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Casa ProdutosPlaca do PWB do RF

Rogers RO3206 PCB de alta frequência DK 6.15 RF Circuitos 25mil 50mil 0.635mm 1.27mm

CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificações
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificações
Kevin, Recebeu e testou as placas - agradecimentos muito. Estes são perfeitos, exatamente o que nós precisamos. rgds Ricos

—— Rich Rickett

Ruth, Eu obtive o PWB hoje, e são apenas perfeitos. Ficar por favor pouca paciência, minha ordem seguinte está vindo logo. Cordialmente de Hamburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Olá! Natalie. Era perfeito, mim une algumas imagens para sua referência. E eu envio-lhe 2 projetos seguintes incluir no orçamento. Agradecimentos muito outra vez

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Agradecimentos, foram feitos perfeitamente, e trabalham bem. Porque prometidas, são aqui as relações para meu projeto mais atrasado, usando o PCBs que você fabricou para mim: Cordialmente Daniel

—— Daniel Ford

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Rogers RO3206 PCB de alta frequência DK 6.15 RF Circuitos 25mil 50mil 0.635mm 1.27mm

Rogers RO3206 High Frequency PCB DK 6.15 RF Circuits 25mil 50mil 0.635mm 1.27mm
Rogers RO3206 High Frequency PCB DK 6.15 RF Circuits 25mil 50mil 0.635mm 1.27mm Rogers RO3206 High Frequency PCB DK 6.15 RF Circuits 25mil 50mil 0.635mm 1.27mm

Imagem Grande :  Rogers RO3206 PCB de alta frequência DK 6.15 RF Circuitos 25mil 50mil 0.635mm 1.27mm

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Bicheng
Certificação: UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo: BIC-217.V1.0
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1pcs
Preço: USD9.99-99.99
Detalhes da embalagem: Vácuo bags+Cartons
Tempo de entrega: 8-9 dias de trabalho
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 5000pcs pelo mês
Descrição de produto detalhada
Materiais: as estratificações Cerâmico-enchidas reforçaram com a fibra de vidro tecida Contagem da camada: PCB de lado único, duplo, multi-camadas, PCB híbrido
Espessura do PWB: 25 milímetros (0,635 mm), 50 milímetros (1,27 mm) tamanho do PCB: ≤400mm X 500mm
Peso de cobre: 1 oz (35 µm), 2 onças (70 µm) Máscara da solda: Etc. verde, preto, azul, amarelo, vermelho.
Revestimento de superfície: Ouro de imersão, HASL, prata de imersão, estanho de imersão, ENEPIG, OSP, cobre nu, ouro puro, etc.
Realçar:

Tabela de circuito impresso de RF multicamadas

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RO3206 PCB de alta frequência

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PCB de alta frequência 25mil

Introdução

RO3206 Os materiais de circuitos de alta frequência são laminados que contêm enchimentos cerâmicos e são reforçados com fibra de vidro tecida.Estes materiais foram especificamente concebidos para fornecer desempenho elétrico excepcional e estabilidade mecânica, mantendo preços competitivosSão uma extensão dos materiais de circuito de alta frequência da série RO3000 com a notavel melhoria da estabilidade mecânica.

 

Com uma constante dielétrica de 6,15 e um baixo fator de dissipação de 0.0027, os materiais de circuitos de alta frequência RO3206 oferecem uma faixa de frequências útil alargada para além de 40 GHz, o que os torna adequados para aplicações que exigem desempenho de alta frequência.

 

Os laminados RO3206 combinam as vantagens de um laminado de PTFE não tecido, como a suavidade da superfície para tolerâncias de gravação de linhas mais finas, com a rigidez proporcionada por um laminado de PTFE de vidro tecido.Estes materiais podem ser facilmente fabricados em placas de circuito impresso usando técnicas padrão de processamento de placas de circuito PTFE.

 

Para garantir uma qualidade constante, os laminados RO3206 são fabricados sob um sistema de qualidade certificado ISO 9002.Esta certificação garante que os materiais cumprem padrões de qualidade rigorosos e as práticas de fabrico estabelecidas.

 

Características e benefícios:

O RO3206 oferece as seguintes características e benefícios:

 

de peso superior a 200 g/m2, mas não superior a 200 g/m2

Melhora a rigidez, facilitando o manuseio mais fácil durante os processos de fabricação e montagem.

 

Desempenho elétrico e mecânico uniforme:

Ideal para estruturas complexas de alta frequência de várias camadas, garantindo um desempenho consistente durante todo o projeto.

 

Baixa perda dielétrica:

Permite um excelente desempenho de alta frequência, minimizando a perda e distorção do sinal.

 

Baixo coeficiente de expansão no plano (comparado com o cobre):

Compatível com os projetos híbridos de placas multi-camadas de epóxi, garantindo conjuntos de superfície fiáveis.

 

Excelente estabilidade dimensional:

Mantenha dimensões e forma consistentes durante os processos de fabricação, levando a altos rendimentos de produção.

 

Preços eficientes em termos de custos:

Fornece soluções económicas para a produção em volume, tornando-a uma opção rentável para a produção em larga escala.

 

Suavidade da superfície:

Possui uma superfície lisa que permite tolerâncias de gravação de linhas mais finas, permitindo um design e fabricação de circuitos precisos.

 

A nossa capacidade de PCB (RO3206)

Material de PCB: Laminados cerâmicos reforçados com fibra de vidro tecida
Designação RO3206
Constante dielétrica: 6.15
Fator de dissipação 0.0027
Número de camadas: PCB de lado único, duplo, multi-camadas, PCB híbrido
Peso de cobre: 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Espessura dielétrica 25 milímetros (0,635 mm), 50 milímetros (1,27 mm)
Tamanho do PCB: ≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda: Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc.
Revestimento da superfície: Ouro de imersão, HASL, prata de imersão, estanho de imersão, ENEPIG, OSP, cobre nu, ouro puro, etc.

 

Rogers RO3206 PCB de alta frequência DK 6.15 RF Circuitos 25mil 50mil 0.635mm 1.27mm 0

 

Aplicações típicas

RO3206 Os PCB encontram aplicação em várias indústrias, incluindo:

1Sistemas de prevenção de colisões automóveis

2Antenas de satélite de posição global para automóveis

3Infra-estrutura da estação-base

4Satélites de transmissão directa

5. Links de dados em sistemas de cabo

6. LMDS (Local Multipoint Distribution Service) e banda larga sem fios

7. Antenas de microficha para comunicações sem fios

8Leitores de medidores remotos

9. Backplanes de potência

10Sistemas de telecomunicações sem fios

 

RO3206 Ficha de dados

Imóveis RO3206 Direção Unidade Condição Método de ensaio
Constante dielétrica,εr Processo 6.15 ± 0.15 Z - 10 GHz 23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada
Constante dielétrica,εDesenho 6.6 Z - 8 GHz - 40 GHz Método de comprimento de fase diferencial
Fator de dissipação, bronzeadoδ 0.0027 Z - 10 GHz 23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico deεr -212 Z ppm/°C 10 GHz 0-100°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Estabilidade dimensional 0.8 X,Y mm/m COND A ASTM D257
Resistividade de volume 103   MÓ•cm COND A IPC 2.5.17.1
Resistividade de superfície 103   MÓ COND A IPC 2.5.17.1
Módulo de tração 462
462
MD
CMD
KPSI 23°C ASTM D638
Absorção de água < 0.1 - % D24/23 IPC-TM-650
2.6.2.1
Calor específico 0.85   J/g/K   Calculado
Conductividade térmica 0.67 - W/m/K 80°C ASTM C518
Coeficiente de expansão térmica (-55 a 288 °C) 13
34
X, Y,
Z
ppm/°C 23°C/50% HRC IPC-TM-650 2.4.41
Td 500   °C TGA ASTM D3850
Cores Tan        
Densidade 2.7   gm/cm3    
Resistência da casca de cobre 10.7   Plínio 1 oz. EDC após flutuação de solda IPC-TM-2.4.8
Inflamabilidade V-0       UL 94
Processo livre de chumbo
Compatível
- Sim, sim.        

 

Contacto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng

Telefone: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

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