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60mil AD255C RF PCB PTFE baseados em compostos com imersão de ouro

CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificações
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificações
Kevin, Recebeu e testou as placas - agradecimentos muito. Estes são perfeitos, exatamente o que nós precisamos. rgds Ricos

—— Rich Rickett

Ruth, Eu obtive o PWB hoje, e são apenas perfeitos. Ficar por favor pouca paciência, minha ordem seguinte está vindo logo. Cordialmente de Hamburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Olá! Natalie. Era perfeito, mim une algumas imagens para sua referência. E eu envio-lhe 2 projetos seguintes incluir no orçamento. Agradecimentos muito outra vez

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Agradecimentos, foram feitos perfeitamente, e trabalham bem. Porque prometidas, são aqui as relações para meu projeto mais atrasado, usando o PCBs que você fabricou para mim: Cordialmente Daniel

—— Daniel Ford

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60mil AD255C RF PCB PTFE baseados em compostos com imersão de ouro

60mil AD255C RF PCB PTFE Based Composites With Immersion Gold
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Imagem Grande :  60mil AD255C RF PCB PTFE baseados em compostos com imersão de ouro

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Bicheng
Certificação: UL, ISO9001, IATF16949
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1pcs
Preço: USD 9.99-99.99/PCS
Detalhes da embalagem: Vácuo bags+Cartons
Tempo de entrega: 8-9 dias de trabalho
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 5000pcs pelo mês
Descrição de produto detalhada
Realçar:

PCB RF com ouro de imersão

,

60 milímetros de PCB RF

,

Placas de PCB de materiais compostos à base de PTFE

Hoje, vamos discutir o laminado de grade de antena AD255C da Rogers e as placas de circuito impresso construídas usando este material de antena.

 

Os laminados revestidos de cobre AD255C combinam um sistema de resina de fluoropolímero com materiais cerâmicos selecionados e reforço de fibra de vidro, oferecendo propriedades térmicas excepcionais.menor expansão térmica, e menor intermodulação passiva (PIM). Estes laminados proporcionam estabilidade numa ampla gama de frequências e temperaturas,tornando-os ideais para várias aplicações de microondas e de radiofrequências na infraestrutura de telecomunicações.

 

A inclusão de cerâmica micro-dispersada melhora a estabilidade térmica do AD255C, reduzindo os seus valores de CTE e aumentando a estabilidade de fase a diferentes temperaturas.

 

Agora, vamos mergulhar na folha de dados para explorar as propriedades do AD255C.

 

Propriedades AD255C Unidades Condições de ensaio Método de ensaio
Propriedades elétricas
PIM (30mil/60mil) -159/-163 dBc Tons de varredura 43 dBm refletidos a 1900 MHz, S1/S1 Rogers Interno 50 ohms
Constante dielétrica (processo) 2.55 - 23°C @ 50% HRC 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
(IPC TM-650 2.5.5.3)
Constante dielétrica (projeto) 2.60 - C-24/23/50 10 GHz Comprimento de fase diferencial de microstrip
Fator de dissipação (processo) 0.0013 - 23°C @ 50% HRC 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Resistência elétrica (resistência dielétrica) 911 V/mil - - IPC TM-650 2.5.6.2
Coeficiente térmico da constante dielétrica -110 ppm/oC 0°C a 100°C 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Resistividade de volume 7.4 x 108 Mohm-cm C-96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
Resistividade de superfície 3.6 x 107 - O quê? C-96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
Descomposição dielétrica > 40 kV D-48/50 Direção X/Y IPC TM-650 2.5.6
Propriedades térmicas
Temperatura de decomposição (T)d) > 500 ̊C 2 horas @ 105 ̊C Perda de peso de 5% IPC TM-650 2.3.40
Conductividade térmica 0.35 W/mK - direcção z ASTM D5470
Coeficiente de expansão térmica - x 34 ppm/ ̊C - -55 ̊C a 288 ̊C IPC TM-650 2.4.41
Coeficiente de expansão térmica - y 26 ppm/ ̊C - -55 ̊C a 288 ̊C IPC TM-650 2.4.41
Coeficiente de expansão térmica - z 196 ppm/ ̊C - -55 ̊C a 288 ̊C IPC TM-650 2.4.41
Tempo para a deslaminagem > 60 Minutos como recebido 288 ̊C IPC TM-650 2.4.24.1
Propriedades mecânicas
Resistência ao descascamento do cobre após estresse térmico 2.4
(13,6)
N/mm (lbs/in) 10s @ 288 ̊C Folha de 35 μm IPC TM-650 2.4.8
Resistência flexural (MD/CMD) 8.8/6.4 (60.7/44.1) MPa (ksi) 25°C ± 3°C - ASTM D790
Resistência à tração (MD/CMD) 8.1/6.6 (55.8/45.5) MPa (ksi) 23°C/50% HRC - ASTM D3039/D3039-14
Modulo flexível (MD/CMD) 930/818 (6.412/5.640) MPa (ksi) 25°C ± 3°C - Método de ensaio IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidade dimensional (MD/CMD) 0.03/0.07 mils/ polegada depois de gravar + assar - IPC-TM-650 2.4.39a
Propriedades físicas
Inflamabilidade V-0 - - - UL-94
Absorção de umidade 0.03 % E1/105 +D48/50 - IPC TM-650 2.6.2.1
Densidade 2.28 g/cm3 C-24/23/50 - A norma ASTM D792
Capacidade térmica específica 0.813 J/g°K 2 horas a 105 °C - ASTM E2716

 

AD255C Propriedades típicas

Uma das características mais impressionantes do AD255C é a sua classificação PIM de -159/-163 dBc.Os valores típicos do PIM são -159 dBc numa espessura de 30 mil e -163 dBc numa espessura de 60 mil.Estes valores foram obtidos através de testes PIM extensos realizados em Rogers, a 1900 MHz, utilizando um método de reflexo de tom varrido num veículo de ensaio de microstrip de 50Ω.

 

O AD255C tem uma constante dielétrica de 2,55 (processo) e 2,60 (projeto), permitindo uma excelente transmissão de sinal em altas frequências.

 

O material também possui um fator de dissipação extremamente baixo de 0,0013 e uma elevada resistência elétrica de 911 V/mil, contribuindo para o seu excelente desempenho elétrico.

 

O AD255C apresenta um coeficiente térmico da constante dielétrica de -110 ppm/oC a uma frequência de 10 GHz na faixa de temperatura de 0°C a 100°C, conforme testado de acordo com a norma IPC TM-650.Este coeficiente negativo indica que a constante dielétrica diminui com o aumento da temperatura.

 

Resistividade de volume e resistividade de superfície em C-96/35/90 são 7,4 x 10^8 Mohm-cm e 3,6 x 10^7 Mohm, respectivamente, de acordo com IPC TM-650 2.5.17.1.

 

Uma quebra dielétrica, tanto na direcção X como na direcção Y, superior a 40 kV, medida por D-48/50, IPC TM-650 2.5.6.

 

Em termos de desempenho térmico, o AD255C tem uma temperatura de decomposição superior a 500 ̊C e uma condutividade térmica de 0,35 W/mK na direção z.

 

O material apresenta também um baixo coeficiente de expansão térmica de 34 ppm/ ̊C (direção x), 26 ppm/ ̊C (direção y) e 196 ppm/ ̊C (direção z) na faixa de temperatura de - 55 ̊C a 288 ̊C.

 

O AD255C tem um tempo de delaminação superior a 60 minutos a 288 ̊C, tornando-o um material ideal para aplicações a altas temperaturas.

 

60mil AD255C RF PCB PTFE baseados em compostos com imersão de ouro 0

 

No que diz respeito às propriedades mecânicas, o AD255C demonstra uma resistência à casca de cobre de 2,4 N/mm após estresse térmico, permitindo-lhe resistir a ambientes desafiadores.

 

O material apresenta igualmente uma excelente resistência à flexão de 8,8/6,4 MPa na direcção da máquina e na direcção transversal.

 

A resistência à tração na direção da máquina é de 8,1 MPa, enquanto na direção da máquina é de 6,6 MPa a 23 °C e 50% de umidade relativa, seguindo a norma ASTM D3039/D3039-14.

 

O módulo de flexibilidade na direção da máquina é de 930 MPa e na direção da máquina é de 818 MPa a 25 °C, de acordo com o método de ensaio IPC-TM-650.4.4.

 

A estabilidade dimensional é de 0,03 e 0,07 mils/ polegada na direção transversal e na direção transversal da máquina, respectivamente, após a gravação e o cozimento.

 

Além disso, o AD255C tem uma classificação de inflamabilidade de grau V-0, uma baixa taxa de absorção de umidade de 0,03%, uma densidade de 2,28 g/cm3 e uma capacidade térmica específica de 0,813 J/g°K.

 

Capacidade de PCB (AD255C)

Oferecemos uma ampla gama de capacidades de fabricação de PCB para acomodar várias especificações de projetos.

 

Essas opções incluem variações de contagem de camadas, como PCBs de duas faces, PCBs de várias camadas e placas de design híbrido.

 

As opções de peso de cobre podem ser de 1 oz (35 μm) e 2 oz (70 μm), e as opções de espessura dielétrica incluem 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 40 mil (1,016 mm), 60 mil (1,524 mm) e 125 mil (3,175 mm).

 

Material de PCB: Compósitos reforçados com vidro à base de PTFE
Designação AD255C
Constante dielétrica: 2.55 (10 GHz)
Fator de dissipação 0.0013 (10 GHz)
Número de camadas: PCB duplo-lado, PCB multi-camadas, PCB híbrido
Peso de cobre: 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Espessura dielétrica: 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 40 mil (1,016 mm), 60 mil (1,524 mm), 125 mil (3,175 mm)
Tamanho do PCB: ≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda: Verde, preto, azul, amarelo, vermelho, roxo, etc.
Revestimento da superfície: Ouro de imersão, nível de solda a ar quente (HASL), prata de imersão, estanho de imersão, OSP, ouro puro revestido, ENEPIG, cobre nu, etc.

 

O tamanho máximo do PCB é de 400 mm x 500 mm e pode ser uma única placa deste tamanho ou vários desenhos num painel.

 

Oferecemos várias opções de máscaras de solda, incluindo verde, preto, azul, amarelo, vermelho, roxo e muito mais.

 

Há também uma ampla gama de opções de acabamento de superfície disponíveis, como ouro de imersão, HASL, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, ENEPIG, cobre nu e ouro puro, entre outros.

 

Os PCBs AD255C apresentam um desempenho excepcionalmente bom nas antenas de estações base de infraestrutura celular, antenas de rádio por satélite comerciais e muito mais.

 

Conclusão

Os PCBs AD255C são processados usando equipamentos padrão e processos químicos para padrões de circuito de placa, imagem e gravação.É importante manuseá-los com cuidado para preservar a superfície do laminado após a gravação, uma vez que a topografia remanescente promove uma melhor adesão às máscaras de solda.

 

Agradecemos a sua presença e esperamos que tenha achado as informações aqui apresentadas valiosas e informativas.

 

Contacto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng

Telefone: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

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