Placa PCB RF Eletrônica de Alta Frequência com RO4003C

Nosso PCB de dupla face recém-enviado foi fabricado com material Rogers RO4003C de alta qualidade e um processo sem chumbo para promover a sustentabilidade ambiental.Ele foi projetado para operar em uma ampla faixa de temperatura de -40 ℃ a +85 ℃, tornando-o adequado para uma variedade de aplicações.

O empilhamento de PCB compreende uma camada base de cobre de 17um, uma camada dielétrica RO4003C de 60mil e outra camada base de cobre de 17um.A espessura da placa acabada é de 1,6 mm e o peso do cobre acabado é de 1 oz (1,4 mils) para todas as camadas.O traço e espaço mínimos são 14/14 mils, e o tamanho mínimo do furo é 20 mils.Não há vias cegas ou enterradas e a espessura do chapeamento da via é de 1 mil.

Com dimensões de 510 mm x 150 mm e uma tolerância de +/-0,15 mm, esta PCB foi projetada para atender a uma ampla gama de aplicações.Possui 23 componentes, 191 pads totais, 152 pads thru-hole, 39 pads SMT superiores, 0 pads SMT inferiores, 161 vias e 9 redes.O PCB passou por um teste 100% elétrico para garantir sua qualidade e confiabilidade.

O acabamento da superfície deste PCB é HASL isento de chumbo e não possui serigrafia superior, serigrafia inferior ou máscara de solda superior/inferior.Para qualquer dúvida técnica, entre em contato com Ivy em sales10@bichengpcb.com.

No geral, uma escolha durável e confiável para seus projetos eletrônicos, este PCB recém-enviado foi fabricado com materiais de alta qualidade e submetido a testes rigorosos para garantir desempenho e longevidade ideais.

Como o RO4003C pode ajudá-lo a obter integridade de sinal superior e desempenho de alta frequência

----Condutividade térmica do RO4003C e sua relevância no gerenciamento de calor

O RO4003C é um material PCB excepcional que possui propriedades únicas que o tornam a escolha ideal para aplicações de alta frequência.Como gerente de vendas de alto escalão, apresentarei um artigo detalhado e informativo sobre as vantagens do RO4003C e as propriedades que o tornam uma escolha superior para projetos de PCB de alta velocidade.

Introdução ao RO4003C e suas propriedades exclusivas

RO4003C é um material PCB avançado de dupla face que possui uma constante dielétrica de 3,38±0,05 (a 10 GHz/23℃) e uma constante dielétrica de design de 3,55 (de 8 a 40 GHz).Essas propriedades o tornam uma excelente escolha para aplicações de alta frequência que requerem integridade de sinal superior.As propriedades únicas do RO4003C incluem um baixo fator de dissipação de 0,0027 (a 10 GHz/23℃) e um baixo coeficiente térmico de ε, tornando-o uma excelente escolha para aplicações que requerem estabilidade térmica.

Fator de Dissipação e Coeficiente Térmico de RO4003C

O baixo fator de dissipação do RO4003C de 0,0027 (a 10 GHz/23℃) e 0,0021 (a 2,5 GHz/23℃) o torna a escolha ideal para aplicações de alta frequência que requerem perda mínima de sinal.O coeficiente térmico de ε varia de -50℃ a 150℃, tornando-o uma excelente escolha para aplicações que requerem estabilidade térmica.

Resistividade de Volume e Resistividade de Superfície de RO4003C

A resistividade de volume do RO4003C é de 1,7 x 1010 MΩ.cm (COND A) e sua resistividade de superfície é de 4,2 x 109 MΩ (COND A), tornando-o uma escolha excepcional para aplicações que requerem alta resistência de isolamento.

Força Elétrica e Propriedades Mecânicas de RO4003C

O RO4003C tem uma excelente resistência elétrica de 31,2 (780) Kv/mm (v/mil) (a 0,51 mm/0,020") e um módulo de alta elasticidade de 19.650 (2.850) MPa (ksi) (X) e 19.450 (2.821) MPa (ksi) (Y) à temperatura ambiente. Ele também exibe uma alta resistência à tração de 139 (20,2) MPa (ksi) (X) e 100 (14,5) MPa (ksi) (Y) à temperatura ambiente, tornando-o um produto confiável escolha para aplicações que requerem alta resistência mecânica.

Estabilidade Dimensional e Coeficiente de Expansão Térmica de RO4003C

O RO4003C apresenta excelente estabilidade dimensional, com um valor máximo de <0,3 mm/m (mil/polegada) após corrosão+E2/150℃.Seu coeficiente de expansão térmica varia de 11 ppm/℃ a 46 ppm/℃ (X, Y, Z) de -55℃ a 288℃, tornando-o uma escolha ideal para aplicações que requerem propriedades mecânicas estáveis ​​em uma ampla faixa de temperatura.

Tg e Td de RO4003C e seu impacto no projeto de PCB de alta frequência

O RO4003C tem uma temperatura de transição vítrea (Tg) de >280℃ (TMA A) e uma temperatura de decomposição (Td) de 425℃ (TGA), tornando-o uma excelente escolha para aplicações de alta temperatura.Sua alta Tg também o torna adequado para compatibilidade de processo sem chumbo.

Condutividade Térmica do RO4003C e sua Relevância no Gerenciamento de Calor

O RO4003C tem uma condutividade térmica de 0,71 W/M/oK (a 80℃), tornando-o uma escolha confiável para aplicações que requerem gerenciamento de calor eficiente.

Absorção de umidade e força de casca de cobre de RO4003C

O RO4003C tem uma baixa absorção de umidade de 0,06% (após 48 horas de imersão a 50 ℃), tornando-o uma excelente escolha para aplicações que requerem alta estabilidade dimensional em ambientes úmidos.Sua resistência ao descascamento do cobre é de 1,05 N/mm (pli) (após o flutuador de solda 1 oz. EDC Foil).

Compatibilidade de processo sem chumbo de RO4003C

O RO4003C é compatível com processos sem chumbo, tornando-o uma escolha ecológica para projetos de PCB de alta frequência.

Concluindo, o RO4003C é um material de PCB de alto desempenho que oferece propriedades únicas, ideais para aplicações de alta frequência.Seu baixo fator de dissipação, estabilidade térmica, excelentes propriedades mecânicas e elétricas e compatibilidade de processo sem chumbo o tornam a escolha ideal para projetos de PCB de alta velocidade.Ao escolher o RO4003C, você pode liberar todo o potencial de seus componentes eletrônicos de alta frequência e obter desempenho e integridade de sinal superiores.