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Detalhes do produto:
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Realçar: | Sem máscara de solda PCB de cobre nu,0.7 mm PCB de cobre nu |
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Introduzindo o PCB TMM10, uma solução de alto desempenho fornecida para atender aos exigentes requisitos de aplicações de RF e microondas.e compostos poliméricos termo-resistentesO PCB TMM10 é projetado para fornecer integridade de sinal superior, gestão térmica eficiente,e resistência aos produtos químicos de processo, tornando-a uma escolha ideal para uma ampla gama de aplicações.
O PCB TMM10 possui uma constante dielétrica de processo (Dk) de 9,20 +/- 0,23 a 10 GHz/23 °C, garantindo uma transmissão de sinal confiável e um excelente desempenho em ambientes de alta frequência.Com um fator de dissipação igual a 0.0022 na mesma frequência, minimiza a perda de sinal e garante a integridade óptima do sinal.
TMM10 Valor típico | ||||||
Imóveis | TMM10 | Direção | Unidades | Condição | Método de ensaio | |
Constante dielétrica,εProcesso | 9.20±0.23 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
Constante dielétrica,εDesenho | 9.8 | - | - | 8 GHz a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
Fator de dissipação (processo) | 0.0022 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico da constante dielétrica | - 38 anos. | - | ppm/°K | -55°C-125°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Resistência ao isolamento | > 2000 | - | Meu Deus. | C/96/60/95 Comissão Europeia | ASTM D257 | |
Resistividade de volume | 2 x 108 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
Resistividade de superfície | 4 x 107 | - | - O quê? | - | ASTM D257 | |
Resistência elétrica (resistência dielétrica) | 285 | Z | V/mil | - | Método IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
Propriedades térmicas | ||||||
Descomposição a temperatura (Td) | 425 | 425 | ° CTGA | - | ASTM D3850 | |
Coeficiente de expansão térmica - x | 21 | X | ppm/K | 0 a 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Coeficiente de expansão térmica - Y | 21 | Y | ppm/K | 0 a 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Coeficiente de expansão térmica - Z | 20 | Z | ppm/K | 0 a 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Conductividade térmica | 0.76 | Z | W/m/K | 80 °C | ASTM C518 | |
Propriedades mecânicas | ||||||
Resistência ao descascamento do cobre após estresse térmico | 5.0 (0.9) | X,Y | Lb/ polegada (N/mm) | após soldagem flutuante 1 oz. EDC | Método IPC-TM-650 2.4.8 | |
Resistência flexural (MD/CMD) | 13.62 | X,Y | KPSI | A | ASTM D790 | |
Modulo de flexão (MD/CMD) | 1.79 | X,Y | MPSI | A | ASTM D790 | |
Propriedades físicas | ||||||
Absorção de umidade (2X2) | 1.27 mm (0,050") | 0.09 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
3.18 mm (0,125") | 0.2 | |||||
Gravidade específica | 2.77 | - | - | A | A norma ASTM D792 | |
Capacidade térmica específica | 0.74 | - | J/g/K | A | Calculado | |
Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. | - | - | - | - |
Uma das principais vantagens do PCB TMM10 é o seu coeficiente de expansão térmica, que é igual ao cobre.Esta característica reduz o risco de tensão mecânica e melhora a fiabilidade geral do PCB, especialmente em aplicações em que as flutuações de temperatura são comuns.
O PCB TMM10 está disponível em uma faixa de espessura de 0,0015 a 0,500 polegadas, proporcionando flexibilidade no design e acomodando várias restrições de espaço.Suas propriedades mecânicas resistem a arrastamento e fluxo de frio, garantindo a integridade do PCB ao longo do tempo.
A resistência aos produtos químicos de processo é outra característica notável do PCB TMM10. Esta propriedade reduz o risco de danos durante os processos de fabricação,assegurar um elevado rendimento e fiabilidade de fabrico.
O material não requer um tratamento com naftano de sódio antes da chapa eletrônica, simplificando o processo de fabricação e reduzindo o tempo de produção global.
Com sua base de resina termo-resistente, o PCB TMM10 permite uma ligação de fio confiável, tornando-o adequado para aplicações que exigem essa técnica de ligação.
A construção de PCB rígido de 2 camadas apresenta camadas de cobre de espessura de 35 μm, que empanham o Rogers Core TMM10 de 0,635 mm (25 mil).As dimensões das placas são de 210 mm x 210 mm com uma espessura de 0.7mm. O PCB está em conformidade com os padrões IPC-Classe-2, garantindo alta qualidade e confiabilidade.
O PCB TMM10 é compatível com as ilustrações do Gerber RS-274-X, facilitando a integração em vários softwares de design e processos de fabricação.
Este PCB de alto desempenho encontra inúmeras aplicações no campo da eletrônica de RF e microondas.,acopladores, sistemas de comunicação por satélite, antenas de sistemas de posicionamento global, antenas de parches, polarizadores e lentes dielétricos e testadores de chips.
Para quaisquer perguntas técnicas ou informações adicionais, por favor entre em contato com a Ivy em sales10@bichengpcb.com.
liberando todo o potencial do PCB TMM10 para o seu próximo projeto.
Desvendando a próxima geração: TMM10 PCB redefine aplicações de RF e microondas
O mundo da tecnologia de RF e microondas está a testemunhar uma mudança de paradigma com a introdução do inovador PCB TMM10.e compostos poliméricos termo-resistentes, o PCB TMM10 oferece desempenho incomparável, confiabilidade e durabilidade.Este material de PCB de ponta está preparado para transformar a indústria.
Desempenho e confiabilidade incomparáveis
Explorando as propriedades avançadas do PCB TMM10
O PCB TMM10 possui uma constante dielétrica impressionante (εProcess) de 9,20 ± 0,23 a 10 GHz, garantindo uma transmissão de sinal confiável.Determinado pelo método de comprimento de fase diferencialAlém disso, o baixo fator de dissipação (0,0022) minimiza a perda de sinal e preserva a integridade do sinal.
Confiabilidade em condições extremas: estabilidade térmica e baixo fator de dissipação
O coeficiente de expansão térmica do PCB TMM10, combinado com o cobre, mitiga o esforço mecânico e garante a sua integridade mesmo em ambientes de flutuação de temperatura.Com um coeficiente térmico de constante dielétrica de -38 ppm/°K, de -55°C a 125°CAlém disso, a sua condutividade térmica excepcional de 0,76 W/m/K a 80°C facilita uma dissipação de calor eficiente.
Integração perfeita facilitada: Compatibilidade com Gerber RS-274-X
O PCB TMM10 integra-se perfeitamente no software de design e nos processos de fabricação existentes, graças à sua compatibilidade com a ilustração Gerber RS-274-X.Esta funcionalidade simplifica a transição do projecto para a produção, poupando tempo e esforço.
Aplicações populares e perspectivas futuras
Transmissão de sinal otimizada: papel do PCB TMM10 em amplificadores e filtros de potência
O PCB TMM10 é uma mudança de jogo em amplificadores de potência, filtros e acopladores, garantindo transmissão e amplificação de sinal otimizados.Seu desempenho excepcional permite que os circuitos de RF e microondas forneçam resultados superiores.
Além do Céu: Impacto do PCB TMM10 nos Sistemas de Comunicação por Satélite
O PCB TMM10 desempenha um papel fundamental nos sistemas de comunicação por satélite, permitindo uma transferência de dados contínua e uma recepção de sinal fiável.A sua durabilidade e estabilidade térmica tornam-na uma escolha ideal para aplicações espaciais.
Conclusão
Formar o futuro: avanços e inovações na tecnologia de PCB TMM10
O PCB TMM10 revoluciona aplicações de RF e microondas com suas propriedades excepcionais e desempenho inigualável.Da sua transmissão de sinal confiável para uma gestão térmica eficiente e resistência químicaOs avanços e inovações contínuas do PCB TMM10 prometem abrir novas fronteiras na concepção e fabricação eletrônica.Abrace o futuro com o PCB TMM10 e liberte todo o potencial dos seus projetos de RF e microondas.
Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng
Telefone: 86-755-27374946
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