Rogers 30mil 4350 Substratos PCB de Alto Desempenho Com 1 oz de cobre

Ao criar placas de circuito impresso (PCBs), vários fatores precisam ser considerados, como a escolha de materiais, detalhes de construção e configuração de empilhamento. Neste artigo, forneceremos uma visão geral abrangente desses elementos para um PCB específico.

O material de PCB utilizado é Rogers RO4350B laminados cerâmicos de hidrocarbonetos. Este material é conhecido por seu desempenho em alta frequência, baixa perda e composição sem chumbo, tornando-o mais ecologicamente correto. Possui uma constante dielétrica de 3,48 e um fator de dissipação de 0,0037 a 10 GHz. O material pode operar em uma faixa de temperatura de -40°C a +85°C.

A configuração de empilhamento para este PCB inclui duas camadas de cobre base, cada uma com uma espessura de 17um. O material dielétrico utilizado é RO4350B, com espessura de 60mil. As camadas de cobre base são intercaladas entre as camadas dielétricas, resultando em uma espessura final da placa de 1,6 mm e um peso final de Cu de 1 oz (1,4 mils) para todas as camadas. A espessura do revestimento do via é de 1 mil, e o acabamento da superfície é ENIG. O PCB não possui serigrafia superior ou inferior e nenhuma serigrafia nas pastilhas de solda.

Em relação aos detalhes de construção, as dimensões do PCB são de 76,00 mm x 76,00 mm, com uma tolerância de +/- 0,15 mm. O trace/espaço mínimo é de 6/6 mils, e o tamanho mínimo do furo é de 0,45 mm. Nenhum via cega ou enterrada está incluído neste projeto. O PCB contém 50 componentes, 73 pastilhas, 26 pastilhas thru-hole, 47 pastilhas SMT superiores e 0 pastilhas SMT inferiores, com 71 vias e 9 redes. O PCB passou por testes elétricos de 100% para garantir sua qualidade.

Este PCB não inclui casamento de impedância, com uma tolerância de +/- 10%.

Para quaisquer dúvidas técnicas ou mais informações, não hesite em contatar Ivy em sales10@bichengpcb.com.

Um Guia Abrangente sobre Material de PCB, Empilhamento e Detalhes de Construção

Propriedades do PCB RO4350B
 

Constante Dielétrica: Uma das principais características do RO4350B é sua constante dielétrica, que é de 3,48±0,05 para o processo e 3,66 para o design. Isso o torna ideal para aplicações de alta frequência que exigem baixa perda de sinal.

Fator de Dissipação: O RO4350B possui um baixo fator de dissipação (tan δ) de 0,0037 a 10 GHz/23°C e 0,0031 a 2,5 GHz/23°C, tornando-o uma excelente escolha para aplicações de alta frequência que exigem baixa perda de sinal.

Coeficiente Térmico de ε: O RO4350B possui um coeficiente térmico de ε de +50 ppm/°C, tornando-o mais estável e confiável em uma ampla faixa de temperaturas.

Resistividade Volumétrica e Superficial: A resistividade volumétrica do RO4350B é de 1,2 x 10^10 MΩ.cm (COND A), e a resistividade superficial é de 5,7 x 10^9 MΩ (COND A). Esses valores são importantes para aplicações de alta frequência que exigem excelentes propriedades de isolamento elétrico.

Resistência Elétrica: O RO4350B possui uma excelente resistência elétrica de 31,2 Kv/mm (780 v/mil) a 0,51 mm (0,020"), tornando-o ideal para aplicações de alta frequência que exigem isolamento de alta tensão.

Resistência à Tração e à Flexão: O RO4350B possui um alto módulo de tração de 16.767 MPa na direção X e 14.153 MPa na direção Y, bem como uma resistência à tração de 203 MPa (29,5 ksi) na direção X e 130 MPa (18,9 ksi) na direção Y. A resistência à flexão também é alta em 255 MPa (37 kpsi), tornando-o um material durável e confiável para aplicações de alta frequência.

Coeficiente de Expansão Térmica: O RO4350B possui um baixo coeficiente de expansão térmica nas direções X e Y, o que é importante para aplicações de alta frequência que exigem desempenho estável e confiável em uma ampla faixa de temperaturas.

Tg e Td: O RO4350B possui uma alta temperatura de transição vítrea (Tg) de >280°C TMA (A) e uma temperatura de decomposição (Td) de 390°C TGA. Isso o torna ideal para aplicações de alta temperatura.

Condutividade Térmica: O RO4350B possui uma alta condutividade térmica de 0,69 W/M/oK a 80°C, tornando-o uma excelente escolha para aplicações de alta frequência que exigem dissipação de calor eficiente.

Absorção de Umidade: O RO4350B possui uma baixa taxa de absorção de umidade de 0,06% após 48 horas de imersão em água a 50°C, o que é importante para aplicações de alta frequência que exigem desempenho confiável em ambientes úmidos.

Densidade: O RO4350B possui uma densidade de 1,86 gm/cm³ a 23°C, o que é importante para aplicações de alta frequência que exigem materiais leves.

Resistência de Descolamento do Cobre: O RO4350B possui uma alta resistência de descolamento do cobre de 0,88 N/mm (5,0 pli), tornando-o uma escolha ideal para aplicações de alta frequência que exigem forte adesão entre o cobre e o substrato.

Inflamabilidade: O RO4350B é classificado como (3)V-0 para inflamabilidade, tornando-o um material seguro para aplicações de alta frequência.

Compatível com Processo Sem Chumbo: O RO4350B é compatível com processos sem chumbo, tornando-o uma escolha ecologicamente correta para PCBs de alta frequência.

Em conclusão, o RO4350B é um material de alto desempenho ideal para PCBs de alta frequência. Sua baixa perda de sinal, baixo fator de dissipação, excelentes propriedades de isolamento elétrico, isolamento de alta tensão e desempenho em alta temperatura o tornam uma excelente escolha para uma ampla gama de aplicações de alta frequência. Se você está procurando um material confiável e durável para o seu próximo PCB de alta frequência, considere o RO4350B.