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Detalhes do produto:
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Destacar: | Material de PCB PTFE cerâmico,O Blog do PCB do Imersão Gold,25mil PCB Blog |
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Temos o prazer de apresentar o nosso novo PCB, aqui estão os detalhes principais deste produto excepcional:
1Material de PCB:
- Fabricado com compósitos PTFE cerâmicos RO3006 para uma fiabilidade superior.
- Fabricado utilizando um processo livre de chumbo, alinhado com práticas ambientalmente conscientes.
- Fornecido para uma operação óptima numa ampla gama de temperaturas, de -40°C a +85°C.
2. Empilhadeira: PCB rígido de 2 camadas
- Dispõe de uma configuração robusta para garantir estabilidade e desempenho.
- É constituído por camadas de cobre acabadas com uma espessura de 35 mm.
- Incorpora uma camada dielétrica RO3006 de 25 milímetros.
- Conclui com uma camada de cobre adicional de 35um.
3Detalhes da construção:
- As dimensões da placa medem 217 mm x 102 mm, proporcionando amplo espaço para as suas aplicações.
- Traço/espaço mínimo de 9/8 mils, permitindo um design de circuitos preciso.
- Suporta um tamanho mínimo de furo de 0,3 mm, facilitando uma conectividade eficiente.
- Não inclui vias cegas ou enterradas, garantindo simplicidade e fiabilidade.
- Tem uma espessura de 0,76 mm, o que proporciona o equilíbrio perfeito entre durabilidade e compacidade.
- Todas as camadas possuem um peso de cobre acabado de 1,4 mils, garantindo uma excelente condutividade.
- Através de uma espessura de revestimento de 1 milímetro, aumentando a integridade do sinal em toda a linha.
- O acabamento da superfície é obtido através da imersão em ouro, proporcionando uma resistência à corrosão superior e uma superfície de contacto lisa.
- A tela de seda superior é elegantemente apresentada em branco, facilitando a identificação dos componentes.
- A tela de seda é intencionalmente omitida para uma estética limpa.
- A máscara de solda superior é aplicada numa cor azul vibrante, protegendo a placa e aumentando a eficiência da solda.
- A máscara de solda inferior não está incluída, simplificando o processo de fabrico.
- As almofadas de solda são livres de serigrafia, garantindo uma solda precisa e fiável.
- Cada placa é submetida a um rigoroso teste elétrico de 100% para garantir um desempenho óptimo.
4Estatísticas de PCB:
- Acomoda um total de 51 componentes, permitindo aplicações versáteis.
Tem 80 pads, garantindo opções de conectividade.
- Inclui 59 pastilhas para conexões seguras e robustas.
- Dispõe de 21 tampões SMT (Surface Mount Technology) para componentes montados na superfície.
- Não existem almofadas SMT inferiores, atendendo a requisitos de projeto específicos.
- Contém 75 vias, facilitando o encaminhamento eficiente do sinal em toda a placa.
- Suporta 7 redes, permitindo uma concepção de circuitos organizada e eficiente.
5. Artwork Formato: Gerber RS-274-X
- Fornecido no formato Gerber padrão da indústria, garantindo a compatibilidade com várias ferramentas de projeto.
6Norma aceita: IPC-Classe-2
- Fabricados em conformidade com as normas IPC-Classe 2, garantindo qualidade e fiabilidade.
7Área de serviço: Em todo o mundo
- Os nossos serviços estão disponíveis a nível mundial, garantindo a acessibilidade independentemente da sua localização.
8Informações de contacto:
- Para qualquer dúvida técnica, por favor entre em contato com a Ivy no sales10@bichengpcb.com.
Imóveis | RO3006 | Direção | Unidades | Condição | Método de ensaio |
Constante dielétrica,εProcesso | 6.15±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada | |
Constante dielétrica,εDesenho | 6.5 | Z | 8 GHz a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
Fator de dissipação,tanδ | 0.002 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico de ε | - 262 | Z | ppm/°C | 10 GHz -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Estabilidade dimensional | 0.27 0.15 |
X Y |
mm/m | COND A | IPC-TM-650 2.2.4 |
Resistividade de volume | 105 | MΩ.cm | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
Resistividade de superfície | 105 | MΩ | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
Módulo de tração | 1498 1293 |
X Y |
MPa | 23°C | ASTM D 638 |
Absorção de umidade | 0.02 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
Calor específico | 0.86 | j/g/k | Calculado | ||
Conductividade térmica | 0.79 | W/M/K | 50°C | ASTM D 5470 | |
Coeficiente de expansão térmica (-55 a 288°C) |
17 17 24 |
X Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% HRC | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
Td | 500 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
Densidade | 2.6 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
Força da casca de cobre | 7.1 | - Não. | 1 oz, EDC após flutuação de solda | IPC-TM 2.4.8 | |
Inflamabilidade | V-0 | UL 94 | |||
Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. |
Introdução da RO3006: Pioneira num composto PTFE cheio de cerâmica
O RO3006 é o epítome da inovação em PCB, misturando perfeitamente compósitos de PTFE cheios de cerâmica para criar um material que supera as opções tradicionais.A sua composição única garante um desempenho e estabilidade eléctricos excepcionais., diferenciando-a da concorrência.
Assegurar a qualidade: Conforme às normas IPC-Classe-2
A qualidade é o mais importante, e é por isso que o RO3006 adere aos padrões IPC-Classe 2.Garantia da fiabilidade e da coerência em todos os aspetos.
Alcance Global: Atender sem problemas aos clientes em todo o mundo
Onde quer que estejam, os nossos PCBs RO3006 estão prontamente disponíveis para atender às suas necessidades.Continuamos dedicados a fornecer suporte excepcional e a entregar produtos da mais alta qualidade aos nossos clientes em todo o mundo..
Explorando características-chave: constante dielétrica, fator de dissipação e coeficiente térmico
O RO3006 brilha pelas suas características excepcionais, com uma constante dielétrica de 6,15 ± 0.05O baixo fator de dissipação de 0,002 garante perdas mínimas de sinal e excelente integridade do sinal.Medido a -262 ppm/°C, garante estabilidade e desempenho consistente numa ampla gama de temperaturas.
Em resumo, os PCBs RO3006 simbolizam um desenvolvimento inovador no mundo da eletrónica.Eles capacitam engenheiros e designers para criar soluções de pontaSeja na indústria aeroespacial, telecomunicações ou outras indústrias, o RO3006 garante um desempenho ideal mesmo em condições extremas.O RO3006 está pronto para revolucionar os seus projetos e liderar futuras inovações.Abraçar o poder do RO3006 e desbloquear um novo reino de possibilidades na tecnologia de PCB.
Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng
Telefone: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848