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2 camadas 32mil RO4003C PCB rígido com ENEPIG

2 camadas 32mil RO4003C PCB rígido com ENEPIG

Informações pormenorizadas
Destacar:

Laminados cerâmicos de hidrocarbonetos placa de PCB RF

,

32 milímetros de PCB rígido

,

ENEPIG PCB rígidos

Descrição do produto

Hoje, vamos discutir a construção de um PCB rígido de 2 camadas usando laminados cerâmicos de hidrocarbonetos RO4003C.

 

O material de PCB utilizado neste projeto é o laminado cerâmico de hidrocarbonetos RO4003C, conhecido pelo seu desempenho de alta frequência e baixa perda dielétrica.A utilização deste material no PCB garante uma qualidade óptima do sinal e reduz o ruído e a intermitência entre os componentesAlém disso, o processo sem chumbo utilizado na fabricação torna-o ecológico e pode operar numa ampla gama de temperaturas de -40°C a +85°C.

A configuração de empilhamento da PCB é uma placa rígida de 2 camadas com um peso de cobre acabado de 35um em ambos os lados.e o empilhamento foi otimizado para desempenho de alta frequênciaO uso de laminados cerâmicos de hidrocarbonetos RO4003C como material dielétrico garante que o PCB tenha uma baixa perda dielétrica, tornando-o adequado para aplicações de alta frequência.

 

Os detalhes de construção do PCB foram cuidadosamente selecionados para garantir um desempenho e uma confiabilidade ideais.O espaço mínimo é de 5/6 milisO tamanho mínimo do buraco é de 0,3 mm. Não há vias cegas ou enterradas. A espessura do painel acabado é de 0,9 mm e o peso de Cu acabado é de 1 oz (1,4 milis) para todas as camadas.A espessura do revestimento da via é de 1 milA superfície é de níquel eletrônico, paladio eletrônico e ouro de imersão (ENEPIG), não há serigrafia nas camadas superior ou inferior e não há máscara de solda nas camadas superior ou inferior.Não há tela de seda nas almofadas de solda, e 100% de testes elétricos foram realizados.

 

O PCB tem um total de 95 componentes e 112 pastilhas, com 37 pastilhas através do buraco e 75 pastilhas SMT superiores.O tipo de arte fornecido para este PCB é PCBDOC.

 

Em conclusão, a construção de um PCB rígido de duas camadas utilizando laminados cerâmicos de hidrocarbonetos RO4003C é uma solução fiável e eficiente para a electrónica moderna.O seu uso de laminados cerâmicos de hidrocarbonetos RO4003C garante uma qualidade de sinal ótima e reduz o ruído e a intermitência entre os componentesA sua configuração em empilhadeira e os detalhes da construção são cuidadosamente selecionados para garantir um desempenho e uma fiabilidade ótimos.O PCB foi submetido a 100% de testes elétricos para garantir a sua qualidade e fiabilidadeO PCB é ideal para aplicações de alta frequência e pode operar numa ampla gama de temperaturas de -40°C a +85°C. Se houver quaisquer questões técnicas, pode contactar-nos em sales10@bichengpcb.com.

 

Imóveis RO4003C Direção Unidades Condição Método de ensaio
Constante dielétrica,εProcesso 3.38±0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada
Constante dielétrica,εDesenho 3.55 Z   8 a 40 GHz Método de comprimento de fase diferencial
Factor de dissipação 0.0027
0.0021
Z   10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε +40 Z ppm/°C -50°C a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividade de volume 1.7 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividade de superfície 4.2 x 109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Força elétrica 31.2 ((780) Z Kv/mm(v/mil) 0.51mm ((0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Módulo de tração 19,650(2,850)
19,450 ((2,821)
X
Y
MPa (ksi) NT1 produção ASTM D 638
Resistência à tração 139 ((20.2)
100 ((14.5)
X
Y
MPa (ksi) NT1 produção ASTM D 638
Força flexural 276
(40)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidade dimensional < 0.3 X, Y mm/m
(mil/ polegada)
depois de etch+E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coeficiente de expansão térmica 11
14
46
X
Y
Z
ppm/°C -55°C a 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg > 280   °C TMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 425   °C TGA   ASTM D 3850
Conductividade térmica 0.71   W/M/oK 80°C ASTM C518
Absorção de umidade 0.06   % 48 horas de imersão 0.060"
temperatura da amostra 50°C
ASTM D 570
Densidade 1.79   gm/cm3 23°C ASTM D 792
Força da casca de cobre 1.05
(6.0)
  N/mm
(pli)
Depois da solda, flutuar 1 oz.
Folha EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidade N/A       UL 94
Processo sem chumbo compatível - Sim, sim.        

 

2 camadas 32mil RO4003C PCB rígido com ENEPIG 0

 

RO4003C Laminados cerâmicos de hidrocarbonetos para PCB de alto desempenho

 

O RO4003C é um laminado cerâmico de hidrocarbonetos de alta qualidade, comumente utilizado na fabricação de placas de circuito impresso de alta frequência (PCB).tornando-o adequado para aplicações que exigem desempenho estável e fiável em ambientes exigentesEste artigo irá aprofundar as principais características e vantagens do RO4003C, bem como as suas propriedades típicas.

 

Constante dielétrica e fator de dissipação:

O RO4003C apresenta uma constante dielétrica baixa e estável de 3,38±0,05 (direção do processo) a 10 GHz e 23°C. Esta propriedade garante a integridade do sinal e o controlo da impedância consistentes,tornando-o ideal para aplicações de alta frequênciaO fator de dissipação (tan δ) do RO4003C é igualmente impressionantemente baixo, medindo 0,0027 a 10 GHz e 23°C, o que contribui para uma baixa perda de sinal e uma dispersão mínima.

 

Estabilidade térmica e resistência mecânica:

Com um coeficiente térmico de ε de +40 ppm/°C e uma Tg (temperatura de transição de vidro) superior a 280°C,RO4003C oferece excelente estabilidade dimensional e pode suportar processos de fabricação a altas temperaturasMantém a sua resistência mecânica e as suas propriedades elétricas numa ampla gama de temperaturas, de -40°C a +85°C, garantindo um funcionamento fiável em vários ambientes.O módulo de tração e a resistência do laminado fornecem integridade estrutural ao PCB, com valores de aproximadamente 19.650 MPa e 139 MPa, respectivamente.

 

Propriedades elétricas e de superfície:
O RO4003C possui alta resistência elétrica, medindo 31,2 kV/mm (780 V/mil) a uma espessura de 0,51 mm (0,020").Resistividade do volume de 1.7 x 10^10 xn--M-jlb.cm e resistividade superficial de 4,2 x 10^9 MΩ tornam o RO4003C altamente adequado para aplicações digitais de alta frequência e alta velocidade.

 

Gestão térmica:
Para dissipar o calor de forma eficaz, o RO4003C oferece uma condutividade térmica de 0,71 W/M/oK a 80°C. Esta propriedade ajuda a manter temperaturas de funcionamento mais baixas em PCBs,reduzir o risco de tensão térmica e melhorar a fiabilidade global do sistema.

 

Compatibilidade com processos sem chumbo:
O RO4003C é totalmente compatível com os processos de montagem de PCB sem chumbo, tornando-o compatível com os regulamentos ambientais e com os padrões da indústria.Esta compatibilidade garante que os produtos eletrónicos fabricados utilizando o RO4003C cumpram os requisitos e restrições mais recentes relacionados com substâncias perigosas.

 

Detalhes da construção:
O empilhamento especificado para o PCB rígido de 2 camadas que utiliza o RO4003C inclui 35 μm de cobre acabado em ambos os lados com uma camada dielétrica de 32 mil RO4003C. A espessura do painel acabado é de 0,9 mm,e o peso do cobre acabado é de 1 oz (1As dimensões do PCB são de 40 mm x 26 mm, com uma tolerância de +/- 0,15 mm. A largura mínima da traça e o espaçamento são de 5/6 mil, e o tamanho mínimo do buraco é de 0,3 mm.A placa não tem vias cegas ou enterradas.

 

Revestimento e mascaramento da superfície:
O acabamento de superfície escolhido para este PCB é Electroless Nickel Electroless Palladium and Immersion Gold (ENEPIG).garantir juntas de solda fiáveisO PCB não possui silkscreen superior ou inferior ou máscara de solda, e não há silkscreen nas almofadas de solda.

 

Garantia da qualidade:
Para assegurar a fiabilidade e a funcionalidade do PCB, é realizado um ensaio elétrico a 100%, verificando a conectividade e o bom funcionamento do circuito.Este procedimento de ensaio abrangente ajuda a identificar eventuais defeitos de fabrico e garante que o produto final cumpra as especificações desejadas.

 

Conclusão:
Os laminados cerâmicos de hidrocarbonetos RO4003C, com suas excepcionais propriedades elétricas, térmicas e mecânicas, são uma excelente escolha para aplicações de PCB de alta frequência e alto desempenho.A sua constante dieléctrica baixa, a integridade estável do sinal e a compatibilidade com processos sem chumbo tornam-nos adequados para uma ampla gama de indústrias.RO4003C permite o desenvolvimento de produtos eletrónicos fiáveis e eficientes.

 

Para mais informações técnicas ou para explorar o uso do RO4003C no seu projeto específico de PCB, entre em contato com a Ivy em sales10@bichengpcb.com.

 

2 camadas 32mil RO4003C PCB rígido com ENEPIG 1

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2 camadas 32mil RO4003C PCB rígido com ENEPIG
Informações pormenorizadas
Destacar

Laminados cerâmicos de hidrocarbonetos placa de PCB RF

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32 milímetros de PCB rígido

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ENEPIG PCB rígidos

Descrição do produto

Hoje, vamos discutir a construção de um PCB rígido de 2 camadas usando laminados cerâmicos de hidrocarbonetos RO4003C.

 

O material de PCB utilizado neste projeto é o laminado cerâmico de hidrocarbonetos RO4003C, conhecido pelo seu desempenho de alta frequência e baixa perda dielétrica.A utilização deste material no PCB garante uma qualidade óptima do sinal e reduz o ruído e a intermitência entre os componentesAlém disso, o processo sem chumbo utilizado na fabricação torna-o ecológico e pode operar numa ampla gama de temperaturas de -40°C a +85°C.

A configuração de empilhamento da PCB é uma placa rígida de 2 camadas com um peso de cobre acabado de 35um em ambos os lados.e o empilhamento foi otimizado para desempenho de alta frequênciaO uso de laminados cerâmicos de hidrocarbonetos RO4003C como material dielétrico garante que o PCB tenha uma baixa perda dielétrica, tornando-o adequado para aplicações de alta frequência.

 

Os detalhes de construção do PCB foram cuidadosamente selecionados para garantir um desempenho e uma confiabilidade ideais.O espaço mínimo é de 5/6 milisO tamanho mínimo do buraco é de 0,3 mm. Não há vias cegas ou enterradas. A espessura do painel acabado é de 0,9 mm e o peso de Cu acabado é de 1 oz (1,4 milis) para todas as camadas.A espessura do revestimento da via é de 1 milA superfície é de níquel eletrônico, paladio eletrônico e ouro de imersão (ENEPIG), não há serigrafia nas camadas superior ou inferior e não há máscara de solda nas camadas superior ou inferior.Não há tela de seda nas almofadas de solda, e 100% de testes elétricos foram realizados.

 

O PCB tem um total de 95 componentes e 112 pastilhas, com 37 pastilhas através do buraco e 75 pastilhas SMT superiores.O tipo de arte fornecido para este PCB é PCBDOC.

 

Em conclusão, a construção de um PCB rígido de duas camadas utilizando laminados cerâmicos de hidrocarbonetos RO4003C é uma solução fiável e eficiente para a electrónica moderna.O seu uso de laminados cerâmicos de hidrocarbonetos RO4003C garante uma qualidade de sinal ótima e reduz o ruído e a intermitência entre os componentesA sua configuração em empilhadeira e os detalhes da construção são cuidadosamente selecionados para garantir um desempenho e uma fiabilidade ótimos.O PCB foi submetido a 100% de testes elétricos para garantir a sua qualidade e fiabilidadeO PCB é ideal para aplicações de alta frequência e pode operar numa ampla gama de temperaturas de -40°C a +85°C. Se houver quaisquer questões técnicas, pode contactar-nos em sales10@bichengpcb.com.

 

Imóveis RO4003C Direção Unidades Condição Método de ensaio
Constante dielétrica,εProcesso 3.38±0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada
Constante dielétrica,εDesenho 3.55 Z   8 a 40 GHz Método de comprimento de fase diferencial
Factor de dissipação 0.0027
0.0021
Z   10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε +40 Z ppm/°C -50°C a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividade de volume 1.7 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividade de superfície 4.2 x 109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Força elétrica 31.2 ((780) Z Kv/mm(v/mil) 0.51mm ((0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Módulo de tração 19,650(2,850)
19,450 ((2,821)
X
Y
MPa (ksi) NT1 produção ASTM D 638
Resistência à tração 139 ((20.2)
100 ((14.5)
X
Y
MPa (ksi) NT1 produção ASTM D 638
Força flexural 276
(40)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidade dimensional < 0.3 X, Y mm/m
(mil/ polegada)
depois de etch+E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coeficiente de expansão térmica 11
14
46
X
Y
Z
ppm/°C -55°C a 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg > 280   °C TMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 425   °C TGA   ASTM D 3850
Conductividade térmica 0.71   W/M/oK 80°C ASTM C518
Absorção de umidade 0.06   % 48 horas de imersão 0.060"
temperatura da amostra 50°C
ASTM D 570
Densidade 1.79   gm/cm3 23°C ASTM D 792
Força da casca de cobre 1.05
(6.0)
  N/mm
(pli)
Depois da solda, flutuar 1 oz.
Folha EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidade N/A       UL 94
Processo sem chumbo compatível - Sim, sim.        

 

2 camadas 32mil RO4003C PCB rígido com ENEPIG 0

 

RO4003C Laminados cerâmicos de hidrocarbonetos para PCB de alto desempenho

 

O RO4003C é um laminado cerâmico de hidrocarbonetos de alta qualidade, comumente utilizado na fabricação de placas de circuito impresso de alta frequência (PCB).tornando-o adequado para aplicações que exigem desempenho estável e fiável em ambientes exigentesEste artigo irá aprofundar as principais características e vantagens do RO4003C, bem como as suas propriedades típicas.

 

Constante dielétrica e fator de dissipação:

O RO4003C apresenta uma constante dielétrica baixa e estável de 3,38±0,05 (direção do processo) a 10 GHz e 23°C. Esta propriedade garante a integridade do sinal e o controlo da impedância consistentes,tornando-o ideal para aplicações de alta frequênciaO fator de dissipação (tan δ) do RO4003C é igualmente impressionantemente baixo, medindo 0,0027 a 10 GHz e 23°C, o que contribui para uma baixa perda de sinal e uma dispersão mínima.

 

Estabilidade térmica e resistência mecânica:

Com um coeficiente térmico de ε de +40 ppm/°C e uma Tg (temperatura de transição de vidro) superior a 280°C,RO4003C oferece excelente estabilidade dimensional e pode suportar processos de fabricação a altas temperaturasMantém a sua resistência mecânica e as suas propriedades elétricas numa ampla gama de temperaturas, de -40°C a +85°C, garantindo um funcionamento fiável em vários ambientes.O módulo de tração e a resistência do laminado fornecem integridade estrutural ao PCB, com valores de aproximadamente 19.650 MPa e 139 MPa, respectivamente.

 

Propriedades elétricas e de superfície:
O RO4003C possui alta resistência elétrica, medindo 31,2 kV/mm (780 V/mil) a uma espessura de 0,51 mm (0,020").Resistividade do volume de 1.7 x 10^10 xn--M-jlb.cm e resistividade superficial de 4,2 x 10^9 MΩ tornam o RO4003C altamente adequado para aplicações digitais de alta frequência e alta velocidade.

 

Gestão térmica:
Para dissipar o calor de forma eficaz, o RO4003C oferece uma condutividade térmica de 0,71 W/M/oK a 80°C. Esta propriedade ajuda a manter temperaturas de funcionamento mais baixas em PCBs,reduzir o risco de tensão térmica e melhorar a fiabilidade global do sistema.

 

Compatibilidade com processos sem chumbo:
O RO4003C é totalmente compatível com os processos de montagem de PCB sem chumbo, tornando-o compatível com os regulamentos ambientais e com os padrões da indústria.Esta compatibilidade garante que os produtos eletrónicos fabricados utilizando o RO4003C cumpram os requisitos e restrições mais recentes relacionados com substâncias perigosas.

 

Detalhes da construção:
O empilhamento especificado para o PCB rígido de 2 camadas que utiliza o RO4003C inclui 35 μm de cobre acabado em ambos os lados com uma camada dielétrica de 32 mil RO4003C. A espessura do painel acabado é de 0,9 mm,e o peso do cobre acabado é de 1 oz (1As dimensões do PCB são de 40 mm x 26 mm, com uma tolerância de +/- 0,15 mm. A largura mínima da traça e o espaçamento são de 5/6 mil, e o tamanho mínimo do buraco é de 0,3 mm.A placa não tem vias cegas ou enterradas.

 

Revestimento e mascaramento da superfície:
O acabamento de superfície escolhido para este PCB é Electroless Nickel Electroless Palladium and Immersion Gold (ENEPIG).garantir juntas de solda fiáveisO PCB não possui silkscreen superior ou inferior ou máscara de solda, e não há silkscreen nas almofadas de solda.

 

Garantia da qualidade:
Para assegurar a fiabilidade e a funcionalidade do PCB, é realizado um ensaio elétrico a 100%, verificando a conectividade e o bom funcionamento do circuito.Este procedimento de ensaio abrangente ajuda a identificar eventuais defeitos de fabrico e garante que o produto final cumpra as especificações desejadas.

 

Conclusão:
Os laminados cerâmicos de hidrocarbonetos RO4003C, com suas excepcionais propriedades elétricas, térmicas e mecânicas, são uma excelente escolha para aplicações de PCB de alta frequência e alto desempenho.A sua constante dieléctrica baixa, a integridade estável do sinal e a compatibilidade com processos sem chumbo tornam-nos adequados para uma ampla gama de indústrias.RO4003C permite o desenvolvimento de produtos eletrónicos fiáveis e eficientes.

 

Para mais informações técnicas ou para explorar o uso do RO4003C no seu projeto específico de PCB, entre em contato com a Ivy em sales10@bichengpcb.com.

 

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