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TSM-DS3 PCB de alta frequência construído em placas de 30 milímetros 0,762 milímetros de lado duplo com ouro de imersão

TSM-DS3 PCB de alta frequência construído em placas de 30 milímetros 0,762 milímetros de lado duplo com ouro de imersão

MOQ: 1pcs
preço: USD9.99-99.99/PCS
Embalagem padrão: Vácuo bags+Cartons
Período de entrega: 8-9 dias de trabalho
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 pcs por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
designação:
TSM-DS3
Número de camadas:
2
Espessura do PCB:
00,88 mm ± 0.1
Tamanho do PCB:
120 x 75 mm = 1 para cima
Peso de cobre:
1oz (35µm)
Revestimento de superfície:
Ouro de imersão
Destacar:

0.762mm Placas de dois lados

,

PCB de alta frequência construído em 30 milímetros

,

PCB de alta frequência com ouro de imersão

Descrição do produto

Breve Introdução

Esta placa é um PCB rígido de 2 camadas com detalhes e especificações de construção específicas.O material de base utilizado é o Taconic TSM-DS3 com espessura de 0A espessura total do painel acabado é de 0,88 mm.

 

A placa tem dimensões de 120 mm x 75 mm com uma tolerância de +/- 0,15 mm. O traço/espaço mínimo é de 7/8 mils, indicando a largura mínima de traços condutores e o espaçamento mínimo entre eles.O tamanho mínimo do buraco é 0.3mm.

 

O peso do cobre acabado é de 1 oz (1,4 mils) nas camadas externas e a espessura do revestimento é de 20 μm. O acabamento da superfície é ouro de imersão,fornecendo uma camada protetora e condutora na superfície do PCB.

 

A placa possui uma serigrafia preta superior e não há serigrafia inferior ou máscara de solda superior/inferior. As placas são submetidas a um teste elétrico 100% para garantir sua funcionalidade antes da remessa.

 

TSM-DS3 PCB de alta frequência construído em placas de 30 milímetros 0,762 milímetros de lado duplo com ouro de imersão 0

 

Especificações de PCB

Tamanho do PCB 120 x 75 mm = 1 para cima
Tipo de placa PCB de dupla face
Número de camadas 2 camadas
Componentes montados na superfície - Sim, sim.
Através de componentes furados Não
Capacidade de produção cobre ------- 18um ((0,5 oz) + camada TOP de chapa
TSM-DS3 0,762 mm
cobre ------- 18um ((0,5 oz) + placa BOT
TECNOLOGIA  
Traços mínimos e espaço: 7 mil / 8 mil
Orifícios mínimos/máximos: 0.3 mm / 2,5 mm
Número de buracos diferentes: 11
Número de furos: 72
Número de cavilhas moídas: 1
Número de recortes internos: 1
Controle de impedância: - Não.
Número do dedo dourado: 0
MATERIAL do quadro  
Fibra de vidro de cerâmica TSM-DS3
Folha final externa: 10,0 oz
Folha final interna: N/A
Altura final do PCB: 00,88 mm ± 0.1
Revestimento e revestimento  
Revestimento de superfície Ouro de imersão, 49%
Máscara de solda Aplicar para: N/A
Cor da máscara de solda: N/A
Tipo de máscara de solda: N/A
CONTOUR/CUTTING Roteamento
Marcação  
Lado da lenda do componente Lado superior
Cor da legenda do componente Negro
Nome ou logotipo do fabricante: N/A
VIA Revestido por um buraco (PTH), de tamanho mínimo de 0,3 mm.
Classificação de inflamabilidade 94 V0
Tolerância de dimensões  
Dimensão do contorno: 0.0059"
Revestimento de placas: 0.0029"
Tolerância de perfuração: 0.002"
Teste 100% de ensaio eléctrico antes da remessa
Tipo de obra de arte a fornecer Ficheiro de e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc.
ÁREA DE SERVIÇO Em todo o mundo.

 

TSM-DS3 PCB de alta frequência construído em placas de 30 milímetros 0,762 milímetros de lado duplo com ouro de imersão 1

 

O nossoCapacidade de PCB(2024)

Tipos e marcas de substratos FR-4 padrão, FR-4 de alta Tg, Materiais de alta frequência, Polyimida/PET Materiais flexíveis
Shengyi, ITEQ, Isola, Taiwan Union, Rogers Corp. Taconic
Tipos de placas PCB rígido, circuitos flexíveis, PCB rígido-flexível, PCB híbrido, HDI PCB
Modelo CCL Alto Tg FR-4: S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A Alto CTI FR-4: S1600L, ST115
Rogers Corp.RO4350B, RO4003C, RO4725JXR, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO4534, RO4535, RO4830, RO4835, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210; RT/Duriod 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duriod 6006,RT/duroide 6010.2LM, RT/duroide 6035HTC; RT/duroide 5880LZ, RT/duroide 6202; TMM3, TMM4, TMM6, TMM10, TMM10i, TMM13i, Kappa 438; AD250C, AD255C, AD300D, AD350A, AD450, AD600, AD1000, TC350; TC600;DiClad 880, DiClad 870, DiClad 527; IsoClad 917, IsoClad 933; CLTE-XT, CLTE-AT, CLTE-MW; CuClad 217, CuClad 233, CuClad 250.
Tacônico:A partir de 1 de janeiro de 2017, a Comissão deve apresentar ao Conselho e ao Parlamento Europeu uma proposta de decisão relativa à aplicação do presente regulamento.
Wangling:F4BM217, F4BM220, F4BM233, F4BM245, F4BM255, F4BM265, F4BM275, F4BM294, F4BM300;
F4BME217, F4BME220, F4BME233, F4BME245, F4BME255, F4BME265, F4BME275, F4BME294, F4BME300;
F4BTM298, F4BTM300, F4BTM320, F4BTM350;
F4BTME298, F4BTME300, F4BTME320, F4BTME350;
TP300, TP440, TP600, TP615, TP960, TP1020, TP1100, TP1600, TP2000, TP2200, TP2500;
TF300, TF440, TF600, TF960, TF1020, TF1600;
F4BTMS220, F4BTMS233, F4BTMS255, F4BTMS265, F4BTMS294, F4BTMS300, F4BTMS350, F4BTMS430, F4BTMS450, F4BTMS615, F4BTMS1000;
TFA294, TFA300, TFA615, TFA1020;
WL-CT300, WL-CT330, WL-CT330Z, WL-CT338, WL-CT350, WL-CT440, WL-CT615.94DK3.0DK3.2DK3.38DK3.5DK4.0DK4.4DK6.15, DK10.2
Tamanho máximo de entrega 1200 mm x 572 mm
Espessura mínima do quadro acabado L≤2L: 0,15 mm; 4L: 0,4 mm
Espessura máxima do quadro acabado 100,0 mm
Furtos enterrados cegos (não cruzados) 0.1 mm
Proporção máxima de aspecto do buraco 15:01
Diâmetro mínimo do buraco da perfuração mecânica 0.1 mm
Tolerância de perfuração +/- 0,0762 mm
Tolerância de furo de pressão +/- 0,05 mm
Tolerância de buracos de cobre não revestido +/- 0,05 mm
Número máximo de camadas 32
Estrato interno e externo Espessura máxima de cobre 12 oz
Tolerância mínima do buraco de perfuração +/- 2 mil
Tolerância mínima de camada para camada +/- 3 mil
Largura/espaçamento mínimo da linha 3mil/3mil
Diâmetro BGA mínimo 8 mil
Tolerância de impedância < 50Ω ± 5Ω; ≥50Ó ± 10%
Processos de tratamento de superfície HASL com chumbo/sem chumbo, ouro de imersão, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, ENIG, ENEPIG, ouro puro, tinta de carbono, máscara descascável, dedo de ouro, etc.

 

TSM-DS3 PCB de alta frequência construído em placas de 30 milímetros 0,762 milímetros de lado duplo com ouro de imersão 2

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Detalhes dos produtos
TSM-DS3 PCB de alta frequência construído em placas de 30 milímetros 0,762 milímetros de lado duplo com ouro de imersão
MOQ: 1pcs
preço: USD9.99-99.99/PCS
Embalagem padrão: Vácuo bags+Cartons
Período de entrega: 8-9 dias de trabalho
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 pcs por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
designação:
TSM-DS3
Número de camadas:
2
Espessura do PCB:
00,88 mm ± 0.1
Tamanho do PCB:
120 x 75 mm = 1 para cima
Peso de cobre:
1oz (35µm)
Revestimento de superfície:
Ouro de imersão
Quantidade de ordem mínima:
1pcs
Preço:
USD9.99-99.99/PCS
Detalhes da embalagem:
Vácuo bags+Cartons
Tempo de entrega:
8-9 dias de trabalho
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
5000 pcs por mês
Destacar

0.762mm Placas de dois lados

,

PCB de alta frequência construído em 30 milímetros

,

PCB de alta frequência com ouro de imersão

Descrição do produto

Breve Introdução

Esta placa é um PCB rígido de 2 camadas com detalhes e especificações de construção específicas.O material de base utilizado é o Taconic TSM-DS3 com espessura de 0A espessura total do painel acabado é de 0,88 mm.

 

A placa tem dimensões de 120 mm x 75 mm com uma tolerância de +/- 0,15 mm. O traço/espaço mínimo é de 7/8 mils, indicando a largura mínima de traços condutores e o espaçamento mínimo entre eles.O tamanho mínimo do buraco é 0.3mm.

 

O peso do cobre acabado é de 1 oz (1,4 mils) nas camadas externas e a espessura do revestimento é de 20 μm. O acabamento da superfície é ouro de imersão,fornecendo uma camada protetora e condutora na superfície do PCB.

 

A placa possui uma serigrafia preta superior e não há serigrafia inferior ou máscara de solda superior/inferior. As placas são submetidas a um teste elétrico 100% para garantir sua funcionalidade antes da remessa.

 

TSM-DS3 PCB de alta frequência construído em placas de 30 milímetros 0,762 milímetros de lado duplo com ouro de imersão 0

 

Especificações de PCB

Tamanho do PCB 120 x 75 mm = 1 para cima
Tipo de placa PCB de dupla face
Número de camadas 2 camadas
Componentes montados na superfície - Sim, sim.
Através de componentes furados Não
Capacidade de produção cobre ------- 18um ((0,5 oz) + camada TOP de chapa
TSM-DS3 0,762 mm
cobre ------- 18um ((0,5 oz) + placa BOT
TECNOLOGIA  
Traços mínimos e espaço: 7 mil / 8 mil
Orifícios mínimos/máximos: 0.3 mm / 2,5 mm
Número de buracos diferentes: 11
Número de furos: 72
Número de cavilhas moídas: 1
Número de recortes internos: 1
Controle de impedância: - Não.
Número do dedo dourado: 0
MATERIAL do quadro  
Fibra de vidro de cerâmica TSM-DS3
Folha final externa: 10,0 oz
Folha final interna: N/A
Altura final do PCB: 00,88 mm ± 0.1
Revestimento e revestimento  
Revestimento de superfície Ouro de imersão, 49%
Máscara de solda Aplicar para: N/A
Cor da máscara de solda: N/A
Tipo de máscara de solda: N/A
CONTOUR/CUTTING Roteamento
Marcação  
Lado da lenda do componente Lado superior
Cor da legenda do componente Negro
Nome ou logotipo do fabricante: N/A
VIA Revestido por um buraco (PTH), de tamanho mínimo de 0,3 mm.
Classificação de inflamabilidade 94 V0
Tolerância de dimensões  
Dimensão do contorno: 0.0059"
Revestimento de placas: 0.0029"
Tolerância de perfuração: 0.002"
Teste 100% de ensaio eléctrico antes da remessa
Tipo de obra de arte a fornecer Ficheiro de e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc.
ÁREA DE SERVIÇO Em todo o mundo.

 

TSM-DS3 PCB de alta frequência construído em placas de 30 milímetros 0,762 milímetros de lado duplo com ouro de imersão 1

 

O nossoCapacidade de PCB(2024)

Tipos e marcas de substratos FR-4 padrão, FR-4 de alta Tg, Materiais de alta frequência, Polyimida/PET Materiais flexíveis
Shengyi, ITEQ, Isola, Taiwan Union, Rogers Corp. Taconic
Tipos de placas PCB rígido, circuitos flexíveis, PCB rígido-flexível, PCB híbrido, HDI PCB
Modelo CCL Alto Tg FR-4: S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A Alto CTI FR-4: S1600L, ST115
Rogers Corp.RO4350B, RO4003C, RO4725JXR, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO4534, RO4535, RO4830, RO4835, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210; RT/Duriod 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duriod 6006,RT/duroide 6010.2LM, RT/duroide 6035HTC; RT/duroide 5880LZ, RT/duroide 6202; TMM3, TMM4, TMM6, TMM10, TMM10i, TMM13i, Kappa 438; AD250C, AD255C, AD300D, AD350A, AD450, AD600, AD1000, TC350; TC600;DiClad 880, DiClad 870, DiClad 527; IsoClad 917, IsoClad 933; CLTE-XT, CLTE-AT, CLTE-MW; CuClad 217, CuClad 233, CuClad 250.
Tacônico:A partir de 1 de janeiro de 2017, a Comissão deve apresentar ao Conselho e ao Parlamento Europeu uma proposta de decisão relativa à aplicação do presente regulamento.
Wangling:F4BM217, F4BM220, F4BM233, F4BM245, F4BM255, F4BM265, F4BM275, F4BM294, F4BM300;
F4BME217, F4BME220, F4BME233, F4BME245, F4BME255, F4BME265, F4BME275, F4BME294, F4BME300;
F4BTM298, F4BTM300, F4BTM320, F4BTM350;
F4BTME298, F4BTME300, F4BTME320, F4BTME350;
TP300, TP440, TP600, TP615, TP960, TP1020, TP1100, TP1600, TP2000, TP2200, TP2500;
TF300, TF440, TF600, TF960, TF1020, TF1600;
F4BTMS220, F4BTMS233, F4BTMS255, F4BTMS265, F4BTMS294, F4BTMS300, F4BTMS350, F4BTMS430, F4BTMS450, F4BTMS615, F4BTMS1000;
TFA294, TFA300, TFA615, TFA1020;
WL-CT300, WL-CT330, WL-CT330Z, WL-CT338, WL-CT350, WL-CT440, WL-CT615.94DK3.0DK3.2DK3.38DK3.5DK4.0DK4.4DK6.15, DK10.2
Tamanho máximo de entrega 1200 mm x 572 mm
Espessura mínima do quadro acabado L≤2L: 0,15 mm; 4L: 0,4 mm
Espessura máxima do quadro acabado 100,0 mm
Furtos enterrados cegos (não cruzados) 0.1 mm
Proporção máxima de aspecto do buraco 15:01
Diâmetro mínimo do buraco da perfuração mecânica 0.1 mm
Tolerância de perfuração +/- 0,0762 mm
Tolerância de furo de pressão +/- 0,05 mm
Tolerância de buracos de cobre não revestido +/- 0,05 mm
Número máximo de camadas 32
Estrato interno e externo Espessura máxima de cobre 12 oz
Tolerância mínima do buraco de perfuração +/- 2 mil
Tolerância mínima de camada para camada +/- 3 mil
Largura/espaçamento mínimo da linha 3mil/3mil
Diâmetro BGA mínimo 8 mil
Tolerância de impedância < 50Ω ± 5Ω; ≥50Ó ± 10%
Processos de tratamento de superfície HASL com chumbo/sem chumbo, ouro de imersão, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, ENIG, ENEPIG, ouro puro, tinta de carbono, máscara descascável, dedo de ouro, etc.

 

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