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60mil Rogers RO4003C Alta TG 2 camadas PCB rígido com 2oz de cobre

60mil Rogers RO4003C Alta TG 2 camadas PCB rígido com 2oz de cobre

MOQ: 1 unidade
preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: caixa e saco de vácuo
Período de entrega: 8-9 dias úteis
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 PCS por mês
Informações pormenorizadas
Destacar:

PCB de camada 2 de cobre

,

PCB rígido de camada 2 de alta TG

,

60 milímetros de placa de PCB RF rígida

Descrição do produto

Temos o prazer de apresentar nossa nova placa de circuito impresso (PCB), uma placa rígida de 2 camadas de alta qualidade fabricada com Rogers RO4003C material de vidro entrelaçado de cerâmica de hidrocarboneto. Esta PCB foi projetada para atender aos exigentes requisitos de várias aplicações eletrônicas, garantindo desempenho confiável e durabilidade excepcional.

 

Com uma constante dielétrica de processo (DK) de 3,38 e uma temperatura de transição vítrea (Tg) superior a 280°C, nossa PCB oferece excelente integridade de sinal e estabilidade térmica, tornando-a adequada para uma ampla gama de ambientes operacionais. Ela pode operar sem falhas em uma faixa de temperatura de -40°C a +85°C, garantindo desempenho consistente mesmo em condições extremas.

 

Os detalhes de construção da PCB são meticulosamente projetados para atender aos mais altos padrões. As dimensões da placa medem 150,33 mm x 155,41 mm com uma tolerância de +/- 0,15 mm, garantindo um ajuste preciso e exato. A espessura do substrato de 1,524 mm fornece integridade estrutural e durabilidade.

 

Para condutividade ideal, a PCB apresenta camadas de cobre com espessura de 70 μm em ambos os lados. A espessura final da placa é de 1,6 mm, oferecendo robustez sem comprometer a flexibilidade. As camadas externas têm um peso de cobre de 2 oz (2,8 mils), proporcionando capacidade de corrente aprimorada.

Para garantir interconexão confiável, a PCB oferece um traço/espaço mínimo de 4/4 mils, permitindo designs de circuito intrincados e compactos. O tamanho mínimo do furo de 0,35 mm permite montagem precisa de componentes e roteamento eficiente. Além disso, a espessura da metalização do via de 25,4 μm maximiza a condutividade e a integridade do sinal.

 

A PCB é finalizada com acabamento de superfície de ouro de imersão, proporcionando excelente soldabilidade, resistência à corrosão e uma superfície lisa para fixação de componentes. As máscaras de solda superior e inferior são verdes, fornecendo uma camada visualmente atraente e protetora para a PCB.

 

A PCB passa por rigorosos testes de qualidade para atender aos padrões IPC-Classe-2, garantindo confiabilidade e desempenho excepcionais. Cada placa é submetida a um teste elétrico de 100% antes do envio, garantindo sua funcionalidade.

 

Com disponibilidade mundial, visamos atender clientes globalmente. Para quaisquer dúvidas técnicas ou assistência adicional, entre em contato com Ivy em sales10@bichengpcb.com. Dedicamo-nos a fornecer excelente suporte ao cliente e garantir que suas necessidades de PCB sejam atendidas com a máxima satisfação.

 

Escolha nossa PCB rígida de 2 camadas Rogers RO4003C de alta qualidade para seus projetos eletrônicos e experimente desempenho, confiabilidade e precisão superiores.

 

Constante Dielétrica, εProcesso 3,38 ± 0,05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Clamped Stripline
Constante Dielétrica, εDesign 3,55 Z   8 a 40 GHz Método de Comprimento de Fase Diferencial
Fator de Dissipação tan, δ 0,0027
0,0021
Z   10 GHz/23°C
2,5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente Térmico de ε +40 Z ppm/°C -50°C a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividade Volumétrica 1,7 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividade Superficial 4,2 x 109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Rigidez Dielétrica 31,2(780) Z Kv/mm(v/mil) 0,51mm(0,020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Módulo de Tração 19.650(2.850)
19.450(2.821)
X
Y
MPa(ksi) RT ASTM D 638
Resistência à Tração 139(20,2)
100(14,5)
X
Y
MPa(ksi) RT ASTM D 638
Resistência à Flexão 276
(40)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidade Dimensional <0,3 X,Y mm/m
(mil/inch)
após gravação+E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coeficiente de Expansão Térmica 11
14
46
X
Y
Z
ppm/°C -55°C a 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg >280   °C TMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 425   °C TGA   ASTM D 3850
Condutividade Térmica 0,71   W/M/oK 80°C ASTM C518
Absorção de Umidade 0,06   % 48hrs imersão 0,060"
Temperatura da amostra 50°C
ASTM D 570
Densidade 1,79   gm/cm3 23°C ASTM D 792
Resistência de Descolamento do Cobre 1,05
(6,0)
  N/mm
(pli)
após solda flutuante 1 oz.
EDC Foil
IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidade N/A       UL 94
Compatível com Processo Sem Chumbo Sim        

 

60mil Rogers RO4003C Alta TG 2 camadas PCB rígido com 2oz de cobre 0


PCB Rígida de 2 Camadas Rogers RO4003C de Alta Qualidade: Desempenho e Confiabilidade Superiores

 

A PCB rígida de 2 camadas Rogers RO4003C é uma solução eletrônica de ponta que combina materiais de alta qualidade e técnicas de construção avançadas para oferecer desempenho e confiabilidade superiores. Com suas propriedades dielétricas excepcionais e design robusto, esta PCB é ideal para uma ampla gama de aplicações, incluindo circuitos de alta frequência, telecomunicações, aeroespacial e muito mais.

 

Apresentando uma constante dielétrica (εProcesso) de 3,38 ± 0,05, o RO4003C garante transmissão de sinal confiável e perda mínima, tornando-o adequado para aplicações de alta frequência. A constante dielétrica (εDesign) varia de 3,55 na faixa de frequência de 8 a 40 GHz, conforme verificado pelo Método de Comprimento de Fase Diferencial. Isso permite controle preciso e otimização da integridade do sinal em um amplo espectro de frequência.

 

Com um baixo fator de dissipação (tan, δ) de 0,0027 a 10 GHz/23°C e 0,0021 a 2,5 GHz/23°C, o RO4003C minimiza a perda de energia e garante a entrega eficiente de energia. Essa característica é particularmente importante em aplicações de RF e digitais de alta velocidade onde a precisão e a confiabilidade do sinal são primordiais.

 

A PCB oferece excelente estabilidade térmica, graças ao seu alto coeficiente térmico de ε (+40 ppm/°C) em uma ampla faixa de temperatura (-50°C a 150°C). Isso permite que a PCB mantenha suas propriedades elétricas mesmo em condições operacionais desafiadoras. Além disso, o RO4003C exibe alta rigidez dielétrica de 31,2 Kv/mm (780 V/mil) a uma espessura de 0,51 mm (0,020"), garantindo isolamento confiável e proteção contra falhas elétricas.

 

Mecanicamente, a PCB RO4003C demonstra impressionante resistência e módulo de tração, com valores de 139 MPa (20,2 ksi) e 19.650 MPa (2.850 ksi) na direção X, e 100 MPa (14,5 ksi) e 19.450 MPa (2.821 ksi) na direção Y, respectivamente. Isso a torna altamente resistente ao estresse mecânico e garante integridade estrutural a longo prazo.

 

A estabilidade dimensional da PCB RO4003C é excepcional, com uma mudança mínima de menos de 0,3 mm/m (mil/polegada) após a gravação e exposição a temperaturas de até 150°C. Isso garante desempenho consistente e interconectividade confiável mesmo sob estresse térmico.

 

A PCB exibe um coeficiente de expansão térmica (CTE) de 11 ppm/°C (direção X), 14 ppm/°C (direção Y) e 46 ppm/°C (direção Z) dentro de uma faixa de temperatura de -55°C a 288°C. Este perfil de CTE permite compatibilidade com vários componentes e garante estresse mínimo nas juntas de solda e interconexões.

 

Com uma temperatura de transição vítrea (Tg) superior a 280°C, a PCB RO4003C oferece resistência térmica excepcional, permitindo que ela suporte ambientes de alta temperatura sem comprometer o desempenho. Além disso, exibe uma temperatura de decomposição (Td) de 425°C, garantindo estabilidade durante os processos de soldagem e montagem.

 

A PCB RO4003C apresenta condutividade térmica de 0,71 W/M/oK a 80°C, facilitando a dissipação eficiente de calor e garantindo desempenho ideal sob condições térmicas exigentes. Isso é particularmente crucial em aplicações onde o gerenciamento de calor é essencial para operação confiável.

 

Ela pode atender aos mais altos padrões de qualidade, a PCB é compatível com processos sem chumbo, tornando-a ecologicamente correta e em conformidade com os regulamentos da indústria. Ela também exibe excelente resistência à umidade, com uma taxa de absorção de umidade de apenas 0,06% após 48 horas de imersão a 50°C.

 

Com uma densidade de 1,79 gm/cm3, a PCB RO4003C oferece um equilíbrio entre robustez e flexibilidade, garantindo desempenho ideal sem comprometer o peso e o tamanho geral do sistema eletrônico.

 

A resistência de descolamento do cobre da PCB é impressionante, com um valor de 1,05 N/mm (6,0 pli) após solda flutuante usando 1 oz. EDC Foil, garantindo adesão segura e confiável do cobre.

 

A PCB RO4003C atende aos padrões de inflamabilidade UL 94, proporcionando tranquilidade em relação à segurança e resistência ao fogo.

 

Em conclusão, a PCB rígida de 2 camadas Rogers RO4003C se destaca como uma solução confiável e de alto desempenho para várias aplicações eletrônicas.

 

60mil Rogers RO4003C Alta TG 2 camadas PCB rígido com 2oz de cobre 1

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Detalhes dos produtos
60mil Rogers RO4003C Alta TG 2 camadas PCB rígido com 2oz de cobre
MOQ: 1 unidade
preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: caixa e saco de vácuo
Período de entrega: 8-9 dias úteis
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 PCS por mês
Informações pormenorizadas
Quantidade de ordem mínima:
1 unidade
Preço:
USD9.99-99.99
Detalhes da embalagem:
caixa e saco de vácuo
Tempo de entrega:
8-9 dias úteis
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
5000 PCS por mês
Destacar

PCB de camada 2 de cobre

,

PCB rígido de camada 2 de alta TG

,

60 milímetros de placa de PCB RF rígida

Descrição do produto

Temos o prazer de apresentar nossa nova placa de circuito impresso (PCB), uma placa rígida de 2 camadas de alta qualidade fabricada com Rogers RO4003C material de vidro entrelaçado de cerâmica de hidrocarboneto. Esta PCB foi projetada para atender aos exigentes requisitos de várias aplicações eletrônicas, garantindo desempenho confiável e durabilidade excepcional.

 

Com uma constante dielétrica de processo (DK) de 3,38 e uma temperatura de transição vítrea (Tg) superior a 280°C, nossa PCB oferece excelente integridade de sinal e estabilidade térmica, tornando-a adequada para uma ampla gama de ambientes operacionais. Ela pode operar sem falhas em uma faixa de temperatura de -40°C a +85°C, garantindo desempenho consistente mesmo em condições extremas.

 

Os detalhes de construção da PCB são meticulosamente projetados para atender aos mais altos padrões. As dimensões da placa medem 150,33 mm x 155,41 mm com uma tolerância de +/- 0,15 mm, garantindo um ajuste preciso e exato. A espessura do substrato de 1,524 mm fornece integridade estrutural e durabilidade.

 

Para condutividade ideal, a PCB apresenta camadas de cobre com espessura de 70 μm em ambos os lados. A espessura final da placa é de 1,6 mm, oferecendo robustez sem comprometer a flexibilidade. As camadas externas têm um peso de cobre de 2 oz (2,8 mils), proporcionando capacidade de corrente aprimorada.

Para garantir interconexão confiável, a PCB oferece um traço/espaço mínimo de 4/4 mils, permitindo designs de circuito intrincados e compactos. O tamanho mínimo do furo de 0,35 mm permite montagem precisa de componentes e roteamento eficiente. Além disso, a espessura da metalização do via de 25,4 μm maximiza a condutividade e a integridade do sinal.

 

A PCB é finalizada com acabamento de superfície de ouro de imersão, proporcionando excelente soldabilidade, resistência à corrosão e uma superfície lisa para fixação de componentes. As máscaras de solda superior e inferior são verdes, fornecendo uma camada visualmente atraente e protetora para a PCB.

 

A PCB passa por rigorosos testes de qualidade para atender aos padrões IPC-Classe-2, garantindo confiabilidade e desempenho excepcionais. Cada placa é submetida a um teste elétrico de 100% antes do envio, garantindo sua funcionalidade.

 

Com disponibilidade mundial, visamos atender clientes globalmente. Para quaisquer dúvidas técnicas ou assistência adicional, entre em contato com Ivy em sales10@bichengpcb.com. Dedicamo-nos a fornecer excelente suporte ao cliente e garantir que suas necessidades de PCB sejam atendidas com a máxima satisfação.

 

Escolha nossa PCB rígida de 2 camadas Rogers RO4003C de alta qualidade para seus projetos eletrônicos e experimente desempenho, confiabilidade e precisão superiores.

 

Constante Dielétrica, εProcesso 3,38 ± 0,05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Clamped Stripline
Constante Dielétrica, εDesign 3,55 Z   8 a 40 GHz Método de Comprimento de Fase Diferencial
Fator de Dissipação tan, δ 0,0027
0,0021
Z   10 GHz/23°C
2,5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente Térmico de ε +40 Z ppm/°C -50°C a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividade Volumétrica 1,7 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividade Superficial 4,2 x 109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Rigidez Dielétrica 31,2(780) Z Kv/mm(v/mil) 0,51mm(0,020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Módulo de Tração 19.650(2.850)
19.450(2.821)
X
Y
MPa(ksi) RT ASTM D 638
Resistência à Tração 139(20,2)
100(14,5)
X
Y
MPa(ksi) RT ASTM D 638
Resistência à Flexão 276
(40)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidade Dimensional <0,3 X,Y mm/m
(mil/inch)
após gravação+E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coeficiente de Expansão Térmica 11
14
46
X
Y
Z
ppm/°C -55°C a 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg >280   °C TMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 425   °C TGA   ASTM D 3850
Condutividade Térmica 0,71   W/M/oK 80°C ASTM C518
Absorção de Umidade 0,06   % 48hrs imersão 0,060"
Temperatura da amostra 50°C
ASTM D 570
Densidade 1,79   gm/cm3 23°C ASTM D 792
Resistência de Descolamento do Cobre 1,05
(6,0)
  N/mm
(pli)
após solda flutuante 1 oz.
EDC Foil
IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidade N/A       UL 94
Compatível com Processo Sem Chumbo Sim        

 

60mil Rogers RO4003C Alta TG 2 camadas PCB rígido com 2oz de cobre 0


PCB Rígida de 2 Camadas Rogers RO4003C de Alta Qualidade: Desempenho e Confiabilidade Superiores

 

A PCB rígida de 2 camadas Rogers RO4003C é uma solução eletrônica de ponta que combina materiais de alta qualidade e técnicas de construção avançadas para oferecer desempenho e confiabilidade superiores. Com suas propriedades dielétricas excepcionais e design robusto, esta PCB é ideal para uma ampla gama de aplicações, incluindo circuitos de alta frequência, telecomunicações, aeroespacial e muito mais.

 

Apresentando uma constante dielétrica (εProcesso) de 3,38 ± 0,05, o RO4003C garante transmissão de sinal confiável e perda mínima, tornando-o adequado para aplicações de alta frequência. A constante dielétrica (εDesign) varia de 3,55 na faixa de frequência de 8 a 40 GHz, conforme verificado pelo Método de Comprimento de Fase Diferencial. Isso permite controle preciso e otimização da integridade do sinal em um amplo espectro de frequência.

 

Com um baixo fator de dissipação (tan, δ) de 0,0027 a 10 GHz/23°C e 0,0021 a 2,5 GHz/23°C, o RO4003C minimiza a perda de energia e garante a entrega eficiente de energia. Essa característica é particularmente importante em aplicações de RF e digitais de alta velocidade onde a precisão e a confiabilidade do sinal são primordiais.

 

A PCB oferece excelente estabilidade térmica, graças ao seu alto coeficiente térmico de ε (+40 ppm/°C) em uma ampla faixa de temperatura (-50°C a 150°C). Isso permite que a PCB mantenha suas propriedades elétricas mesmo em condições operacionais desafiadoras. Além disso, o RO4003C exibe alta rigidez dielétrica de 31,2 Kv/mm (780 V/mil) a uma espessura de 0,51 mm (0,020"), garantindo isolamento confiável e proteção contra falhas elétricas.

 

Mecanicamente, a PCB RO4003C demonstra impressionante resistência e módulo de tração, com valores de 139 MPa (20,2 ksi) e 19.650 MPa (2.850 ksi) na direção X, e 100 MPa (14,5 ksi) e 19.450 MPa (2.821 ksi) na direção Y, respectivamente. Isso a torna altamente resistente ao estresse mecânico e garante integridade estrutural a longo prazo.

 

A estabilidade dimensional da PCB RO4003C é excepcional, com uma mudança mínima de menos de 0,3 mm/m (mil/polegada) após a gravação e exposição a temperaturas de até 150°C. Isso garante desempenho consistente e interconectividade confiável mesmo sob estresse térmico.

 

A PCB exibe um coeficiente de expansão térmica (CTE) de 11 ppm/°C (direção X), 14 ppm/°C (direção Y) e 46 ppm/°C (direção Z) dentro de uma faixa de temperatura de -55°C a 288°C. Este perfil de CTE permite compatibilidade com vários componentes e garante estresse mínimo nas juntas de solda e interconexões.

 

Com uma temperatura de transição vítrea (Tg) superior a 280°C, a PCB RO4003C oferece resistência térmica excepcional, permitindo que ela suporte ambientes de alta temperatura sem comprometer o desempenho. Além disso, exibe uma temperatura de decomposição (Td) de 425°C, garantindo estabilidade durante os processos de soldagem e montagem.

 

A PCB RO4003C apresenta condutividade térmica de 0,71 W/M/oK a 80°C, facilitando a dissipação eficiente de calor e garantindo desempenho ideal sob condições térmicas exigentes. Isso é particularmente crucial em aplicações onde o gerenciamento de calor é essencial para operação confiável.

 

Ela pode atender aos mais altos padrões de qualidade, a PCB é compatível com processos sem chumbo, tornando-a ecologicamente correta e em conformidade com os regulamentos da indústria. Ela também exibe excelente resistência à umidade, com uma taxa de absorção de umidade de apenas 0,06% após 48 horas de imersão a 50°C.

 

Com uma densidade de 1,79 gm/cm3, a PCB RO4003C oferece um equilíbrio entre robustez e flexibilidade, garantindo desempenho ideal sem comprometer o peso e o tamanho geral do sistema eletrônico.

 

A resistência de descolamento do cobre da PCB é impressionante, com um valor de 1,05 N/mm (6,0 pli) após solda flutuante usando 1 oz. EDC Foil, garantindo adesão segura e confiável do cobre.

 

A PCB RO4003C atende aos padrões de inflamabilidade UL 94, proporcionando tranquilidade em relação à segurança e resistência ao fogo.

 

Em conclusão, a PCB rígida de 2 camadas Rogers RO4003C se destaca como uma solução confiável e de alto desempenho para várias aplicações eletrônicas.

 

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