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Destacar: | Placa de PCB RF 0,8 mm,Tabela de circuitos de borracha de estanho de imersão |
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A apresentar o nosso recém-vendido PCB, com tecnologia de ponta e desempenho excepcional.Este PCB rígido de 2 camadas é construído usando laminados de alta qualidade Rogers AD255C de vidro tecido reforçado com PTFECom uma constante dielétrica de 2,55 e uma tolerância limitada a 10 GHz/23°C, este PCB garante uma integridade e estabilidade de sinal ótimas.
Projetado com foco em baixas perdas e desempenho superior, o substrato incorpora um PTFE de baixa perda e um composto cerâmico preenchido.
O cobre de baixo perfil e a menor perda de inserção aumentam ainda mais sua eficiência, tornando-o uma escolha ideal para aplicações de antena.Este PCB possui baixo PIM (Intermodulação passiva) que garante interferência e distorção mínimas nos sistemas de antena.
Propriedades elétricas | AD255C | Unidades | Condições de ensaio | Método de ensaio | |
PIM (30mil/60mil) | -159/-163 | dBc | Tons de varredura 43 dBm refletidos a 1900 MHz, S1/S1 | Rogers Interno 50 ohms | |
Constante dielétrica (processo) | 2.55 | - | 23°C @ 50% HRC | 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 (IPC TM-650 2.5.5.3) |
Constante dielétrica (projeto) | 2.60 | - | C-24/23/50 | 10 GHz | Comprimento de fase diferencial de microstrip |
Fator de dissipação (processo) | 0.0013 | - | 23°C @ 50% HRC | 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 |
Coeficiente térmico da constante dielétrica | -110 | ppm/oC | 0°C a 100°C | 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 |
Resistividade de volume | 7.4 x 108 | Mohm-cm | C-96/35/90 | - | IPC TM-650 2.5.17.1 |
Resistividade de superfície | 3.6 x 107 | - O quê? | C-96/35/90 | - | IPC TM-650 2.5.17.1 |
Resistência elétrica (resistência dielétrica) | 911 | V/mil | - | - | IPC TM-650 2.5.6.2 |
Descomposição dielétrica | > 40 | kV | D-48/50 | Direção X/Y | IPC TM-650 2.5.6 |
Propriedades térmicas | |||||
Temperatura de decomposição (T)d) | > 500 | ̊C | 2 horas @ 105 ̊C | Perda de peso de 5% | IPC TM-650 2.3.40 |
Coeficiente de expansão térmica - x | 34 | ppm/ ̊C | - | -55 ̊C a 288 ̊C | IPC TM-650 2.4.41 |
Coeficiente de expansão térmica - y | 26 | ppm/ ̊C | - | -55 ̊C a 288 ̊C | IPC TM-650 2.4.41 |
Coeficiente de expansão térmica - z | 196 | ppm/ ̊C | - | -55 ̊C a 288 ̊C | IPC TM-650 2.4.41 |
Conductividade térmica | 0.35 | W/mK | - | direcção z | ASTM D5470 |
Tempo para a deslaminagem | > 60 | Minutos | como recebido | 288 ̊C | IPC TM-650 2.4.24.1 |
Propriedades mecânicas | |||||
Resistência ao descascamento do cobre após estresse térmico | 2.4 (13,6) |
N/mm (lbs/in) | 10s @ 288 ̊C | Folha de 35 μm | IPC TM-650 2.4.8 |
Resistência flexural (MD/CMD) | 8.8/6.4 (60.7/44.1) | MPa (ksi) | 25°C ± 3°C | - | ASTM D790 |
Resistência à tração (MD/CMD) | 8.1/6.6 (55.8/45.5) | MPa (ksi) | 23°C/50% HRC | - | ASTM D3039/D3039-14 |
Modulo flexível (MD/CMD) | 930/818 (6.412/5.640) | MPa (ksi) | 25°C ± 3°C | - | Método de ensaio IPC-TM-650 2.4.4 |
Estabilidade dimensional (MD/CMD) | 0.03/0.07 | mils/ polegada | depois de gravar + assar | - | IPC-TM-650 2.4.39a |
Propriedades físicas | |||||
Inflamabilidade | V-0 | - | - | - | UL-94 |
Absorção de umidade | 0.03 | % | E1/105 +D48/50 | - | IPC TM-650 2.6.2.1 |
Densidade | 2.28 | g/cm3 | C-24/23/50 | - | A norma ASTM D792 |
Capacidade térmica específica | 0.813 | J/g°K | 2 horas a 105 °C | - | ASTM E2716 |
Uma das características destacadas deste PCB é a sua notável estabilidade de fase, atribuída ao excelente TCEr (Coeficiente térmico de expansão).Isto garante um desempenho constante mesmo em condições de temperatura variáveisAlém disso, este PCB é compatível com as técnicas de processamento utilizadas para substratos de PCB baseados em PTFE padrão, tornando-o fácil de incorporar em projetos e processos de fabricação existentes.
O empilhamento deste PCB consiste em duas camadas, com uma camada de cobre de espessura de 35 μm em ambos os lados.De espessura de 0.8mm, este PCB atinge o equilíbrio perfeito entre compacidade e robustez.
Possui uma dimensão de placa de 175,42 mm x 143,84 mm, permitindo um uso versátil em várias aplicações.3mm fornecem flexibilidade e precisão no projeto de circuitosA ausência de vias cegas simplifica o processo de fabrico, assegurando a rentabilidade e a facilidade de produção.
Material de PCB: | Compósitos reforçados com vidro à base de PTFE |
Designação | AD255C |
Constante dielétrica: | 2.55 (10 GHz) |
Fator de dissipação | 0.0013 (10 GHz) |
Número de camadas: | PCB de duas faces, PCB multicamadas, PCB híbrido |
Peso de cobre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
Espessura dielétrica: | 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 40 mil (1,016 mm), 60 mil (1,524 mm), 125 mil (3,175 mm) |
Tamanho do PCB: | ≤ 400 mm X 500 mm |
Máscara de solda: | Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc. |
Revestimento da superfície: | cobre nu, HASL, ENIG, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, ouro puro, etc. |
Para garantir a fiabilidade, cada PCB é submetido a um teste elétrico de 100% antes do envio, garantindo um desempenho óptimo à chegada.fornecendo excelente resistência à corrosão e soldagemA máscara de solda superior é verde, enquanto a serigrafia superior é branca, facilitando a rotulagem clara e a identificação dos componentes.
Com 26 componentes e 82 pastilhas, incluindo 29 pastilhas através de buracos e 53 pastilhas SMT superiores, este PCB oferece ampla versatilidade para várias aplicações.permitir um encaminhamento e uma conectividade eficientes do sinal.
Este PCB atende aos padrões IPC-Classe-2, é construído para suportar ambientes exigentes e oferecer desempenho consistente.As suas aplicações vão desde antenas de estações base de infra-estruturas celulares até sistemas de antenas telemáticas automotivas e antenas de rádio por satélite comerciais..
Estamos orgulhosos de oferecer disponibilidade mundial, garantindo que o nosso PCB pode ser acessado e utilizado onde quer que esteja.Por favor contacte a nossa equipa de vendas dedicada em sales10@bichengpcb.com.
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