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TSM-DS3 Quadro de circuitos impressos de alta frequência Material reforçado 5 milímetros
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Placa do PWB do RF

Placa do PWB de Rogers

Placa do PWB de PTFE

PWB alto do Tg

Multi PWB da camada

PWB Taconic

Placa do PWB de HDI

PWB de alta velocidade

A impedância controlou o PWB

Placa flexível do PWB

placa do PWB fr4

estêncil do PWB

PWB do núcleo do metal
Contacte-nos
Ms. Ivy Deng
sales10@bichengpcb.com
86-755-27374847
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TSM-DS3 Quadro de circuitos impressos de alta frequência Material reforçado 5 milímetros
  • Nome
  • Nome

TSM-DS3 Quadro de circuitos impressos de alta frequência Material reforçado 5 milímetros

MOQ: 1pcs
preço: USD9.99-99.99/PCS
Embalagem padrão: Vácuo bags+Cartons
Período de entrega: 8-9 dias de trabalho
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 pcs por mês
Informações
Descrição do produto
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
designação:
TSM-DS3
Constante dielétrica:
3 +/- 0.05
Fator de dissipação:
0,0011
Espessura dielétrica:
5 mil (0,127 mm), 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm), 90 mil
Tamanho do PCB:
≤400mm X 500mm
Peso de cobre:
1 oz (35 µm), 2 onças (70 µm)
Destacar:

5 milímetros placa de circuito impresso de alta frequência

,

Placa de PCB de material reforçado de cerâmica

Descrição do produto

Material Introdução

O TSM-DS3 é um material excepcionalmente estável do ponto de vista térmico, que possui propriedades de baixa perda líderes na indústria, com um fator de dissipação (DF) de 0,0011 a 10 GHz.Oferece a previsibilidade e a consistência comparáveis aos melhores epoxies reforçados com fibra de vidro disponíveis no mercado.

 

O TSM-DS3 destaca-se como um material reforçado cheio de cerâmica com um teor notavelmente baixo de fibra de vidro de aproximadamente 5%.Esta composição única permite-lhe rivalizar com as epoxies na fabricação de grandes formatos complexos de múltiplas camadas, tornando-a uma escolha ideal para aplicações exigentes.

 

Uma das características principais do TSM-DS3 é a sua adequação a aplicações de alta potência.Este material conduz o calor de forma eficiente para longe de outras fontes de calor num projeto de placa de fiação impressa (PWB)Esta capacidade garante uma dissipadora de calor eficaz e ajuda a manter um desempenho óptimo em cenários de alta potência.

 

Além disso, o TSM-DS3 foi desenvolvido para apresentar coeficientes de expansão térmica muito baixos, tornando-o altamente adequado para aplicações que sofrem ciclos térmicos exigentes.Esta característica excepcional aumenta o desempenho e a fiabilidade do material, proporcionando estabilidade mesmo em ambientes com variações significativas de temperatura.

 

Características

1.TSM-DS3 oferece um fator de dissipação (DF) líder na indústria de 0,0011 em 10GHz

2Com uma elevada condutividade térmica, o TSM-DS3 conduz eficazmente o calor para longe das fontes de calor.

3O material tem um baixo teor de fibra de vidro de cerca de 5%.

4.TSM-DS3 apresenta uma estabilidade dimensional comparável aos materiais epóxi.

5Permite a fabricação de placas de fiação impressas (PWB) de grande formato, com alto número de camadas e com desenhos complexos.

6O material permite a construção de PCBs complexos com alto rendimento e desempenho consistente.

7O TSM-DS3 mantém uma constante dielétrica estável (DK) dentro de +/- 0,25 numa ampla gama de temperaturas (-30 °C a 120 °C).

8É compatível com folhas de resistência, ampliando a sua gama de aplicações.

 

TSM-DS3 Quadro de circuitos impressos de alta frequência Material reforçado 5 milímetros 0

 

Aplicações típicas

O TSM-DS3 encontra aplicação em vários campos, incluindo:

1. acoplamentos

2Antenas de matriz em fase

3Manifoldes de radar

4. Antenas de ondas mm

5. Perfuração de petróleo

6. Ensaios de semicondutores / equipamento de ensaio automático (ATE)

 

A nossa capacidade de PCB (TSM-DS3)

Material de PCB: Laminados de PTFE de fibra de vidro tecida, com revestimento cerâmico
Designação TSM-DS3
Constante dielétrica: 3 +/- 0.05
Fator de dissipação 0.0011
Número de camadas: PCB de lado único, duplo, multi-camadas, PCB híbrido
Peso de cobre: 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Espessura dielétrica 5 mil (0,127 mm), 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm), 90 mil (2,286 mm)
Tamanho do PCB: ≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda: Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc.
Revestimento da superfície: Ouro de imersão, HASL, prata de imersão, estanho de imersão, ENEPIG, OSP, cobre puro, ouro puro, etc.

 

TSM-DS3Valores típicos

Imóveis Método de ensaio Unidade TSM-DS3 Unidade TSM-DS3
Dk IPC-650 2.5.5.3   3.00   3.00
TcK (-30 a 120 °C) IPC-650 2.5.5.5.1 (modificado) ppm 5.4 ppm 5.4
Df IPC-650 2.5.5.5.1 (modificado)   0.0011   0.0011
Descomposição dielétrica IPC-650 2.5.6 (ASTM D 149) kV 47.5 kV 47.5
Força dielétrica ASTM D 149 (Através do plano) V/mil 548 V/mm 21,575
Resistência de arco IPC-650 2.5.1 Segundo 226 Segundo 226
Absorção de umidade IPC-650 2.6.2.1 % 0.07 % 0.07
Resistência flexural (MD) ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4 psi 11,811 N/mm2 81
Resistência flexural (CD) ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4 psi 7,512 N/mm2 51
Resistência à tração (MD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 psi 7,030 N/mm2 48
Resistência à tração (CD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 psi 3,830 N/mm2 26
Prolongamento na ruptura (MD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 % 1.6 % 1.6
Elongamento na ruptura (CD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 % 1.5 % 1.5
Modulo de Juventude (MD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 psi 973,000 N/mm2 6,708
O Modulo dos Jovens (CD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 psi 984,000 N/mm2 6,784
Relação de Poisson (MD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19   0.24   0.24
Relação de Poisson (CD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19   0.20   0.20
Modulo de compressão ASTM D 695 (23.C) psi 310,000 N/mm2 2,137
Modulo de flexão (MD) ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 KPSI 1,860 N/mm2 12,824
Modulo de flexão (CD) ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 KPSI 1,740 N/mm2 11,996
Resistência ao descascamento (CV1) IPC-650 2.4.8 Sec 5.2.2 (TS) Pound/in 8 N/mm 1.46
Conductividade térmica (não revestida) A norma ASTM F 433/ASTM 1530-06 W/M*K 0.65 W/M*K 0.65
Estabilidade dimensional (MD) IPC-650 2.4.39 Sec. 5.4 (Depois de assado) mils/in. 0.21 mm/M 0.21
Estabilidade dimensional (CD) IPC-650 2.4.39 Sec. 5.4 (Depois de assado) mils/in. 0.20 mm/M 0.20
Estabilidade dimensional (MD) IPC-650 2.4.39 Sec. 5.5 (TS) mils/in. 0.15 mm/M 0.15
Estabilidade dimensional (CD) IPC-650 2.4.39 Sec. 5.5 (TS) mils/in. 0.10 mm/M 0.10
Resistividade de superfície IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (ET) Mohms 2.3 x 10^6 Mohms 2.3 x 10^6
Resistividade de superfície IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (HC) Mohms 2.1 x 10^7 Mohms 2.1 x 10^7
Resistividade de volume IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (ET) Mohms/cm 1.1 x 10^7 Mohms/cm 1.1 x 10^7
Resistividade de volume IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (HC) Mohms/cm 1.8 x 10^8 Mohms/cm 1.8 x 10^8
CTE (eixo x) (RT a 125oC) IPC-650 2.4.41/TMA ppm/oC 10 ppm/oC 10
CTE (eixo y) (RT a 125oC) IPC-650 2.4.41/TMA ppm/oC 16 ppm/oC 16
CTE (eixo z) (RT a 125oC) IPC-650 2.4.41/TMA ppm/oC 23 ppm/oC 23
Densidade (gravidade específica) ASTM D 792 g/cm3 2.11 g/cm3 2.11
Dureza ASTM D 2240 (Litoral D)   79   79
Td (2% de perda de peso) IPC-650 2.4.24.6 (TGA) oC 526 oC 526
Td (perda de peso de 5%) IPC-650 2.4.24.6 (TGA) oC 551 oC 551

 

TSM-DS3 Quadro de circuitos impressos de alta frequência Material reforçado 5 milímetros 1

Tags: 

1oz RF PCB Board,  

1.6mm RF PCB Board,  

0.635mm RF PCB Board

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Placa do PWB do RF

Placa do PWB de Rogers

Placa do PWB de PTFE

PWB alto do Tg

Multi PWB da camada

PWB Taconic

Placa do PWB de HDI

PWB de alta velocidade

A impedância controlou o PWB

Placa flexível do PWB

placa do PWB fr4

estêncil do PWB

PWB do núcleo do metal
TSM-DS3 Quadro de circuitos impressos de alta frequência Material reforçado 5 milímetros
  • Nome
  • Nome
TSM-DS3 Quadro de circuitos impressos de alta frequência Material reforçado 5 milímetros
MOQ: 1pcs
preço: USD9.99-99.99/PCS
Embalagem padrão: Vácuo bags+Cartons
Período de entrega: 8-9 dias de trabalho
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 pcs por mês
Informações pormenorizadas
Descrição do produto
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
designação:
TSM-DS3
Constante dielétrica:
3 +/- 0.05
Fator de dissipação:
0,0011
Espessura dielétrica:
5 mil (0,127 mm), 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm), 90 mil
Tamanho do PCB:
≤400mm X 500mm
Peso de cobre:
1 oz (35 µm), 2 onças (70 µm)
Quantidade de ordem mínima:
1pcs
Preço:
USD9.99-99.99/PCS
Detalhes da embalagem:
Vácuo bags+Cartons
Tempo de entrega:
8-9 dias de trabalho
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
5000 pcs por mês
Destacar

5 milímetros placa de circuito impresso de alta frequência

,

Placa de PCB de material reforçado de cerâmica

Descrição do produto

Material Introdução

O TSM-DS3 é um material excepcionalmente estável do ponto de vista térmico, que possui propriedades de baixa perda líderes na indústria, com um fator de dissipação (DF) de 0,0011 a 10 GHz.Oferece a previsibilidade e a consistência comparáveis aos melhores epoxies reforçados com fibra de vidro disponíveis no mercado.

 

O TSM-DS3 destaca-se como um material reforçado cheio de cerâmica com um teor notavelmente baixo de fibra de vidro de aproximadamente 5%.Esta composição única permite-lhe rivalizar com as epoxies na fabricação de grandes formatos complexos de múltiplas camadas, tornando-a uma escolha ideal para aplicações exigentes.

 

Uma das características principais do TSM-DS3 é a sua adequação a aplicações de alta potência.Este material conduz o calor de forma eficiente para longe de outras fontes de calor num projeto de placa de fiação impressa (PWB)Esta capacidade garante uma dissipadora de calor eficaz e ajuda a manter um desempenho óptimo em cenários de alta potência.

 

Além disso, o TSM-DS3 foi desenvolvido para apresentar coeficientes de expansão térmica muito baixos, tornando-o altamente adequado para aplicações que sofrem ciclos térmicos exigentes.Esta característica excepcional aumenta o desempenho e a fiabilidade do material, proporcionando estabilidade mesmo em ambientes com variações significativas de temperatura.

 

Características

1.TSM-DS3 oferece um fator de dissipação (DF) líder na indústria de 0,0011 em 10GHz

2Com uma elevada condutividade térmica, o TSM-DS3 conduz eficazmente o calor para longe das fontes de calor.

3O material tem um baixo teor de fibra de vidro de cerca de 5%.

4.TSM-DS3 apresenta uma estabilidade dimensional comparável aos materiais epóxi.

5Permite a fabricação de placas de fiação impressas (PWB) de grande formato, com alto número de camadas e com desenhos complexos.

6O material permite a construção de PCBs complexos com alto rendimento e desempenho consistente.

7O TSM-DS3 mantém uma constante dielétrica estável (DK) dentro de +/- 0,25 numa ampla gama de temperaturas (-30 °C a 120 °C).

8É compatível com folhas de resistência, ampliando a sua gama de aplicações.

 

TSM-DS3 Quadro de circuitos impressos de alta frequência Material reforçado 5 milímetros 0

 

Aplicações típicas

O TSM-DS3 encontra aplicação em vários campos, incluindo:

1. acoplamentos

2Antenas de matriz em fase

3Manifoldes de radar

4. Antenas de ondas mm

5. Perfuração de petróleo

6. Ensaios de semicondutores / equipamento de ensaio automático (ATE)

 

A nossa capacidade de PCB (TSM-DS3)

Material de PCB: Laminados de PTFE de fibra de vidro tecida, com revestimento cerâmico
Designação TSM-DS3
Constante dielétrica: 3 +/- 0.05
Fator de dissipação 0.0011
Número de camadas: PCB de lado único, duplo, multi-camadas, PCB híbrido
Peso de cobre: 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Espessura dielétrica 5 mil (0,127 mm), 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm), 90 mil (2,286 mm)
Tamanho do PCB: ≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda: Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc.
Revestimento da superfície: Ouro de imersão, HASL, prata de imersão, estanho de imersão, ENEPIG, OSP, cobre puro, ouro puro, etc.

 

TSM-DS3Valores típicos

Imóveis Método de ensaio Unidade TSM-DS3 Unidade TSM-DS3
Dk IPC-650 2.5.5.3   3.00   3.00
TcK (-30 a 120 °C) IPC-650 2.5.5.5.1 (modificado) ppm 5.4 ppm 5.4
Df IPC-650 2.5.5.5.1 (modificado)   0.0011   0.0011
Descomposição dielétrica IPC-650 2.5.6 (ASTM D 149) kV 47.5 kV 47.5
Força dielétrica ASTM D 149 (Através do plano) V/mil 548 V/mm 21,575
Resistência de arco IPC-650 2.5.1 Segundo 226 Segundo 226
Absorção de umidade IPC-650 2.6.2.1 % 0.07 % 0.07
Resistência flexural (MD) ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4 psi 11,811 N/mm2 81
Resistência flexural (CD) ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4 psi 7,512 N/mm2 51
Resistência à tração (MD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 psi 7,030 N/mm2 48
Resistência à tração (CD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 psi 3,830 N/mm2 26
Prolongamento na ruptura (MD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 % 1.6 % 1.6
Elongamento na ruptura (CD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 % 1.5 % 1.5
Modulo de Juventude (MD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 psi 973,000 N/mm2 6,708
O Modulo dos Jovens (CD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 psi 984,000 N/mm2 6,784
Relação de Poisson (MD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19   0.24   0.24
Relação de Poisson (CD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19   0.20   0.20
Modulo de compressão ASTM D 695 (23.C) psi 310,000 N/mm2 2,137
Modulo de flexão (MD) ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 KPSI 1,860 N/mm2 12,824
Modulo de flexão (CD) ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 KPSI 1,740 N/mm2 11,996
Resistência ao descascamento (CV1) IPC-650 2.4.8 Sec 5.2.2 (TS) Pound/in 8 N/mm 1.46
Conductividade térmica (não revestida) A norma ASTM F 433/ASTM 1530-06 W/M*K 0.65 W/M*K 0.65
Estabilidade dimensional (MD) IPC-650 2.4.39 Sec. 5.4 (Depois de assado) mils/in. 0.21 mm/M 0.21
Estabilidade dimensional (CD) IPC-650 2.4.39 Sec. 5.4 (Depois de assado) mils/in. 0.20 mm/M 0.20
Estabilidade dimensional (MD) IPC-650 2.4.39 Sec. 5.5 (TS) mils/in. 0.15 mm/M 0.15
Estabilidade dimensional (CD) IPC-650 2.4.39 Sec. 5.5 (TS) mils/in. 0.10 mm/M 0.10
Resistividade de superfície IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (ET) Mohms 2.3 x 10^6 Mohms 2.3 x 10^6
Resistividade de superfície IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (HC) Mohms 2.1 x 10^7 Mohms 2.1 x 10^7
Resistividade de volume IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (ET) Mohms/cm 1.1 x 10^7 Mohms/cm 1.1 x 10^7
Resistividade de volume IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (HC) Mohms/cm 1.8 x 10^8 Mohms/cm 1.8 x 10^8
CTE (eixo x) (RT a 125oC) IPC-650 2.4.41/TMA ppm/oC 10 ppm/oC 10
CTE (eixo y) (RT a 125oC) IPC-650 2.4.41/TMA ppm/oC 16 ppm/oC 16
CTE (eixo z) (RT a 125oC) IPC-650 2.4.41/TMA ppm/oC 23 ppm/oC 23
Densidade (gravidade específica) ASTM D 792 g/cm3 2.11 g/cm3 2.11
Dureza ASTM D 2240 (Litoral D)   79   79
Td (2% de perda de peso) IPC-650 2.4.24.6 (TGA) oC 526 oC 526
Td (perda de peso de 5%) IPC-650 2.4.24.6 (TGA) oC 551 oC 551

 

TSM-DS3 Quadro de circuitos impressos de alta frequência Material reforçado 5 milímetros 1

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