecânica.
Estabilidade Dimensional e Coeficiente de Expansão Térmica de RO4003C
O RO4003C apresenta excelente estabilidade dimensional, com um valor máximo de <0,3 mm/m (mil/polegada) após corrosão+E2/150℃.Seu coeficiente de expansão térmica varia de 11 ppm/℃ a 46 ppm/℃ (X, Y, Z) de -55℃ a 288℃, tornando-o uma escolha ideal para aplicações que requerem propriedades mecânicas estáveis em uma ampla faixa de temperatura.
Tg e Td de RO4003C e seu impacto no projeto de PCB de alta frequência
O RO4003C tem uma temperatura de transição vítrea (Tg) de >280℃ (TMA A) e uma temperatura de decomposição (Td) de 425℃ (TGA), tornando-o uma excelente escolha para aplicações de alta temperatura.Sua alta Tg também o torna adequado para compatibilidade de processo sem chumbo.
Condutividade Térmica do RO4003C e sua Relevância no Gerenciamento de Calor
O RO4003C tem uma condutividade térmica de 0,71 W/M/oK (a 80℃), tornando-o uma escolha confiável para aplicações que requerem gerenciamento de calor eficiente.
Absorção de umidade e força de casca de cobre de RO4003C
O RO4003C tem uma baixa absorção de umidade de 0,06% (após 48 horas de imersão a 50 ℃), tornando-o uma excelente escolha para aplicações que requerem alta estabilidade dimensional em ambientes úmidos.Sua resistência ao descascamento do cobre é de 1,05 N/mm (pli) (após o flutuador de solda 1 oz. EDC Foil).
Compatibilidade de processo sem chumbo de RO4003C
O RO4003C é compatível com processos sem chumbo, tornando-o uma escolha ecológica para projetos de PCB de alta frequência.
Concluindo, o RO4003C é um material de PCB de alto desempenho que oferece propriedades únicas, ideais para aplicações de alta frequência.Seu baixo fator de dissipação, estabilidade térmica, excelentes propriedades mecânicas e elétricas e compatibilidade de processo sem chumbo o tornam a escolha ideal para projetos de PCB de alta velocidade.Ao escolher o RO4003C, você pode liberar todo o potencial de seus componentes eletrônicos de alta frequência e obter desempenho e integridade de sinal superiores.
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