Hoje, vamos discutir a construção de um PCB rígido de 2 camadas usando laminados cerâmicos de hidrocarbonetos RO4003C.
O material de PCB utilizado neste projeto é o laminado cerâmico de hidrocarbonetos RO4003C, conhecido pelo seu desempenho de alta frequência e baixa perda dielétrica.A utilização deste material no PCB garante uma qualidade óptima do sinal e reduz o ruído e a intermitência entre os componentesAlém disso, o processo sem chumbo utilizado na fabricação torna-o ecológico e pode operar numa ampla gama de temperaturas de -40°C a +85°C.
A configuração de empilhamento da PCB é uma placa rígida de 2 camadas com um peso de cobre acabado de 35um em ambos os lados.e o empilhamento foi otimizado para desempenho de alta frequênciaO uso de laminados cerâmicos de hidrocarbonetos RO4003C como material dielétrico garante que o PCB tenha uma baixa perda dielétrica, tornando-o adequado para aplicações de alta frequência.
Os detalhes de construção do PCB foram cuidadosamente selecionados para garantir um desempenho e uma confiabilidade ideais.O espaço mínimo é de 5/6 milisO tamanho mínimo do buraco é de 0,3 mm. Não há vias cegas ou enterradas. A espessura do painel acabado é de 0,9 mm e o peso de Cu acabado é de 1 oz (1,4 milis) para todas as camadas.A espessura do revestimento da via é de 1 milA superfície é de níquel eletrônico, paladio eletrônico e ouro de imersão (ENEPIG), não há serigrafia nas camadas superior ou inferior e não há máscara de solda nas camadas superior ou inferior.Não há tela de seda nas almofadas de solda, e 100% de testes elétricos foram realizados.
O PCB tem um total de 95 componentes e 112 pastilhas, com 37 pastilhas através do buraco e 75 pastilhas SMT superiores.O tipo de arte fornecido para este PCB é PCBDOC.
Em conclusão, a construção de um PCB rígido de duas camadas utilizando laminados cerâmicos de hidrocarbonetos RO4003C é uma solução fiável e eficiente para a electrónica moderna.O seu uso de laminados cerâmicos de hidrocarbonetos RO4003C garante uma qualidade de sinal ótima e reduz o ruído e a intermitência entre os componentesA sua configuração em empilhadeira e os detalhes da construção são cuidadosamente selecionados para garantir um desempenho e uma fiabilidade ótimos.O PCB foi submetido a 100% de testes elétricos para garantir a sua qualidade e fiabilidadeO PCB é ideal para aplicações de alta frequência e pode operar numa ampla gama de temperaturas de -40°C a +85°C. Se houver quaisquer questões técnicas, pode contactar-nos em sales10@bichengpcb.com.
Imóveis | RO4003C | Direção | Unidades | Condição | Método de ensaio |
Constante dielétrica,εProcesso | 3.38±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada | |
Constante dielétrica,εDesenho | 3.55 | Z | 8 a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
Factor de dissipação | 0.0027 0.0021 |
Z | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico de ε | +40 | Z | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Resistividade de volume | 1.7 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Resistividade de superfície | 4.2 x 109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Força elétrica | 31.2 ((780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0.51mm ((0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
Módulo de tração | 19,650(2,850) 19,450 ((2,821) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 produção | ASTM D 638 |
Resistência à tração | 139 ((20.2) 100 ((14.5) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 produção | ASTM D 638 |
Força flexural | 276 (40) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
Estabilidade dimensional | < 0.3 | X, Y | mm/m (mil/ polegada) |
depois de etch+E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
Coeficiente de expansão térmica | 11 14 46 |
X Y Z |
ppm/°C | -55°C a 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
Tg | > 280 | °C TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
Td | 425 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
Conductividade térmica | 0.71 | W/M/oK | 80°C | ASTM C518 | |
Absorção de umidade | 0.06 | % | 48 horas de imersão 0.060" temperatura da amostra 50°C |
ASTM D 570 | |
Densidade | 1.79 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
Força da casca de cobre | 1.05 (6.0) |
N/mm (pli) |
Depois da solda, flutuar 1 oz. Folha EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
Inflamabilidade | N/A | UL 94 | |||
Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. |
RO4003C Laminados cerâmicos de hidrocarbonetos para PCB de alto desempenho
O RO4003C é um laminado cerâmico de hidrocarbonetos de alta qualidade, comumente utilizado na fabricação de placas de circuito impresso de alta frequência (PCB).tornando-o adequado para aplicações que exigem desempenho estável e fiável em ambientes exigentesEste artigo irá aprofundar as principais características e vantagens do RO4003C, bem como as suas propriedades típicas.
Constante dielétrica e fator de dissipação:
O RO4003C apresenta uma constante dielétrica baixa e estável de 3,38±0,05 (direção do processo) a 10 GHz e 23°C. Esta propriedade garante a integridade do sinal e o controlo da impedância consistentes,tornando-o ideal para aplicações de alta frequênciaO fator de dissipação (tan δ) do RO4003C é igualmente impressionantemente baixo, medindo 0,0027 a 10 GHz e 23°C, o que contribui para uma baixa perda de sinal e uma dispersão mínima.
Estabilidade térmica e resistência mecânica:
Com um coeficiente térmico de ε de +40 ppm/°C e uma Tg (temperatura de transição de vidro) superior a 280°C,RO4003C oferece excelente estabilidade dimensional e pode suportar processos de fabricação a altas temperaturasMantém a sua resistência mecânica e as suas propriedades elétricas numa ampla gama de temperaturas, de -40°C a +85°C, garantindo um funcionamento fiável em vários ambientes.O módulo de tração e a resistência do laminado fornecem integridade estrutural ao PCB, com valores de aproximadamente 19.650 MPa e 139 MPa, respectivamente.
Propriedades elétricas e de superfície:
O RO4003C possui alta resistência elétrica, medindo 31,2 kV/mm (780 V/mil) a uma espessura de 0,51 mm (0,020").Resistividade do volume de 1.7 x 10^10 xn--M-jlb.cm e resistividade superficial de 4,2 x 10^9 MΩ tornam o RO4003C altamente adequado para aplicações digitais de alta frequência e alta velocidade.
Gestão térmica:
Para dissipar o calor de forma eficaz, o RO4003C oferece uma condutividade térmica de 0,71 W/M/oK a 80°C. Esta propriedade ajuda a manter temperaturas de funcionamento mais baixas em PCBs,reduzir o risco de tensão térmica e melhorar a fiabilidade global do sistema.
Compatibilidade com processos sem chumbo:
O RO4003C é totalmente compatível com os processos de montagem de PCB sem chumbo, tornando-o compatível com os regulamentos ambientais e com os padrões da indústria.Esta compatibilidade garante que os produtos eletrónicos fabricados utilizando o RO4003C cumpram os requisitos e restrições mais recentes relacionados com substâncias perigosas.
Detalhes da construção:
O empilhamento especificado para o PCB rígido de 2 camadas que utiliza o RO4003C inclui 35 μm de cobre acabado em ambos os lados com uma camada dielétrica de 32 mil RO4003C. A espessura do painel acabado é de 0,9 mm,e o peso do cobre acabado é de 1 oz (1As dimensões do PCB são de 40 mm x 26 mm, com uma tolerância de +/- 0,15 mm. A largura mínima da traça e o espaçamento são de 5/6 mil, e o tamanho mínimo do buraco é de 0,3 mm.A placa não tem vias cegas ou enterradas.
Revestimento e mascaramento da superfície:
O acabamento de superfície escolhido para este PCB é Electroless Nickel Electroless Palladium and Immersion Gold (ENEPIG).garantir juntas de solda fiáveisO PCB não possui silkscreen superior ou inferior ou máscara de solda, e não há silkscreen nas almofadas de solda.
Garantia da qualidade:
Para assegurar a fiabilidade e a funcionalidade do PCB, é realizado um ensaio elétrico a 100%, verificando a conectividade e o bom funcionamento do circuito.Este procedimento de ensaio abrangente ajuda a identificar eventuais defeitos de fabrico e garante que o produto final cumpra as especificações desejadas.
Conclusão:
Os laminados cerâmicos de hidrocarbonetos RO4003C, com suas excepcionais propriedades elétricas, térmicas e mecânicas, são uma excelente escolha para aplicações de PCB de alta frequência e alto desempenho.A sua constante dieléctrica baixa, a integridade estável do sinal e a compatibilidade com processos sem chumbo tornam-nos adequados para uma ampla gama de indústrias.RO4003C permite o desenvolvimento de produtos eletrónicos fiáveis e eficientes.
Para mais informações técnicas ou para explorar o uso do RO4003C no seu projeto específico de PCB, entre em contato com a Ivy em sales10@bichengpcb.com.
Hoje, vamos discutir a construção de um PCB rígido de 2 camadas usando laminados cerâmicos de hidrocarbonetos RO4003C.
O material de PCB utilizado neste projeto é o laminado cerâmico de hidrocarbonetos RO4003C, conhecido pelo seu desempenho de alta frequência e baixa perda dielétrica.A utilização deste material no PCB garante uma qualidade óptima do sinal e reduz o ruído e a intermitência entre os componentesAlém disso, o processo sem chumbo utilizado na fabricação torna-o ecológico e pode operar numa ampla gama de temperaturas de -40°C a +85°C.
A configuração de empilhamento da PCB é uma placa rígida de 2 camadas com um peso de cobre acabado de 35um em ambos os lados.e o empilhamento foi otimizado para desempenho de alta frequênciaO uso de laminados cerâmicos de hidrocarbonetos RO4003C como material dielétrico garante que o PCB tenha uma baixa perda dielétrica, tornando-o adequado para aplicações de alta frequência.
Os detalhes de construção do PCB foram cuidadosamente selecionados para garantir um desempenho e uma confiabilidade ideais.O espaço mínimo é de 5/6 milisO tamanho mínimo do buraco é de 0,3 mm. Não há vias cegas ou enterradas. A espessura do painel acabado é de 0,9 mm e o peso de Cu acabado é de 1 oz (1,4 milis) para todas as camadas.A espessura do revestimento da via é de 1 milA superfície é de níquel eletrônico, paladio eletrônico e ouro de imersão (ENEPIG), não há serigrafia nas camadas superior ou inferior e não há máscara de solda nas camadas superior ou inferior.Não há tela de seda nas almofadas de solda, e 100% de testes elétricos foram realizados.
O PCB tem um total de 95 componentes e 112 pastilhas, com 37 pastilhas através do buraco e 75 pastilhas SMT superiores.O tipo de arte fornecido para este PCB é PCBDOC.
Em conclusão, a construção de um PCB rígido de duas camadas utilizando laminados cerâmicos de hidrocarbonetos RO4003C é uma solução fiável e eficiente para a electrónica moderna.O seu uso de laminados cerâmicos de hidrocarbonetos RO4003C garante uma qualidade de sinal ótima e reduz o ruído e a intermitência entre os componentesA sua configuração em empilhadeira e os detalhes da construção são cuidadosamente selecionados para garantir um desempenho e uma fiabilidade ótimos.O PCB foi submetido a 100% de testes elétricos para garantir a sua qualidade e fiabilidadeO PCB é ideal para aplicações de alta frequência e pode operar numa ampla gama de temperaturas de -40°C a +85°C. Se houver quaisquer questões técnicas, pode contactar-nos em sales10@bichengpcb.com.
Imóveis | RO4003C | Direção | Unidades | Condição | Método de ensaio |
Constante dielétrica,εProcesso | 3.38±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada | |
Constante dielétrica,εDesenho | 3.55 | Z | 8 a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
Factor de dissipação | 0.0027 0.0021 |
Z | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico de ε | +40 | Z | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Resistividade de volume | 1.7 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Resistividade de superfície | 4.2 x 109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Força elétrica | 31.2 ((780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0.51mm ((0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
Módulo de tração | 19,650(2,850) 19,450 ((2,821) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 produção | ASTM D 638 |
Resistência à tração | 139 ((20.2) 100 ((14.5) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 produção | ASTM D 638 |
Força flexural | 276 (40) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
Estabilidade dimensional | < 0.3 | X, Y | mm/m (mil/ polegada) |
depois de etch+E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
Coeficiente de expansão térmica | 11 14 46 |
X Y Z |
ppm/°C | -55°C a 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
Tg | > 280 | °C TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
Td | 425 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
Conductividade térmica | 0.71 | W/M/oK | 80°C | ASTM C518 | |
Absorção de umidade | 0.06 | % | 48 horas de imersão 0.060" temperatura da amostra 50°C |
ASTM D 570 | |
Densidade | 1.79 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
Força da casca de cobre | 1.05 (6.0) |
N/mm (pli) |
Depois da solda, flutuar 1 oz. Folha EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
Inflamabilidade | N/A | UL 94 | |||
Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. |
RO4003C Laminados cerâmicos de hidrocarbonetos para PCB de alto desempenho
O RO4003C é um laminado cerâmico de hidrocarbonetos de alta qualidade, comumente utilizado na fabricação de placas de circuito impresso de alta frequência (PCB).tornando-o adequado para aplicações que exigem desempenho estável e fiável em ambientes exigentesEste artigo irá aprofundar as principais características e vantagens do RO4003C, bem como as suas propriedades típicas.
Constante dielétrica e fator de dissipação:
O RO4003C apresenta uma constante dielétrica baixa e estável de 3,38±0,05 (direção do processo) a 10 GHz e 23°C. Esta propriedade garante a integridade do sinal e o controlo da impedância consistentes,tornando-o ideal para aplicações de alta frequênciaO fator de dissipação (tan δ) do RO4003C é igualmente impressionantemente baixo, medindo 0,0027 a 10 GHz e 23°C, o que contribui para uma baixa perda de sinal e uma dispersão mínima.
Estabilidade térmica e resistência mecânica:
Com um coeficiente térmico de ε de +40 ppm/°C e uma Tg (temperatura de transição de vidro) superior a 280°C,RO4003C oferece excelente estabilidade dimensional e pode suportar processos de fabricação a altas temperaturasMantém a sua resistência mecânica e as suas propriedades elétricas numa ampla gama de temperaturas, de -40°C a +85°C, garantindo um funcionamento fiável em vários ambientes.O módulo de tração e a resistência do laminado fornecem integridade estrutural ao PCB, com valores de aproximadamente 19.650 MPa e 139 MPa, respectivamente.
Propriedades elétricas e de superfície:
O RO4003C possui alta resistência elétrica, medindo 31,2 kV/mm (780 V/mil) a uma espessura de 0,51 mm (0,020").Resistividade do volume de 1.7 x 10^10 xn--M-jlb.cm e resistividade superficial de 4,2 x 10^9 MΩ tornam o RO4003C altamente adequado para aplicações digitais de alta frequência e alta velocidade.
Gestão térmica:
Para dissipar o calor de forma eficaz, o RO4003C oferece uma condutividade térmica de 0,71 W/M/oK a 80°C. Esta propriedade ajuda a manter temperaturas de funcionamento mais baixas em PCBs,reduzir o risco de tensão térmica e melhorar a fiabilidade global do sistema.
Compatibilidade com processos sem chumbo:
O RO4003C é totalmente compatível com os processos de montagem de PCB sem chumbo, tornando-o compatível com os regulamentos ambientais e com os padrões da indústria.Esta compatibilidade garante que os produtos eletrónicos fabricados utilizando o RO4003C cumpram os requisitos e restrições mais recentes relacionados com substâncias perigosas.
Detalhes da construção:
O empilhamento especificado para o PCB rígido de 2 camadas que utiliza o RO4003C inclui 35 μm de cobre acabado em ambos os lados com uma camada dielétrica de 32 mil RO4003C. A espessura do painel acabado é de 0,9 mm,e o peso do cobre acabado é de 1 oz (1As dimensões do PCB são de 40 mm x 26 mm, com uma tolerância de +/- 0,15 mm. A largura mínima da traça e o espaçamento são de 5/6 mil, e o tamanho mínimo do buraco é de 0,3 mm.A placa não tem vias cegas ou enterradas.
Revestimento e mascaramento da superfície:
O acabamento de superfície escolhido para este PCB é Electroless Nickel Electroless Palladium and Immersion Gold (ENEPIG).garantir juntas de solda fiáveisO PCB não possui silkscreen superior ou inferior ou máscara de solda, e não há silkscreen nas almofadas de solda.
Garantia da qualidade:
Para assegurar a fiabilidade e a funcionalidade do PCB, é realizado um ensaio elétrico a 100%, verificando a conectividade e o bom funcionamento do circuito.Este procedimento de ensaio abrangente ajuda a identificar eventuais defeitos de fabrico e garante que o produto final cumpra as especificações desejadas.
Conclusão:
Os laminados cerâmicos de hidrocarbonetos RO4003C, com suas excepcionais propriedades elétricas, térmicas e mecânicas, são uma excelente escolha para aplicações de PCB de alta frequência e alto desempenho.A sua constante dieléctrica baixa, a integridade estável do sinal e a compatibilidade com processos sem chumbo tornam-nos adequados para uma ampla gama de indústrias.RO4003C permite o desenvolvimento de produtos eletrónicos fiáveis e eficientes.
Para mais informações técnicas ou para explorar o uso do RO4003C no seu projeto específico de PCB, entre em contato com a Ivy em sales10@bichengpcb.com.