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2 camadas 32mil RO4003C PCB rígido com ENEPIG

Certificado
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificações
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Revisões do cliente
Kevin, Recebeu e testou as placas - agradecimentos muito. Estes são perfeitos, exatamente o que nós precisamos. rgds Ricos

—— Rich Rickett

Ruth, Eu obtive o PWB hoje, e são apenas perfeitos. Ficar por favor pouca paciência, minha ordem seguinte está vindo logo. Cordialmente de Hamburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Olá! Natalie. Era perfeito, mim une algumas imagens para sua referência. E eu envio-lhe 2 projetos seguintes incluir no orçamento. Agradecimentos muito outra vez

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Agradecimentos, foram feitos perfeitamente, e trabalham bem. Porque prometidas, são aqui as relações para meu projeto mais atrasado, usando o PCBs que você fabricou para mim: Cordialmente Daniel

—— Daniel Ford

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2 camadas 32mil RO4003C PCB rígido com ENEPIG

2 camadas 32mil RO4003C PCB rígido com ENEPIG
2 camadas 32mil RO4003C PCB rígido com ENEPIG 2 camadas 32mil RO4003C PCB rígido com ENEPIG

Imagem Grande :  2 camadas 32mil RO4003C PCB rígido com ENEPIG

Detalhes do produto:

2 camadas 32mil RO4003C PCB rígido com ENEPIG

descrição
Destacar:

Laminados cerâmicos de hidrocarbonetos placa de PCB RF

,

32 milímetros de PCB rígido

,

ENEPIG PCB rígidos

Hoje, vamos discutir a construção de um PCB rígido de 2 camadas usando laminados cerâmicos de hidrocarbonetos RO4003C.

 

O material de PCB utilizado neste projeto é o laminado cerâmico de hidrocarbonetos RO4003C, conhecido pelo seu desempenho de alta frequência e baixa perda dielétrica.A utilização deste material no PCB garante uma qualidade óptima do sinal e reduz o ruído e a intermitência entre os componentesAlém disso, o processo sem chumbo utilizado na fabricação torna-o ecológico e pode operar numa ampla gama de temperaturas de -40°C a +85°C.

A configuração de empilhamento da PCB é uma placa rígida de 2 camadas com um peso de cobre acabado de 35um em ambos os lados.e o empilhamento foi otimizado para desempenho de alta frequênciaO uso de laminados cerâmicos de hidrocarbonetos RO4003C como material dielétrico garante que o PCB tenha uma baixa perda dielétrica, tornando-o adequado para aplicações de alta frequência.

 

Os detalhes de construção do PCB foram cuidadosamente selecionados para garantir um desempenho e uma confiabilidade ideais.O espaço mínimo é de 5/6 milisO tamanho mínimo do buraco é de 0,3 mm. Não há vias cegas ou enterradas. A espessura do painel acabado é de 0,9 mm e o peso de Cu acabado é de 1 oz (1,4 milis) para todas as camadas.A espessura do revestimento da via é de 1 milA superfície é de níquel eletrônico, paladio eletrônico e ouro de imersão (ENEPIG), não há serigrafia nas camadas superior ou inferior e não há máscara de solda nas camadas superior ou inferior.Não há tela de seda nas almofadas de solda, e 100% de testes elétricos foram realizados.

 

O PCB tem um total de 95 componentes e 112 pastilhas, com 37 pastilhas através do buraco e 75 pastilhas SMT superiores.O tipo de arte fornecido para este PCB é PCBDOC.

 

Em conclusão, a construção de um PCB rígido de duas camadas utilizando laminados cerâmicos de hidrocarbonetos RO4003C é uma solução fiável e eficiente para a electrónica moderna.O seu uso de laminados cerâmicos de hidrocarbonetos RO4003C garante uma qualidade de sinal ótima e reduz o ruído e a intermitência entre os componentesA sua configuração em empilhadeira e os detalhes da construção são cuidadosamente selecionados para garantir um desempenho e uma fiabilidade ótimos.O PCB foi submetido a 100% de testes elétricos para garantir a sua qualidade e fiabilidadeO PCB é ideal para aplicações de alta frequência e pode operar numa ampla gama de temperaturas de -40°C a +85°C. Se houver quaisquer questões técnicas, pode contactar-nos em sales10@bichengpcb.com.

 

Imóveis RO4003C Direção Unidades Condição Método de ensaio
Constante dielétrica,εProcesso 3.38±0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada
Constante dielétrica,εDesenho 3.55 Z   8 a 40 GHz Método de comprimento de fase diferencial
Factor de dissipação 0.0027
0.0021
Z   10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε +40 Z ppm/°C -50°C a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividade de volume 1.7 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividade de superfície 4.2 x 109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Força elétrica 31.2 ((780) Z Kv/mm(v/mil) 0.51mm ((0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Módulo de tração 19,650(2,850)
19,450 ((2,821)
X
Y
MPa (ksi) NT1 produção ASTM D 638
Resistência à tração 139 ((20.2)
100 ((14.5)
X
Y
MPa (ksi) NT1 produção ASTM D 638
Força flexural 276
(40)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidade dimensional < 0.3 X, Y mm/m
(mil/ polegada)
depois de etch+E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coeficiente de expansão térmica 11
14
46
X
Y
Z
ppm/°C -55°C a 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg > 280   °C TMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 425   °C TGA   ASTM D 3850
Conductividade térmica 0.71   W/M/oK 80°C ASTM C518
Absorção de umidade 0.06   % 48 horas de imersão 0.060"
temperatura da amostra 50°C
ASTM D 570
Densidade 1.79   gm/cm3 23°C ASTM D 792
Força da casca de cobre 1.05
(6.0)
  N/mm
(pli)
Depois da solda, flutuar 1 oz.
Folha EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidade N/A       UL 94
Processo sem chumbo compatível - Sim, sim.        

 

2 camadas 32mil RO4003C PCB rígido com ENEPIG 0

 

RO4003C Laminados cerâmicos de hidrocarbonetos para PCB de alto desempenho

 

O RO4003C é um laminado cerâmico de hidrocarbonetos de alta qualidade, comumente utilizado na fabricação de placas de circuito impresso de alta frequência (PCB).tornando-o adequado para aplicações que exigem desempenho estável e fiável em ambientes exigentesEste artigo irá aprofundar as principais características e vantagens do RO4003C, bem como as suas propriedades típicas.

 

Constante dielétrica e fator de dissipação:

O RO4003C apresenta uma constante dielétrica baixa e estável de 3,38±0,05 (direção do processo) a 10 GHz e 23°C. Esta propriedade garante a integridade do sinal e o controlo da impedância consistentes,tornando-o ideal para aplicações de alta frequênciaO fator de dissipação (tan δ) do RO4003C é igualmente impressionantemente baixo, medindo 0,0027 a 10 GHz e 23°C, o que contribui para uma baixa perda de sinal e uma dispersão mínima.

 

Estabilidade térmica e resistência mecânica:

Com um coeficiente térmico de ε de +40 ppm/°C e uma Tg (temperatura de transição de vidro) superior a 280°C,RO4003C oferece excelente estabilidade dimensional e pode suportar processos de fabricação a altas temperaturasMantém a sua resistência mecânica e as suas propriedades elétricas numa ampla gama de temperaturas, de -40°C a +85°C, garantindo um funcionamento fiável em vários ambientes.O módulo de tração e a resistência do laminado fornecem integridade estrutural ao PCB, com valores de aproximadamente 19.650 MPa e 139 MPa, respectivamente.

 

Propriedades elétricas e de superfície:
O RO4003C possui alta resistência elétrica, medindo 31,2 kV/mm (780 V/mil) a uma espessura de 0,51 mm (0,020").Resistividade do volume de 1.7 x 10^10 xn--M-jlb.cm e resistividade superficial de 4,2 x 10^9 MΩ tornam o RO4003C altamente adequado para aplicações digitais de alta frequência e alta velocidade.

 

Gestão térmica:
Para dissipar o calor de forma eficaz, o RO4003C oferece uma condutividade térmica de 0,71 W/M/oK a 80°C. Esta propriedade ajuda a manter temperaturas de funcionamento mais baixas em PCBs,reduzir o risco de tensão térmica e melhorar a fiabilidade global do sistema.

 

Compatibilidade com processos sem chumbo:
O RO4003C é totalmente compatível com os processos de montagem de PCB sem chumbo, tornando-o compatível com os regulamentos ambientais e com os padrões da indústria.Esta compatibilidade garante que os produtos eletrónicos fabricados utilizando o RO4003C cumpram os requisitos e restrições mais recentes relacionados com substâncias perigosas.

 

Detalhes da construção:
O empilhamento especificado para o PCB rígido de 2 camadas que utiliza o RO4003C inclui 35 μm de cobre acabado em ambos os lados com uma camada dielétrica de 32 mil RO4003C. A espessura do painel acabado é de 0,9 mm,e o peso do cobre acabado é de 1 oz (1As dimensões do PCB são de 40 mm x 26 mm, com uma tolerância de +/- 0,15 mm. A largura mínima da traça e o espaçamento são de 5/6 mil, e o tamanho mínimo do buraco é de 0,3 mm.A placa não tem vias cegas ou enterradas.

 

Revestimento e mascaramento da superfície:
O acabamento de superfície escolhido para este PCB é Electroless Nickel Electroless Palladium and Immersion Gold (ENEPIG).garantir juntas de solda fiáveisO PCB não possui silkscreen superior ou inferior ou máscara de solda, e não há silkscreen nas almofadas de solda.

 

Garantia da qualidade:
Para assegurar a fiabilidade e a funcionalidade do PCB, é realizado um ensaio elétrico a 100%, verificando a conectividade e o bom funcionamento do circuito.Este procedimento de ensaio abrangente ajuda a identificar eventuais defeitos de fabrico e garante que o produto final cumpra as especificações desejadas.

 

Conclusão:
Os laminados cerâmicos de hidrocarbonetos RO4003C, com suas excepcionais propriedades elétricas, térmicas e mecânicas, são uma excelente escolha para aplicações de PCB de alta frequência e alto desempenho.A sua constante dieléctrica baixa, a integridade estável do sinal e a compatibilidade com processos sem chumbo tornam-nos adequados para uma ampla gama de indústrias.RO4003C permite o desenvolvimento de produtos eletrónicos fiáveis e eficientes.

 

Para mais informações técnicas ou para explorar o uso do RO4003C no seu projeto específico de PCB, entre em contato com a Ivy em sales10@bichengpcb.com.

 

2 camadas 32mil RO4003C PCB rígido com ENEPIG 1

Contacto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng

Telefone: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

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