|
Detalhes do produto:
|
Realçar: | DK 3.5 Material de PCB,Placa de PCB RF de PTFE cerâmica composta,30 milímetros de placa de PCB RF de dois lados |
---|
Preparem-se para experimentar um desempenho incomparável e uma fiabilidade inabalável com o nosso último carregamento de PCBs de ponta, meticulosamente concebidos e fabricados à perfeição.O nosso PCB rígido de 2 camadas é especificamente oferecido para atender até mesmo aos requisitos eletrônicos mais exigentes.
Características e especificações principais:
1Material de PCB:
- Utiliza compósitos cerâmicos de PTFE RO3035 com um valor DK de 3.5
- Fabricado utilizando um processo livre de chumbo para melhorar a sustentabilidade ambiental
- Concebidos para funcionar perfeitamente num vasto intervalo de temperaturas de -40°C a +85°C
2Empilhadeira:
- Consiste numa robusta configuração de PCB rígido de 2 camadas
- Possui camadas acabadas de cobre com espessura de 35um
- A camada dielétrica RO3035 mede 30 milímetros (0,762 mm) para um isolamento óptimo
- Uma camada adicional de cobre acabado, igualmente de 35 mm, garante uma condutividade excepcional
3Detalhes da construção:
- Placas de precisão de dimensões de 195 mm x 98 mm (1 PCS), com uma tolerância notável de +/- 0,15 mm
- Trace/Space mínimo de 8/11 mils, permitindo projetos de circuitos complexos e precisos
- Dimensão mínima do buraco de 0,3 mm para acomodar os vários requisitos dos componentes
- Sem vias cegas ou enterradas, garantindo um processo de montagem simples e eficiente
- Dispõe de uma espessura de cartão acabado de 0,8 mm, alcançando o equilíbrio perfeito entre durabilidade e flexibilidade
- Dispõe de um peso de Cu acabado uniforme de 1 oz (1,4 mils) em todas as camadas, garantindo um desempenho consistente
- através de uma espessura de revestimento de 1 mm, garantindo conexões eléctricas fiáveis
- acabamento superficial com ouro de imersão, que proporciona uma excelente resistência à corrosão e facilita a solderabilidade
- Top Silkscreen em branco nítido para rotulagem clara dos componentes e fácil identificação
- Sem serigrafia inferior, mantendo uma aparência elegante e profissional
- Mascaras de solda superior e inferior não presentes, permitindo configurações de solda personalizadas
- Pads de solda sem serigrafia, promovendo versatilidade e adaptabilidade
- Ensaios elétricos rigorosos 100% empregados para garantir uma funcionalidade óptima
4Estatísticas de PCB:
- Tem um número impressionante de componentes de 71, atendendo a circuitos complexos
- Um total de 117 pads, proporcionando amplas opções de conectividade
- Inclui 78 Thru Hole Pads para compatibilidade com diversos componentes
- Características 39 Top SMT Pads para acomodar dispositivos montados na superfície
- As almofadas SMT inferiores são intencionalmente excluídas para simplificar o projeto
- Equipado com 78 vias para conexões elétricas
- Com 15 redes para o encaminhamento e integridade de sinais eficientes
5- Obra de arte Fornecida: Gerber RS-274-X, garantindo a compatibilidade com as ferramentas de projeto padrão da indústria
6- Padrão aceito: IPC-Classe-2, respeitando rigorosos critérios de qualidade e desempenho
7Área de serviço: Os nossos serviços excepcionais estão disponíveis em todo o mundo, atendendo clientes de todos os cantos do globo
Para quaisquer perguntas técnicas ou informações adicionais, não hesite em entrar em contato com a Ivy em sales10@bichengpcb.com.Sempre pronto para ajudá-lo com quaisquer dúvidas ou preocupações.
Imóveis | RO3035 | Direção | Unidades | Condição | Método de ensaio |
Constante dielétrica,εProcesso | 3.50±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada | |
Constante dielétrica,εDesenho | 3.6 | Z | 8 GHz a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
Fator de dissipação,tanδ | 0.0015 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico de ε | - 45 | Z | ppm/°C | 10 GHz -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Estabilidade dimensional | 0.11 0.11 |
X Y |
mm/m | COND A | IPC-TM-650 2.2.4 |
Resistividade de volume | 107 | MΩ.cm | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
Resistividade de superfície | 107 | MΩ | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
Módulo de tração | 1025 1006 |
X Y |
MPa | 23°C | ASTM D 638 |
Absorção de umidade | 0.04 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
Calor específico | j/g/k | Calculado | |||
Conductividade térmica | 0.5 | W/M/K | 50°C | ASTM D 5470 | |
Coeficiente de expansão térmica (-55 a 288°C) |
17 17 24 |
X Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% HRC | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
Td | 500 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
Densidade | 2.1 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
Força da casca de cobre | 10.2 | - Não. | 1 oz, EDC após flutuação de solda | IPC-TM 2.4.8 | |
Inflamabilidade | V-0 | UL 94 | |||
Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. |
RO3035: Liberar o poder do PCB composto de PTFE cerâmico revolucionário
Introdução:
No domínio da eletrónica em constante evolução, há uma demanda insaciável por placas de circuito impresso (PCBs) de alto desempenho.um extraordinário PCB composto cerâmico PTFE que possui desempenho incomparável e fiabilidade inabalávelEste artigo aprofunda as características e capacidades notáveis do RO3035, fornecendo informações valiosas sobre a sua constante dielétrica, fator de dissipação, coeficiente térmico de ε,Estabilidade dimensional, propriedades elétricas, módulo de tração, condutividade térmica, e muito mais.Junte-se a nós nesta viagem emocionante enquanto exploramos o imenso potencial do RO3035 e seu profundo impacto em várias indústrias.
Compreender a constante dielétrica do RO3035: um parâmetro crucial para aplicações de alta frequência
A constante dielétrica do RO3035 desempenha um papel fundamental na propagação do sinal de alta frequência.05, RO3035 garante perda mínima de sinal e máxima eficiência. Projetistas e engenheiros podem alavancar esta característica para alcançar um desempenho ideal em aplicações como comunicação sem fio,sistemas de radar, e transferência de dados de alta velocidade.
Fator de dissipação e coeficiente térmico de ε: garantia da integridade e estabilidade do sinal
Para manter a integridade do sinal, o RO3035 possui um fator de dissipação impressionantemente baixo de 0.0015Esta característica minimiza a perda de energia e preserva a integridade dos sinais de alta frequência.o coeficiente térmico de ε (-45 ppm/°C) garante uma estabilidade notável nas variações de temperatura, tornando o RO3035 adequado para ambientes expostos a faixas de temperatura extremas.
Estabilidade dimensional e absorção de umidade: considerações cruciais para um desempenho inabalável
O RO3035 apresenta uma estabilidade dimensional excepcional, com um coeficiente de expansão térmica de 17 ppm/°C nas direcções do eixo X e do eixo Y e de 24 ppm/°C na direção do eixo Z.Isto garante que o PCB mantém a sua integridade estrutural mesmo em condições de temperatura variáveisAlém disso, com uma taxa de absorção de umidade de 0,04%, o RO3035 permanece impermeável à umidade, garantindo um desempenho constante durante longos períodos.
Desvendando as Impressionantes Propriedades Elétricas do RO3035: Resistividade de Volume e Superfície
O RO3035 se destaca em isolamento elétrico e condutividade, com uma resistividade de volume de 10^7 MΩ.cm e resistividade de superfície de 10^7 MΩ.Estas propriedades excepcionais permitem uma transmissão de sinal fiável, reduzindo ao mínimo o risco de fugas ou curto-circuitosSeja em aplicações de alta tensão ou em circuitos de baixa potência, o RO3035 oferece um desempenho elétrico excepcional.
Modulo de tração e resistência à casca de cobre: aumentar a durabilidade e o desempenho mecânico
A durabilidade mecânica é um aspecto crucial do projeto de PCB, e o RO3035 supera as expectativas com seu notável módulo de tração de 1025 MPa no eixo X e 1006 MPa no eixo Y.Isto garante a capacidade do PCB de resistir ao esforço mecânicoAlém disso, o RO3035 apresenta uma resistência à casca de cobre de 10,2 Ib/in., garantindo a solda segura e evitando a deslaminagem.
Conductividade térmica e coeficiente de expansão térmica: gestão da dissipação de calor
A dissipação de calor representa desafios significativos em sistemas eletrônicos, e o RO3035 aborda isso com sua elogiável condutividade térmica de 0,5 W/M/K. Esta propriedade permite uma transferência de calor eficiente,reduzindo o risco de superaquecimento e mantendo um desempenho óptimo.a 17 ppm/°C no eixo X e no eixo Y e a 24 ppm/°C no eixo Z, assegura a estabilidade estrutural mesmo sob flutuações de temperatura.
Em conclusão, o RO3035 é um testemunho dos notáveis avanços na tecnologia de PCB.A sua composição única de PTFE cerâmico composto oferece uma mistura harmoniosa de propriedades elétricas e mecânicas, tornando-se uma escolha ideal para aplicações de alta frequência que exigem desempenho e confiabilidade inabaláveis.impulsionar a inovação e transformar o panorama dos sistemas eletrónicosCom as suas características impressionantes e imenso potencial, o RO3035 está pronto para abrir uma nova era de possibilidades no mundo dos PCBs.
Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng
Telefone: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848