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Realçar: | Placas de circuito impresso de PCB de alta frequência,Placa de PCB de alta frequência 20 milímetros,Placas de RF laminadas de alta frequência |
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Hoje, temos o prazer de partilhar o nosso recém-vendido PCB baseado em laminatos de alta frequência RF-35TC de 20 milímetros.Proporcionar um desempenho excepcional na dissipação de calor e manter baixas perdasCom a sua condutividade térmica inigualável e o mínimo factor de dissipação, este substrato de PCB é projetado para se destacar na transmissão de calor para longe das linhas de transmissão e componentes de montagem de superfície.de potência não superior a 50 WFabricado a partir de um material à base de PTFE, preenchido com cerâmica e fibra de vidro, o RF-35TC ultrapassa os seus homólogos de borracha sintética, resistindo à oxidação, amarelamento e deriva ascendente na constante dielétrica.
Características principais:
- Laminado com baixa perda de condutividade térmica
- DK de 3,5 +/- 0,05 a 10 GHz/23°C
- Fator de dissipação de 0,002 a 10 GHz/23°C
- Conductividade térmica de 0,87 W/m/K para 0,5 oz revestido de cobre, 0,92 W/m/K para 1 oz revestido de cobre
- CTE no eixo X de 11 ppm/°C, eixo Y de 13 ppm/°C e eixo Z de 34 ppm/°C
- Td 5% de perda de peso, 436°C
- Baixa absorção de humidade de 0,05%
Benefícios que diferenciam o RF-35TC:
1Tangente de perda "melhor da sua classe": Perda mínima de sinal e eficiência superior de transmissão.
2Gerenciamento térmico excepcional: proteja suas aplicações de alta potência com capacidades superiores de dissipação de calor.
3Dk Estabilidade numa ampla gama de temperaturas: garantir um desempenho consistente em diversas condições ambientais.
4. Ganhos/Eficiências de Antennas Aprimoradas: Maximize a eficiência e o desempenho de seus sistemas de antenas.
5. Excelente adesão ao cobre de perfil muito baixo: desfrute de ligações fiáveis e seguras com uma adesão excepcional.
Construção e especificações impecáveis:
Este recém-vendido PCB possui um empilhamento rígido de 2 camadas, meticulosamente fabricado com uma camada de cobre de 35 μm em ambos os lados.De espessura de 0O peso de cobre de 1 oz (1,4 mils) nas camadas externas garante uma conectividade robusta.A construção deste PCB adere ao padrão IPC-Classe-2, garantindo uma qualidade excepcional.
Prolongamento na ruptura (CD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | % | 1.7 | % | 1.7 |
Modulo de Young (MD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | psi | 667,000 | N/mm2 | 4,599 |
Young's Modulus (CD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | psi | 637,000 | N/mm2 | 4,392 |
Relação de Poisson (MD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | 0.18 | 0.18 | ||
Relação de Poisson (CD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | 0.23 | 0.18 | ||
Modulo de compressão | ASTM D 695°C) | psi | 560,000 | N/mm2 | 3,861 |
Força flexo (MD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | psi | 1.46 x 106 | N/mm2 | 10,309 |
Força flexural (CD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | psi | 1.50 x 106 | N/mm2 | 10,076 |
Força de descascagem ((1⁄2 oz.CVH) | IPC-650 2.4.8 ((Estresse térmico.) | Peso/ polegada | 7 | g/cm3 | 1.25 |
Conductividade térmica (não revestida)125°C) | ASTM F433 ((Fluxo de calor protegido) | W/mK | 0.6 | W/mK | 0.6 |
Conductividade térmica ((C1/C1,125°C) | ASTM F433 ((Fluxo de calor protegido) | W/mK | 0.92 | W/mK | 0.92 |
Conductividade térmica ((CH/CH,125°C) | ASTM F433 ((Fluxo de calor protegido) | W/mK | 0.87 | W/mK | 0.87 |
Estabilidade dimensional (MD) | IPC-650-2.4.39 segundos.5.4 ((Depois de Etch) | mils/in. | 0.23 | mm/M | 0.23 |
Estabilidade dimensional (CD) | IPC-650-2.4.39 segundos.5.4 ((Depois de Etch) | mils/in. | 0.64 | mm/M | 0.64 |
Estabilidade dimensional (MD) | IPC-650-2.4.39 segundos.5.5 ((Estresse térmico.) | mils/in. | -Não.04 | mm/M | -Não.04 |
Estabilidade dimensional (CD) | IPC-650-2.4.39 segundos.5.5 ((Estresse térmico.) | mils/in. | 0.46 | mm/M | 0.46 |
Resistividade de superfície | IPC-650 2.5.17.1 ((após temperatura elevada.) | Mohms | 8.33 x 107 | Mohms | 8.33 x 107 |
Resistividade de superfície | IPC-650 2.5.17.1 ((depois da humidade) | Mohms | 6.42 x 107 | Mohms | 6.42 x 107 |
Resistividade de volume | IPC-650 2.5.17.1 ((após temperatura elevada.) | Mohms/cm | 5.19 x 108 | Mohms/cm | 5.19 x 108 |
Resistividade de volume | IPC-650 2.5.17.1 ((depois da humidade) | Mohms/cm | 2.91 x 108 | Mohms/cm | 2.91 x 108 |
CTE ((Eixo X)) ((25-260°C) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 11 | ppm/°C | 11 |
CTE ((Eixo Y)) ((25-260°C) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 13 | ppm/°C | 13 |
CTE ((Eixo Z)) ((25-260°C) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 34 | ppm/°C | 34 |
Densidade | ASTM D 792 | g/cm3 | 2.35 | g/cm3 | 2.35 |
Dureza | ASTM D 2240 ((Litoral D) | 79.1 | 79.1 | ||
Tensião na ruptura (MD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | % | 0.014 | % | 0.014 |
Tensião no Intervalo (CD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | % | 0.013 | % | 0.013 |
Calor específico | A norma ASTM E 1269-05, E 967-08, E 968-02 | j/(g°C) | 0.94 | j/(g°C) | 0.94 |
Td(2% de perda de peso) | IPC-650 2.4.24.6/TGA | oF | 788 | °C | 420 |
Td(perda de peso de 5%) | IPC-650 2.4.24.6/TGA | oF | 817 | °C | 436 |
Descobrindo as Dimensões:
Este PCB mede 65,25 mm x 83 mm, permitindo uma integração eficaz em vários sistemas.Este PCB permite o seu projeto com precisãoA ausência de vias cegas simplifica o processo de fabrico.A tela de seda inferior é omitida para uma aparência eleganteA espessura do revestimento de via é de 20 μm, garantindo ligações fiáveis em toda a placa.
Testes rigorosos e disponibilidade global:
Para garantir um desempenho óptimo, cada PCB é submetido a um teste elétrico de 100% antes do envio, garantindo a sua fiabilidade e funcionalidade.Este PCB de alto desempenho está pronto para ser incorporado em seus projetos em qualquer lugar do mundo.
Inúmeras aplicações, possibilidades ilimitadas:
Este PCB de alta frequência encontra o seu fundamento numa ampla gama de aplicações, incluindo:
- Filtros, acopladores e energia: experiência de desempenho de primeira linha em aplicações de energia críticas.
- Amplificadores: liberte todo o potencial dos seus amplificadores com este substrato de alto desempenho.
Melhore a eficiência e o ganho das suas antenas para uma transmissão de sinal superior.
- Satélites: confiança na fiabilidade e nas capacidades de gestão térmica do RF-35TC para sistemas de satélites.
Em conclusão, o RF-35TC estabelece um novo ponto de referência para substratos de PCB de alta potência.e estabilidade excepcional permite que os engenheiros para empurrar os limites do desempenho e eficiência em suas aplicações de alta potênciaExperimente as capacidades revolucionárias do RF-35TC e eleve seus projetos a novos patamares de desempenho e confiabilidade.
Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng
Telefone: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848