|
Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
|
| designação: | TSM-DS3 | Constante dielétrica: | 3 +/- 0.05 |
|---|---|---|---|
| Fator de dissipação: | 0,0011 | Espessura dielétrica: | 5 mil (0,127 mm), 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm), 90 mil |
| Tamanho do PCB: | ≤400mm X 500mm | Peso de cobre: | 1 oz (35 µm), 2 onças (70 µm) |
| Realçar: | 5 milímetros placa de circuito impresso de alta frequência,Placa de PCB de material reforçado de cerâmica |
||
Material Introdução
O TSM-DS3 é um material excepcionalmente estável do ponto de vista térmico, que possui propriedades de baixa perda líderes na indústria, com um fator de dissipação (DF) de 0,0011 a 10 GHz.Oferece a previsibilidade e a consistência comparáveis aos melhores epoxies reforçados com fibra de vidro disponíveis no mercado.
O TSM-DS3 destaca-se como um material reforçado cheio de cerâmica com um teor notavelmente baixo de fibra de vidro de aproximadamente 5%.Esta composição única permite-lhe rivalizar com as epoxies na fabricação de grandes formatos complexos de múltiplas camadas, tornando-a uma escolha ideal para aplicações exigentes.
Uma das características principais do TSM-DS3 é a sua adequação a aplicações de alta potência.Este material conduz o calor de forma eficiente para longe de outras fontes de calor num projeto de placa de fiação impressa (PWB)Esta capacidade garante uma dissipadora de calor eficaz e ajuda a manter um desempenho óptimo em cenários de alta potência.
Além disso, o TSM-DS3 foi desenvolvido para apresentar coeficientes de expansão térmica muito baixos, tornando-o altamente adequado para aplicações que sofrem ciclos térmicos exigentes.Esta característica excepcional aumenta o desempenho e a fiabilidade do material, proporcionando estabilidade mesmo em ambientes com variações significativas de temperatura.
Características
1.TSM-DS3 oferece um fator de dissipação (DF) líder na indústria de 0,0011 em 10GHz
2Com uma elevada condutividade térmica, o TSM-DS3 conduz eficazmente o calor para longe das fontes de calor.
3O material tem um baixo teor de fibra de vidro de cerca de 5%.
4.TSM-DS3 apresenta uma estabilidade dimensional comparável aos materiais epóxi.
5Permite a fabricação de placas de fiação impressas (PWB) de grande formato, com alto número de camadas e com desenhos complexos.
6O material permite a construção de PCBs complexos com alto rendimento e desempenho consistente.
7O TSM-DS3 mantém uma constante dielétrica estável (DK) dentro de +/- 0,25 numa ampla gama de temperaturas (-30 °C a 120 °C).
8É compatível com folhas de resistência, ampliando a sua gama de aplicações.
Aplicações típicas
O TSM-DS3 encontra aplicação em vários campos, incluindo:
1. acoplamentos
2Antenas de matriz em fase
3Manifoldes de radar
4. Antenas de ondas mm
5. Perfuração de petróleo
6. Ensaios de semicondutores / equipamento de ensaio automático (ATE)
A nossa capacidade de PCB (TSM-DS3)
| Material de PCB: | Laminados de PTFE de fibra de vidro tecida, com revestimento cerâmico |
| Designação | TSM-DS3 |
| Constante dielétrica: | 3 +/- 0.05 |
| Fator de dissipação | 0.0011 |
| Número de camadas: | PCB de lado único, duplo, multi-camadas, PCB híbrido |
| Peso de cobre: | 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| Espessura dielétrica | 5 mil (0,127 mm), 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm), 90 mil (2,286 mm) |
| Tamanho do PCB: | ≤ 400 mm X 500 mm |
| Máscara de solda: | Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc. |
| Revestimento da superfície: | Ouro de imersão, HASL, prata de imersão, estanho de imersão, ENEPIG, OSP, cobre puro, ouro puro, etc. |
TSM-DS3Valores típicos
| Imóveis | Método de ensaio | Unidade | TSM-DS3 | Unidade | TSM-DS3 |
| Dk | IPC-650 2.5.5.3 | 3.00 | 3.00 | ||
| TcK (-30 a 120 °C) | IPC-650 2.5.5.5.1 (modificado) | ppm | 5.4 | ppm | 5.4 |
| Df | IPC-650 2.5.5.5.1 (modificado) | 0.0011 | 0.0011 | ||
| Descomposição dielétrica | IPC-650 2.5.6 (ASTM D 149) | kV | 47.5 | kV | 47.5 |
| Força dielétrica | ASTM D 149 (Através do plano) | V/mil | 548 | V/mm | 21,575 |
| Resistência de arco | IPC-650 2.5.1 | Segundo | 226 | Segundo | 226 |
| Absorção de umidade | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.07 | % | 0.07 |
| Resistência flexural (MD) | ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4 | psi | 11,811 | N/mm2 | 81 |
| Resistência flexural (CD) | ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4 | psi | 7,512 | N/mm2 | 51 |
| Resistência à tração (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | psi | 7,030 | N/mm2 | 48 |
| Resistência à tração (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | psi | 3,830 | N/mm2 | 26 |
| Prolongamento na ruptura (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | % | 1.6 | % | 1.6 |
| Elongamento na ruptura (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | % | 1.5 | % | 1.5 |
| Modulo de Juventude (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | psi | 973,000 | N/mm2 | 6,708 |
| O Modulo dos Jovens (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | psi | 984,000 | N/mm2 | 6,784 |
| Relação de Poisson (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | 0.24 | 0.24 | ||
| Relação de Poisson (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | 0.20 | 0.20 | ||
| Modulo de compressão | ASTM D 695 (23.C) | psi | 310,000 | N/mm2 | 2,137 |
| Modulo de flexão (MD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | KPSI | 1,860 | N/mm2 | 12,824 |
| Modulo de flexão (CD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | KPSI | 1,740 | N/mm2 | 11,996 |
| Resistência ao descascamento (CV1) | IPC-650 2.4.8 Sec 5.2.2 (TS) | Pound/in | 8 | N/mm | 1.46 |
| Conductividade térmica (não revestida) | A norma ASTM F 433/ASTM 1530-06 | W/M*K | 0.65 | W/M*K | 0.65 |
| Estabilidade dimensional (MD) | IPC-650 2.4.39 Sec. 5.4 (Depois de assado) | mils/in. | 0.21 | mm/M | 0.21 |
| Estabilidade dimensional (CD) | IPC-650 2.4.39 Sec. 5.4 (Depois de assado) | mils/in. | 0.20 | mm/M | 0.20 |
| Estabilidade dimensional (MD) | IPC-650 2.4.39 Sec. 5.5 (TS) | mils/in. | 0.15 | mm/M | 0.15 |
| Estabilidade dimensional (CD) | IPC-650 2.4.39 Sec. 5.5 (TS) | mils/in. | 0.10 | mm/M | 0.10 |
| Resistividade de superfície | IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (ET) | Mohms | 2.3 x 10^6 | Mohms | 2.3 x 10^6 |
| Resistividade de superfície | IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (HC) | Mohms | 2.1 x 10^7 | Mohms | 2.1 x 10^7 |
| Resistividade de volume | IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (ET) | Mohms/cm | 1.1 x 10^7 | Mohms/cm | 1.1 x 10^7 |
| Resistividade de volume | IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (HC) | Mohms/cm | 1.8 x 10^8 | Mohms/cm | 1.8 x 10^8 |
| CTE (eixo x) (RT a 125oC) | IPC-650 2.4.41/TMA | ppm/oC | 10 | ppm/oC | 10 |
| CTE (eixo y) (RT a 125oC) | IPC-650 2.4.41/TMA | ppm/oC | 16 | ppm/oC | 16 |
| CTE (eixo z) (RT a 125oC) | IPC-650 2.4.41/TMA | ppm/oC | 23 | ppm/oC | 23 |
| Densidade (gravidade específica) | ASTM D 792 | g/cm3 | 2.11 | g/cm3 | 2.11 |
| Dureza | ASTM D 2240 (Litoral D) | 79 | 79 | ||
| Td (2% de perda de peso) | IPC-650 2.4.24.6 (TGA) | oC | 526 | oC | 526 |
| Td (perda de peso de 5%) | IPC-650 2.4.24.6 (TGA) | oC | 551 | oC | 551 |
Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng
Telefone: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
