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Casa ProdutosPlaca do PWB do RF

TSM-DS3 PCB de alta frequência construído em placas de 30 milímetros 0,762 milímetros de lado duplo com ouro de imersão

CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificações
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificações
Kevin, Recebeu e testou as placas - agradecimentos muito. Estes são perfeitos, exatamente o que nós precisamos. rgds Ricos

—— Rich Rickett

Ruth, Eu obtive o PWB hoje, e são apenas perfeitos. Ficar por favor pouca paciência, minha ordem seguinte está vindo logo. Cordialmente de Hamburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Olá! Natalie. Era perfeito, mim une algumas imagens para sua referência. E eu envio-lhe 2 projetos seguintes incluir no orçamento. Agradecimentos muito outra vez

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Agradecimentos, foram feitos perfeitamente, e trabalham bem. Porque prometidas, são aqui as relações para meu projeto mais atrasado, usando o PCBs que você fabricou para mim: Cordialmente Daniel

—— Daniel Ford

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TSM-DS3 PCB de alta frequência construído em placas de 30 milímetros 0,762 milímetros de lado duplo com ouro de imersão

TSM-DS3 High Frequency PCB Built On 30mil 0.762mm Double Sided Boards With Immersion Gold
TSM-DS3 High Frequency PCB Built On 30mil 0.762mm Double Sided Boards With Immersion Gold TSM-DS3 High Frequency PCB Built On 30mil 0.762mm Double Sided Boards With Immersion Gold

Imagem Grande :  TSM-DS3 PCB de alta frequência construído em placas de 30 milímetros 0,762 milímetros de lado duplo com ouro de imersão

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Bicheng
Certificação: UL, ISO9001, IATF16949
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1pcs
Preço: USD9.99-99.99/PCS
Detalhes da embalagem: Vácuo bags+Cartons
Tempo de entrega: 8-9 dias de trabalho
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 5000 pcs por mês
Descrição de produto detalhada
designação: TSM-DS3 Número de camadas: 2
Espessura do PCB: 00,88 mm ± 0.1 Tamanho do PCB: 120 x 75 mm = 1 para cima
Peso de cobre: 1oz (35µm) Revestimento de superfície: Ouro de imersão
Realçar:

0.762mm Placas de dois lados

,

PCB de alta frequência construído em 30 milímetros

,

PCB de alta frequência com ouro de imersão

Breve Introdução

Esta placa é um PCB rígido de 2 camadas com detalhes e especificações de construção específicas.O material de base utilizado é o Taconic TSM-DS3 com espessura de 0A espessura total do painel acabado é de 0,88 mm.

 

A placa tem dimensões de 120 mm x 75 mm com uma tolerância de +/- 0,15 mm. O traço/espaço mínimo é de 7/8 mils, indicando a largura mínima de traços condutores e o espaçamento mínimo entre eles.O tamanho mínimo do buraco é 0.3mm.

 

O peso do cobre acabado é de 1 oz (1,4 mils) nas camadas externas e a espessura do revestimento é de 20 μm. O acabamento da superfície é ouro de imersão,fornecendo uma camada protetora e condutora na superfície do PCB.

 

A placa possui uma serigrafia preta superior e não há serigrafia inferior ou máscara de solda superior/inferior. As placas são submetidas a um teste elétrico 100% para garantir sua funcionalidade antes da remessa.

 

TSM-DS3 PCB de alta frequência construído em placas de 30 milímetros 0,762 milímetros de lado duplo com ouro de imersão 0

 

Especificações de PCB

Tamanho do PCB 120 x 75 mm = 1 para cima
Tipo de placa PCB de dupla face
Número de camadas 2 camadas
Componentes montados na superfície - Sim, sim.
Através de componentes furados Não
Capacidade de produção cobre ------- 18um ((0,5 oz) + camada TOP de chapa
TSM-DS3 0,762 mm
cobre ------- 18um ((0,5 oz) + placa BOT
TECNOLOGIA  
Traços mínimos e espaço: 7 mil / 8 mil
Orifícios mínimos/máximos: 0.3 mm / 2,5 mm
Número de buracos diferentes: 11
Número de furos: 72
Número de cavilhas moídas: 1
Número de recortes internos: 1
Controle de impedância: - Não.
Número do dedo dourado: 0
MATERIAL do quadro  
Fibra de vidro de cerâmica TSM-DS3
Folha final externa: 10,0 oz
Folha final interna: N/A
Altura final do PCB: 00,88 mm ± 0.1
Revestimento e revestimento  
Finalização da superfície Ouro de imersão, 49%
Máscara de solda Aplicar para: N/A
Cor da máscara de solda: N/A
Tipo de máscara de solda: N/A
CONTOUR/CUTTING Roteamento
Marcação  
Lado da lenda do componente Lado superior
Cor da legenda do componente Negro
Nome ou logotipo do fabricante: N/A
VIA Revestido por um buraco (PTH), de tamanho mínimo de 0,3 mm.
Classificação de inflamabilidade 94 V0
Tolerância de dimensões  
Dimensão do contorno: 0.0059"
Revestimento de placas: 0.0029"
Tolerância de perfuração: 0.002"
TEST 100% de ensaio eléctrico antes do envio
Tipo de obra de arte a fornecer Ficheiro de e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc.
ÁREA DE SERVIÇO Em todo o mundo.

 

TSM-DS3 PCB de alta frequência construído em placas de 30 milímetros 0,762 milímetros de lado duplo com ouro de imersão 1

 

O nossoCapacidade de PCB(2024)

Tipos e marcas de substrato FR-4 padrão, FR-4 de alta Tg, Materiais de alta frequência, Polyimida/PET Materiais flexíveis
Shengyi, ITEQ, Isola, Taiwan Union, Rogers Corp. Taconic, Panasonic
Tipos de placas PCB rígido, circuitos flexíveis, PCB rígido-flexível, PCB híbrido, HDI PCB
Modelo CCL Alto Tg FR-4: S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A Alto CTI FR-4: S1600L, ST115
Rogers Corp.RO4350B, RO4003C, RO4725JXR, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO4534, RO4535, RO4830, RO4835, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210; RT/Duriod 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duriod 6006,RT/duroide 6010.2LM, RT/duroide 6035HTC; RT/duroide 5880LZ, RT/duroide 6202; TMM3, TMM4, TMM6, TMM10, TMM10i, TMM13i, Kappa 438; AD250C, AD255C, AD300D, AD350A, AD450, AD600, AD1000, TC350; TC600;DiClad 880, DiClad 870, DiClad 527; IsoClad 917, IsoClad 933; CLTE-XT, CLTE-AT, CLTE-MW; CuClad 217, CuClad 233, CuClad 250.
Tacônico:A partir de 1 de janeiro de 2017, a Comissão deve apresentar ao Conselho e ao Parlamento Europeu uma proposta de decisão relativa à aplicação do presente regulamento, em conformidade com o artigo 4.o, n.o 1, do Regulamento (UE) n.o 1095/2012.
Wangling:F4BM217, F4BM220, F4BM233, F4BM245, F4BM255, F4BM265, F4BM275, F4BM294, F4BM300;
F4BME217, F4BME220, F4BME233, F4BME245, F4BME255, F4BME265, F4BME275, F4BME294, F4BME300;
F4BTM298, F4BTM300, F4BTM320, F4BTM350;
F4BTME298, F4BTME300, F4BTME320, F4BTME350;
TP300, TP440, TP600, TP615, TP960, TP1020, TP1100, TP1600, TP2000, TP2200, TP2500;
TF300, TF440, TF600, TF960, TF1020, TF1600;
F4BTMS220, F4BTMS233, F4BTMS255, F4BTMS265, F4BTMS294, F4BTMS300, F4BTMS350, F4BTMS430, F4BTMS450, F4BTMS615, F4BTMS1000;
TFA294, TFA300, TFA615, TFA1020;
WL-CT300, WL-CT330, WL-CT330Z, WL-CT338, WL-CT350, WL-CT440, WL-CT615.94DK3.0DK3.2DK3.38DK3.5DK4.0DK4.4DK6.15, DK10.2
Tamanho máximo de entrega 1200 mm x 572 mm
Espessura mínima do quadro acabado L≤2L: 0,15 mm; 4L: 0,4 mm
Espessura máxima do quadro acabado 100,0 mm
Furtos enterrados cegos (não cruzados) 0.1 mm
Proporção máxima de aspecto do buraco 15:01
Diâmetro mínimo do buraco da perfuração mecânica 0.1 mm
Tolerância de perfuração +/- 0,0762 mm
Tolerância de furo de pressão +/- 0,05 mm
Tolerância de buracos de cobre não revestido +/- 0,05 mm
Número máximo de camadas 32
Estrato interno e externo Espessura máxima de cobre 12 oz
Tolerância mínima do buraco de perfuração +/- 2 mil
Tolerância mínima de camada para camada +/- 3 mil
Largura/espaçamento mínimo da linha 3mil/3mil
Diâmetro BGA mínimo 8 mil
Tolerância de impedância < 50Ω ± 5Ω; ≥50Ó ± 10%
Processos de tratamento de superfície HASL com chumbo/sem chumbo, ouro de imersão, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, ENIG, ENEPIG, ouro puro, tinta de carbono, máscara descascável, dedo de ouro, etc.

 

TSM-DS3 PCB de alta frequência construído em placas de 30 milímetros 0,762 milímetros de lado duplo com ouro de imersão 2

Contacto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng

Telefone: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

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