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20 mil PCB de alta frequência RF-35TC Placas de circuito impresso com imersão em ouro

20 mil PCB de alta frequência RF-35TC Placas de circuito impresso com imersão em ouro

MOQ: 1 PCS
preço: USD9.99/PCS-99.99/PCS
Embalagem padrão: Vácuo bags+Cartons
Período de entrega: 8-9 dias de trabalho
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 PCS por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Destacar:

Placas de circuito impresso de PCB de alta frequência

,

Placa de PCB de alta frequência 20 milímetros

,

Placas de RF laminadas de alta frequência

Descrição do produto

Hoje, temos o prazer de partilhar o nosso recém-vendido PCB baseado em laminatos de alta frequência RF-35TC de 20 milímetros.Proporcionar um desempenho excepcional na dissipação de calor e manter baixas perdasCom a sua condutividade térmica inigualável e o mínimo factor de dissipação, este substrato de PCB é projetado para se destacar na transmissão de calor para longe das linhas de transmissão e componentes de montagem de superfície.de potência não superior a 50 WFabricado a partir de um material à base de PTFE, preenchido com cerâmica e fibra de vidro, o RF-35TC ultrapassa os seus homólogos de borracha sintética, resistindo à oxidação, amarelamento e deriva ascendente na constante dielétrica.

 

Características principais:
- Laminado com baixa perda de condutividade térmica
- DK de 3,5 +/- 0,05 a 10 GHz/23°C
- Fator de dissipação de 0,002 a 10 GHz/23°C
- Conductividade térmica de 0,87 W/m/K para 0,5 oz revestido de cobre, 0,92 W/m/K para 1 oz revestido de cobre
- CTE no eixo X de 11 ppm/°C, eixo Y de 13 ppm/°C e eixo Z de 34 ppm/°C
- Td 5% de perda de peso, 436°C
- Baixa absorção de humidade de 0,05%

 

Benefícios que diferenciam o RF-35TC:
1Tangente de perda "melhor da sua classe": Perda mínima de sinal e eficiência superior de transmissão.
2Gerenciamento térmico excepcional: proteja suas aplicações de alta potência com capacidades superiores de dissipação de calor.
3Dk Estabilidade numa ampla gama de temperaturas: garantir um desempenho consistente em diversas condições ambientais.
4. Ganhos/Eficiências de Antennas Aprimoradas: Maximize a eficiência e o desempenho de seus sistemas de antenas.
5. Excelente adesão ao cobre de perfil muito baixo: desfrute de ligações fiáveis e seguras com uma adesão excepcional.

 

Construção e especificações impecáveis:
Este recém-vendido PCB possui um empilhamento rígido de 2 camadas, meticulosamente fabricado com uma camada de cobre de 35 μm em ambos os lados.De espessura de 0O peso de cobre de 1 oz (1,4 mils) nas camadas externas garante uma conectividade robusta.A construção deste PCB adere ao padrão IPC-Classe-2, garantindo uma qualidade excepcional.

 

Prolongamento na ruptura (CD) ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 % 1.7 % 1.7
Modulo de Young (MD) ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 psi 667,000 N/mm2 4,599
Young's Modulus (CD) ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 psi 637,000 N/mm2 4,392
Relação de Poisson (MD) ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19   0.18   0.18
Relação de Poisson (CD) ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19   0.23   0.18
Modulo de compressão ASTM D 695°C) psi 560,000 N/mm2 3,861
Força flexo (MD) ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 psi 1.46 x 106 N/mm2 10,309
Força flexural (CD) ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 psi 1.50 x 106 N/mm2 10,076
Força de descascagem ((1⁄2 oz.CVH) IPC-650 2.4.8 ((Estresse térmico.) Peso/ polegada 7 g/cm3 1.25
Conductividade térmica (não revestida)125°C) ASTM F433 ((Fluxo de calor protegido) W/mK 0.6 W/mK 0.6
Conductividade térmica ((C1/C1,125°C) ASTM F433 ((Fluxo de calor protegido) W/mK 0.92 W/mK 0.92
Conductividade térmica ((CH/CH,125°C) ASTM F433 ((Fluxo de calor protegido) W/mK 0.87 W/mK 0.87
Estabilidade dimensional (MD) IPC-650-2.4.39 segundos.5.4 ((Depois de Etch) mils/in. 0.23 mm/M 0.23
Estabilidade dimensional (CD) IPC-650-2.4.39 segundos.5.4 ((Depois de Etch) mils/in. 0.64 mm/M 0.64
Estabilidade dimensional (MD) IPC-650-2.4.39 segundos.5.5 ((Estresse térmico.) mils/in. -Não.04 mm/M -Não.04
Estabilidade dimensional (CD) IPC-650-2.4.39 segundos.5.5 ((Estresse térmico.) mils/in. 0.46 mm/M 0.46
Resistividade de superfície IPC-650 2.5.17.1 ((após temperatura elevada.) Mohms 8.33 x 107 Mohms 8.33 x 107
Resistividade de superfície IPC-650 2.5.17.1 ((depois da humidade) Mohms 6.42 x 107 Mohms 6.42 x 107
Resistividade de volume IPC-650 2.5.17.1 ((após temperatura elevada.) Mohms/cm 5.19 x 108 Mohms/cm 5.19 x 108
Resistividade de volume IPC-650 2.5.17.1 ((depois da humidade) Mohms/cm 2.91 x 108 Mohms/cm 2.91 x 108
CTE ((Eixo X)) ((25-260°C) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/°C 11 ppm/°C 11
CTE ((Eixo Y)) ((25-260°C) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/°C 13 ppm/°C 13
CTE ((Eixo Z)) ((25-260°C) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/°C 34 ppm/°C 34
Densidade ASTM D 792 g/cm3 2.35 g/cm3 2.35
Dureza ASTM D 2240 ((Litoral D)   79.1   79.1
Tensião na ruptura (MD) ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 % 0.014 % 0.014
Tensião no Intervalo (CD) ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 % 0.013 % 0.013
Calor específico A norma ASTM E 1269-05, E 967-08, E 968-02 j/(g°C) 0.94 j/(g°C) 0.94
Td(2% de perda de peso) IPC-650 2.4.24.6/TGA oF 788 °C 420
Td(perda de peso de 5%) IPC-650 2.4.24.6/TGA oF 817 °C 436

 

Descobrindo as Dimensões:
Este PCB mede 65,25 mm x 83 mm, permitindo uma integração eficaz em vários sistemas.Este PCB permite o seu projeto com precisãoA ausência de vias cegas simplifica o processo de fabrico.A tela de seda inferior é omitida para uma aparência eleganteA espessura do revestimento de via é de 20 μm, garantindo ligações fiáveis em toda a placa.

 

Testes rigorosos e disponibilidade global:
Para garantir um desempenho óptimo, cada PCB é submetido a um teste elétrico de 100% antes do envio, garantindo a sua fiabilidade e funcionalidade.Este PCB de alto desempenho está pronto para ser incorporado em seus projetos em qualquer lugar do mundo.

 

20 mil PCB de alta frequência RF-35TC Placas de circuito impresso com imersão em ouro 0

 

Inúmeras aplicações, possibilidades ilimitadas:
Este PCB de alta frequência encontra o seu fundamento numa ampla gama de aplicações, incluindo:
- Filtros, acopladores e energia: experiência de desempenho de primeira linha em aplicações de energia críticas.
- Amplificadores: liberte todo o potencial dos seus amplificadores com este substrato de alto desempenho.
Melhore a eficiência e o ganho das suas antenas para uma transmissão de sinal superior.
- Satélites: confiança na fiabilidade e nas capacidades de gestão térmica do RF-35TC para sistemas de satélites.

 

Em conclusão, o RF-35TC estabelece um novo ponto de referência para substratos de PCB de alta potência.e estabilidade excepcional permite que os engenheiros para empurrar os limites do desempenho e eficiência em suas aplicações de alta potênciaExperimente as capacidades revolucionárias do RF-35TC e eleve seus projetos a novos patamares de desempenho e confiabilidade.

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Detalhes dos produtos
20 mil PCB de alta frequência RF-35TC Placas de circuito impresso com imersão em ouro
MOQ: 1 PCS
preço: USD9.99/PCS-99.99/PCS
Embalagem padrão: Vácuo bags+Cartons
Período de entrega: 8-9 dias de trabalho
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 PCS por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Quantidade de ordem mínima:
1 PCS
Preço:
USD9.99/PCS-99.99/PCS
Detalhes da embalagem:
Vácuo bags+Cartons
Tempo de entrega:
8-9 dias de trabalho
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
5000 PCS por mês
Destacar

Placas de circuito impresso de PCB de alta frequência

,

Placa de PCB de alta frequência 20 milímetros

,

Placas de RF laminadas de alta frequência

Descrição do produto

Hoje, temos o prazer de partilhar o nosso recém-vendido PCB baseado em laminatos de alta frequência RF-35TC de 20 milímetros.Proporcionar um desempenho excepcional na dissipação de calor e manter baixas perdasCom a sua condutividade térmica inigualável e o mínimo factor de dissipação, este substrato de PCB é projetado para se destacar na transmissão de calor para longe das linhas de transmissão e componentes de montagem de superfície.de potência não superior a 50 WFabricado a partir de um material à base de PTFE, preenchido com cerâmica e fibra de vidro, o RF-35TC ultrapassa os seus homólogos de borracha sintética, resistindo à oxidação, amarelamento e deriva ascendente na constante dielétrica.

 

Características principais:
- Laminado com baixa perda de condutividade térmica
- DK de 3,5 +/- 0,05 a 10 GHz/23°C
- Fator de dissipação de 0,002 a 10 GHz/23°C
- Conductividade térmica de 0,87 W/m/K para 0,5 oz revestido de cobre, 0,92 W/m/K para 1 oz revestido de cobre
- CTE no eixo X de 11 ppm/°C, eixo Y de 13 ppm/°C e eixo Z de 34 ppm/°C
- Td 5% de perda de peso, 436°C
- Baixa absorção de humidade de 0,05%

 

Benefícios que diferenciam o RF-35TC:
1Tangente de perda "melhor da sua classe": Perda mínima de sinal e eficiência superior de transmissão.
2Gerenciamento térmico excepcional: proteja suas aplicações de alta potência com capacidades superiores de dissipação de calor.
3Dk Estabilidade numa ampla gama de temperaturas: garantir um desempenho consistente em diversas condições ambientais.
4. Ganhos/Eficiências de Antennas Aprimoradas: Maximize a eficiência e o desempenho de seus sistemas de antenas.
5. Excelente adesão ao cobre de perfil muito baixo: desfrute de ligações fiáveis e seguras com uma adesão excepcional.

 

Construção e especificações impecáveis:
Este recém-vendido PCB possui um empilhamento rígido de 2 camadas, meticulosamente fabricado com uma camada de cobre de 35 μm em ambos os lados.De espessura de 0O peso de cobre de 1 oz (1,4 mils) nas camadas externas garante uma conectividade robusta.A construção deste PCB adere ao padrão IPC-Classe-2, garantindo uma qualidade excepcional.

 

Prolongamento na ruptura (CD) ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 % 1.7 % 1.7
Modulo de Young (MD) ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 psi 667,000 N/mm2 4,599
Young's Modulus (CD) ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 psi 637,000 N/mm2 4,392
Relação de Poisson (MD) ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19   0.18   0.18
Relação de Poisson (CD) ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19   0.23   0.18
Modulo de compressão ASTM D 695°C) psi 560,000 N/mm2 3,861
Força flexo (MD) ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 psi 1.46 x 106 N/mm2 10,309
Força flexural (CD) ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 psi 1.50 x 106 N/mm2 10,076
Força de descascagem ((1⁄2 oz.CVH) IPC-650 2.4.8 ((Estresse térmico.) Peso/ polegada 7 g/cm3 1.25
Conductividade térmica (não revestida)125°C) ASTM F433 ((Fluxo de calor protegido) W/mK 0.6 W/mK 0.6
Conductividade térmica ((C1/C1,125°C) ASTM F433 ((Fluxo de calor protegido) W/mK 0.92 W/mK 0.92
Conductividade térmica ((CH/CH,125°C) ASTM F433 ((Fluxo de calor protegido) W/mK 0.87 W/mK 0.87
Estabilidade dimensional (MD) IPC-650-2.4.39 segundos.5.4 ((Depois de Etch) mils/in. 0.23 mm/M 0.23
Estabilidade dimensional (CD) IPC-650-2.4.39 segundos.5.4 ((Depois de Etch) mils/in. 0.64 mm/M 0.64
Estabilidade dimensional (MD) IPC-650-2.4.39 segundos.5.5 ((Estresse térmico.) mils/in. -Não.04 mm/M -Não.04
Estabilidade dimensional (CD) IPC-650-2.4.39 segundos.5.5 ((Estresse térmico.) mils/in. 0.46 mm/M 0.46
Resistividade de superfície IPC-650 2.5.17.1 ((após temperatura elevada.) Mohms 8.33 x 107 Mohms 8.33 x 107
Resistividade de superfície IPC-650 2.5.17.1 ((depois da humidade) Mohms 6.42 x 107 Mohms 6.42 x 107
Resistividade de volume IPC-650 2.5.17.1 ((após temperatura elevada.) Mohms/cm 5.19 x 108 Mohms/cm 5.19 x 108
Resistividade de volume IPC-650 2.5.17.1 ((depois da humidade) Mohms/cm 2.91 x 108 Mohms/cm 2.91 x 108
CTE ((Eixo X)) ((25-260°C) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/°C 11 ppm/°C 11
CTE ((Eixo Y)) ((25-260°C) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/°C 13 ppm/°C 13
CTE ((Eixo Z)) ((25-260°C) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/°C 34 ppm/°C 34
Densidade ASTM D 792 g/cm3 2.35 g/cm3 2.35
Dureza ASTM D 2240 ((Litoral D)   79.1   79.1
Tensião na ruptura (MD) ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 % 0.014 % 0.014
Tensião no Intervalo (CD) ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 % 0.013 % 0.013
Calor específico A norma ASTM E 1269-05, E 967-08, E 968-02 j/(g°C) 0.94 j/(g°C) 0.94
Td(2% de perda de peso) IPC-650 2.4.24.6/TGA oF 788 °C 420
Td(perda de peso de 5%) IPC-650 2.4.24.6/TGA oF 817 °C 436

 

Descobrindo as Dimensões:
Este PCB mede 65,25 mm x 83 mm, permitindo uma integração eficaz em vários sistemas.Este PCB permite o seu projeto com precisãoA ausência de vias cegas simplifica o processo de fabrico.A tela de seda inferior é omitida para uma aparência eleganteA espessura do revestimento de via é de 20 μm, garantindo ligações fiáveis em toda a placa.

 

Testes rigorosos e disponibilidade global:
Para garantir um desempenho óptimo, cada PCB é submetido a um teste elétrico de 100% antes do envio, garantindo a sua fiabilidade e funcionalidade.Este PCB de alto desempenho está pronto para ser incorporado em seus projetos em qualquer lugar do mundo.

 

20 mil PCB de alta frequência RF-35TC Placas de circuito impresso com imersão em ouro 0

 

Inúmeras aplicações, possibilidades ilimitadas:
Este PCB de alta frequência encontra o seu fundamento numa ampla gama de aplicações, incluindo:
- Filtros, acopladores e energia: experiência de desempenho de primeira linha em aplicações de energia críticas.
- Amplificadores: liberte todo o potencial dos seus amplificadores com este substrato de alto desempenho.
Melhore a eficiência e o ganho das suas antenas para uma transmissão de sinal superior.
- Satélites: confiança na fiabilidade e nas capacidades de gestão térmica do RF-35TC para sistemas de satélites.

 

Em conclusão, o RF-35TC estabelece um novo ponto de referência para substratos de PCB de alta potência.e estabilidade excepcional permite que os engenheiros para empurrar os limites do desempenho e eficiência em suas aplicações de alta potênciaExperimente as capacidades revolucionárias do RF-35TC e eleve seus projetos a novos patamares de desempenho e confiabilidade.

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