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Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| Realçar: | Placa de PCB de acabamento de superfície de filtro de seda,Substratos de PCB de dois lados,30 mil Substratos de PCB |
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Este PCB rígido de duas camadas foi construído usando cerâmica Rogers RO4535Laminados de hidrocarbonetos reforçados com vidroCom uma constante dielétrica (DK) de 3,41 a 10 GHz e um factor de dissipação de 0,0037 a 10 GHz, são asseguradas baixas perdas e baixa resposta PIM,Oferecer um desempenho fiável.
Os substratos de PCB apresentam um valor PIM (típico) de -157 dBC, indicando uma excelente integridade do sinal e interferências mínimas.e CTE do eixo Z de 50 ppm/°C, este PCB proporciona estabilidade em várias condições de temperatura.
| Imóveis | RO4535 | Direção | Unidades | Condição | Método de ensaio |
| Constante dielétrica | 3.44 ± 0.08 | Z | - | 10 GHz/23°C2.5 GHz | IPC-TM-650,2.5.5.5 |
| Fator de dissipação | 0.0032 | Z | - | 2.5 GHz/23°C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| 0.0037 | 10 GHz/23°C | ||||
| PIM (típico) | -157 | - | dBc | Tons de varredura reflectidos 43 dBm | Analisador PIM Summitek 1900b |
| Força dielétrica | > 500 | Z | V/mil | 0.51 mm | IPC-TM-650, 2.5.6.2 |
| Estabilidade dimensional | < 0.5 | X,Y | mm/m (mils/ polegada) | Após a gravação | IPC-TM-650, 2.4.39A |
| Coeficiente de expansão térmica | 16 | X | ppm/°C | - 55 a 288°C | IPC-TM-650, 2.4.41 |
| 17 | Y | ||||
| 50 | Z | ||||
| Conductividade térmica | 0.6 | - | W/(m.K) | 80°C | ASTM C518 |
| Absorção de umidade | 0.09 | - | % | D48/50 | IPC-TM-650, 2.6.2.1 ASTM D570 |
| Tg | > 280 | - | °CTMA | A | IPC-TM-650, 2.4.24.3 |
| Densidade | 1.9 | - | gm/cm3 | - | A norma ASTM D792 |
| Resistência da casca de cobre | 5.1(0.9) | - | Lbs/in (N/mm) | 1 oz. Float de pós-soldagem EDC | IPC-TM-650, 2.4.8 |
| Inflamabilidade | V-0 | - | - | - | UL 94 |
| Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. | - | - | - | - |
Uma série de características e benefícios é oferecido pela nossa PCB, atendendo a várias aplicações.assegurar um desempenho óptimo numa ampla gama de aplicaçõesO sistema de resina termo-resistente utilizado é compatível com os processos de fabricação de PCB padrão, simplificando a produção e montagem.permitindo um maior rendimento em painéis de tamanho maiorAs suas propriedades mecânicas uniformes garantem a manutenção da forma durante o manuseamento, aumentando a fiabilidade.Melhoria das capacidades de manuseio de energia.
O empilhamento é composto por uma camada de cobre de 35 μm, um núcleo Rogers 4535 de 0,762 mm e outra camada de cobre de 35 μm.Observando detalhes de construção precisosCom dimensões de placa de 94,05 mm x 116,05 mm, oferece opções de design compactas e eficientes.permitindo circuitos complexosEste PCB foi concebido sem vias cegas e foi acabado com um acabamento de superfície de ouro de imersão de alta qualidade.
Antes do envio, o PCB foi submetido a um teste elétrico completo de 100%, garantindo a sua fiabilidade e conformidade com os padrões de qualidade.Garantia de desempenho e durabilidade consistentes.
| Parâmetro | Valor |
| Número de camadas | 1 a 32 |
| Material de substrato | RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO4534, RO4535, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210; RT/Duriod 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duroid 6010, RT/Duroid 6035HTC; TMM3,TMM4, TMM6, TMM10, TMM10i, TMM13i, Kappa 438; TLF-35; RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2, RF-45, RF-10, TRF-45; TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8; TLX-9, TLY-3, TLY-5; PTFE F4B (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94DK3.0DK3.2DK3.38DK3.5DK4.0DK4.4DK6.15, DK10.2); AD450, AD600, AD1000, TC350; Nelco N4000, N9350, N9240; FR-4 (High Tg S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A, etc.), FR-4 High CTI> 600V; Poliimida, PET; Núcleo Metálico, etc. |
| Tamanho máximo | Teste de voo: 900*600mm, Teste de fixação 460*380mm, Não teste 1100*600mm |
| Tolerância do Esboço do Conselho | ± 0,0059" (0,15 mm) |
| Espessura do PCB | 0.0157" - 0.3937" (0.40mm--10.00mm) |
| Tolerância de espessura ((T≥0,8 mm) | ± 8% |
| Tolerância de espessura ((t<0,8 mm) | ± 10% |
| Espessura da camada de isolamento | 0.00295" - 0.1969" (0.075mm-5.00mm) |
| Faixa mínima | 0.003" (0,075 mm) |
| Espaço mínimo | 0.003" (0,075 mm) |
| Espessura exterior de cobre | 35 μm-420 μm (1 oz-12 oz) |
| Espessura interna de cobre | 17 μm-350 μm (0,5 oz - 10 oz) |
| Furo de perfuração ((Mecânico) | 0.0059" - 0.25" (0.15mm-6.35mm) |
| Furo terminado ((Mecânico) | 0.0039"-0.248" (0.10mm-6.30mm) |
| DiâmetroTolerância ((Mecânica) | 0.00295" (0,075mm) |
| Registo (Mecânico) | 0.00197" (0,05mm) |
| Proporção de aspecto | 12:1 |
| Tipo de máscara de solda | LPI |
| Min Soldermask Bridge | 0.00315" (0,08mm) |
| Minima tolerância da máscara de solda | 0.00197" (0,05mm) |
| Ligação via Diâmetro | 0.0098" - 0.0236" (0.25mm-0.60mm) |
| Tolerância de controlo da impedância | ± 10% |
| Revestimento de superfície | HASL, HASL LF, ENIG, estanho de imersão, prata de imersão, OSP, dedo de ouro, placado em ouro puro, etc. |
Com 134 componentes e 243 pacotes totais, incluindo 130 pacotes através de buracos e 113 pacotes de tecnologia de montagem de superfície superior (SMT), este PCB oferece versatilidade em termos de integração de componentes.Tem 271 vias e 9 redes., proporcionando flexibilidade para várias ligações de circuito.
A arte foi fornecida no formato Gerber RS-274-X, garantindo a compatibilidade com processos de fabricação padrão.Aplicações típicas para este produto incluem antenas de estações base de infraestrutura celular e redes de antenas WiMAX.
Se tiver quaisquer dúvidas técnicas ou precisar de informações adicionais, não hesite em contactar a nossa equipa dedicada em sales10@bichengpcb.com.A nossa equipa está totalmente empenhada em fornecer apoio excepcional e garantir a sua máxima satisfação com os nossos produtos.
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