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Rogers 30mil 4350 Substratos PCB de Alto Desempenho Com 1 oz de cobre

CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificações
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificações
Kevin, Recebeu e testou as placas - agradecimentos muito. Estes são perfeitos, exatamente o que nós precisamos. rgds Ricos

—— Rich Rickett

Ruth, Eu obtive o PWB hoje, e são apenas perfeitos. Ficar por favor pouca paciência, minha ordem seguinte está vindo logo. Cordialmente de Hamburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Olá! Natalie. Era perfeito, mim une algumas imagens para sua referência. E eu envio-lhe 2 projetos seguintes incluir no orçamento. Agradecimentos muito outra vez

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Agradecimentos, foram feitos perfeitamente, e trabalham bem. Porque prometidas, são aqui as relações para meu projeto mais atrasado, usando o PCBs que você fabricou para mim: Cordialmente Daniel

—— Daniel Ford

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Rogers 30mil 4350 Substratos PCB de Alto Desempenho Com 1 oz de cobre

Descrição de produto detalhada
Realçar:

30mil PCB Board

,

Rogers 4350 Substratos Material de PCB

,

1 oz de placa de PCB de cobre

Ao criar placas de circuito impresso (PCB), vários fatores precisam ser considerados, como a escolha de materiais, detalhes de construção e configuração de empilhamento.vamos fornecer uma visão geral abrangente destes elementos para um PCB específico.

 

O material de PCB utilizado é o laminado cerâmico de hidrocarbonetos Rogers RO4350B. Este material é conhecido pelo seu desempenho de alta frequência, baixa perda e composição livre de chumbo,torná-lo mais ecológicoTem uma constante dielétrica de 3,48 e um fator de dissipação de 0,0037 a 10 GHz. O material pode operar numa faixa de temperatura de -40°C a +85°C.

 

A configuração de empilhamento para este PCB inclui duas camadas de cobre base, cada uma com uma espessura de 17um.RO4350B, com uma espessura de 60 mil. As camadas de cobre de base são colocadas entre as camadas dielétricas, resultando em uma placa fina de espessura de 1,6 mm e um peso final de Cu de 1 oz (1.4 ml) para todas as camadasA espessura do revestimento é de 1 milímetro e o acabamento da superfície é ENIG.

 

RO4350B Valor típico
Imóveis RO4350B Direção Unidades Condição Método de ensaio
Constante dielétrica,εProcesso 3.48±0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada
Constante dielétrica,εDesenho 3.66 Z   8 a 40 GHz Método de comprimento de fase diferencial
Factor de dissipação 0.0037
0.0031
Z   10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε + 50 Z ppm/°C -50°C a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividade de volume 1.2 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividade de superfície 5.7 x 109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Força elétrica 31.2 ((780) Z Kv/mm(v/mil) 0.51mm ((0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Módulo de tração 16, 767 ((2,432)
14,153 ((2,053)
X
Y
MPa (ksi) NT1 produção ASTM D 638
Resistência à tração 203(29.5)
130(18.9)
X
Y
MPa (ksi) NT1 produção ASTM D 638
Força flexural 255
(37)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidade dimensional < 0.5 X, Y mm/m
(mil/ polegada)
depois de etch+E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coeficiente de expansão térmica 10
12
32
X
Y
Z
ppm/°C -55°C a 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg > 280   °C TMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 390   °C TGA   ASTM D 3850
Conductividade térmica 0.69   W/M/oK 80°C ASTM C518
Absorção de umidade 0.06   % 48 horas de imersão 0.060"
temperatura da amostra 50°C
ASTM D 570
Densidade 1.86   gm/cm3 23°C ASTM D 792
Força da casca de cobre 0.88
(5.0)
  N/mm
(pli)
Depois da solda, flutuar 1 oz.
Folha EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidade (3) V-0       UL 94
Processo sem chumbo compatível - Sim, sim.        

 

No que diz respeito aos detalhes de construção, as dimensões do PCB são de 76,00 mm x 76,00 mm, com uma tolerância de +/- 0,15 mm. O traço/espaço mínimo é de 6/6 mils e o tamanho mínimo do buraco é de 0,45 mm.Nenhuma vias cegas ou enterradas estão incluídas neste projetoO PCB contém 50 componentes, 73 pads, 26 pads através do buraco, 47 pads SMT superior e 0 pads SMT inferior, com 71 vias e 9 redes.

 

Este PCB não inclui a correspondência de impedância, com uma tolerância de +/- 10%.

 

Para quaisquer perguntas técnicas ou informações adicionais, não hesite em contactar a Ivy no sales10@bichengpcb.com.

 

Rogers 30mil 4350 Substratos PCB de Alto Desempenho Com 1 oz de cobre 0

 

Um guia abrangente sobre o material PCB, empilhamento e detalhes de construção

 

Propriedades do PCB RO4350B
 

Constante dielétrica: Uma das principais características do RO4350B é sua constante dielétrica, que é 3,48 ± 0,05 para o processo e 3,66 para o projeto.Isso o torna ideal para aplicações de alta frequência que exigem baixa perda de sinal.

 

Fator de dissipação: RO4350B tem um baixo fator de dissipação (tan δ) de 0,0037 a 10 GHz/23°C e 0,0031 a 2,5 GHz/23°C,tornando-se uma excelente escolha para aplicações de alta frequência que exigem baixa perda de sinal.

 

Coeficiente térmico de ε: RO4350B tem um coeficiente térmico de ε de +50 ppm/°C, tornando-o mais estável e fiável numa ampla gama de temperaturas.

 

Resistividade do volume e da superfície: A resistividade do volume do RO4350B é de 1,2 x 10^10 MΩ.cm (COND A), e a resistividade da superfície é de 5,7 x 10^9 MΩ (COND A).Estes valores são importantes para aplicações de alta frequência que exigem excelentes propriedades de isolamento elétrico.

 

Resistência elétrica: O RO4350B tem uma excelente resistência elétrica de 31,2 Kv / mm (780 v / mil) a 0,51 mm (0,020"), tornando-o ideal para aplicações de alta frequência que exigem isolamento de alta tensão.

 

Resistência à tração e flexão: O RO4350B tem um módulo de tração elevado de 16.767 MPa na direção X e 14.153 MPa na direção Y, bem como uma resistência à tração de 203 MPa (29.5 ksi) na direcção X e 130 MPa (18A resistência de flexão também é alta em 255 MPa (37 kpsi), tornando-se um material durável e confiável para aplicações de alta frequência.

 

Coeficiente de expansão térmica: RO4350B tem um baixo coeficiente de expansão térmica nas direcções X e Y,que é importante para aplicações de alta frequência que exigem um desempenho estável e confiável numa ampla gama de temperaturas.

 

Tg e Td: RO4350B tem uma temperatura de transição de vidro elevada (Tg) de > 280°C TMA (A) e uma temperatura de decomposição (Td) de 390°C TGA. Isso o torna ideal para aplicações de alta temperatura.

 

Conductividade térmica: O RO4350B tem uma alta condutividade térmica de 0,69 W/M/oK a 80 °C, tornando-se uma excelente escolha para aplicações de alta frequência que exigem dissipação de calor eficiente.

 

Absorção de umidade: RO4350B tem uma taxa de absorção de umidade baixa de 0,06% após 48 horas de imersão em água a 50 °C,que é importante para aplicações de alta frequência que exigem desempenho confiável em ambientes úmidos.

 

Densidade: RO4350B tem uma densidade de 1,86 gm/cm3 a 23°C, o que é importante para aplicações de alta frequência que exigem materiais leves.

 

Resistência à descascagem do cobre: RO4350B tem uma resistência à descascagem do cobre elevada de 0,88 N/mm (5,0 pli),tornando-o uma escolha ideal para aplicações de alta frequência que exigem forte adesão entre o cobre e o substrato.

 

Inflamabilidade: RO4350B é classificado (3)V-0 para inflamabilidade, tornando-se um material seguro para aplicações de alta frequência.

 

Compatível com processos sem chumbo: o RO4350B é compatível com processos sem chumbo, tornando-se uma escolha ecológica para PCB de alta frequência.

 

Em conclusão, o RO4350B é um material de alto desempenho ideal para PCBs de alta frequência.isolamento de alta tensãoSe você está procurando por um material confiável e durável para o seu próximo PCB de alta frequência,Considerar RO4350B.

 

Contacto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng

Telefone: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

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