Hoje, estamos felizes em compartilhar nosso recém-enviado PCB.A PCB recém-enviada é uma placa de alto desempenho que foi fornecida para atender às necessidades de aplicações de alta frequência.A placa possui laminados cerâmicos de hidrocarboneto Rogers RO4350B, conhecidos por sua baixa constante dielétrica e perda, tornando-os ideais para circuitos de alta frequência.Além disso, este material possui um processo sem chumbo e pode operar em uma ampla faixa de temperatura de -40℃ a +85℃, tornando-o uma opção ecológica para várias aplicações.
A configuração empilhada para este PCB consiste em camadas de base de cobre com espessura de 17um e uma camada dielétrica de RO4350B com espessura de 30mil.As camadas básicas de cobre são colocadas entre as camadas dielétricas, resultando em uma espessura de placa acabada de 0,8 mm e um peso de Cu acabado de 1 oz (1,4 mils) para todas as camadas.A espessura do via chapeamento é de 1 mil, e o acabamento da superfície é ENEPIG.Furos rebaixados são necessários e revestimento de borda também é necessário para este PCB.
Valor Típico RO4350B | |||||
Propriedade | RO4350B | Direção | Unidades | Doença | Método de teste |
Constante Dielétrica, εProcesso | 3,48±0,05 | Z | 10 GHz/23 ℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 Linha de tiras presa | |
Constante dielétrica, εDesign | 3,66 | Z | 8 a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
Fator de Dissipação,δ | 0,0037 0,0031 |
Z | 10 GHz/23 ℃ 2,5 GHz/23 ℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente Térmico de ε | +50 | Z | ppm/℃ | -50℃ a 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Resistividade volumétrica | 1,2 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Resistividade superficial | 5,7x109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Força elétrica | 31.2(780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0,51 mm (0,020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
Módulo de Tração | 16.767 (2.432) 14.153 (2.053) |
x Y |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
Resistência à tracção | 203(29.5) 130(18.9) |
x Y |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
Resistência à flexão | 255 (37) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
Estabilidade dimensional | <0,5 | X,Y | mm/m (mil/polegada) |
após gravação+E2/150℃ | IPC-TM-650 2.4.39A |
Coeficiente de expansão térmica | 10 12 32 |
x Y Z |
ppm/℃ | -55℃to288℃ | IPC-TM-650 2.4.41 |
Tg | >280 | ℃ TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
Td | 390 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
Condutividade térmica | 0,69 | W/M/oK | 80℃ | ASTM C518 | |
Absorção de umidade | 0,06 | % | 48 horas de imersão 0,060" temperatura da amostra 50 ℃ |
ASTM D 570 | |
Densidade | 1,86 | g/cm3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
Força da Casca de Cobre | 0,88 (5.0) |
N/mm (pli) |
depois da solda flutuar 1 oz. Folha EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
Inflamabilidade | (3)V-0 | UL 94 | |||
Compatível com processos sem chumbo | Sim |
As dimensões do PCB são 52 mm x 38 mm com uma tolerância de +/- 0,15 mm.O traço/espaço mínimo é de 8/6 mils e o tamanho mínimo do furo é de 0,5 mm.O PCB tem um total de 53 pads, com 17 pads de furo passante e 35 pads SMT superiores.Não há almofadas SMT inferiores neste design.A via de cobre é preenchida com pasta e tampada com espessura de 0,5mm.Não há serigrafia superior ou inferior, mas a máscara de solda superior e inferior são em preto fosco.
A correspondência de impedância não é necessária para este PCB, com uma tolerância de +/- 10%.O PCB passou por 100% de testes elétricos para garantir sua qualidade e confiabilidade.
No geral, a escolha de materiais, configuração de empilhamento e detalhes de construção para este PCB foram cuidadosamente selecionados para garantir desempenho e funcionalidade ideais.O uso de laminados cerâmicos de hidrocarboneto Rogers RO4350B garante baixa perda e alta precisão, tornando-o ideal para aplicações de alta frequência que exigem alta confiabilidade e consistência.As camadas básicas de cobre fornecem excelente condutividade térmica e elétrica, enquanto a camada dielétrica garante uma qualidade de sinal consistente e evita diafonia.
O PCB é adequado para uma ampla gama de aplicações, incluindo comunicações sem fio, circuitos digitais de alta velocidade e circuitos de RF/microondas.Seu design ecológico e sem chumbo o torna uma escolha popular para empresas que buscam reduzir seu impacto ambiental.O uso de furos rebaixados e revestimento de borda garante uma conexão segura e confiável entre os componentes e o PCB.
Em resumo, esta PCB recém-enviada é uma placa de alto desempenho que foi cuidadosamente fabricada para atender às necessidades de aplicações de alta frequência.Seu uso de laminados cerâmicos de hidrocarboneto Rogers RO4350B, camadas de base de cobre e camada dielétrica garante baixa perda e alta precisão, tornando-o ideal para aplicações que exigem alta confiabilidade e consistência.O design do PCB é adequado para uma ampla gama de aplicações e é ecologicamente correto, tornando-o uma escolha popular para empresas que buscam reduzir seu impacto ambiental.
Hoje, estamos felizes em compartilhar nosso recém-enviado PCB.A PCB recém-enviada é uma placa de alto desempenho que foi fornecida para atender às necessidades de aplicações de alta frequência.A placa possui laminados cerâmicos de hidrocarboneto Rogers RO4350B, conhecidos por sua baixa constante dielétrica e perda, tornando-os ideais para circuitos de alta frequência.Além disso, este material possui um processo sem chumbo e pode operar em uma ampla faixa de temperatura de -40℃ a +85℃, tornando-o uma opção ecológica para várias aplicações.
A configuração empilhada para este PCB consiste em camadas de base de cobre com espessura de 17um e uma camada dielétrica de RO4350B com espessura de 30mil.As camadas básicas de cobre são colocadas entre as camadas dielétricas, resultando em uma espessura de placa acabada de 0,8 mm e um peso de Cu acabado de 1 oz (1,4 mils) para todas as camadas.A espessura do via chapeamento é de 1 mil, e o acabamento da superfície é ENEPIG.Furos rebaixados são necessários e revestimento de borda também é necessário para este PCB.
Valor Típico RO4350B | |||||
Propriedade | RO4350B | Direção | Unidades | Doença | Método de teste |
Constante Dielétrica, εProcesso | 3,48±0,05 | Z | 10 GHz/23 ℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 Linha de tiras presa | |
Constante dielétrica, εDesign | 3,66 | Z | 8 a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
Fator de Dissipação,δ | 0,0037 0,0031 |
Z | 10 GHz/23 ℃ 2,5 GHz/23 ℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente Térmico de ε | +50 | Z | ppm/℃ | -50℃ a 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Resistividade volumétrica | 1,2 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Resistividade superficial | 5,7x109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Força elétrica | 31.2(780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0,51 mm (0,020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
Módulo de Tração | 16.767 (2.432) 14.153 (2.053) |
x Y |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
Resistência à tracção | 203(29.5) 130(18.9) |
x Y |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
Resistência à flexão | 255 (37) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
Estabilidade dimensional | <0,5 | X,Y | mm/m (mil/polegada) |
após gravação+E2/150℃ | IPC-TM-650 2.4.39A |
Coeficiente de expansão térmica | 10 12 32 |
x Y Z |
ppm/℃ | -55℃to288℃ | IPC-TM-650 2.4.41 |
Tg | >280 | ℃ TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
Td | 390 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
Condutividade térmica | 0,69 | W/M/oK | 80℃ | ASTM C518 | |
Absorção de umidade | 0,06 | % | 48 horas de imersão 0,060" temperatura da amostra 50 ℃ |
ASTM D 570 | |
Densidade | 1,86 | g/cm3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
Força da Casca de Cobre | 0,88 (5.0) |
N/mm (pli) |
depois da solda flutuar 1 oz. Folha EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
Inflamabilidade | (3)V-0 | UL 94 | |||
Compatível com processos sem chumbo | Sim |
As dimensões do PCB são 52 mm x 38 mm com uma tolerância de +/- 0,15 mm.O traço/espaço mínimo é de 8/6 mils e o tamanho mínimo do furo é de 0,5 mm.O PCB tem um total de 53 pads, com 17 pads de furo passante e 35 pads SMT superiores.Não há almofadas SMT inferiores neste design.A via de cobre é preenchida com pasta e tampada com espessura de 0,5mm.Não há serigrafia superior ou inferior, mas a máscara de solda superior e inferior são em preto fosco.
A correspondência de impedância não é necessária para este PCB, com uma tolerância de +/- 10%.O PCB passou por 100% de testes elétricos para garantir sua qualidade e confiabilidade.
No geral, a escolha de materiais, configuração de empilhamento e detalhes de construção para este PCB foram cuidadosamente selecionados para garantir desempenho e funcionalidade ideais.O uso de laminados cerâmicos de hidrocarboneto Rogers RO4350B garante baixa perda e alta precisão, tornando-o ideal para aplicações de alta frequência que exigem alta confiabilidade e consistência.As camadas básicas de cobre fornecem excelente condutividade térmica e elétrica, enquanto a camada dielétrica garante uma qualidade de sinal consistente e evita diafonia.
O PCB é adequado para uma ampla gama de aplicações, incluindo comunicações sem fio, circuitos digitais de alta velocidade e circuitos de RF/microondas.Seu design ecológico e sem chumbo o torna uma escolha popular para empresas que buscam reduzir seu impacto ambiental.O uso de furos rebaixados e revestimento de borda garante uma conexão segura e confiável entre os componentes e o PCB.
Em resumo, esta PCB recém-enviada é uma placa de alto desempenho que foi cuidadosamente fabricada para atender às necessidades de aplicações de alta frequência.Seu uso de laminados cerâmicos de hidrocarboneto Rogers RO4350B, camadas de base de cobre e camada dielétrica garante baixa perda e alta precisão, tornando-o ideal para aplicações que exigem alta confiabilidade e consistência.O design do PCB é adequado para uma ampla gama de aplicações e é ecologicamente correto, tornando-o uma escolha popular para empresas que buscam reduzir seu impacto ambiental.