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Substrato de PCB RO4535 de duas faces 30mil com revestimento de superfície branco e ENIG

Substrato de PCB RO4535 de duas faces 30mil com revestimento de superfície branco e ENIG

MOQ: 1 PCS
preço: USD9.99/PCS-99.99/PCS
Embalagem padrão: Vácuo bags+Cartons
Período de entrega: 8-9 dias de trabalho
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 pcs por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Destacar:

Placa de PCB de acabamento de superfície de filtro de seda

,

Substratos de PCB de dois lados

,

30 mil Substratos de PCB

Descrição do produto

Este PCB rígido de duas camadas foi construído usando cerâmica Rogers RO4535Laminados de hidrocarbonetos reforçados com vidroCom uma constante dielétrica (DK) de 3,41 a 10 GHz e um factor de dissipação de 0,0037 a 10 GHz, são asseguradas baixas perdas e baixa resposta PIM,Oferecer um desempenho fiável.

 

Os substratos de PCB apresentam um valor PIM (típico) de -157 dBC, indicando uma excelente integridade do sinal e interferências mínimas.e CTE do eixo Z de 50 ppm/°C, este PCB proporciona estabilidade em várias condições de temperatura.

 

Imóveis RO4535 Direção Unidades Condição Método de ensaio
Constante dielétrica 3.44 ± 0.08 Z - 10 GHz/23°C2.5 GHz IPC-TM-650,2.5.5.5
Fator de dissipação 0.0032 Z - 2.5 GHz/23°C IPC-TM-650, 2.5.5.5
0.0037 10 GHz/23°C
PIM (típico) -157 - dBc Tons de varredura reflectidos 43 dBm Analisador PIM Summitek 1900b
Força dielétrica > 500 Z V/mil 0.51 mm IPC-TM-650, 2.5.6.2
Estabilidade dimensional < 0.5 X,Y mm/m (mils/ polegada) Após a gravação IPC-TM-650, 2.4.39A
Coeficiente de expansão térmica 16 X ppm/°C - 55 a 288°C IPC-TM-650, 2.4.41
17 Y
50 Z
Conductividade térmica 0.6 - W/(m.K) 80°C ASTM C518
Absorção de umidade 0.09 - % D48/50 IPC-TM-650, 2.6.2.1 ASTM D570
Tg > 280 - °CTMA A IPC-TM-650, 2.4.24.3
Densidade 1.9 - gm/cm3 - A norma ASTM D792
Resistência da casca de cobre 5.1(0.9) - Lbs/in (N/mm) 1 oz. Float de pós-soldagem EDC IPC-TM-650, 2.4.8
Inflamabilidade V-0 - - - UL 94
Processo sem chumbo compatível - Sim, sim. - - - -

 

Uma série de características e benefícios é oferecido pela nossa PCB, atendendo a várias aplicações.assegurar um desempenho óptimo numa ampla gama de aplicaçõesO sistema de resina termo-resistente utilizado é compatível com os processos de fabricação de PCB padrão, simplificando a produção e montagem.permitindo um maior rendimento em painéis de tamanho maiorAs suas propriedades mecânicas uniformes garantem a manutenção da forma durante o manuseamento, aumentando a fiabilidade.Melhoria das capacidades de manuseio de energia.

 

O empilhamento é composto por uma camada de cobre de 35 μm, um núcleo Rogers 4535 de 0,762 mm e outra camada de cobre de 35 μm.Observando detalhes de construção precisosCom dimensões de placa de 94,05 mm x 116,05 mm, oferece opções de design compactas e eficientes.permitindo circuitos complexosEste PCB foi concebido sem vias cegas e foi acabado com um acabamento de superfície de ouro de imersão de alta qualidade.

 

Antes do envio, o PCB foi submetido a um teste elétrico completo de 100%, garantindo a sua fiabilidade e conformidade com os padrões de qualidade.Garantia de desempenho e durabilidade consistentes.

 

Parâmetro Valor
Número de camadas 1 a 32
Material de substrato RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO4534, RO4535, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210; RT/Duriod 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duroid 6010, RT/Duroid 6035HTC; TMM3,TMM4, TMM6, TMM10, TMM10i, TMM13i, Kappa 438; TLF-35; RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2, RF-45, RF-10, TRF-45; TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8; TLX-9, TLY-3, TLY-5; PTFE F4B (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94DK3.0DK3.2DK3.38DK3.5DK4.0DK4.4DK6.15, DK10.2); AD450, AD600, AD1000, TC350; Nelco N4000, N9350, N9240; FR-4 (High Tg S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A, etc.), FR-4 High CTI> 600V; Poliimida, PET; Núcleo Metálico, etc.
Tamanho máximo Teste de voo: 900*600mm, Teste de fixação 460*380mm, Não teste 1100*600mm
Tolerância do Esboço do Conselho ± 0,0059" (0,15 mm)
Espessura do PCB 0.0157" - 0.3937" (0.40mm--10.00mm)
Tolerância de espessura ((T≥0,8 mm) ± 8%
Tolerância de espessura ((t<0,8 mm) ± 10%
Espessura da camada de isolamento 0.00295" - 0.1969" (0.075mm-5.00mm)
Faixa mínima 0.003" (0,075 mm)
Espaço mínimo 0.003" (0,075 mm)
Espessura exterior de cobre 35 μm-420 μm (1 oz-12 oz)
Espessura interna de cobre 17 μm-350 μm (0,5 oz - 10 oz)
Furo de perfuração ((Mecânico) 0.0059" - 0.25" (0.15mm-6.35mm)
Furo terminado ((Mecânico) 0.0039"-0.248" (0.10mm-6.30mm)
DiâmetroTolerância ((Mecânica) 0.00295" (0,075mm)
Registo (Mecânico) 0.00197" (0,05mm)
Proporção de aspecto 12:1
Tipo de máscara de solda LPI
Min Soldermask Bridge 0.00315" (0,08mm)
Minima tolerância da máscara de solda 0.00197" (0,05mm)
Ligação via Diâmetro 0.0098" - 0.0236" (0.25mm-0.60mm)
Tolerância de controlo da impedância ± 10%
Revestimento de superfície HASL, HASL LF, ENIG, estanho de imersão, prata de imersão, OSP, dedo de ouro, placado em ouro puro, etc.

 

Com 134 componentes e 243 pacotes totais, incluindo 130 pacotes através de buracos e 113 pacotes de tecnologia de montagem de superfície superior (SMT), este PCB oferece versatilidade em termos de integração de componentes.Tem 271 vias e 9 redes., proporcionando flexibilidade para várias ligações de circuito.

 

Substrato de PCB RO4535 de duas faces 30mil com revestimento de superfície branco e ENIG 0

 

A arte foi fornecida no formato Gerber RS-274-X, garantindo a compatibilidade com processos de fabricação padrão.Aplicações típicas para este produto incluem antenas de estações base de infraestrutura celular e redes de antenas WiMAX.

 

Se tiver quaisquer dúvidas técnicas ou precisar de informações adicionais, não hesite em contactar a nossa equipa dedicada em sales10@bichengpcb.com.A nossa equipa está totalmente empenhada em fornecer apoio excepcional e garantir a sua máxima satisfação com os nossos produtos.

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Detalhes dos produtos
Substrato de PCB RO4535 de duas faces 30mil com revestimento de superfície branco e ENIG
MOQ: 1 PCS
preço: USD9.99/PCS-99.99/PCS
Embalagem padrão: Vácuo bags+Cartons
Período de entrega: 8-9 dias de trabalho
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 pcs por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Quantidade de ordem mínima:
1 PCS
Preço:
USD9.99/PCS-99.99/PCS
Detalhes da embalagem:
Vácuo bags+Cartons
Tempo de entrega:
8-9 dias de trabalho
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
5000 pcs por mês
Destacar

Placa de PCB de acabamento de superfície de filtro de seda

,

Substratos de PCB de dois lados

,

30 mil Substratos de PCB

Descrição do produto

Este PCB rígido de duas camadas foi construído usando cerâmica Rogers RO4535Laminados de hidrocarbonetos reforçados com vidroCom uma constante dielétrica (DK) de 3,41 a 10 GHz e um factor de dissipação de 0,0037 a 10 GHz, são asseguradas baixas perdas e baixa resposta PIM,Oferecer um desempenho fiável.

 

Os substratos de PCB apresentam um valor PIM (típico) de -157 dBC, indicando uma excelente integridade do sinal e interferências mínimas.e CTE do eixo Z de 50 ppm/°C, este PCB proporciona estabilidade em várias condições de temperatura.

 

Imóveis RO4535 Direção Unidades Condição Método de ensaio
Constante dielétrica 3.44 ± 0.08 Z - 10 GHz/23°C2.5 GHz IPC-TM-650,2.5.5.5
Fator de dissipação 0.0032 Z - 2.5 GHz/23°C IPC-TM-650, 2.5.5.5
0.0037 10 GHz/23°C
PIM (típico) -157 - dBc Tons de varredura reflectidos 43 dBm Analisador PIM Summitek 1900b
Força dielétrica > 500 Z V/mil 0.51 mm IPC-TM-650, 2.5.6.2
Estabilidade dimensional < 0.5 X,Y mm/m (mils/ polegada) Após a gravação IPC-TM-650, 2.4.39A
Coeficiente de expansão térmica 16 X ppm/°C - 55 a 288°C IPC-TM-650, 2.4.41
17 Y
50 Z
Conductividade térmica 0.6 - W/(m.K) 80°C ASTM C518
Absorção de umidade 0.09 - % D48/50 IPC-TM-650, 2.6.2.1 ASTM D570
Tg > 280 - °CTMA A IPC-TM-650, 2.4.24.3
Densidade 1.9 - gm/cm3 - A norma ASTM D792
Resistência da casca de cobre 5.1(0.9) - Lbs/in (N/mm) 1 oz. Float de pós-soldagem EDC IPC-TM-650, 2.4.8
Inflamabilidade V-0 - - - UL 94
Processo sem chumbo compatível - Sim, sim. - - - -

 

Uma série de características e benefícios é oferecido pela nossa PCB, atendendo a várias aplicações.assegurar um desempenho óptimo numa ampla gama de aplicaçõesO sistema de resina termo-resistente utilizado é compatível com os processos de fabricação de PCB padrão, simplificando a produção e montagem.permitindo um maior rendimento em painéis de tamanho maiorAs suas propriedades mecânicas uniformes garantem a manutenção da forma durante o manuseamento, aumentando a fiabilidade.Melhoria das capacidades de manuseio de energia.

 

O empilhamento é composto por uma camada de cobre de 35 μm, um núcleo Rogers 4535 de 0,762 mm e outra camada de cobre de 35 μm.Observando detalhes de construção precisosCom dimensões de placa de 94,05 mm x 116,05 mm, oferece opções de design compactas e eficientes.permitindo circuitos complexosEste PCB foi concebido sem vias cegas e foi acabado com um acabamento de superfície de ouro de imersão de alta qualidade.

 

Antes do envio, o PCB foi submetido a um teste elétrico completo de 100%, garantindo a sua fiabilidade e conformidade com os padrões de qualidade.Garantia de desempenho e durabilidade consistentes.

 

Parâmetro Valor
Número de camadas 1 a 32
Material de substrato RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO4534, RO4535, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210; RT/Duriod 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duroid 6010, RT/Duroid 6035HTC; TMM3,TMM4, TMM6, TMM10, TMM10i, TMM13i, Kappa 438; TLF-35; RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2, RF-45, RF-10, TRF-45; TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8; TLX-9, TLY-3, TLY-5; PTFE F4B (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94DK3.0DK3.2DK3.38DK3.5DK4.0DK4.4DK6.15, DK10.2); AD450, AD600, AD1000, TC350; Nelco N4000, N9350, N9240; FR-4 (High Tg S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A, etc.), FR-4 High CTI> 600V; Poliimida, PET; Núcleo Metálico, etc.
Tamanho máximo Teste de voo: 900*600mm, Teste de fixação 460*380mm, Não teste 1100*600mm
Tolerância do Esboço do Conselho ± 0,0059" (0,15 mm)
Espessura do PCB 0.0157" - 0.3937" (0.40mm--10.00mm)
Tolerância de espessura ((T≥0,8 mm) ± 8%
Tolerância de espessura ((t<0,8 mm) ± 10%
Espessura da camada de isolamento 0.00295" - 0.1969" (0.075mm-5.00mm)
Faixa mínima 0.003" (0,075 mm)
Espaço mínimo 0.003" (0,075 mm)
Espessura exterior de cobre 35 μm-420 μm (1 oz-12 oz)
Espessura interna de cobre 17 μm-350 μm (0,5 oz - 10 oz)
Furo de perfuração ((Mecânico) 0.0059" - 0.25" (0.15mm-6.35mm)
Furo terminado ((Mecânico) 0.0039"-0.248" (0.10mm-6.30mm)
DiâmetroTolerância ((Mecânica) 0.00295" (0,075mm)
Registo (Mecânico) 0.00197" (0,05mm)
Proporção de aspecto 12:1
Tipo de máscara de solda LPI
Min Soldermask Bridge 0.00315" (0,08mm)
Minima tolerância da máscara de solda 0.00197" (0,05mm)
Ligação via Diâmetro 0.0098" - 0.0236" (0.25mm-0.60mm)
Tolerância de controlo da impedância ± 10%
Revestimento de superfície HASL, HASL LF, ENIG, estanho de imersão, prata de imersão, OSP, dedo de ouro, placado em ouro puro, etc.

 

Com 134 componentes e 243 pacotes totais, incluindo 130 pacotes através de buracos e 113 pacotes de tecnologia de montagem de superfície superior (SMT), este PCB oferece versatilidade em termos de integração de componentes.Tem 271 vias e 9 redes., proporcionando flexibilidade para várias ligações de circuito.

 

Substrato de PCB RO4535 de duas faces 30mil com revestimento de superfície branco e ENIG 0

 

A arte foi fornecida no formato Gerber RS-274-X, garantindo a compatibilidade com processos de fabricação padrão.Aplicações típicas para este produto incluem antenas de estações base de infraestrutura celular e redes de antenas WiMAX.

 

Se tiver quaisquer dúvidas técnicas ou precisar de informações adicionais, não hesite em contactar a nossa equipa dedicada em sales10@bichengpcb.com.A nossa equipa está totalmente empenhada em fornecer apoio excepcional e garantir a sua máxima satisfação com os nossos produtos.

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