logo
produtos
Detalhes dos produtos
Para casa > produtos >
25mil TMM10 1oz 0.7mm PCB de cobre nu sem máscara de solda

25mil TMM10 1oz 0.7mm PCB de cobre nu sem máscara de solda

MOQ: 1pcs
preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Vácuo bags+Cartons
Período de entrega: 8-9 dias de trabalho
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000pcs pelo mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Destacar:

Sem máscara de solda PCB de cobre nu

,

0.7 mm PCB de cobre nu

Descrição do produto

Introduzindo o PCB TMM10, uma solução de alto desempenho fornecida para atender aos exigentes requisitos de aplicações de RF e microondas.e compostos poliméricos termo-resistentesO PCB TMM10 é projetado para fornecer integridade de sinal superior, gestão térmica eficiente,e resistência aos produtos químicos de processo, tornando-a uma escolha ideal para uma ampla gama de aplicações.

 

O PCB TMM10 possui uma constante dielétrica de processo (Dk) de 9,20 +/- 0,23 a 10 GHz/23 °C, garantindo uma transmissão de sinal confiável e um excelente desempenho em ambientes de alta frequência.Com um fator de dissipação igual a 0.0022 na mesma frequência, minimiza a perda de sinal e garante a integridade óptima do sinal.

 

TMM10 Valor típico
Imóveis   TMM10 Direção Unidades Condição Método de ensaio
Constante dielétrica,εProcesso 9.20±0.23 Z   10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante dielétrica,εDesenho 9.8 - - 8 GHz a 40 GHz Método de comprimento de fase diferencial
Fator de dissipação (processo) 0.0022 Z - 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico da constante dielétrica - 38 anos. - ppm/°K -55°C-125°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistência ao isolamento > 2000 - Meu Deus. C/96/60/95 Comissão Europeia ASTM D257
Resistividade de volume 2 x 108 - Mohm.cm - ASTM D257
Resistividade de superfície 4 x 107 - - O quê? - ASTM D257
Resistência elétrica (resistência dielétrica) 285 Z V/mil - Método IPC-TM-650 2.5.6.2
Propriedades térmicas
Descomposição a temperatura (Td) 425 425 ° CTGA - ASTM D3850
Coeficiente de expansão térmica - x 21 X ppm/K 0 a 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de expansão térmica - Y 21 Y ppm/K 0 a 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de expansão térmica - Z 20 Z ppm/K 0 a 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Conductividade térmica 0.76 Z W/m/K 80 °C ASTM C518
Propriedades mecânicas
Resistência ao descascamento do cobre após estresse térmico 5.0 (0.9) X,Y Lb/ polegada (N/mm) após soldagem flutuante 1 oz. EDC Método IPC-TM-650 2.4.8
Resistência flexural (MD/CMD) 13.62 X,Y KPSI A ASTM D790
Modulo de flexão (MD/CMD) 1.79 X,Y MPSI A ASTM D790
Propriedades físicas
Absorção de umidade (2X2) 1.27 mm (0,050") 0.09 - % D/24/23 ASTM D570
3.18 mm (0,125") 0.2
Gravidade específica 2.77 - - A A norma ASTM D792
Capacidade térmica específica 0.74 - J/g/K A Calculado
Processo sem chumbo compatível - Sim, sim. - - - -

 

Uma das principais vantagens do PCB TMM10 é o seu coeficiente de expansão térmica, que é igual ao cobre.Esta característica reduz o risco de tensão mecânica e melhora a fiabilidade geral do PCB, especialmente em aplicações em que as flutuações de temperatura são comuns.

 

O PCB TMM10 está disponível em uma faixa de espessura de 0,0015 a 0,500 polegadas, proporcionando flexibilidade no design e acomodando várias restrições de espaço.Suas propriedades mecânicas resistem a arrastamento e fluxo de frio, garantindo a integridade do PCB ao longo do tempo.

 

A resistência aos produtos químicos de processo é outra característica notável do PCB TMM10. Esta propriedade reduz o risco de danos durante os processos de fabricação,assegurar um elevado rendimento e fiabilidade de fabrico.

 

O material não requer um tratamento com naftano de sódio antes da chapa eletrônica, simplificando o processo de fabricação e reduzindo o tempo de produção global.

Com sua base de resina termo-resistente, o PCB TMM10 permite uma ligação de fio confiável, tornando-o adequado para aplicações que exigem essa técnica de ligação.

 

A construção de PCB rígido de 2 camadas apresenta camadas de cobre de espessura de 35 μm, que empanham o Rogers Core TMM10 de 0,635 mm (25 mil).As dimensões das placas são de 210 mm x 210 mm com uma espessura de 0.7mm. O PCB está em conformidade com os padrões IPC-Classe-2, garantindo alta qualidade e confiabilidade.

 

O PCB TMM10 é compatível com as ilustrações do Gerber RS-274-X, facilitando a integração em vários softwares de design e processos de fabricação.

 

Este PCB de alto desempenho encontra inúmeras aplicações no campo da eletrônica de RF e microondas.,acopladores, sistemas de comunicação por satélite, antenas de sistemas de posicionamento global, antenas de parches, polarizadores e lentes dielétricos e testadores de chips.

 

Para quaisquer perguntas técnicas ou informações adicionais, por favor entre em contato com a Ivy em sales10@bichengpcb.com.

liberando todo o potencial do PCB TMM10 para o seu próximo projeto.

 

25mil TMM10 1oz 0.7mm PCB de cobre nu sem máscara de solda 0


Desvendando a próxima geração: TMM10 PCB redefine aplicações de RF e microondas

O mundo da tecnologia de RF e microondas está a testemunhar uma mudança de paradigma com a introdução do inovador PCB TMM10.e compostos poliméricos termo-resistentes, o PCB TMM10 oferece desempenho incomparável, confiabilidade e durabilidade.Este material de PCB de ponta está preparado para transformar a indústria.

 

Desempenho e confiabilidade incomparáveis

 

Explorando as propriedades avançadas do PCB TMM10

O PCB TMM10 possui uma constante dielétrica impressionante (εProcess) de 9,20 ± 0,23 a 10 GHz, garantindo uma transmissão de sinal confiável.Determinado pelo método de comprimento de fase diferencialAlém disso, o baixo fator de dissipação (0,0022) minimiza a perda de sinal e preserva a integridade do sinal.

 

Confiabilidade em condições extremas: estabilidade térmica e baixo fator de dissipação

O coeficiente de expansão térmica do PCB TMM10, combinado com o cobre, mitiga o esforço mecânico e garante a sua integridade mesmo em ambientes de flutuação de temperatura.Com um coeficiente térmico de constante dielétrica de -38 ppm/°K, de -55°C a 125°CAlém disso, a sua condutividade térmica excepcional de 0,76 W/m/K a 80°C facilita uma dissipação de calor eficiente.

 

Integração perfeita facilitada: Compatibilidade com Gerber RS-274-X

O PCB TMM10 integra-se perfeitamente no software de design e nos processos de fabricação existentes, graças à sua compatibilidade com a ilustração Gerber RS-274-X.Esta funcionalidade simplifica a transição do projecto para a produção, poupando tempo e esforço.

 

Aplicações populares e perspectivas futuras

Transmissão de sinal otimizada: papel do PCB TMM10 em amplificadores e filtros de potência

O PCB TMM10 é uma mudança de jogo em amplificadores de potência, filtros e acopladores, garantindo transmissão e amplificação de sinal otimizados.Seu desempenho excepcional permite que os circuitos de RF e microondas forneçam resultados superiores.

 

Além do Céu: Impacto do PCB TMM10 nos Sistemas de Comunicação por Satélite

O PCB TMM10 desempenha um papel fundamental nos sistemas de comunicação por satélite, permitindo uma transferência de dados contínua e uma recepção de sinal fiável.A sua durabilidade e estabilidade térmica tornam-na uma escolha ideal para aplicações espaciais.

 

Conclusão

Formar o futuro: avanços e inovações na tecnologia de PCB TMM10

O PCB TMM10 revoluciona aplicações de RF e microondas com suas propriedades excepcionais e desempenho inigualável.Da sua transmissão de sinal confiável para uma gestão térmica eficiente e resistência químicaOs avanços e inovações contínuas do PCB TMM10 prometem abrir novas fronteiras na concepção e fabricação eletrônica.Abrace o futuro com o PCB TMM10 e liberte todo o potencial dos seus projetos de RF e microondas.

 

25mil TMM10 1oz 0.7mm PCB de cobre nu sem máscara de solda 1

produtos
Detalhes dos produtos
25mil TMM10 1oz 0.7mm PCB de cobre nu sem máscara de solda
MOQ: 1pcs
preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Vácuo bags+Cartons
Período de entrega: 8-9 dias de trabalho
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000pcs pelo mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Quantidade de ordem mínima:
1pcs
Preço:
USD9.99-99.99
Detalhes da embalagem:
Vácuo bags+Cartons
Tempo de entrega:
8-9 dias de trabalho
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
5000pcs pelo mês
Destacar

Sem máscara de solda PCB de cobre nu

,

0.7 mm PCB de cobre nu

Descrição do produto

Introduzindo o PCB TMM10, uma solução de alto desempenho fornecida para atender aos exigentes requisitos de aplicações de RF e microondas.e compostos poliméricos termo-resistentesO PCB TMM10 é projetado para fornecer integridade de sinal superior, gestão térmica eficiente,e resistência aos produtos químicos de processo, tornando-a uma escolha ideal para uma ampla gama de aplicações.

 

O PCB TMM10 possui uma constante dielétrica de processo (Dk) de 9,20 +/- 0,23 a 10 GHz/23 °C, garantindo uma transmissão de sinal confiável e um excelente desempenho em ambientes de alta frequência.Com um fator de dissipação igual a 0.0022 na mesma frequência, minimiza a perda de sinal e garante a integridade óptima do sinal.

 

TMM10 Valor típico
Imóveis   TMM10 Direção Unidades Condição Método de ensaio
Constante dielétrica,εProcesso 9.20±0.23 Z   10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante dielétrica,εDesenho 9.8 - - 8 GHz a 40 GHz Método de comprimento de fase diferencial
Fator de dissipação (processo) 0.0022 Z - 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico da constante dielétrica - 38 anos. - ppm/°K -55°C-125°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistência ao isolamento > 2000 - Meu Deus. C/96/60/95 Comissão Europeia ASTM D257
Resistividade de volume 2 x 108 - Mohm.cm - ASTM D257
Resistividade de superfície 4 x 107 - - O quê? - ASTM D257
Resistência elétrica (resistência dielétrica) 285 Z V/mil - Método IPC-TM-650 2.5.6.2
Propriedades térmicas
Descomposição a temperatura (Td) 425 425 ° CTGA - ASTM D3850
Coeficiente de expansão térmica - x 21 X ppm/K 0 a 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de expansão térmica - Y 21 Y ppm/K 0 a 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de expansão térmica - Z 20 Z ppm/K 0 a 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Conductividade térmica 0.76 Z W/m/K 80 °C ASTM C518
Propriedades mecânicas
Resistência ao descascamento do cobre após estresse térmico 5.0 (0.9) X,Y Lb/ polegada (N/mm) após soldagem flutuante 1 oz. EDC Método IPC-TM-650 2.4.8
Resistência flexural (MD/CMD) 13.62 X,Y KPSI A ASTM D790
Modulo de flexão (MD/CMD) 1.79 X,Y MPSI A ASTM D790
Propriedades físicas
Absorção de umidade (2X2) 1.27 mm (0,050") 0.09 - % D/24/23 ASTM D570
3.18 mm (0,125") 0.2
Gravidade específica 2.77 - - A A norma ASTM D792
Capacidade térmica específica 0.74 - J/g/K A Calculado
Processo sem chumbo compatível - Sim, sim. - - - -

 

Uma das principais vantagens do PCB TMM10 é o seu coeficiente de expansão térmica, que é igual ao cobre.Esta característica reduz o risco de tensão mecânica e melhora a fiabilidade geral do PCB, especialmente em aplicações em que as flutuações de temperatura são comuns.

 

O PCB TMM10 está disponível em uma faixa de espessura de 0,0015 a 0,500 polegadas, proporcionando flexibilidade no design e acomodando várias restrições de espaço.Suas propriedades mecânicas resistem a arrastamento e fluxo de frio, garantindo a integridade do PCB ao longo do tempo.

 

A resistência aos produtos químicos de processo é outra característica notável do PCB TMM10. Esta propriedade reduz o risco de danos durante os processos de fabricação,assegurar um elevado rendimento e fiabilidade de fabrico.

 

O material não requer um tratamento com naftano de sódio antes da chapa eletrônica, simplificando o processo de fabricação e reduzindo o tempo de produção global.

Com sua base de resina termo-resistente, o PCB TMM10 permite uma ligação de fio confiável, tornando-o adequado para aplicações que exigem essa técnica de ligação.

 

A construção de PCB rígido de 2 camadas apresenta camadas de cobre de espessura de 35 μm, que empanham o Rogers Core TMM10 de 0,635 mm (25 mil).As dimensões das placas são de 210 mm x 210 mm com uma espessura de 0.7mm. O PCB está em conformidade com os padrões IPC-Classe-2, garantindo alta qualidade e confiabilidade.

 

O PCB TMM10 é compatível com as ilustrações do Gerber RS-274-X, facilitando a integração em vários softwares de design e processos de fabricação.

 

Este PCB de alto desempenho encontra inúmeras aplicações no campo da eletrônica de RF e microondas.,acopladores, sistemas de comunicação por satélite, antenas de sistemas de posicionamento global, antenas de parches, polarizadores e lentes dielétricos e testadores de chips.

 

Para quaisquer perguntas técnicas ou informações adicionais, por favor entre em contato com a Ivy em sales10@bichengpcb.com.

liberando todo o potencial do PCB TMM10 para o seu próximo projeto.

 

25mil TMM10 1oz 0.7mm PCB de cobre nu sem máscara de solda 0


Desvendando a próxima geração: TMM10 PCB redefine aplicações de RF e microondas

O mundo da tecnologia de RF e microondas está a testemunhar uma mudança de paradigma com a introdução do inovador PCB TMM10.e compostos poliméricos termo-resistentes, o PCB TMM10 oferece desempenho incomparável, confiabilidade e durabilidade.Este material de PCB de ponta está preparado para transformar a indústria.

 

Desempenho e confiabilidade incomparáveis

 

Explorando as propriedades avançadas do PCB TMM10

O PCB TMM10 possui uma constante dielétrica impressionante (εProcess) de 9,20 ± 0,23 a 10 GHz, garantindo uma transmissão de sinal confiável.Determinado pelo método de comprimento de fase diferencialAlém disso, o baixo fator de dissipação (0,0022) minimiza a perda de sinal e preserva a integridade do sinal.

 

Confiabilidade em condições extremas: estabilidade térmica e baixo fator de dissipação

O coeficiente de expansão térmica do PCB TMM10, combinado com o cobre, mitiga o esforço mecânico e garante a sua integridade mesmo em ambientes de flutuação de temperatura.Com um coeficiente térmico de constante dielétrica de -38 ppm/°K, de -55°C a 125°CAlém disso, a sua condutividade térmica excepcional de 0,76 W/m/K a 80°C facilita uma dissipação de calor eficiente.

 

Integração perfeita facilitada: Compatibilidade com Gerber RS-274-X

O PCB TMM10 integra-se perfeitamente no software de design e nos processos de fabricação existentes, graças à sua compatibilidade com a ilustração Gerber RS-274-X.Esta funcionalidade simplifica a transição do projecto para a produção, poupando tempo e esforço.

 

Aplicações populares e perspectivas futuras

Transmissão de sinal otimizada: papel do PCB TMM10 em amplificadores e filtros de potência

O PCB TMM10 é uma mudança de jogo em amplificadores de potência, filtros e acopladores, garantindo transmissão e amplificação de sinal otimizados.Seu desempenho excepcional permite que os circuitos de RF e microondas forneçam resultados superiores.

 

Além do Céu: Impacto do PCB TMM10 nos Sistemas de Comunicação por Satélite

O PCB TMM10 desempenha um papel fundamental nos sistemas de comunicação por satélite, permitindo uma transferência de dados contínua e uma recepção de sinal fiável.A sua durabilidade e estabilidade térmica tornam-na uma escolha ideal para aplicações espaciais.

 

Conclusão

Formar o futuro: avanços e inovações na tecnologia de PCB TMM10

O PCB TMM10 revoluciona aplicações de RF e microondas com suas propriedades excepcionais e desempenho inigualável.Da sua transmissão de sinal confiável para uma gestão térmica eficiente e resistência químicaOs avanços e inovações contínuas do PCB TMM10 prometem abrir novas fronteiras na concepção e fabricação eletrônica.Abrace o futuro com o PCB TMM10 e liberte todo o potencial dos seus projetos de RF e microondas.

 

25mil TMM10 1oz 0.7mm PCB de cobre nu sem máscara de solda 1

Mapa do Site |  Política de Privacidade | China bom Qualidade Placa do PWB do RF Fornecedor. Copyright © 2020-2025 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Todos. Todos os direitos reservados.