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Rogers AD250 1.524mm 2 camadas PCB rígido sem máscara de solda

CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificações
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificações
Kevin, Recebeu e testou as placas - agradecimentos muito. Estes são perfeitos, exatamente o que nós precisamos. rgds Ricos

—— Rich Rickett

Ruth, Eu obtive o PWB hoje, e são apenas perfeitos. Ficar por favor pouca paciência, minha ordem seguinte está vindo logo. Cordialmente de Hamburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Olá! Natalie. Era perfeito, mim une algumas imagens para sua referência. E eu envio-lhe 2 projetos seguintes incluir no orçamento. Agradecimentos muito outra vez

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Agradecimentos, foram feitos perfeitamente, e trabalham bem. Porque prometidas, são aqui as relações para meu projeto mais atrasado, usando o PCBs que você fabricou para mim: Cordialmente Daniel

—— Daniel Ford

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Rogers AD250 1.524mm 2 camadas PCB rígido sem máscara de solda

Descrição de produto detalhada
Realçar:

2 camadas de PCB sem máscara de solda

,

PWB rígido de 2 camadas

,

Rogers AD250 PCB rígido

Experimente desempenho e fiabilidade excepcionais com o nosso recém-vendido PCB rígido de 2 camadas, com o PTFE Rogers AD250 de ponta e material composto cerâmico.Projetado para atender aos mais elevados padrões, este PCB oferece propriedades elétricas superiores e resistência à temperatura, tornando-o uma escolha ideal para uma ampla gama de aplicações.

 

Características principais:

 

Material de PCB:

Rogers AD250 PTFE e Composito Cerâmico Composto com uma constante dielétrica de 2,5 a 10 GHz/23°C.
Fator de dissipação extremamente baixo de 0,0014 a 10 GHz/23°C.
Estabilidade térmica excepcional com um Td superior a 500 °C.
Funcionamento fiável em temperaturas entre -40°C e +85°C.

 

Empilhadeira:
Projeto de PCB rígido de duas camadas para uma transmissão eficiente do sinal.
Capa de cobre 1 de espessura de 35 μm.
Substrato Rogers AD250 com espessura de 1.524 mm.
Capa de cobre 2 de espessura de 35 μm.

 

Detalhes da construção:
Dimensões da placa: 124,05 mm x 60,61 mm, disponível em 5PCS e 3 tipos.
Trace/Space mínimo: 4,5/5 mils para circuitos precisos.
Dimensão mínima do buraco: 0,35 mm para integração versátil de componentes.
Sem vias cegas para montagem simplificada.
A espessura da placa finalizada é de 1,6 mm para maior durabilidade.
Camadas exteriores com peso de Cu acabado de 1,4 ml.
Via espessura de revestimento de 20 μm para conexões fiáveis.
Finalização de superfície de estanho por imersão para melhor soldabilidade.
Máscara de solda verde para maior proteção.
Sem máscara de solda para flexibilidade.
100% Testes elétricos realizados antes da expedição para um desempenho óptimo.

 

Estatísticas de PCB:
Componentes: 106 para uma funcionalidade abrangente.
Pads totais: 186 para colocação versátil de componentes.
Pads através do buraco: 144 para conexões confiáveis.
Pads SMT superiores: 32 para componentes montados em superfície.
Pads SMT inferiores: 10 para componentes montados na superfície.
Vias: 177 para o encaminhamento eficiente do sinal.
Redes: 14 para conectividade perfeita.

 

Formato de ilustração: Gerber RS-274-X para compatibilidade e facilidade de uso.

 

Padrão aceito: conforme com a classe IPC-2 para uma qualidade líder no setor.

 

Disponibilidade: O nosso PCB está disponível em todo o mundo, garantindo a acessibilidade para os clientes em todo o mundo.

 

Material de PCB: Compósitos de fibra de vidro/cerâmica com base em PTFE
Designação AD250C
Constante dielétrica: 2.50 (10 GHz)
Fator de dissipação 0.0013 (10 GHz)
Número de camadas: PCB de duas faces, PCB multicamadas, PCB híbrido
Peso de cobre: 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Espessura dielétrica 20 milímetros (0,508 mm), 30 milímetros (0,762 mm), 60 milímetros (1,524 mm)
Tamanho do PCB: ≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda: Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc.
Revestimento da superfície: Ouro de imersão (ENIG), HASL, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, ENEPIG, cobre nu, placado em ouro puro, etc.

 

PIM (30mil/60mil) -159/-163 dBc Tons de varredura 43 dBm refletidos a 1900 MHz, S1/S1 Rogers Interno 50 ohms
Constante dielétrica (processo) 2.52 - 23°C @ 50% HRC 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
(IPC TM-650 2.5.5.3)
Constante dielétrica (projeto) 2.50 - C-24/23/50 10 GHz Comprimento de fase diferencial de microstrip
Fator de dissipação (processo) 0.0013 - 23°C @ 50% HRC 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico da constante dielétrica -117 ppm/oC 0°C a 100°C 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Resistividade de volume 4.8 x 108 Mohm-cm C-96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
Resistividade de superfície 4.1 x 107 - O quê? C-96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
Resistência elétrica (resistência dielétrica) 979 V/mil - - IPC TM-650 2.5.6.2
Descomposição dielétrica > 40 kV D-48/50 Direção X/Y IPC TM-650 2.5.6
Propriedades térmicas
Temperatura de decomposição (T)d) > 500 ̊C 2 horas @ 105 ̊C Perda de peso de 5% IPC TM-650 2.3.40
Coeficiente de expansão térmica - x 47 ppm/ ̊C - -55 ̊C a 288 ̊C IPC TM-650 2.4.41
Coeficiente de expansão térmica - y 29 ppm/ ̊C - -55 ̊C a 288 ̊C IPC TM-650 2.4.41
Coeficiente de expansão térmica - z 196 ppm/ ̊C - -55 ̊C a 288 ̊C IPC TM-650 2.4.41
Conductividade térmica 0.33 W/mK - direcção z ASTM D5470
Tempo para a Delaminação > 60 Minutos tal como recebido 288 ̊C IPC TM-650 2.4.24.1
Propriedades mecânicas
Resistência ao descascamento do cobre após estresse térmico 2.6
(14.8)
N/mm (lbs/in) 10s @ 288 ̊C Folha de 35 μm IPC TM-650 2.4.8
Resistência flexural (MD/CMD) 8.8/6.4 (60.7/44.1) MPa (ksi) 25°C ± 3°C - ASTM D790
Resistência à tração (MD/CMD) 6.0/5.6 (41.4/38.6) MPa (ksi) 23°C/50% HRC - ASTM D3039/D3039-14
Modulo flexível (MD/CMD) 885/778 (6.102/5.364) MPa (ksi) 25°C ± 3°C - Método de ensaio IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidade dimensional (MD/CMD) 0.02/0.06 mils/ polegada depois de gravar + assar - IPC-TM-650 2.4.39a
Propriedades físicas
Inflamabilidade V-0 - - - UL-94
Absorção de umidade 0.04 % E1/105 +D48/50 - IPC TM-650 2.6.2.1
Densidade 2.28 g/cm3 C-24/23/50 - A norma ASTM D792
Capacidade térmica específica 0.813 J/g°K 2 horas a 105 °C - ASTM E2716


Introdução do PTFE AD250 e do PCB composto cerâmico

O nosso AD250 PTFE e Ceramic Filled Composite PCB estabelece um novo padrão em desempenho e confiabilidade, revolucionando o mundo da tecnologia de placas de circuito.Com as suas características avançadas e design de pontaVamos mergulhar mais fundo nas especificações e capacidades do PCB AD250.

 

Desempenho elétrico incomparável:

O PCB AD250 apresenta um conjunto impressionante de propriedades elétricas, garantindo uma integridade e transmissão ótimas do sinal.mantém um desempenho estável mesmo em aplicações de alta frequênciaOs tons refletidos a 1900 MHz apresentam uma notável classificação PIM de -159 dBc (30 mil/60 mil), indicando uma excelente clareza do sinal e interferências mínimas.A placa demonstra uma resistência elétrica superior, com uma tensão de ruptura dielétrica superior a 40 kV.

 

Estabilidade térmica e fiabilidade:
Projetado para resistir a temperaturas extremas, o PCB AD250 possui propriedades térmicas excepcionais.garantir uma durabilidade excepcional mesmo em ambientes exigentesO coeficiente de expansão térmica mantém-se dentro de limites aceitáveis, com valores de 47 ppm/°C (eixo x), 29 ppm/°C (eixo y) e 196 ppm/°C (eixo z) numa faixa de temperatura de -55°C a 288°C.Além disso,, o PCB apresenta uma condutividade térmica de 0,33 W/mK na direção do eixo z, facilitando uma dissipação de calor eficiente.

 

Resistência mecânica fiável:
O PCB AD250 se destaca em desempenho mecânico, proporcionando robustez e estabilidade.Resiste a forças de dobra e mantém a integridade estruturalO PCB apresenta uma resistência à tração impressionante, com valores de 6,0 MPa (MD) e 5,6 MPa (CMD), garantindo resistência às forças de tração.O módulo de flexão de 885 MPa (MD) e 778 MPa (CMD) aumenta ainda mais a estabilidade mecânica da placa.

 

Estabilidade dimensional excepcional:
A manutenção de dimensões precisas é crucial para um desempenho óptimo da placa de circuito.Após processos de gravação e de cozimento, ele mantém a estabilidade dimensional com apenas 0,02 mils / polegada (MD) e 0,06 mils / polegada (CMD) de mudança, garantindo circuitos consistentes e precisos.

 

Rogers AD250 1.524mm 2 camadas PCB rígido sem máscara de solda 0

 

Retardante de chama e resistente à humidade:
O PCB AD250 adere à classificação de inflamabilidade V-0, tornando-o altamente resistente à combustão e contribuindo para a segurança geral.A placa demonstra excelente resistência a problemas relacionados com a umidade, garantindo um funcionamento fiável mesmo em ambientes úmidos.

 

Qualidade e compatibilidade:
Compatível com os padrões IPC-Classe-2, o PCB AD250 garante uma fabricação de alta qualidade e a adesão aos padrões de referência da indústria.proporcionando compatibilidade e facilidade de utilizaçãoAntes da expedição, cada placa é submetida a um rigoroso teste elétrico de 100%, garantindo uma funcionalidade e fiabilidade ótimas.

 

Disponibilidade e apoio globais:
O nosso PCB AD250 está disponível em todo o mundo, permitindo que os clientes de várias regiões se beneficiem das suas características excepcionais.liderado por Ivy no sales10@bichengpcb.com, está pronto para fornecer um suporte abrangente e atender às suas necessidades específicas.

 

Em conclusão, o PTFE AD250 e o PCB composto cerâmico definem uma nova referência em termos de desempenho, fiabilidade e estabilidade térmica.,Confie no PCB AD250 para oferecer desempenho incomparável e garantir o sucesso do seu próximo projeto eletrônico.

Contacto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng

Telefone: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

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